Редакция ServerNews ищет авторов новостей. Если вы разбираетесь в мире информационных технологий для корпоративного сегмента и SMB и знаете этот рынок, умеете грамотно, быстро и интересно писать, у вас есть не менее двух-трёх часов свободного времени в день и вам нравится готовить публикации на тему IT — напишите нам! Предпочтение отдаётся кандидатам с опытом работы в сфере IT-журналистики.

Если же вы имеете опыт сетевого и системного администрирования, работали с серверным «железом» и ПО или разбираетесь в инфраструктуре ЦОД и инженерных системах, не понаслышке знакомы с облаками и промышленными решениями, но никогда не работали в СМИ, то вы можете попробовать себя в новой сфере, выполнив тестовое задание. Для этого самостоятельно найдите любую свежую новость в иноязычном источнике, которая, по вашему мнению, подходит по тематике для нашего сайта, и подготовьте публикацию объёмом 1,5–2 тысячи знаков.

Если вы хотите у нас работать, пишите нам на почту ed@servernews.ru. Тема письма: «Автор новостей ServerNews». Возможна удалённая работа. Обращения без приложенных примеров работ или выполненного тестового задания не рассматриваются.

Рынок

Российский рынок серверов, по данным IDC, показал в третьем квартале 2019 года падение продаж на 16,9 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года (33 334 сервера всех типов), но в денежном выражении вырос на 6,5% до $266,74 млн. Продажи х86-серверов в штуках сократились на 17,1 %, но по-прежнему составили львиную долю сегмента: 99,3 % в количественном исчислении и 88,7 % в денежном. На фоне этого значительным образом, на 61,6 % по сравнению с прошлогодним результатом, выросли поставки RISC-систем.

По мнению аналитиков Digitimes Research, глобальный рынок серверов после незначительного спада в 2019 году покажет 5-6 % рост и по итогам 2020 года, чему будут способствовать закупки оборудования крупными американскими ЦОДами и гиперскейлерами, которые активно растут. В 2019 году число сверхкрупных дата-центров во всём мире перевалило за полтысячи — по данным Synergy Research, в третьем квартале 2019 года количество ЦОД для облачных вычислений, электронной коммерции или социальных сетей, мощности которых измеряются десятками тысяч серверов, составило 504 против 390 в конце 2017 года.

В России в 2019 году продолжился курс на импортозамещение. В частности, правительство РФ ввело 2-годичный запрет на приобретение иностранных СХД для государственных и муниципальных нужд «в целях обеспечения безопасности критической информационной инфраструктуры Российской Федерации, в том числе используемой при реализации национальных проектов (программ)». Глава Минпромторга Денис Мантуров сказал, что ежегодно госсектор закупает оборудование для хранения данных на 8-9 млрд рублей. Он отметил, что в стране немало отечественных производителей СХД.

Облака

Рынок публичных облаков показал отличную динамику в 2019 году и будет расти дальше: по прогнозам Gartner, по итогам 2019 года этот сегмент достигнет $227,8 млрд, показав годовой рост на 15–16%.

В общем объёме рынка чуть менее половины — $99,5 млрд, пришлось на платформы SaaS, $43,7 на BPaaS, $40,3 млрд на IaaS, около $32,2 млрд на PaaS, и ещё примерно $12,0 млрд на сервисы в сфере безопасности и управления. В 2020 году Gartner прогнозирует 17% рост рынка до $266,4 млрд, на 2021 год прогнозируется $308,5 млрд, на 2022 год – до $354,6 млрд.

Российскому рынку облачных услуг, который IDC по итогам 2018 года оценивала в $804 млн, на 2019 год прогнозировался рост расходов на публичные и частные cloud-сервисы на 23,6%, до 2023 года среднегодовые темпы роста рынка оценивались на уровне 14,6%, до $1,6 млрд.

Итогом одного из крупнейших в мире облачных тендеров 2019 года стало решение Минобороны США о выборе Microsoft в качестве ключевого подрядчика по созданию платформы JEDI (Joint Enterprise Defense Infrastructure Cloud) для создания распределённой облачной инфраструктуры хранения и обработки данных разных уровней секретности Пентагона. Ожидается, что до полного ввода системы JEDI в действие в 2029 году подрядчик получит около $10 млрд.

В борьбе за контракт JEDI схватились Microsoft, Amazon, IBM и Oracle, при этом пятый потенциальный участник тендера, Google, отказалась от участия «по этическим причинам» после протестов собственных сотрудников. Amazon такое решение не устроило, и в ноябре компания подала иск в федеральный суд США к Министерству обороны США. Вместе с контрактом на JEDI, по мнению аналитиков, Microsoft также получила дополнительные рычаги для продвижения Azure в других государственных облачных тендерах США. По оценкам Wedbush Securities, расходы госорганов США на облачные вычисления в следующем десятилетии составят порядка $100 млрд.

ПО

Главной сделкой на рынке ИТ в 2019 году стало приобретение IBM компании Red Hat за $34 млрд. Эта сделка, самая большая за всю историю IBM, усилит облачный бизнес компании за счет гибридной многооблачной платформы на технологиях с открытым исходным кодом, таких как Linux и Kubernetes. В IBM заверили, что Red Hat продолжит расширять партнёрские отношения, в том числе, с крупными облачными провайдерами, такими как Amazon Web Services, Microsoft Azure, Google Cloud и Alibaba. По прогнозам Red Hat, ОС Red Hat Enterprise Linux поможет сгенерировать компаниям более $10 трлн выручки в 2019 году, а к 2023 году в мире появятся 640 тысяч новых рабочих мест, связанных с технологиями Red Hat.

Программный комплекс Kubernetes, появившийся всего пять лет назад, к 2019 году успел стать самым популярным средством для развертывания и управления контейнеризированными приложениями. Настолько популярным, что даже VMware в рамках проекта Pacific работает над поддержкой средств управления Kubernetes в vSphere. Это позволит работающим с vSphere системным администратором управлять контейнерными приложениями, а тесная интеграция vSphere и Kubernetes позволит управлять средствами последнего и классическими виртуальными машинами. В VMware считают, что Kubernetes может стать единой системой управления всеми видами рабочих нагрузок.

Из крупных сделок последних дней также отметим покупку Veeam за $5 млрд. В мире open source наиболее важными являются релизы ядра Linux 5.4 и грядущие 5.5 и 5.6, которые привнесут просто огромное количество нововведений и улучшений.

Что касается средств разработки, то ключевым анонсом, пожалуй, стал выход oneAPI под эгидой Intel — унифицированной модели программирования для разных архитектур, которая позволяет с минимальными правками в коде переносить нагрузку на различные ускорители, включая GPU, ИИ-акселераторы, FPGA. Для последних Xilinx представила платформу Vitis, которая также значительно ускоряет разработку ПО для ПЛИС компании. Наконец, AMD представила ROCm 3.0, следующую версию платформы для унификации вычислений на CPU и GPU.

Процессоры

В ряду крупнейших событий 2019 года можно назвать апрельский анонс процессоров Intel Xeon Cascade Lake, которые получили обратную совместимость с прошлым поколением, поддержку памяти Optane DCPMM в слотах DDR4, набор инструкций для ускорения ИИ, аппаратные «заплатки» против нашумевших уязвимостей. В новом семействе чипов также появились специализированные модели, включая 2-кристальные мультичиповые AP с числом ядер до 56.

Мощным во всех смыслах ответом стал выпуск серверных процессоров AMD EPYC Rome с 64/128 ядрами/потоками, поддержкой 8 каналов памяти DDR4-3200 и 128 линий PCI Express 4.0 в одном чипе. Впервые за многие годы речь не только о возвращении AMD на серверный рынок, но также о серьезной конкуренции господству Intel.

Чипы AMD EPYC Rome на базе микроархитектуры Zen2 являются сборкой из блоков (CCD) с ядрами и L3-кешем, но в составе CCD теперь может быть восемь ядер. В сумме на сокет приходится до 64 ядер, а в 2-сокетной конфигурации получается до 128 ядер и до 256 потоков.

Однако в 2019 году произошло другое, не менее важное событие. В архитектуру ARM для серьезных серверных решений наконец-то поверили. Все немногочисленные, но крупные участники рынка серверных ARM-решений показали свои новые продукты: Huawei представила 64-ядерный ARM-процессор Kunpeng 920, Ampere Computing объявила о планах производства флагманских 7-нм 64-битных CPU Ampere с числом ядер до 80; Amazon представила 32-ядерный ARM-процессор AWS Graviton второго поколения на базе 7-нм ядер Neoverse N1 с архитектурой ARMv8-A (ядра Cortex-A76 с оптимизациями).

