Компания Biostar анонсировала компьютер небольшого форм-фактора MX-X7433RE, предназначенный для решения различных задач на периферии. Устройство может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от -40 до +60 °C.

В основу новинки положена аппаратная платформа Intel Amston Lake. Задействован процессор Atom x7433RE с четырьмя вычислительными ядрами (до 3,4 ГГц) и графическим ускорителем Intel UHD Graphics (до 1 ГГц). Показатель TDP равен 9 Вт. Имеется слот SO-DIMM для модуля оперативной памяти DDR5-4800 ёмкостью до 16 Гбайт.

Мини-компьютер оборудован портом SATA-3 для накопителя и коннектором M.2 M Key 2242/2280 для SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x1 или SATA-3. Кроме того, есть разъём M.2 B Key 3042/3052 (PCIe 3.0 x1, USB 3.2, слот для SIM-карты) для сотового модема 4G/5G, а также разъём Mini PCIe (PCIe 3.0 x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. Предусмотрены двухпортовый сетевой контроллер 2.5GbE (Intel I226-IT) и звуковой кодек Realtek ALC897.

Источник изображения: Biostar

Устройство заключено в корпус с габаритами 160 × 130 × 52 мм. Ребристая верхняя поверхность выполняет функции радиатора для рассеяния тепла. Имеются интерфейсы HDMI 2.0 и DP 1.4++ для вывода изображения, два гнезда RJ45 для подключения сетевых кабелей, два порта USB 3.2 Gen1 и четыре порта USB 2.0, четыре последовательных порта (по два RS232/422/485 и RS232).

Для модели MX-X7433RE заявлена совместимость с Windows 10/11, Windows 10 IoT Enterprise 2021 и Linux Ubuntu 20.04. В комплект поставки входит адаптер питания мощностью 60 Вт.

Российский производитель вычислительной техники «Гравитон» анонсировал сетевые платформы для создания доверенных программно-аппаратных комплексов (ПАК) в области кибербезопасности. Изделия подходят для развёртывания межсетевых экранов, VPN-шлюзов, систем SD-WAN, балансировщиков трафика, систем фильтрации контента и обнаружения сетевых атак и пр.

В семейство вошли модели С100, С200/C210 и С300: все они выполнены на процессорах Intel. Утверждается, что архитектура устройств в части интерфейсов соответствует запросам и особенностям российского рынка средств защиты информации. Решения разработаны с учётом требований постановления Правительства РФ от 14.11.2023 №1912, то есть относятся к классу доверенных ПАК.

Вариант С100 в настольном форм-факторе оборудован чипом Celeron N3350 (Apollo Lake) и до 8 Гбайт DDR3L-1866 (1 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key B 2242 для SSD с интерфейсом SATA-3 (до 1 Тбайт), а также разъём Full-size PCI Express Mini Card (PCIe/USB; плюс слот для SIM-карты), что позволяет добавить адаптер Wi-Fi или модем 4G. Доступны три сетевых порта 1GbE RJ-45 (Intel I210), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Габариты составляют 146 × 118,2 × 26 мм, масса — 284 г.

Источник изображения: «Гравитон»

Модели С200 и C210 средней производительности предназначены для малых офисов и филиалов предприятий. Они несут на борту процессор Atom x6425E (Elkhart Lake) и до 32 Гбайт DDR4-3200 (2 × SO-DIMM; non-ECC). Есть слот M.2 Key M 2242 для SATA SSD и посадочное место для SFF-накопителя с интерфейсом SATA-3. Кроме того, предусмотрены разъёмы Half-size Mini PCIe (PCIe + USB 2.0), Full-size Mini PCIe (USB 2.0), M.2 Key B 3052/3042 (USB 2.0 + USB 3.0), M.2 Key E 2230 (USB 2.0/PCIe) и два слота для карт Nano-SIM. Сетевые порты могут быть выполнены по схеме 4 × 1GbE RJ-45 или 2 × 1GbE RJ-45 + 2 × 1GbE SFP (Intel I350). Плюс к этому имеются три порта 2.5GbE RJ-45 (MaxLinear GPY211), два порта USB 3.0 и интерфейс HDMI. Устройство имеет размеры 257 × 197 × 44 мм и весит 1,6 кг. Версия С200 предназначена для настольного размещения, а модификация С210 выполнена в корпусе для монтажа в серверную стойку.

