Alexium предлагает превратить стены ЦОД в тепловой буфер

Компания Alexium International Group, по сообщению ресурса Datacenter Dynamics, предлагает интегрировать в материал стен дата-центров специальные микрокапсулы для создания «пассивного теплового буфера». Такое вещество в случае выхода из строя системы охлаждения сможет в течение определенного времени накапливать тепло, удерживая температуру в помещении на одном стабильном уровне.

Идея заключается в применении микрокапсулированного материала с фазовым переходом (mPCM), который замешивается в состав гипсокартона, газобетона или штукатурки для отделки ЦОД. Когда температура воздуха в машинном зале превышает определённый порог, состав внутри капсул начинает плавиться: этот процесс сопровождается поглощением большого количества тепла, что защищает оборудование от быстрого перегрева и отключения. Когда охлаждение восстанавливается и температура падает, вещество в капсулах снова застывает, отдавая накопленное тепло в вентиляцию.

Источник изображения: unsplash.com / Winston Chen

Утверждается, что плита толщиной 15 мм, содержащая 3 кг капсул на 1 м², может обеспечить такую ​​же теплоаккумулирующую способность, как примерно 9 см бетона. Капсулы способны выдерживать 10 тыс. термических циклов без заметных изменений в характеристиках, что эквивалентно примерно 30 годам эксплуатации.

Температура плавления вещества может быть оптимизирована под конкретный сценарий эксплуатации дата-центра. В случае сбоя в системе охлаждения предложенный подход даёт инженерам необходимое время на решение проблемы до того, как сработает аварийное отключение серверов. Кроме того, микрокапсулы способны сглаживать ежедневные температурные колебания, что особенно важно при резком росте вычислительных нагрузок.