Из «старой гвардии» выжили лишь ThunderX. Комментируя планы относительно Marvell ThunderX3 и X4, которые получат SVE, в Marvell отметили, что экосистема ARM в серверном и HPC-сегментах за последние два года значительно выросла, в немалой степени благодаря сотрудничеству с Cray. В Fujitsu отметили, что в отличие от «мобильного мира» ARM, его серверный путь только зарождается. Именно эта компания стала технологическим лидером серверных ARM. Подтверждением тому — первый суперкомпьютер Fugaku на базе архитектуры Fujitsu A64FX в последнем TOP500, и сразу на первом месте в Green500.

Ускорители

В прошлом году Intel анонсировала начало поставок новой ПЛИС Stratix 10 DX, которая отличается от других моделей серии Stratix 10 поддержкой более скоростных внешних интерфейсов, включая Ultra Path Interconnect (UPI), памяти Intel Optane, и шины PCI Express 4.0 для более скоростной связи между FPGA и другими устройствами. Вместе с Cascade Lake компания анонсировала новое поколение ПЛИС Agilex. Заодно Intel успела чуть обогнать Xilinx по числу логических элементов: у августовской Virtex UltraScale+ VU19P их 9 млн, а у ноябрьской Stratix 10 GX 10M уже 10 млн. Кроме того, Xilinx показала новое поколение Alveo. А Achronix предствила 7-нм Speedster7t.

В области уже традиционных ускорителей NVIDIA и AMD событий не так много. «Зелёные» выпустили минорное обновление Tesla V100s PCIe, и был замечен серверный вариант GeForce RTX 2080 Ti. «Красные» же, похоже, отказались от старшей модели Radeon Instinct MI60, но уже имеются признаки скорого выхода нового флагмана MI100. Впрочем, у NVIDIA был ещё один важный анонс, но он касается не «железа», а ПО — компания представила референсную платформу на базе ARM CPU ThunderX2 и Tesla вместе со всем необходимым программным стеком. Кроме того, NVIDIA представила EGX для периферийных вычислений.

Про анонс ускорителей Intel X^e HPC не упомянуть нельзя, однако пока они существуют только на бумаге. Известно, что новинки получат сразу несколько микроархитектур для разных видов расчётов, память HBM и особый кеш, а также возможность лёгкого объединения CPU и GPU для простоты масштабирования.

Но всё это меркнет на фоне бесчисленных анонсов ИИ-акселераторов для обучения и исполнения нейронных сетей. Отметим лишь некоторые наиболее значимы и интересные среди них. Во-первых, Intel, наконец, довела до ума Nervana, представив NNP-T и NNP-I. Заодно компания прикупила Habana Labs. Во-вторых, до реальных машин добрались ускорители Graphcore. В-третьих, в лидеры среди доступных продуктов выбился Grog. Ну а самым большим ускорителем стал Cerebras, который размещён на кристалле со стороной 21,5 см и содержит 1,2 трлн транзисторов.

Память

В сегменте оперативной памяти интереснейшим событием стала инициатива IBM по созданию стандарта DDIMM-памяти Open Memory Interface (OMI) для серверов с целью уменьшения числа модулей и ускорения подсистемы памяти: даже для DDR4 можно получить 4 Tбайт или 650 Гбайт/с оперативной памяти на сокет. В основе открытого интерфейса OMI лежат семантика и протоколы OpenCAPI 3.1 с использованием шины BlueLink (25 Гбит/с), которая в нынешних POWER-чипах отвечает за работу NVLink и Open(CAPI). DDIMM будет работать и с DDR5, первые тестовые платформы для которой должны появиться в 2020 году.

Кроме того, в 2019 году наконец-то заговорили об удешевлении Storage-class memory (SCM), типичным примером которой является Intel Optane. Одновременно с анонсом Xeon Scalable Cascade Lake, компания Intel представила Optane DCPMM в форм-факторе DIMM-модулей, позже Intel выпустила релиз эталонного стека ПО Database Reference Stack 1.0 для упрощения работы баз данных с Optane DCPMM. Конкуренцию Intel составит Micron QuantX, SK Hynix тоже собирается вывести на рынок SCM-продукт, а у Samsung уже есть Z-SSD.