Наконец, высокопроизводительная платформа С300 для установки в стойку может комплектоваться чипом Xeon W-1200 или Core i9/i7/i5/i3 десятого поколения (Comet Lake). Поддерживается до 128 Гбайт DDR4-2933 ECC/non-ECC UDIMM в виде четырёх модулей. Реализованы слоты PCIe x8 (опционально через райзер), M.2 Key E 2230 (PCIe x1), M.2 Key M 2242/2280 (PCIe x4; опционально через райзер), Full-Size Mini PCIe (PCIeX1/SATA, USB2.0) и Nano-SIM. Доступны восемь портов 1GbE RJ-45 и два порта SFP (Intel I350) с возможностью расширения до 24 сетевых портов, интерфейсы USB 3.0 (×2) и HDMI. Кроме того, упомянуты два посадочных места для SFF-накопителей SATA-3. Габариты составляют 430 × 450 × 44 мм, масса — 7,3 кг.

Все новинки могут эксплуатироваться при температурах от 0 до +40 °C. Предоставляется трёхлетняя гарантия. Внесение устройств в реестр Минпромторга России и начало серийного производства запланированы на II квартал 2025 года.

Компания QNAP Systems анонсировала гибридное стоечное хранилище TS-h765eU в форм-факторе 1U. Устройство выполнено в корпусе уменьшенной глубины, которая составляет 292,1 мм: благодаря этому новинка подходит для применения в помещениях с ограниченным пространством, например, в комнатах видеонаблюдения или небольших офисах.

В основу положен процессор Intel Atom x7405C поколения Amston Lake с четырьмя ядрами (до 3,4 ГГц) и показателем TDP в 12 Вт. Объём оперативной памяти DDR5 в базовой конфигурации составляет 8 Гбайт (один слот SO-DIMM) с возможностью расширения до 16 Гбайт.

Во фронтальной части NAS расположены четыре отсека для HDD или SSD типоразмера LFF или SFF с интерфейсом SATA-3. В тыльной области находятся три слота для накопителей E1.S NVMe PCIe SSD толщиной 5,9/9,5/15 мм: благодаря специальным адаптерам можно также устанавливать модули M.2 2280 NVMe PCIe SSD.

Источник изображения: QNAP

Хранилище располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ-45. При необходимости могут быть добавлены два адаптера QXG-ES10G1T (монтируются в слоты E1.S) с портом 10GbE. Устройство получило по одному разъёму USB 3.2 Gen 1 и USB 2.0. Габариты составляют 43 × 430 × 292,1 мм, вес — 4,51 кг. За охлаждение отвечают три вентилятора диаметром 40 мм. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

В качестве программной платформы применяется ОС QuTS hero h5.2.3. Задействована высоконадёжная файловая система ZFS для обеспечения максимальной целостности данных и стабильности. Доступны гибкие средства для резервного копирования, синхронизации и восстановления информации.

Компания AAEON анонсировала сетевую платформу FWS-2370 в «настольном» форм-факторе. Решение подходит для построения межсетевых экранов и различного абонентского оборудования — маршрутизаторов, коммутаторов и пр. В основу новинки положен процессор Intel.

Устройство заключено в корпус с габаритами 260 × 178 × 44 мм. В зависимости от модификации применяется чип Atom Parker Ridge или Snow Ridge. В частности, стандартная конфигурация включает процессор Atom C5315 с четырьмя ядрами (четыре потока), работающими на тактовой частоте 2,4 (TDP — 38 Вт). Есть два разъёма SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4 ECC/Non-ECC суммарной ёмкостью до 64 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Система может быть укомплектована флеш-модулем eMMC вместимостью до 128 Гбайт. Для подключения накопителей доступны два порта SATA-3, один из которых используется для коннектора M.2 2242 M-Key. Реализованы по четыре сетевых порта 2.5GbE RJ-45 (контроллер Intel I226-V), 1GbE RJ45 (Marvell Alaska 88E1543) и 10GbE SFP+. Дополнительно может быть добавлен LAN-модуль с двумя портами 2.5GbE (плюс PoE).

