Компания CoolIT Systems объявила о разработке первой в отрасли охлаждающей пластины, способной справляться с отводом тепла от чипов мощностью до 15 кВт. Изделие рассчитано на использование в составе однофазных систем прямого жидкостного охлаждения (DLC).
Представленный водоблок использует фирменную микроканальную архитектуру Split-Flow. Она, как утверждается, позволяет почти на треть улучшить поток и отвод тепла по сравнению с традиционными изделиями. При этом достигается целенаправленное охлаждение наиболее нагревающихся областей микросхем.
Источник изображения: CoolIT
Новинка протестирована со стандартным водно-гликолевым хладагентом со скоростью потока 1,2 л/мин/кВт. Кроме того, изделие подходит для систем охлаждения теплой водой при температуре 45 °C.
CoolIT подчеркивает, что охлаждающая способность разработанного решения более чем в 10 раз превосходит потребности современных ИИ-ускорителей на основе GPU. Таким образом, водоблок сможет применяться для охлаждения будущих карт, потребляющих в разы больше энергии по сравнению с нынешними продуктами.
«Этот прорыв демонстрирует, что однофазные DLC-системы могут масштабироваться для удовлетворения тепловых потребностей будущих графических процессоров сверхвысокой плотности и ускорителей ИИ», — отмечает CoolIT.
Нужно добавить, что ранее CoolIT анонсировала водоблок для отвода тепла от чипов мощностью до 4 кВт. Данное изделие также базируется на архитектуре Split-Flow. Новое решение для ускорителей мощностью до 15 кВт обладает почти вчетверо большим потенциалом охлаждения.
Источник:
