Корпорация Intel, по сообщению Reuters, намерена вложить дополнительно $15 млн в стартап SambaNova Systems, который занимается разработкой ИИ-ускорителей. В результате, доля Intel в структуре этой компании увеличится с 8,2 % до 9 %.

Информация о том, что Intel присматривается к SambaNova, появилась в конце прошлого года. Причём тогда говорилось, что речь может идти о покупке стартапа, а стоимость сделки оценивалась в $1,6 млрд. Однако окончательно договориться сторонам так и не удалось, и SambaNova пришлось заняться поиском потенциальных инвесторов. В феврале стало известно, что компания ведёт переговоры о привлечении более $350 млн в рамках раунда финансировании серии E.

Источник изображения: SambaNova

Корпорация Intel, чей генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) одновременно является председателем правления SambaNova, не так давно инвестировала в этот стартап $35 млн, нарастив долю с 6,8 % до 8,2 %. При этом стороны объявили о «стратегическом сотрудничестве». Теперь Intel намерена предоставить SambaNova дополнительные средства.

Как отмечает Reuters, корпорация Intel вкладывает средства и в другие компании, связанные с Таном: в их число входят EPIC Microsystems, 3D Glass Solutions и OPAQUE Systems. В частности, в январе Intel инвестировала $2,3 млн в стартап по разработке ИИ-решений OPAQUE Systems, получив в обмен 14 % долю в этой компании. Кроме того, Intel направила $3,4 млн в стартап EPIC Microsystems, который занимается созданием инновационных интегральных схем для управления питанием. А в 3D Glass Solutions в рамках двух раундов финансирования Intel вложила $8 млн.

Компания Gigabyte пополнила ассортимент серверов мощной моделью G894-AD3-AAX7, предназначенной для решения ресурсоёмких задач в сфере ИИ. Система выполнена на платформе NVIDIA HGX B300 с восемью SXM-ускорителями Blackwell Ultra.

Допускается установка двух процессоров Intel Xeon 6900P поколения Granite Rapids-SP в исполнении LGA 7529 (Socket BR) с показателем TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей DDR5-6400/8800 RDIMM/MRDIMM, два внутренних коннектора M.2 2280/22110 для SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 5.0 x2, а также восемь отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с доступом через фронтальную панель (возможна горячая замена). Реализованы четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL.

В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, два сетевых порта 10GbE на основе Intel X710-AT2, выделенный сетевой порт управления 1GbE, а также восемь портов 800G OSFP InfiniBand XDR (NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC). Подсистема питания включает 12 блоков мощностью 3000 Вт с сертификатом 80 PLUS Titanium. Реализовано воздушное охлаждение с 27 вентиляторами в следующей конфигурации: 6 × 60 мм в области материнской платы, 4 × 40 мм в зоне портов OSFP, 2 × 80 мм в секции PCIe-слотов и 15 × 80 мм в лотке GPU.

Источник изображения: Gigabyte

Сервер выполнен в форм-факторе 8U с габаритами 447 × 351 × 923 мм, а масса составляет 91,6 кг. Диапазон рабочих температур — от +10 до +30 °C. Среди прочего упомянуты два порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), аналоговый интерфейс D-Sub, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Опционально может быть добавлен модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания Dell Technologies представила компьютер небольшого форм-фактора Pro 5 Micro, рассчитанный на бизнес-пользователей. Устройство, выполненное на аппаратной платформе Intel Panther Lake, поступит в продажу 31 марта.

Новинка заключена в корпус объёмом 1,17 литра с габаритами 182 × 178 × 36 мм. Максимальная конфигурация предполагает наличие процессора Core Ultra 7 Processor 366H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE) с тактовой частотой 1,6–4,8 ГГц. В состав чипа входят ускоритель Intel Graphics с частотой 2,5 ГГц и нейропроцессорный узел (NPU) с ИИ-производительностью 50 TOPS (INT8). Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600/6400/7200 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Компьютер может нести на борту два SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0. Кроме того, есть коннектор M.2 2230 для комбинированного адаптера Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.0. Присутствует сетевой контроллер 1GbE. Питание может подаваться через DC-разъём или порт USB-C (100 Вт USB-PD) от совместимого монитора, такого как Dell Pro P Monitor.

Источник изображения: Dell

Устройство располагает портом USB 3.1 Type-C (10 Гбит/с), тремя разъёмами USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), двумя портами USB 2.0 Type-A (480 Мбит/с), интерфейсами HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4a для вывода изображения, 3,5-мм аудиогнездом и гнездом RJ45 для сетевого кабеля. Кроме того, имеется модульный настраиваемый разъём, который может быть сконфигурирован как HDMI, DisplayPort, Ethernet, USB, D-Sub, PS/2 или последовательный порт.

Dell отмечает, что Pro 5 Micro — это первый десктоп Pro-серии, который относится к категории Microsoft Copilot+ PC. Это означает, что он обеспечивают высокий уровень производительности при выполнении ИИ-задач.

Компания HP анонсировала настольную рабочую станцию Z8 Fury G6i, предназначенную для решения сложных задач в области моделирования, анализа данных, создания визуальных эффектов и разработки ИИ. Новинка построена на аппаратной платформе Intel Xeon 600.

Максимальная конфигурация включает процессор Xeon 698X с P-ядрами (86C/172T, 2/4,8 ГГц). Применена материнская плата на наборе логики Intel W890. Объём оперативной памяти DDR5-6400 ECC может достигать 2 Тбайт (доступны 16 слотов для модулей DIMM).

Суммарная вместимость подсистемы хранения данных составляет до 104 Тбайт. При этом допускается использование накопителей разных типов, включая HDD корпоративного класса с интерфейсом SATA-3 вместимостью до 12 Тбайт (7200 об/мин), SSD формата М.2 (например, HP Z Turbo Drive NVMe на 8 Тбайт), а также устройства U.2 и U.3. Во фронтальной части расположены посадочные места для четырёх NVMe-накопителей с возможностью горячей замены. Дополнительно может быть установлен оптический привод HP Slim DVD-ROM или HP Slim DVD-Writer.

Рабочая станция может нести на борту до четырёх ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition с 96 Гбайт памяти GDDR7 каждый (пропускная способность — 1792 Гбайт/с). Слоты расширения выполнены по схеме 4 × PCIe 5.0 x16, 3 × PCIe 5.0 x8,1 × PCIe 5.0 x4 и 1 × PCIe 4.0 x4. В оснащение включены сетевой контроллер Intel I219-LM PCIe стандарта 1GbE и звуковой кодек Realtek ALC3205-CG. Предлагаются гибкие опции по установке дополнительных сетевых адаптеров, включая 10GbE и 25GbE. Кроме того, упомянут модуль MediaTek MT7925 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Источник изображения: HP

Габариты составляют 44,51 × 21,95 × 55,9 см, масса — 22,2 кг. На фронтальную панель выведены четыре порта USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), комбинированное аудиогнездо на 3,5 мм и SD-ридер. Сзади сосредоточены пять портов USB 3.0 Type-A (5 Гбит/с), разъём USB 3.2 Type-C (20 Гбит/с), гнездо RJ45 для сетевого кабеля и пр. Возможна установка одного или двух блоков питания мощностью 1350 или 1700 Вт. Говорится о совместимости с Windows 11 Pro for Workstations, Ubuntu 24.04 LTS, Red Hat Enterprise Linux.

Корпорация Intel сообщила о том, что в составе платформы NVIDIA DGX Rubin NVL8 для агентного ИИ применяются CPU поколения Xeon 6. Эти чипы отвечают за критически важные функции, такие как управление памятью, оркестрация задач и распределение рабочей нагрузки.

Система DGX Rubin NVL8 несёт на борту два процессора Xeon 6776P семейства Granite Rapids. Изделия содержат 64 вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до 128 потоков инструкций. Базовая тактовая частота составляет 2,3 ГГц, максимальная — 3,9 ГГц. В режиме Priority Core Turbo (PCT) с восемью ядрами частота достигает 4,6 ГГц. Показатель TDP равен 350 Вт. CPU специально оптимизированы Intel для ИИ-узлов.

