Мировой дефицит полупроводниковой продукции и санкции США против производителей КНР вынуждают правительство и частные компании активно заниматься импортозамещением. В результате Китай в 2021 г. выпускает чипов больше, чем когда-либо. Причём целью становятся теперь и такие изделия как память, микропроцессоры и контроллеры для различной электроники потребительского и корпоративного сегментов. В частности, одна из дочерних компаний китайского холдинга Ziguang Group, занимается с 2019 г. разработкой чипов для сетевого оборудования.
И в конце 2020 г. она уже отправила в производство пробную партию 256-ядерных микропроцессоров H3C Engiant 660 для сетевых продуктов. Они имеют 18 млрд транзисторов и способны поддерживать до 4096 аппаратных потоков. Если все тесты будут успешно пройдены, процессоры поступят на рынок в четвертом квартале этого года. Благодаря производительности до 2,4 Тбит/с эти чипы смогут удовлетворить потребности операторов магистральных сетей.
Согласно последним новостям теперь у холдинга появился и собственный 16-нм чип для маршрутизации, находящийся уже на стадии изготовления фотошаблонов. А в планах компании на следующий год значатся освоение норм 7 нм и выпуск на их основе следующего поколение сетевых процессоров Engiant 800. Их разработкой на базе 660-й модели займётся дочерняя компания New Sanhua. Они будут иметь более 500 ядер, а количество транзисторов увеличится на 122% по сравнению с их 16-нм предшественниками. Пробное производство может начаться в 2022 г.
Фото: XFASTEST HK
Хотя чипы сетевых процессоров — лишь небольшой сегмент рынка микроэлектроники, под влиянием стремительной популяризации 5G он демонстрирует рост и это открывает перед Zinguang определённую перспективу развития. Однако серьёзным препятствием пока что остаются санкционные ограничения, ведь собственных производственных 7-нм мощностей у Китая нет. Крупносерийное производство по таким нормам могут предложить пока что лишь TSMC и Samsung Electronics. Даже если китайская фабрика SMIC успешно освоит 7-нм производство, остаётся зависимость от импортного оборудования для массового производства микросхем.
Источники:
