Материалы по тегу: xeon scalable

19.02.2019 [19:19], Геннадий Детинич

Для Токийского университета Fujitsu построит суперкомпьютер на Intel Xeon SP

Компания Fujitsu выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о получении заказа от Токийского университета на создание суперкомпьютера производительностью 6,6 петафлопс. Это далеко не система IBM Summit мощностью 200 петафлопс, но даже 6,6 петафлопс для многих научных учреждений на нашей планете остаются недосягаемой мечтой.

Fujitsu

Fujitsu

За основу будущей системы под названием Oakbridge-CX решено взять серверы Fujitsu Primergy в количестве 1368 штук. Серверы Primergy используют x86-совместимые процессоры Intel Xeon поколения Scalable Processors ещё с 2017 года. Шасси и начинка отлажены, так что новая система начнёт работать в вычислительном центре университета не позже июля этого года.

У компании Fujitsu достаточно опыта для создания суперкомпьютеров. Самая быстрая система в Японии ― AI Bridging Cloud Infrastructure (ABCI) ― в 2017 году вышла из-под её пера и остаётся седьмой по производительности в списке самых быстрых систем в мире. Производительность ABCI достигает 37 петафлопс. Также недавно Fujitsu закончила сборку системы для университета Хоккайдо производительностью 4 петафлопса.

Fujitsu

Fujitsu

Суперкомпьютер Oakbridge-CX в Токийском университете будет решать задачи из так называемой области Society 5.0 (Социум 5.0). Предполагается, что для дальнейшего развития человечества, как экономического, так и с позиции решения проблем в обществе, необходим синтез виртуальной реальности и физического мира. Система Oakbridge-CX призвана стать площадкой для поиска и испытательным полигоном в рамках решения этих задач.

Постоянный URL: http://servernews.ru/983048
22.11.2018 [12:50], Андрей Созинов

SC18: Supermicro показала аналог NVIDIA HGX-2 и систему с 320 линиями PCIe

Компания Supermicro также не пропустила выставку SC18 и представила на своём стенде ряд весьма интересных систем и решений. Чего только стоит система, которая обладает 320 линиями PCI Express.

Но начнём с более традиционных систем. Supermicro продемонстрировала универсальное решение X11 SuperBlade высотой 8U, которое предлагает размещение в одном корпусе до десяти полноразмерных блейд-серверов с четырьмя процессорами каждый, и до двадцати блейд-серверов половинной высоты с парами процессоров. В обоих случаях это означает установку до 40 процессоров Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели (TDP до 205 Вт).

В свою очередь система с кодовым названием SYS-X029GP-TNVRT представляет собой аналог NVIDIA HGX-2, который построен на той же платформе, но имеет свои особенности. Новинка Supermicro также включает в себя 16 ускорителей вычислений Tesla V100 в исполнении SXM3, которые объединены друг с другом с помощью NVSwitch. Также будет доступен вариант с ускорителями в виде карт PCI Express.

Мостик NVSwitch

Мостик NVSwitch

Помимо ускорителей NVIDIA новая система Supermicro включает в себя пару процессоров Intel Xeon Scalable и до 16 накопителей с интерфейсом NVMe. Собственно, это в первую очередь и отличает её от фирменной системы NVIDIA HGX-2. Хотя предназначение у обеих систем одинаковое: ИИ, HPC и прочие подобные задачи, требующие большой вычислительной мощности.

А вот система Supermicro, способная обеспечить сразу 320 линий PCI Express пока что названия не получила. Данная платформа построена на паре процессоров Intel Xeon Scalable и обладает 20 слотами PCI Express 3.0, каждый из которых работает в режиме x16. Конечно же, у процессоров нет столько линий PCI Express 3.0, поэтому чтобы их обеспечить были использованы PLX-чипы Broadcom 9797.

На данный момент эта платформа позиционируется в качестве решения для ускорителей вычислений NVIDIA Tesla T4. Данные ускорители предназначены для работы с искусственным интеллектом, например, для запуска готовых нейронных сетей для множества клиентов. Заметим, что Supermicro позиционирует свою новинку как универсальную платформу для инференса нейронных сетей, поэтому установить в неё можно будет и другие ускорители, подобные Tesla T4.