«Intel Xeon 6 обеспечивает превосходную производительность, эффективность и совместимость с обширной экосистемой программного обеспечения x86, на которую полагаются клиенты при выполнении инференса в масштабе», — говорит Джефф Маквей (Jeff McVeigh), корпоративный вице-президент и генеральный директор стратегических ЦОД-программ Intel.

Источник изображения: NVIDIA

В состав DGX Rubin NVL8 входят восемь ускорителей Rubin с суммарным объёмом памяти 2,3 Тбайт (пропускная способность — 160 Тбайт/с). Задействованы восемь однопортовых адаптеров NVIDIA ConnectX-9 VPI (до 800 Гбит/с NVIDIA Infiniband и Ethernet), а также два DPU NVIDIA BlueField-4. Общая пропускная способность шины NVIDIA NVLink достигает 28,8 Тбайт/с. Энергопотребление — приблизительно 24 кВт.

Заявленное ИИ-быстродействие на задачах инференса NVFP4 составляет до 400 Пфлопс, при обучении моделей NVFP4 — 280 Пфлопс, при обучении FP8/FP6 — 140 Пфлопс. Среди поддерживаемого софта упомянуты NVIDIA DGX OS, Ubuntu, Red Hat Enterprise Linux, Rocky Linux.

Компания Intel представила на конференции ISSCC чип Heracles с поддержкой полностью гомоморфного шифрования (FHE), который превосходит топовый серверный процессор Intel по скорости вычислений с FHE в 5 тыс. раз, сообщил ресурс IEEE Spectrum. FHE позволяет выполнять вычисления над данными в зашифрованном виде без их расшифровки, но на стандартных процессорах и видеокартах оно работает крайне медленно.

Heracles построен на основе 3-нм технологии FinFET и примерно в 20 раз больше большинства исследовательских чипов FHE, имеющих размеры 10 мм² или менее. В основе Heracles лежат 64 вычислительных ядра — так называемые пары тайлов, — расположенные в сетке восемь на восемь и служащие в качестве SIMD-движков для полиномиальных вычислений, манипуляций и других операций, составляющих вычисления в FHE, а также для их параллельного выполнения. Встроенная в кристалл сеть 2D-mesh соединяет тайлы друг с другом широкими шинами по 512 байт.

На чипе данные размещаются в 64 Мбайт кеша, откуда они могут передаваться по массиву со скоростью 9,6 Тбайт/с, переходя от одной пары тайлов к другой. Чтобы предотвратить взаимное влияние перемещения данных и математических вычислений, Heracles использует три синхронизированных потока инструкций: один для перемещения вне чипа, один для перемещения внутри чипа и один для арифметических операций. Чип размещён в корпусе с жидкостным охлаждением вместе с двумя стеками памяти HBM по 24 Гбайт (суммарно 48 Гбайт с ПСП 819 Гбайт/с).

Источник изображения: Intel

Данная конструкция позволяет Heracles, работающему на частоте 1,2 ГГц, выполнять критически важные математические преобразования FHE всего за 39 мс, что в 2355 раз быстрее, чем может предложить Intel Xeon, работающий на частоте 3,5 ГГц. По семи ключевым операциям Heracles быстрее него в 1074–5547 раз в зависимости от объёма необходимых операций перераспределения (shuffling).

Компания продемонстрировала на ISSCC возможности Heracles на примере простого частного запроса к защищённому серверу. Он имитировал запрос избирателя на проверку правильности регистрации его бюллетеня. В данном случае у штата есть зашифрованная база данных избирателей и их голосов: избиратель шифрует свой идентификационный номер и голос, а сервер проверяет совпадение без расшифровки и возвращает зашифрованный ответ, который пользователь затем расшифровывает на своей стороне. На Xeon этот процесс занял 15 мс, а Heracles справился с задачей за 14 мкс. Казалось бы, эта разница незаметна для отдельного человека, но проверка 100 млн бюллетеней занимает более 17 дней работы Xeon против всего 23 минут на Heracles.