В оснащение входят по одному разъёму M.2 2230 E-Key (PCIe) для адаптера Wi-Fi, M.2 3052 B-Key (USB 2.0; слот для SIM-карты) для модема 5G/4G и M.2 3052 B-Key (USB 3.0 + USB 2.0; слот для SIM-карты) для второго модема 5G/4G. Есть два порта USB 3.0 и консольный порт RJ-45.

Предусмотрены два коннектора для адаптеров питания 12 В / 60 Вт (без PоE) и 12 В / 90 Вт (с PоE). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +40 °C. Приобрести сетевую платформу AAEON FWS-2370 можно по ориентировочной цене $890.

Компания MSI расширила ассортимент одноплатных компьютеров, анонсировав модель MS-CF16 типоразмера Pico-ITX на аппаратной платформе Intel. Новинка предназначена для создания систем промышленной автоматизации, периферийных устройств, медицинского оборудования и пр.

В зависимости от модификации изделие комплектуется процессором Alder Lake-N или Amston Lake. В частности, доступны варианты с чипом Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт), Atom x7425E (4C/4T; до 3,4 ГГц; 12 Вт) и Atom x7433RE (4С/4Т; до 3,4 ГГц; 9 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5-4800 может достигать 16 Гбайт.

Одноплатный компьютер располагает одним портом SATA-3 для накопителя, разъёмом М.2 E-Key 2230 (PCIe x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi и коннектором М.2 B-Key 2242/3042 (PCIe x1/SATA 3.0 + USB 3.2 Gen 2 + USB 2.0). В оснащение входят сетевые контроллеры Realtek RTL8125BG-CG 2.5GbE и Realtek RTL8111K-CG 1GbE, звуковой кодек Realtek ALC897, IO-чип Fintek F81966AB-I и ТРМ-контроллер Infineon SLB 9672VU2.0.

Источник изображения: MSI

Возможен вывод изображения одновременно на два дисплея через интерфейсы LVDS/eDP (1920 × 1200 пикселей, 60 Гц) и HDMI (3840 × 2160 точек, 30 Гц). Есть два порта USB 3.2 Type-A и два гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Через разъёмы на плате можно задействовать два порта USB 2.0 и последовательный порт RS-232/422/485.

Новинка оснащена системой пассивного охлаждения с крупным радиатором на тыльной стороне. Диапазон рабочих температур простирается от -10 до +60 °C у версий с процессором Alder Lake-N и от -40 до +70 °C у модели с чипом Amston Lake. Питание (12 В) подаётся через DC-разъём. Габариты составляют 101 × 73 мм. Заявлена совместимость с Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021, Windows 11 IoT Enterprise LTSC 22H2 и Linux.

Корпорация Intel анонсировала сразу три семейства процессоров для встраиваемых устройств и edge-оборудования: это чипы Core Ultra Meteor Lake PS, Core Raptor Lake PS и Atom x7000RE.

Изделия серии Core Ultra PS (Meteor Lake) изготавливаются по технологии Intel 4. Они рассчитаны на установку в разъём нового поколения LGA 1851. Конструкция включает ядра P-cores и E-cores, графический блок Intel Arc GPU, а также нейропроцессорный движок (NPU), предназначенный для ускорения ИИ-операций.

Источник изображения: Intel

Семейство Core Ultra PS представлено моделями HL со стандартным значением TDP в 45 Вт и UL с базовым TDP в 15 Вт. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5-5600 и до 20 линий PCIe 4.0. В общей сложности в серию Core Ultra PS вошли девять моделей. Количество ядер достигает 16, число одновременно обрабатываемых потоков инструкций — 22. Объём кеша L3 составляет до 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,0 ГГц.

Источник изображения: Intel

В свою очередь, процессоры семейства Core PS (Raptor Lake) используют сокет LGA 1700. Эти чипы также подразделяются на подсерии HL и UL с базовым TDP соответственно 45 и 15 Вт. Они содержат до 14 ядер с поддержкой до 20 потоков инструкций. Поддерживается работа с оперативной памятью DDR5–5200 и DDR4-3200. Возможно использование 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0 в составе интегрированного PCH. Используется графика Intel Graphics. Объём кеша L3 достигает 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,2 ГГц. В семейство Core PS на сегодняшний день входят 14 моделей.