Система под Intel Ruler

Система под Intel Ruler

Наконец, были показаны две системы хранения данных, способные работать с «линеечными» твердотельными накопителями. Одна из систем предназначена для установки до 32 накопителей Intel Ruler, например, Intel DC 4500. Другая же способна принять до 36 «линеечных» накопителей Samsung NF-1. Intel готовит накопители типа Ruler объёмом до 32 Тбайт, что в сумме даст 1 Пбайт хранилища в одной системе. У Samsung пока что доступны лишь накопители на 16 Тбайт, что даст также немалые 576 Тбайт на одну систему. Заметим, что оба типа накопителей весьма похожи, и сейчас Intel и Samsung спорят, чей стандарт должен стать индустриальным.

Система под Samsung типа NF-1

Система под Samsung NF-1

Постоянный URL: http://servernews.ru/978550
26.09.2018 [12:14], Геннадий Детинич

Intel представила PCIe-ускорители на матрицах Stratix 10 SX

Компания Intel расширила предложение с продуктами ПЛИС для ускорения расчётов на платформах Xeon. На базе анонсированных год назад 14-нм матриц FPGA Stratix 10 SX бывшей компании Altera производитель процессоров анонсировал ускоритель в формфакторе add-on карты с интерфейсом PCI Express 3.0 x16. Новинка вышла в новой категории продуктов PAC или Programmable Acceleration Card (карты программируемого ускорителя).

PAC Stratix 10 SX

PAC Stratix 10 SX

Ранее в данной категории Intel выпускала адаптеры на ПЛИС Arria 10. Но если PAC Arria 10 FPGA были ориентированы на ускорение баз данных и обработку изображений, то PAC Stratix 10 SX — это продукты для обработки «тяжёлых» процессов непосредственно в памяти. Например, задач для ИИ. Для этого на борту PAC Stratix 10 SX предусмотрено четыре слота для памяти DDR4 с поддержкой ECC. Общее адресуемое пространство составляет 32 Гбайт. Непосредственно в матрицу встроены 4 ядра ARM и 2,7 млн программируемых вентилей. Тем самым решение может перепрограммироваться на необходимую нагрузку, поддерживаемую многочисленными IP-разработками партнёров Intel.

PAC Stratix 10 SX

PAC Stratix 10 SX

В целом Intel реализует поддержку PAC Stratix 10 SX так называемым стеком для ускорителей на платформах Xeon (Acceleration Stack for Intel Xeon CPU). Помимо самих ускорителей в виде адаптеров PAC или в другом виде, например, с матрицами, интегрированными непосредственно на flip-chip подложку процессора, в стек входят наборы инструментов, библиотеки и прочие решения, которые помогают создавать и управлять процессами на платформах Xeon с использованием ускорителей на ПЛИС Intel.

Acceleration Stack for Intel Xeon CPU

Acceleration Stack for Intel Xeon CPU

Первой компанией, которая начнёт поставлять на рынок платформы с ускорителями PAC Stratix 10 SX, станет Hewlett Packard Enterprise. По словам представителя HPE, вне зависимости от квалификации разработчиков новые решения обеспечат обязательный эффект от ускорения рабочих нагрузок на широком спектре задач и позволят клиентам компании легче управляться с новыми сложными нагрузками, возникающими в современных центрах по обработке данных.

Анатомия  PAC Stratix 10 SX

Анатомия PAC Stratix 10 SX

Постоянный URL: http://servernews.ru/975960
06.05.2018 [22:30], Иван Грудцын

Обновление платформы Intel Purley откроет возможность сборки 8S-узлов

Intel давно и безраздельно властвует на рынке серверных x86-процессоров, тем не менее появление конкурентов в виде CPU AMD EPYC в своё время заставило компанию из Санта-Клары выпустить большое семейство мощных 14-нм чипов Skylake-SP, они же Xeon Scalable, а также Xeon Platinum, Gold, Silver и Bronze. Как сообщили представители Intel на конференции в Саудовской Аравии, обновление платформы Purley, частью которой являются CPU Skylake-SP, позволит включать в состав одного серверного узла не только четыре (как сегодня), но и все восемь процессоров. Для этого требуются преемники нынешних CPU Xeon Scalable, известные как Cascade Lake-SP (14 нм), и материнские платы с восемью разъёмами LGA3647 (Socket P) для установки новых x86-чипов.