Проект Heracles был запущен пять лет назад в рамках программы DARPA по ускорению FHE с помощью специализированного оборудования. Разработкой подобных чипов также занимается ряд стартапов, включая Fabric Cryptography, Cornami и Optalysys. Сану Мэтью (Sanu Mathew), руководитель исследований в области защищённых схем в Intel, считает, что у компании есть большое преимущество, поскольку её чип может выполнять больше вычислений, чем любой другой ускоритель FHE, созданный до сих пор. «Heracles — это первое оборудование, работающее в масштабе», — говорит он.

В дальнейшем компания планирует повышать скорость вычислений чипа за счёт тонкой настройки ПО. Она также будет испытывать более масштабные задачи FHE и изучать улучшения аппаратного обеспечения для потенциального следующего поколения. «Это как первый микропроцессор… начало целого пути», — отмечает Мэтью.

Корпорация Intel в ходе конференции Embedded World 2026, которая с 10 по 12 марта проходит в Нюрнберге (Германия), анонсировала процессоры Core Series 2 семейства Bartlett Lake, рассчитанные на использование в критически важных периферийных системах и промышленном оборудовании.

Представленные чипы используют исключительно производительные Р-ядра, количество которых варьируется от 8 до 12 (с возможностью обработки до 24 потоков инструкций). Показатель TDP в зависимости от модификации составляет 45, 65 или 125 Вт.

Источник изображений: Intel

На сегодняшний день в семейство Core Series 2 входят 11 процессоров (см. технические характеристики ниже). Их базовая тактовая частота варьируется от 1,4 до 3,5 ГГц, максимальная частота — от 5,2 до 5,9 ГГц (в турбо-режиме). Объём кеша — от 24 до 36 Мбайт. Чипы могут использовать до 192 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 или DDR4-3200 с поддержкой ECC. В состав изделий входит ускоритель UHD Graphics 770; возможен вывод изображения одновременно на четыре дисплея (вплоть до 4К). Процессоры предлагают до 20 линий PCIe (16 × PCIe 5.0 и 4 × PCIe 4.0). Упомянута поддержка высокоскоростной шины DMI 4.0 (Direct Media Interface 4.0). Кроме того, говорится о совместимости с чипами Core 12-го, 13-го и 14-го поколений для периферийных устройств, что должно упростить модернизацию существующих встраиваемых систем на базе LGA1700.

По заявлениям Intel, процессоры Core Series 2 обеспечивают прирост производительности до 1,8 раза (TOPS) по сравнению с решениями предыдущего поколения. Новые чипы оптимизированы для работы с операционными системами реального времени (RTOS). Сопутствующий чипсет Intel PCH обеспечивает поддержку до 12 линий PCIe 4.0 и до 16 линий PCIe 3.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 2.5GbE и пр.

Компания Jetway анонсировала индустриальную материнскую плату ATX-ARS1-W880, предназначенную для платформ автоматизации, робототехнических комплексов и пр. Новинка рассчитана на эксплуатацию в температурном диапазоне от -20 до +60 °С.

Изделие выполнено в форм-факторе АТХ с размерами 305 × 244 мм. Применён набор логики Intel W880: возможна установка процессоров семейства Arrow Lake-S в исполнении LGA1851 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) с поддержкой до 256 Гбайт памяти DDR5-6400.

Плата располагает четырьмя портами SATA-3 для накопителей с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5/10. Кроме того, имеются коннекторы М.2 M-Key 2242/2260/2280/22110 (PCIe 5.0 x4) и М.2 M-key 2280 (PCIe 4.0 x4) для NVMe SSD. В арсенале новинки — сетевой порт 2.5GbE RJ45 на основе контроллера Intel I226-LM и два порта 2.5GbE RJ45 на базе Intel I226-V. Реализованы слот M.2 E-Key 2230 (USB 2.0/PCIe 3.0 x1; CNVio) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth и разъём M.2 B-Key 3042/3052 (USB3.1/USB2.0/PCIe 3.0 x1 плюс NanoSIM) для сотового модема 4G/5G.

