Samsung представил "зеленые" модули RDIMM с трехмерной компоновкой чипов

 

Корпорация Samsung объявила о создании 8-гигабайтных модулей RDMIMM, использующих чипы Green DDR3 DRAM. Микросхемы производятся по технологическому процессу 40 нм. Новинку уже успешно протестировали основные потребители компьютерных комплектующих Samsung.

Для построения модулей использовалась технология трехмерной компоновки чипов под названием TSV (Through Silicon Via). Она позволяет поместить на плате несколько слоев микросхем, соединенных вертикальными медными проводниками через микроскопические отверстия в кремнии. Благодаря сокращению длины соединений несколько чипов, расположенные один на другом, обеспечивают производительность, сопоставимую с быстродействием цельного кристалла.

Не менее важное преимущество новой технологии заключается в снижении электрической мощности модулей RAM. По сравнении с обычными планками RDIMM "зеленые" модули Samsung расходуют на 40% меньше энергии. Кроме того, уплотнение микросхем позволяет в перспективе уменьшить число разъемов для "оперативки" в серверных системах нового поколения. Если удалить из компьютеров, использующихся сегодня, 30% слотов RAM, то плотность оперативной памяти увеличится в полтора раза.

Опробовав технологию TSV на модулях RDIMM, Samsung уже занимается ее адаптаций для других серверных решений, требующих высокой производительности памяти при строгих ограничениях на объем потребляемой энергии. Массовое распространение продуктов на основе TSV ожидается с 2012 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.
Постоянный URL: https://servernews.ru/593926
Система Orphus