«Бесшовные» восьмипроцессорные системы позволят уменьшить затраты заказчиков на вычислительное оборудование. Кроме того, с обновлением Purley и выходом Cascade Lake-SP откроется возможность использования специализированных типов оперативной памяти (DDR-T/Apache Pass), модулей DIMM DDR4 на основе 16-Гбит микросхем, скоростной памяти DDR4-2933 (не более одного модуля на канал) и FPGA Intel Arria 10. Вместе с тем стоит отметить, что Intel не обещает увеличить максимальное количество ядер в Cascade Lake-SP относительно Skylake-SP (28 шт.), контроллер оперативной памяти DDR4 останется шестиканальным, а максимальное количество линий PCI Express 3.0 по-прежнему будет составлять 48 шт.

Удвоение количества процессоров в серверном узле, среди прочего, позволит задействовать вдвое больше модулей оперативной памяти с функцией контроля ошибок (ECC). Вместе с тем неизбежно вырастут и задержки. На следующей схеме видно, какое внушительное расстояние будут преодолевать данные при взаимодействии CPU, находящихся на противоположных концах платформы.

Выпуск процессоров Intel Xeon Scalable второго поколения планируется в текущем году, правда, нет гарантии, что первоначальные сроки будут соблюдены, и Cascade Lake-SP дебютируют уже в третьем квартале. Перенос релиза может быть вызван сложностями Intel в освоении 10-нм техпроцесса, в связи с чем работа над неприоритетными проектами замедлится. Что касается серверных решений AMD, то Rome — преемники нынешних 14-нм CPU EPYC — будут изготавливаться по 7-нм норме и дебютируют на рынке в 2019 г. Опытные образцы «EPYC 2» для тестирования партнёры Advanced Micro Devices получат до конца текущего года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/969322
28.04.2018 [18:00], Иван Грудцын

Разнообразие новых кулеров Dynatron для процессоров Xeon Scalable

Производитель серверных систем охлаждения с пропиской в Калифорнии, компания Dynatron выпустила ряд новых кулеров для CPU в конструктиве Intel LGA3647. Анонсированные СО рассчитаны на процессоры Xeon Scalable с тепловым пакетом до 205 Вт и могут устанавливаться в серверные узлы форм-факторов 1U-, 2U- и 3U. Все восемь новинок довольно компактны, и самой крупной из них является кулер Dynatron B11 со сторонами 108(Д) × 80(Ш) × 110(В) мм.

Модель B11 можно разместить в серверных узлах формата 3U или более крупных. Конструкция состоит из пяти U-образных медных тепловых трубок, плотного массива алюминиевых пластин с загнутыми краями (для лучшего продува радиатора) и вентилятора типоразмера 80 × 80 × 25 мм со скоростью вращения от 1300 до 4000 об/мин и производительностью 21,2–85 м³/ч. Весит B11 ровно 600 г.

Высота кулера Dynatron B5 — всего 66 мм, благодаря чему он может устанавливаться в 2U-корпуса. Радиатор СО пронизан четырьмя медными тепловыми трубками и продувается осевым 60-мм вентилятором со скоростью вращения 1400–7000 оборотов в минуту. На максимальной скорости «карлсон» прокачивает 69 кубических метра воздуха в час и издаёт 50 дБА шума.

Dynatron B8 и B12 — медно-алюминиевые 2U-радиаторы, требующие продувки высокооборотистыми вентиляторами серверных узлов. Каждый из охладителей содержит четыре медные теплотрубки. Паспортные габариты модели B8 составляют 108 × 80 × 64 мм, масса — 600 г. В свою очередь, 590-граммовый Dynatron B12 занимает 90 мм в длину и ширину, и 64 мм в высоту. Заметим, что на все новые системы охлаждения Dynatron предварительно нанесена термопаста японского производства Shin-Etsu X23-7762 с теплопроводностью 6,0 Вт/(м·К).

B8

B8

B12

B12

B12

B12

Активные СО Dynatron B9 и B16 занимают всего 28 мм в высоту (форм-фактор 1U) и весят 470 и 500 г соответственно. Оба кулера представляют собой сочетание низкопрофильного медного радиатора с испарительной камерой в основании и центробежного вентилятора типоразмера 90 × 90 × 15 мм (B9) либо 80 × 80 × 13 мм (B16). Уровень издаваемого «пропеллерами» шума достигает 46,4 дБА у модели B9 и 62 дБА у B16.

B9

B9

B9

B9

B16

B16

B16

B16

Внешне идентичные 1U-кулеры Dynatron B4 и B4A изготовлены из меди класса C1100 и занимают 108 мм в длину, 81 мм в ширину и 27 мм в высоту. Продув обоих радиаторов корпусными вентиляторами обязателен — в таком режиме они смогут отводить до 205 Вт тепла.

B4

B4

B4A

B4A

Минимальные цены на новые системы охлаждения Dynatron в странах Западной Европы приведены ниже:

  • Dynatron B11: €46;
  • Dynatron B5: €40;
  • Dynatron B8: €44;
  • Dynatron B12: €40;
  • Dynatron B9: €49;
  • Dynatron B16: €53;
  • Dynatron B4: €52;
  • Dynatron B4A: €49.
Постоянный URL: http://servernews.ru/969089
16.03.2018 [15:20], Геннадий Детинич

Asetek и Intel разрабатывают пакет решений для жидкостного охлаждения серверов

Компания Asetek сообщила о скором анонсе пакета решений для жидкостного охлаждения серверов и центров по обработке данных. Разработка продуктов ведётся в тесном сотрудничестве с компанией Intel. За основу взяты жидкостные системы охлаждения Asetek ServerLSL (Server Level Sealed Loop) и RackCDU D2C (с прямым контактом с охлаждаемой поверхностью).

Во избежание образования конденсата на поверхности системы и охлаждаемых объектов в систему водится уже подогретая жидкость. Судя по краткому анонсу, Asetek может представить комплексное решение на уровне охлаждения ЦОД, что станет новым шагом в развитии жидкостных систем охлаждения этой компании.

В настоящий момент компания не раскрывает каких-либо деталей о новых разработках. Подробности будут позже во время полноценных анонсов в течение нескольких следующих месяцев. Вкратце Asetek поясняет, что речь идёт об охлаждении высокоплотных серверов с мощными процессорами. Возможно, будет представлена некая новая модульная конструкция стоечного сервера или полочного компьютера, которая пока скрывается под названием «Intel Compute Modules».

Охлаждать партнёры намерены новые процессоры Intel Xeon Scalable. Сочетание производительных процессоров и малообъёмных корпусов предполагает высокую эффективность работы и низкую стоимость обслуживания, что без использования «воды» в качестве теплоотвода реализовать было бы очень дорого с точки зрения высоких затрат на электричество (на воздушное кондиционирование). Ждём подробностей.

Постоянный URL: http://servernews.ru/967076
12.03.2018 [12:16], Сергей Карасёв

Плата ASRock Rack EP2C621D16GM рассчитана на чипы Intel Xeon Scalable

Компания ASRock Rack анонсировала материнскую плату EP2C621D16GM в формате SSI CEB, продажи которой начнутся в ближайшее время.

Новинка полагается на набор логики C621. Допускается установка двух серверных процессоров Intel Xeon Scalable. Для модулей оперативной памяти DDR4-2666/2400/2133 R DIMM/LR DIMM есть 16 разъёмов.

Материнская плата наделена восемью стандартными портами Serial ATA 3.0 для подключения накопителей. Кроме того, имеется коннектор М.2 для твердотельного модуля.

Новинка располагает двухпортовым сетевым контроллером Gigabit Ethernet и портом Management LAN. Для вывода изображения служит аналоговый разъём D-Sub. На планке с разъёмами также присутствуют два порта USB 3.0. Плата имеет размеры 305 × 267 мм.

Добавим, что чипы Xeon Scalable созданы специально для современных центров обработки данных и сетевой инфраструктуры. Они обеспечивают высокую энергоэффективность и производительность на уровне системы, превосходящую производительность предыдущего поколения в среднем в 1,65 раза. Процессоры обладают новой микроархитектурой ядра, новыми встроенными разъёмами и контроллерами памяти, благодаря чему платформа сочетает в себе производительность, надёжность, безопасность и управляемость. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/966796
15.11.2017 [12:30], Иван Грудцын

SC17: материнские платы ASUS для серверов и рабочих станций

Ассортимент компании ASUSTeK Computer богат материнскими платами не только для настольных ПК, но и более производительных систем — рабочих станций и серверов. В рамках выставки-конференции SC17 в городе Денвер (штат Колорадо, США) на стенде ASUS был продемонстрирован ряд новых матплат для процессоров Intel Xeon в конструктиве LGA2066 и LGA3647.

