Компания SK hynix объявила о разработке самой высокопроизводительной в мире памяти HBM3E, предназначенной для использования в современных ИИ-системах. Образцы изделий уже поставляются отдельным заказчикам для оценки технических характеристик.

HBM3E — это пятое поколение памяти данного типа, приходящее на смену изделиям HBM, HBM2, HBM2E и HBM3. HBM3E представляет собой улучшенную версию HBM3. Массовое производство HBM3E компания SK hynix намерена организовать в первой половине следующего года.

Источник изображения: SK hynix

По заявлениям разработчика, память HBM3E соответствует самым высоким отраслевым стандартам скорости передачи данных. Таким образом, изделия подходят для применения в наиболее нагруженных ИИ-платформах. Кроме того, при создании памяти были учтены жёсткие требования в плане рассеяния тепла. Утверждается, что изделия HBM3E способны перемещать информацию со скоростью до 1,15 Тбайт/с.

При изготовлении чипов компания SK hynix применяет технологию Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющую собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки. Это даёт возможность улучшить теплоотведение приблизительно на 10%. Говорится об обратной совместимости с HBM3, что упрощает внедрение новой памяти.

По оценкам, доля SK hynix на мировом рынке памяти HBM по итогам 2022 года составила приблизительно 50 %. В текущем году, как ожидается, этот показатель окажется на уровне 46–49 %, в 2024 году — 47–49 %.

Компания TrendForce опубликовала свежий прогноз по глобальному рынку чипов памяти HBM: аналитики полагают, что спрос на эту продукцию будет быстро расти на фоне стремительно развивающихся ИИ-технологий. Объём поставок HBM в 2024 году может увеличиться на 105 % по сравнению с 2023-м, при этом ожидается смещение фокуса с изделий HBM2e в сторону HBM3.

В 2022 году, как отмечает TrendForce, около 70 % поставок пришлось на чипы HBM2e, тогда как доля HBM3 составила только 8 %. В 2023-м, как ожидается, эти показатели окажутся на уровне 50 % и 39 % соответственно. А в 2024 году решения HBM3 уйдут в отрыв, показав  результат примерно 60 % против 25 % у HBM2e.

Источник изображения: TrendForce

Анализ TrendForce показывает, что 2023–2024 гг. станут ключевыми для развития ИИ, что вызовет значительный рост спроса на чипы HBM. Однако надвигающийся бум производства HBM поставил поставщиков в затруднительное положение: им необходимо найти баланс между удовлетворением потребностей клиентов и недопущением формирования складских излишков из-за перепроизводства. Ещё одной проблемой является потенциальный риск «раздутого» бронирования, поскольку заказчики, ожидающие нехватку HBM, могут переоценить свои потребности.

В настоящее время SK hynix удерживает лидерство в производстве HBM, выступая в качестве основного поставщика таких чипов для ускорителей NVIDIA. Доля SK hynix по итогам 2022 года составила приблизительно 50 %. Ещё 40 % досталось Samsung, оставшиеся 10 % — Micron. В 2023 году, полагает TrendForce, доли SK hynix и Samsung будут колебаться в пределах 46–49 %, а доля Micron составит 4–6 %. В следующем году, согласно прогнозам, позиции SK hynix и Samsung окажутся в диапазоне 47–49 %. Micron будет удерживать 3–5 % отрасли.

Несмотря на то, что поставщики ещё не завершили разработку своих ценовых политик на 2024 год, TrendForce не исключает возможности дальнейшего снижения цен на продукты HBM2 и HBM2e. А вот цены на HBM3, по прогнозам, останутся такими же, как и в 2023 году.