Сети и хранилища

Стандарт PCI Express 4.0, о котором так много говорили на протяжении последних трёх лет, в 2019 году наконец-то получил коммерческое развитие, отчасти благодаря запуску платформы AMD EPYC Rome 7002, процессоры которой поддерживают до 128 линий такого типа. Они всё же являются более массовыми решениями, чем IBM POWER, за которыми остаётся звание первых CPU с поддержкой этого стандарта.

Теперь вокруг PCI Express 4.0 выстраивается полноценная экосистема во всех секторах. Так, Kioxia (Toshiba) представила SSD корпоративного класса серии CD/6CM6 с интерфейсом PCIe 4.0 x4, корпоративные SSD Samsung серии PM1733 представлены в вариантах с PCIe 4.0 x4 и в виде карт HHHL с PCIe 4.0 x8. Кроме того, внедрение нового стандарта благотворно скажется и на популяризации «рулеров», которые и сейчас позволяют получить 1 Пбайт в 1U-хранилище.

Решения под PCIe 4.0 также показали производители сетевого оборудования, да и в целом стоить отметить переход к сетям 200 Гбит/с и подготовку к 400GbE. Mellanox анонсировала 200 Гбит/с сетевые адаптеры ConnectX-6 Dx класса SmartNIC и контроллер BlueField-2 I/O Processing Unit (IPU) для облачных платформ с поддержкой Ethernet и InfiniBand.

Broadcom представила PCIe 4.0 Ethernet-адаптеры NetXtreme E для платформ класса AMD EPYC Rome 7002 и IBM POWER9, также с поддержкой скоростей до 200GbE. В дополнение, Broadcom выпустила семейство PCIe Gen 4.0 ExpressFabric для ЦОДов и и облачных платформ, включая коммутаторы PEX88000 и ретаймер PEX88T32.

Под конец года на SC’19 компания Viking Enterprise представила СХД NSS-2249 (она же Cray ClusterStor E1000) в форм-факторе 2U на базе двух вычислительных модулей AMD EPYC 7002 с поддержкой 24 NVMe-накопителе PCI Express 4.0. Особенностью системы является 2-портовое подключение SSD формата U.2, что гарантирует видимость всех 24 накопителей системы каждому из обоих процессоров. За счет поддержки PCIe 4.0 узлы общаются друг с другом на скорости до 96 Гбайт/с, а слоты OCP NIC позволяет устанавливать высокоскоростные сетевые карты, включая Broadcom N2200G с двумя портами 200GbE или платы Mellanox ConnectX-6 Infiniband HDR.

В 2019 году наряду с NVM Express 1.4 были представлены спецификации «повзрослевшего» стандарта NVMe-oF (NVMe over Fabrics) версии 1.1. Спецификации NVMe-oF 1.1 включают поддержку транспорта TCP/IP для уже действующей сетевой инфраструктуры, а удалённое подключение SSD и массивов СХД близко по возможностям к системам с прямым подключением. Ряд других улучшений поможет собирать комплексные системы с интеграцией СХД одновременно с прямым и удалённым подключением.

В конце 2019 года соглашение NVIDIA о намерении приобрести Mellanox Technologies за сумму порядка $6,9 млрд было успешно одобрено европейскими регуляторами, и последним препятствием осталось получение разрешения от антимонопольных структур Китая, где у Mellanox находятся крупные клиенты, такие как Alibaba и Baidu. Именно по этой причине финальное поглощение Mellanox отложено на начало 2020 года, заявили в NVIDIA.

С активами Mellanox,NVIDIA получает широкие возможности для укрепления позиций в серверном сегменте, особенно в суперкомпьютерном секторе. Технологии Mellanox, такие как, например, NVMe SNAP (Software-defined Network Accelerated Processing), GPUDirect RDMA, InfiniBand-Ethernet шлюз Skyway, СХД-технологии CNEX Labs и Pliops, органично вписываются в стратегию NVIDIA на освоение рынка оборудования для ЦОДов и HPC.