Наконец, изделия Atom x7000RE (Amston Lake) выполнены по технологии Intel 7. Они насчитывают до восьми ядер E-cores, а показатель TDP варьируется от 6 до 12 Вт. Поддерживаются память LPDDR5-4800, DDR5-4800 и DDR4-3200, до девяти линий PCIe 3.0, графика Intel UHD Graphics. Максимальная тактовая частота — 3,6 ГГц.

Корпорация Intel на этой неделе уделила немало внимания серии экономичных процессоров Atom. Помимо новых моделей в серии C5000 Parker Ridge появились и новые чипы в семействе P5000 Snow Ridge. Эта 10-нм SoC-платформа дебютировала в 2020 году, её главное назначение — использование в беспроводном 5G-оборудовании, а главной отличительной особенностью можно назвать развитую сетевую подсистему.

Последняя предлагает тесную интеграцию со 100GbE-контроллером Intel Ethernet 800 с поддержкой коммутации и технологии QAT. Изначально в серии было всего четыре модели с номерами серии P5900, количеством ядер Tremont от 8 до 24 и литерой B в названии — от «Base Station». Теперь семейство пополнилось девятью новыми моделями с индексами от P5300 до P5700. Сравнить характеристики всех чипов P5000 можно на сайте Intel, воспользовавшись этой ссылкой.

Модельный ряд Intel Atom P5000. Источник: Intel

Хотя базовая частота у всех новинок осталась прежней и составляет 2,2 ГГц, объём кеша на кластер из четырёх ядер равен 4,5 Мбайт, а количество линий PCIe составляет 32 шт., есть и отличия. Для новых моделей заявлена поддержка вдвое большего максимального объёма оперативной памяти, 256 Гбайт против 128 Гбайт у чипов с литерой B. Есть и некоторые изменения в подсистеме памяти: младшие версии с номерами P5300 поддерживают либо DDR4-2400, либо 2666, тогда как для P5700 сохранена поддержка DDR4-2933.

Intel NetSec Accelerator card. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Теплопакеты достаточно высокие, от 48 до 83 Вт, что отчасти продиктовано наличием продвинутой сетевой подсистемы. Она может быть сконфигурирована в различных режимах, у P5300 это от 8×10GbE до 1×100GbE, P5700 может поддерживать от 8 портов 25GbE с шифрованием, а в режиме 2×100GbE один порт обязательно будет резервным. Сетевой движок QAT третьего поколения сохранился у всех моделей. Режим коммутатора доступен только для P5700.

Intel NetSec — полноценная x86-система в виде PCIe-адаптера. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Новые процессоры Intel Atom P5000 могут служить и основой для современных сетевых ускорителей — компания продемонстрировала плату NetSec Accelerator, спроектированную Silicom и несущую на борту 8-ядерный P5721 или 16-ядерный P5742. Ускоритель имеет либо 2 корзины SFP28 (25GbE), либо корзину QSFP28 (100GbE), свой BMC и опциональный накопитель M.2 2242 в дополнение к 256 Гбайт набортной eMMC. По сути, это полноценная x86-платформа в форм-факторе PCIe-платы.

Интерфейс, в зависимости от модели, PCIe 4.0 x8, либо x16, теплопакет у старшего варианта может достигать 115 Вт, поэтому плата использует дополнительное питание. Производительность в дуплексном режиме с полноценным шифрованием в реальном времени — 25 и 50 Гбит/с. Интересно, что новинка не позиционируется как IPU, но и термин DPU компанией не используется.

Корпорация Intel анонсировала первые шесть процессоров семейства Atom C5000 (Parker Ridge), предназначенных для применения в серверном и сетевом оборудовании. Дебютировали изделия с обозначениями C5325, C5320, C5315, C5310, C5125 и C5115, которые изготавливаются по 10-нм техпроцессу. В зависимости от модификации чипы содержат четыре или восемь ядер (Tremont). Технология многопоточности не поддерживается.

Тактовая частота модели C5310 составляет 1,6 ГГц. Версии C5325, C5320 и C5315 функционируют на частоте 2,4 ГГц, а C5125 и C5115 — 2,8 ГГц. Поддерживается работа с двухканальной оперативной памятью DDR4, частота которой может составлять 2400 или 2933 МГц (см. характеристики отдельных моделей в таблице ниже). Максимально поддерживаемый объём ОЗУ у всех решений равен 256 Гбайт. Все изделия наделены 9 Мбайт кеша второго уровня. Показатель TDP варьируется от 32 до 50 Вт. Это, как отмечает ресурс ServeTheHome, заметивший появление новинок в базе Intel, довольно много для изделий такого класса.