Источник изображения: Jetway

Возможен вывод изображения одновременно на четыре независимых монитора через интерфейс DP1.4a (до 4096 × 2160; 60 Гц), два выхода HDMI 2.1 (до 3840 × 2160; 60 Гц) и аналоговый коннектор D-Sub (1920 × 1080; 60 Гц). Доступны шесть портов USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), последовательный порт RS-232/422/485 и набор аудиогнёзд на 3,5 мм. Через разъёмы на самой плате могут быть задействованы два порта USB 3.0 (5 Гбит/с), шесть портов USB 2.0, а также пять портов RS-232. Плата получила по два слота PCIe 5.0 x16 (1 × PCIe 5.0 ×16 или 2 × PCIe 5.0 x8) и PCIe 4.0 x4, а также три слота PCIe 4.0 x1. Есть два коннектора для вентиляторов охлаждения. Опционально может быть добавлен модуль TPM 2.0 (dTPM) для обеспечения безопасности. Заявлена совместимость с Windows 11 и Linux.

Компания AAEON анонсировала компьютер небольшого форм-фактора Intelli TWL01 Edge, предназначенный для построения систем видеоконференцсвязи, видеостен и других коммерческих или индустриальных платформ. Устройство обеспечивает возможность вывода изображения одновременно на два дисплея формата 4К.

Основой служит аппаратная платформа Intel Twin Lake. Максимальная конфигурация включает чип Intel Core 3 Processor N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц; 15 Вт) и 16 Гбайт LPDDR5. Есть встроенный флеш-накопитель eMMC вместимостью 64 Гбайт (опционально — 128 Гбайт), который может быть дополнен SSD (NVMe; PCIe x2) типоразмера M.2 2280.

Источник изображений: AAEON

Компьютер оснащён двумя сетевыми портами 1GbE. Предусмотрен разъём M.2 2230 E-Key (PCIe x1, USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth. В арсенале новинки — четыре порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), два интерфейса HDMI 2.0b, два гнезда RJ45 для сетевых кабелей, последовательный порт RS-232/422/485, аудиогнездо на 3,5 мм и 10-контактная колодка GPIO.

Устройство заключено в корпус с размерами 152 × 124 × 39 мм, масса составляет около 0,64 кг. Применено пассивное охлаждение; ребристая верхняя поверхность улучшает рассеяние тепла. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Возможен монтаж на DIN-рейку, стену и крепление VESA. Питание (9–36 В) подаётся через DC-коннектор; типовое энергопотребление находится в пределах от 15 до 37 Вт. Заявлена совместимость с Windows 11 LTSC, Ubuntu 24.04 LTS и Yocto 5.1. За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Intel продемонстрировала сетевой адаптер E830-XXVDA4F. Новинка получила однослотовое исполнение. Для установки требуется разъём PCIe 4.0 x16. Реализованы четыре порта 10/25Gb SFP28. Применено пассивное охлаждение с крупным радиатором. Заявлена совместимость с Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu, Debian 11, openEuler, а также с Windows Server. Прочие технические характеристики пока не раскрываются. В продажу сетевой адаптер E830-XXVDA4F поступит в текущем году. Он будет предлагаться в том числе в составе серверного оборудования НР.

Нужно отметить, что ранее Intel анонсировала другие сетевые адаптеры семейства E830 — двухпортовые решения 25GbE PCIe и OCP 3.0. Они оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Реализованы такие функции, как PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS.

«В современном мире сетевые технологии играют важнейшую роль в развитии бизнеса и цифровой трансформации. Выпуская продукты Intel Ethernet E830, мы помогаем клиентам удовлетворять растущий спрос на высокопроизводительные и энергоэффективные решения, которые позволяют оптимизировать сетевую инфраструктуру, снизить эксплуатационные расходы и улучшить общую стоимость владения», — говорит Боб Гаффари (Bob Ghaffari), вице-президент Intel.