Послесловие

Что ждать в 2020 году? Одними из ключевых факторов роста станут облака, Интернет вещей, сети 5G и связывающие их воедино периферийные вычисления. Растущее разнообразие вычислительных архитектур повлияет на создание всё более гетерогенных и масштабируемых систем. А глобально всё большую роль будет играть ИИ или, если точнее, нейронные сети. Мы уже делились предсказаниями крупных компания и изданий: от Red Hat, Cisco и Network World.

Увы, охватить все-все события ушедшего года в одном материале не представляется возможным. Даже SC19 мы оставили в стороне, так как все материалы с конференции отмечены тегом на ServerNews и 3DNews. Что-то могли упустить, про что-то просто забыть. Поделитесь в комментариях, какое событие было самым важным с вашей точки зрения. И не забудьте подписаться на нас, чтобы не пропустить новые материалы, в Я.Дзен, Telegram, Twitter и LinkedIn. А ещё мы всегда рады новым авторам.

В марте компания Seagate Technology анонсировала второе поколение своих заполненных гелием жёстких дисков (hard disk drives, HDDs) серии Enterprise Capacity, предназначенных для корпоративных и облачных центров обработки данных (ЦОД). Новые винчестеры базируются на существенно доработанной платформе, ключевой особенностью которой является использование восьми пластин вместо семи. При этом производительность новинок ёмкостью 12 Тбайт была немного увеличена, а энергопотребление осталось на уровне моделей прошлого года.

Новые жёсткие диски Seagate Enterprise Capacity v7 объёмом 12 Тбайт относятся к седьмому поколению 3,5-дюймовых винчестеров корпоративного класса и экипируются множеством технологий, предназначенных для уменьшения количества ошибок, воздействия вибрации на внутренние компоненты, а также для повышения безопасности и жизненного срока устройства. Традиционно такие HDD имеют более прочные монтажные механизмы для внутренних компонентов (например, их шпиндель крепится не только к нижней, но и к верхней плоскости изделия), а также различные датчики вибрации и окружающей среды, работа которых позволяет гарантировать предсказуемую производительность и снижать риски. Кроме того, Enterprise Capacity поддерживает технологию PowerChoice, которая даёт возможность управлять энергопотреблением во время простоя, а также PowerBalance, которая позволяет операторам ЦОД балансировать потребление энергии и IOPS-производительность жёстких дисков. По сравнению с жёстким диском Enterprise Capacity HDD предыдущего поколения (v6), новые Enterprise Capacity v7 используют иной тип прошивки. Во-первых, новая микропрограмма поставляется с цифровой подписью RSA длиной 2048 знаков. Во-вторых, прошивка поддерживает технологию secure download & diagnostics (SD&D), которая предотвращает несанкционированный доступ, модификацию или установку модифицированной микропрограммы. Подобные меры призваны исключить распространение вредоносных программ при помощи изменения прошивки накопителя (на каком-либо этапе его пути из сборочного цеха до ЦОД). Судя по всему, Enterprise Capacity v7 стали первыми HDD производства Seagate, получившими SD&D.

Seagate Enterprise Capacity v7 12 Тбайт

Что касается основных характеристик Seagate Enterprise Capacity v7 12 Тбайт, то каждый такой жёсткий диск использует восемь пластин с перпендикулярной магнитной записью (PMR) ёмкостью 1,5 Тбайт каждая, 16 головок, скорость вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту, многосегментный кеш ёмкостью 256 Мбайт и т. д. Вследствие более высокой плотности записи и некоторых других оптимизаций, жёсткие диски нового поколения достигают максимальной скорости передачи до 261 Мбайт/с, что несколько выше, чем у «гелиевых» накопителей Enterprise Capacity v6, выпущенных Seagate в прошлом году. Кроме того, производительность на случайных операциях записи у новинок также немного выросла и теперь составляет до 400 IOPS (что на порядки ниже, чем производительность твердотельных накопителей начального уровня).

Примечательно, что несмотря на установку дополнительной пластины, максимальное энергопотребление нового заполненного гелием жёсткого диска Seagate Enterprise Capacity v7 12 Тбайт не выросло по сравнению с предшественником (Seagate Enterprise Capacity v6 10 Тбайт) и составляет примерно 8–9 Ватт (подробно смотрите в таблице). В то же время, среднее потребление энергии новых жёстких дисков во время простоя несколько выше, чем у моделей предыдущего поколения.