Источник: Intel

Процессоры различаются количеством поддерживаемых линий PCIe — 12, 16 или 32. Чипы позволяют задействовать 12 или 16 портов SATA и восемь USB-портов в конфигурации 4 × USB 2.0 и 4 × USB 3.0. Все процессоры поддерживают технологию Intel QuickAssist (QAT) второго поколения (шифрование 20 Гбит/с), средства виртуализации Virtualization Technology (VT-x), инструкции AES, технологии Intel Trusted Execution и Enhanced Intel SpeedStep. Отличительной же чертой серии являются встроенные сетевые интерфейсы (до 8 шт., до 50GbE), которые есть в четырёх из шести представленных моделей.

На мероприятии Intel Industrial Summit компания показала новые решения для периферийных вычислений и промышленных систем: платформу Atom x6000E, а также новые процессоры Pentium и Celeron серий N/J и индустриальные версии Core i3/i5/i7 11-го поколения известного как Tiger Lake. Для x6000E, Pentium и Celeron используется классический, «старый» 10 нм, а кристаллы Tiger Lake производятся с использованием «нового» 10 нм, так называемого SuperFIN.

Платформа Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) универсальна и позволяет решать широкий круг задач. Она может применяться в производящей промышленности и энергетике, в системах управления «умного города», в здравоохранении и медицине и во многих других отраслях, где требуется обработка достаточно серьёзных входных потоков данных в реальном времени. При этом платформа отвечает самым строгим требованиям безопасности.

По сравнению с предыдущими процессорами Atom аналогичного назначения в серии x6000E однопоточная производительность возросла в 1,7 раза, многопоточная — в 1,5 раза, а производительность графической подсистемы вдвое. Для повышенной временной точности в новинках реализована поддержка технологий Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN).

Как и полагается современной SoC для периферийных вычислений, в составе x6000E имеются блоки критографических ускорителей, а для IoT имеется интегрированный микроконтроллер ARM Cortex-M7, отвечающий за работу Intel Programmable Services Engine (Intel PSE). Он работает независимо от остальных блоков и предоставляет возможности удалённого управления SoC, обработки низкоскоростного ввода-вывода от различных сенсоров, запуск приложений реального времени и синхронизацию. Есть также и чисто аппаратные средства обеспечения ИТ-безопасности, объединённые под именем Intel Safety Island.

Также в целях обеспечения надёжности реализован широкий спектр средств удалённого мониторинга и управления, как в режиме in-band, так и в out-of-band. Включение, выключение, сброс и перезагрузку можно выполнять даже если система в целом не отвечает. Модели Atom x6427FE и x6200FE отвечают стандартам функциональной безопасности IEC 61508 и ISO 13849, они прошли соответствующую сертификацию, так что использовать их можно и в системах жизнеобеспечения, в комплексах управления АЭС или нефтеперабатывающего предприятия.

Серия Intel Atom x6000E включает в себя процессоры с двумя или четырьмя ядрами, их частотный диапазон составляет от 1,0 до 1,9 ГГц, в турборежиме частота может временно увеличиваться до 3,0 ГГц. Аналогичные частотные формулы имеют и Pentium/Celeron, базирующиеся на ядрах Tiger Lake (11 поколение). Контроллер памяти может работать либо с LPDDR4x (4×32 бита, максимум 4267 Мт/с, 16 Гбайт при 3200 МГц, всего до 64 Гбайт) или DDR4 (2×64 бита, 3200 Мт/с, максимум 32 Гбайт, всего до 64 Гбайт), есть поддержка in-band ECC для обычных модулей без ECC. Объём кеша составляет 1 Мбайт у самой младшей модели, во всех остальных случаях он равен 1,5 Мбайт.