Модель ASUS Z11PA-D8 на чипсете C621 предназначена для сборки 2P-серверов и рабочих станций на базе процессоров семейства Skylake-SP — Xeon Platinum (4–28 ядер), Xeon Gold (4–22 ядра), Xeon Silver (4–12 ядер) и Xeon Bronze (6–8 ядер). Устройство выполнено в форм-факторе SSI CEB — его габариты составляют 305 × 267 мм. Плату Z11PA-D8 можно размещать во многих просторных корпусах форматов Full-Tower и Mid-Tower, а в качестве источника питания использовать ATX-совместимый БП с большим запасом прочности. На текстолите распаяны восемь слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, поровну распределённые между гнёздами LGA3647 (процессоры Xeon Scalable содержат шестиканальный контроллер RAM, но места на плате немного). Кроме того, наличествуют два разъёма M.2 для SSD длиной до 110 мм, такое же количество PCI Express 3.0 x16, единичные PCI-E 3.0 x8 (или PCI-E 3.0 x8@x4) и PCI-E 3.0 x1. Посредством кабелей Mini-SAS HD к Z11PA-D8 можно подключить до шестнадцати SATA-накопителей. Сетевых контроллеров Gigabit Ethernet целых четыре, также имеются гигабитный интерфейс IPMI и контроллер удалённого управления ресурсами ASUS ASMB9-iKVM (ASPEED AST2500).

Соседняя плата на стенде — ASUS Z11PA-U12 — является упрощённой версией представленной ранее модели Z11PA-U12/10G-2S. Как нетрудно догадаться, новинка обходится без «10G» — двух 10-гигабитных контроллеров проводной сети, но всё равно предлагает широкие возможности в рамках своего форм-фактора (ATX, 305 × 244 мм). Устройство позиционируется ASUSTeK Computer как «идеальная платформа для разработки приложений в областях глубинного обучения и образования». Компанию разъёму LGA3647 для процессоров Intel Xeon Scalable составляют двенадцать слотов для оперативной памяти DDR4-2400/2666 (до 384 Гбайт RAM при использовании модулей RDIMM, до 768 Гбайт LRDIMM и до 1,5 Тбайт 3DS LRDIMM), два PCI Express 3.0 x16, единичные PCI-E 3.0 x8 и PCI-E 3.0 x8@x4. Кроме того, на плате присутствуют один разъём M.2 для SSD-накопителей длиной до 80 мм и два слота OCuLINK для минимизации задержек и ускоренного обмена данными с NVMe SSD, а также поддерживается подключение тринадцати SATA-накопителей (большинство — через кабели Mini-SAS HD). Для обмена данными и управления ресурсами сервера предусмотрены независимые друг от друга сетевые контроллеры и порты. Две из трёх микросхем Gigabit Ethernet носят маркировку Intel I210-AT.

О материнских платах WS X299 Sage (форм-фактор SSI CEB, 305 × 267 мм) и WS C621E Sage (SSI EEB, 305 × 330 мм) мы рассказывали в предыдущих заметках. Модель на базе чипсета Intel X299 выделяется своими системами питания и охлаждения, наличием двух разъёмов U.2 для скоростных накопителей, а также поддержкой графических конфигураций NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFire. В свою очередь, матплата на чипсете C621 позволяет одновременно использовать в составе сервера или рабочей станции два процессора Intel Xeon Scalable (LGA3647) с тепловым пакетом до 205 Вт, как минимум четыре графических адаптера на ядрах NVIDIA или AMD, до 768 Гбайт оперативной памяти RDIMM/LRDIMM DDR4-2400/2666 и максимум пятнадцать накопителей с разъёмами подключения SATA 6 Гбит/с (10 шт.), U.2 (4 шт.) и M.2 (1 шт.).

Показанный на SC17 прототип модели ASUS WS C422 PRO SE для рабочих станций начального уровня (в рамках платформы) базируется на сочетании гнезда LGA2066 для процессоров Xeon W и чипсета C422. Плата во многом напоминает настольную, однако аналога в семействе ASUS X299 у неё на данный момент нет. Устройство позволяет установить процессор Xeon с количеством ядер от 4 до 18 шт., восемь модулей оперативной памяти DIMM DDR4 с четырёхканальным доступом, три-четыре графических ускорителя NVIDIA или AMD, карту расширения PCI Express x4 (слот PCI-E 3.0 посередине), по крайней мере два M.2 SSD (разъёмы в нижней части PCB, накрыты радиаторами) и не менее шести SATA-накопителей. Обращает на себя внимание большое количество разъёмов питания (единичные ATX и PCI-E Power 6-pin, два EPS12V) и портов USB версий 2.0, 3.0 и 3.1. Радиаторы цепей питания гнезда Intel LGA2066 соединены тепловой трубкой.

