Российская компания GAGAR>N («Гагар.ИН») анонсировала массивы JBOF (Just a Bunch of Flash) на базе открытого стандарта Open Compute Project (OCP). Дисковая полка формата 2OU вмещает в себя три JBOF-модуля, каждый из которых может нести на борту 16 SFF-накопителей U.2 NVMe.

Источник изображения: GAGAR>N

Таким образом, в общей сложности в составе полки можно задействовать 48 устройств хранения. Вместо SFF-накопителей можно монтировать SSD стандарта M.2 2280 (NVMe): в этом случае каждый из трёх JBOF-модулей способен нести 32 накопителя М.2 (96 шт. полку).

На фронтальную панель JBOF-модуля могут быть выведены восемь портов Mini-SAS HD (PCIe 3.0 x4). Также есть 1GbE-разъём RJ-45 для удалённого управления и мониторинга — задействован BMC ASPEED AST2600. Габариты составляют 723 × 174,5 × 89 мм, вес — 6,7 кг без накопителей. В системе охлаждения применяются два вентилятора диаметром 60 мм. В продаже новинка появится в октябре нынешнего года.

Источник изображения: GAGAR>N

«Особенность архитектуры по стандарту OCP в том, что на переднюю панель сервера нужно выводить и карты расширения, и диски. Поэтому клиенты, которым нужно работать с большими объёмами данных без потери скорости, могут выбрать решения с подключением внешних дисковых массивов JBOF. Сервер в этом случае видит дополнительные диски как свои собственные. Наш продукт при этом ещё и максимально гибкий. Можно выстраивать различные сценарии: например, подключать один JBOF к одному или нескольким серверам», — отметили в GAGAR>N.

Компании OWC (Other World Computing) и Frore Systems анонсировали устройства хранения U2 Shuttle и Mercury Pro U.2 Dual на базе SSD. Особенность новых решений заключается в применении уникальной системы охлаждения AirJet.

U.2-адаптер OWC U2 Shuttle, выполненный в LFF-формате, представляет собой шасси для четырёх 8-Тбайт накопителей М.2 SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 (NVMe 1.3). А Mercury Pro U.2 Dual — это настольный блок для монтажа двух устройств U2 Shuttle. Таким образом, могут использоваться до восьми накопителей М.2, обеспечивающих суммарную вместимость 64 Тбайт. Для подключения к компьютеру служит интерфейс Thunderbolt 3. Габариты составляют 147 × 239 × 85 мм.

Источник изображения: Frore

Об упомянутой системе охлаждения AirJet, разработанной специалистами Frore, мы уже рассказывали. Суть технологии заключается в том, что для формирования воздушного потока вместо вентиляторов применяются специальные мембраны, вибрирующие с ультразвуковой частотой. Толщина охлаждающего блока AirJet Mini составляет 2,8 мм, а шум от его работы отсутствует. Каждый такой блок имеет габариты 27,5 × 41,5 мм и способен отводить 5 Вт.

Компания Cervoz анонсировала SSD семейства T421, предназначенные для применения во встраиваемых системах, промышленном оборудовании, автомобильных компьютерах, медицинских устройствах и пр. Изделия выполнены в формате M.2 2242 с габаритами 22 × 42 мм.

В основу положены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND. Для обмена данными задействован интерфейс PCIe 3.0 x2 (спецификация NVMe 1.3). Применена технология SLC-кеширования, что позволяет поднять производительность.

В серию вошли модификации вместимостью 120, 240, 480 и 960 Гбайт, а также 1,92 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации, по заявлениям разработчика, достигает 1780 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1640 Мбайт/с.

Источник изображения: Cervoz

Для накопителей опционально предлагается специальное покрытие для защиты от внешних воздействий. Инструмент Thermal Throttling отвечает за увеличение срока службы. Энергопотребление в активном режиме не превышает 3 Вт, в режиме простоя — менее 1 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Показатель MTBF превышает 3 млн часов.

Компания Team Group анонсировала индустриальные модули оперативной памяти DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM, а также SSD серии N745-M80. Продукты предназначены для эксплуатации в экстремальных условиях: это могут быть автомобильные компьютеры, встраиваемые безвентиляторные системы, промышленное оборудование и пр.

Модули DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM доступны в вариантах с частотой 4800 и 5600 МГц. Ёмкость может составлять 8, 16 и 32 Гбайт. Диапазон рабочих температур — от -40 до +85 °C. Напряжение питания равно 1,1 В.

Накопители N745-M80 выполнены в формате М.2 2280. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC, а для обмена данными служит интерфейс PCIe 3.0 x4. Доступны три варианта — вместимостью 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2100 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1700 Мбайт/с. Величина MTBF превышает 3 млн часов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Team Group

Team Group подчёркивает, что все представленные продукты способны переживать повышение температуры до +105 °C. Они соответствуют стандартам MIL-STD-202G, MIL-STD-883K и MIL-STD810G, что означает устойчивость к ударам и другим физическим воздействиям. На память DDR5 предоставляется пожизненная гарантия, на SSD — трёхлетняя.