В соответствии с современными требованиями к графике, новинки Atom поддерживают подключение до трёх независимых дисплеев с разрешением 4K при 60 Гц, для этого служат интерфейсы Display Port 1.3 и HDMI 2.0b. Также поддерживается подключение экранов по eDP или MIPI DSI. Сам графический движок Intel UHD Graphics может иметь конфигурацию с 16 или 32 исполнительными блоками, работающими на частоте до 400 МГц, а в турборежиме — и до 800 МГц. Они поддерживают различные режимы вычислений для работы в качестве инференс-системы. Новые SoC Intel выполнены в едином корпусе FCBGA1493, однако под крышкой скрываются два кристалла — вычислительный и PCH.

У более мощных процессоров с ядрами Tiger Lake графика тоже намного мощнее, она представлена блоками Iris Xe, которых в составе чипа может быть до 96, к тому же новая графическая архитектура лучше подходит для систем принятия решений (инференс) и задач машинного зрения. Такая графическая подсистема может одновременно обрабатывать до 40 потоков видео в формате 1080p при 30 кадрах в секунду, а выводить — либо четыре потока 4K, либо два, но уже в 8K.

Подобные мощности позволяют использовать Tiger Lake в системах, для которых требуется детерминированная, строго синхронизированная по времени работа, либо в гибких системах машинного зрения с ИИ-компонентами. Безопасности способствует возможность полного шифрования содержимого оперативной памяти.

Коммуникационные возможности новых промышленных процессоров Intel также соответствуют требованиям времени: новые SoC несут на борту три MAC-контроллера, способных работать на скорости 2,5 Гбит/с, причём, в моделях с поддержкой TSN обеспечивается режим реального времени с минимальными задержками. Также общение «с внешним миром» происходит посредством 8 линий PCI Express 3.0, четырех портов USB 3.1 и 10 портов USB 2.0. Имеется два порта для подключения флеш-накопителей с интерфейсом UFS 2.0. В референсной платформе Intel реализована и поддержка UART и JTAG (разъём MIPI-60).

У более мощных Tiger Lake из серий i3/i5/i7 возможности несколько иные: встроенных MAC два, один из которых работает в режиме 1GbE, другой поддерживает cкорость 2,5GbE, в некоторых моделях дополнен поддержкой Time-Sensitive Networking. Поддерживается подключение дискретного сетевого контроллера I225LM/IT. Что касается беспроводной части, то имеется поддержка Wi-Fi со скоростями до 1,73 Гбит/с, а также Bluetooth 5.0. Для расширения инференс-способностей поддерживается подключение дополнительного ускорителя Intel из серии Movidius. Также реализованы стандарты PCIe 4.0 (четыре линии) и Thunderbolt/USB 4 (четыре порта).

Теплопакеты достаточно скромные: от 4,5 до 12 Ватт у Atom, до 28 Ватт у Tiger Lake. Улучшенный техпроцесс позволяет последним быть существенно быстрее аналогичных Core 8 поколения, в зависимости от характера нагрузки это до 23% (однопоточная) или до 19% (многопоточная), а графическая подсистема и вовсе практически в три раза быстрее за счёт новой архитектуры.

Новые процессоры имеют широкий спектр программной поддержки. В первую очередь, это, естественно, Microsoft Windows 10 IoT Enterprise и Yocto Project Linux, разрабатываемая сообществом Yocto совместно с Intel. Поддерживается также запуск Ubuntu, Wind River Linux LTS и Android 10 (только 64-битная версия). Для Tiger Lake также заявлена совместимость с Wind River VxWorks.

В качестве загрузчика может использоваться как обычный BIOS/UEFI, так и открытые Intel Slim Bootloader и coreboot. Часть, отвечающая за подсистемы безопасности и реального времени, работает под управлением Zephyr RTOS, также открытой. В число партнёров Intel, отвечающих за код BIOS, входят American Metatrends, Thundersoft, Byosoft, Insyde и Phoenix.

Для создания ПО компания предлагает расширенный комплект разработчика: инструменты для реализации Time Coordinated Computing, Intel Media SDK, набор Intel для OpenVINO, Intel System Studio и Intel Context Sensing SDK. Intel понимает всю важность рынка периферийных вычислений, за которым, судя по всему, будущее промышленности: любая производственная задача будет неизбежно порождать серьёзные потоки данных и требовать от системы управления минимальных задержек. Именно поэтому периферийные вычислительные устройства, к которым относятся и новые процессоры Intel, столь важны. Неудивительно, что компания уделяет много внимания как аппаратным возможностям, так и программным компонентам в новой платформе.