Опираясь на данные ресурса Geizhals, специализирующегося на отслеживании цен в западноевропейских магазинах, приведём расценки на некоторые из вышеописанных продуктов. Все предложения пока доступны только по предварительному заказу и в ограниченном количестве точек продаж:

  • ASUS Z11PA-U12: €372;
  • ASUS Z11PA-D8: €521;
  • ASUS WS C621E Sage: €565.
Постоянный URL: http://servernews.ru/961528
31.10.2017 [17:20], Алексей Степин

Supermicro выпустила новый сервер 7089P-TR4T с поддержкой 12 Тбайт оперативной памяти

Компания Supermicro представила новый модульный сервер в серии с незамысловатым названием SuperServer. Громких названий её продукты, как правило, не носят, так случилось и с новинкой — она получила стандартный модельный номер 7089P-TR4T. Однако это настоящий восьмипроцессорный монстр в форм-факторе 7U. Точнее, сам корпус представляет собой лишь «корзину», в которую устанавливаются соответствующие модули.

Рассчитан сервер на установку процессоров Intel Xeon Scalable с теплопакетом до 205 ватт, но не это в нём самое интересное. Данная система ориентирована на использование в СУБД и аналитических платформах класса In-Memory, в которых для обеспечения высокой скорости доступа и обработки данные хранятся целиком в оперативной памяти. И памяти этой у 7089P-TR4T может быть много — до 12 Тбайт в 96 разъёмах DDR4 DIMM. Четырёхпроцессорный вариант скромнее, но и у него может быть до 6 Тбайт памяти. Подходит новая система также для задач аналитики в реальном времени и прочих сценариев нагрузок, где нужна высокая скорость.

Подсистема накопителей у новой машины соответствует её предназначению: всего в системе может присутствовать до 41 накопителя класса NVMe, причем 32 из них поддерживают функцию горячей замены. Если вспомнить характеристики серверных SSD, то можно представить, какой производительности может достичь Supermicro 7089P-TR4T. Разъёмов PCIe 3.0 у новинки 23, но компоновка достаточно тесная, так что серьёзных ускорителей в формате PCI Express (например, Tesla V100) помещается восемь. В скором времени данная платформа должна получить сертификацию SAP HANA.

Постоянный URL: http://servernews.ru/960808
10.10.2017 [13:08], Алексей Степин

Google начала внедрение новой платформы Compute Engine на базе Xeon Scalable

В наши дни большинство арендуемых серверных мощностей являются виртуальными, но за виртуальными центральными процессорами, гигабайтами оперативной памяти и терабайтами дискового пространства всё равно стоит реальное аппаратное обеспечение. Компания Google, один из крупнейших, если не самый крупный поставщик облачных сервисов в мире, объявила о начале внедрения новых облачных серверов Compute Engine.

В основу новых систем легли процессоры Intel Xeon Scalable с микроархитектурой Skylake. В новой серии Intel увеличила количество ядер и сделала контроллер памяти шестиканальным, что позволило увеличить количество виртуальных процессоров на Compute Engine на 50 %. Теперь каждая система может предоставить до 96 таких процессоров. Общий объём оперативной памяти вырос до 624 Гбайт. Бета-тестирование платформы уже началось, однако облачные серверы доступны пока только в США, Западной Европе и Восточной Азии.

Новинки представлены в трёх вариантах: standard, high-CPU и high-memory. Количество виртуальных ядер во всех случаях одинаково и равно 96, объёмы памяти составляют 360, 86,4 и 624 Гбайт соответственно. Возможна конфигурация по желанию заказчика, но пределы описаны выше. Вариант с 624 Гбайт памяти сертифицирован для использования SAP HANA, возможны масштабируемые конфигурации с 16 узлами и общим объёмом памяти до 9,75 Тбайт. В настоящее время компания работает над созданием облачного сервера, в котором максимальный объём оперативной памяти достигнет 4 Тбайт на систему.

Постоянный URL: http://servernews.ru/959722
Система Orphus