ISC 2017: новые серверы высокой плотности Huawei

 

С именем Huawei у обычного пользователя обычно ассоциируются недорогие смартфоны, однако, на самом деле эта компания — один из крупнейших производителей коммуникационного и серверного оборудования, присутствующий на рынке уже 30 лет. Спектр производимого оборудования очень широк: от базовых станций мобильной связи и смартфонов до высокопроизводительных платформ класса HPC. Неудивительно, что она присутствовала со своими новыми решениями и на конференции ISC 2017.

В частности, компания показала новые блейд-серверы FusionServer E9000. На первый взгляд, в новинке нет ничего особенного: такие системы насчитывают уже не первый год, их преимущества очевидны —  данная компоновка позволяет увеличить плотность упаковки вычислительных мощностей. Но вместе с этим в полный рост встаёт проблема охлаждения, так как современные многоядерные процессоры имеют теплопакеты под 165 ватт, а новые модели EPYC, представленные AMD, достигнут отметки 180 ватт.

Когда процессор один, проблемы нет, но каждое «лезвие» может иметь два или четыре процессора, а значит, система в сборе может легко выделять единицы или даже десятки киловатт тепловой энергии, причём, в весьма ограниченном пространстве. Huawei подошла к проблеме просто: новая платформа использует жидкостное охлаждение. Каждый модуль снабжен системой шлангов и водоблоков, в задней части расположены специальные клапаны, предотвращающие утечку теплоносителя при установке или демонтаже «лезвия».

Интересен тот факт, что жидкость, циркулирующая в контуре охлаждения, отводит тепло не только от процессоров, но и от модулей памяти, для чего предусмотрены характерные решётчатой формы водоблоки с жёлтыми термопрокладками, хорошо различимые на снимках. Память DDR4 не выделяет много тепла, но, когда модулей много, их вклад в общую тепловую картину оказывается весомым. Предусмотрены также варианты и с обычным воздушным охлаждением.

У новой платформы два типа «лезвий»: CH121L класса 2S и CH140L класса 4S, вмещающие два или четыре процессора, соответственно. В обоих случаях поддерживаются модели Xeon с тепловыделением до 165 ватт. Первая модель поддерживает установку 24 модулей памяти, вторая только 16, каждый модуль оснащается двумя жёсткими дисками или SSD формата 2,5″. Сетевые опции представлены широко и включают в себя GbE, 10GbE, а также Fibre Channel и InfiniBand. Вес каждого модуля составляет всего 7,2 килограмма.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/954413
Поделиться:  

Комментарии

Система Orphus