Увеличение ёмкости новейших винчестеров Seagate Enterprise Capacity v7 до 12 Тбайт позволит операторам облачных ЦОД увеличить объём данных, хранимых в одной стандартной стойке до 2880 Тбайт (по сравнению с 2400 Тбайт в случае с 10-Тбайт моделями). Таким образом, они смогут увеличить объём данных, хранящихся на ватт энергии и на квадратный метр площади, что существенно снижает их совокупную стоимость владения. Что более важно, диски позволяют максимизировать возможности хранения данных ЦОД без расширения их физической площади, и это очень важно для целого ряда компаний, чьи центры обработки данных стоят сотни миллионов долларов и расширение которых проблематично.

Seagate Enterprise Capacity v7 12 Тбайт

Семейство жёстких дисков Seagate Enterprise Capacity v7 ёмкостью 12 Тбайт включает в себя 12 моделей с интерфейсами Serial ATA или SAS-12 Гбит/с, секторами 4Kn или 512e, с шифрованием и сертификацией FIPS. Все HDD рассчитаны на 2,5 млн часов бесперебойной работы и будут поставляться с пятилетней гарантией начиная со второго квартала этого года (который начинается через две недели).

Корпорация Intel работает над совершенно новой серверной платформой под кодовым названием Purley, которая будет включать в себя микропроцессоры Xeon, основанные на микроархитектуре Skylake. Новые микросхемы не только получат до 28 ядер, уникальный шестиканальный контроллер памяти с поддержкой до 6 Тбайт памяти, но и ряд других инноваций, призванных укрепить позиции Intel на рынке серверов, а также открыть новые горизонты производительности.

Intel Purley: Серверная платформа десятилетия

Платформа Purley станет наиболее серьёзным улучшением для серверов на базе Intel Xeon в этом десятилетии, когда крупнейший в мире поставщик микропроцессоров представит её в 2017 году. Решения на базе Purley будут нацелены на самые разные задачи и типы серверов, включая машины для высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных, предприятий, систем хранения данных и многих других. Именно суперкомпьютеры на базе Intel Purley достигнут производительности в один квинтиллион операций с плавающей запятой в секунду (экcафлоп, ExaFLOPS) к концу этого десятилетия.

Серверы на базе Intel Xeon

Серверная платформа Intel Purley станет основой для серверов с двумя (2S), четырьмя (4S) или восемью (8S) процессорными разъёмами и будет использовать новую процессорную шину UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).

На сегодняшний день не очень много известно про технологию UltraPath Interconnect, кроме того, что скорость передачи данных по UPI составит 9,6 или 10,4 гигатрансферов в секунду. Новая шина будет более эффективной, чем QPI, благодаря новому протоколу передачи данных.

Intel Purley: Ключевыи инновации

Платформа Intel Purley также будет первой, которая будет поддерживать шесть каналов DDR4 на процессорный разъём, что существенно увеличит пиковую пропускную способность подсистемы памяти микросхем Intel Xeon поколения Skylake. Кроме того, Purley станет первой серверной платформой, которая будет поддерживать коммутационную матрицу (fabric) Intel Omni-Path со скоростью передачи данных до 100 Гбит/с. Omni-Path будет использован для подключения сопроцессоров, а также высокопроизводительных систем ввода/вывода, что будет важным улучшением для суперкомпьютеров.

Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти и Omni-Path

Intel планирует выпустить три версии процессоров Xeon для платформы Purley в 2017 году: Skylake-EP, Skylake-EX и Skylake-F. Новые микросхемы будут включать в себя до 28 ядер на базе микроархитектуры Skylake с технологией Hyper-Threading и расширениями AVX-512, шесть каналов работы с памятью (с поддержкой до двух модулей памяти DDR4 на один канал на частоте 2400 МГц, то есть до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала UPI.

Intel Xeon E7

• Intel Xeon Skylake-EP — микросхемы для двухпроцессорных (2S) серверов. Подобные CPU будут выделять от 45 до 80 Ватт в стандартных конфигурациях. Для высокопроизводительных систем TDP процессоров составит 145 Ватт. Микропроцессоры класса рабочих станций с повышенными тактовыми частотами будут рассеивать до 160 Ватт тепла.
• Intel Xeon Skylake-EX — процессоры для серверов непрерывного действия (которые жизненно необходимы для достижения основных целей компании — mission critical) с двумя, четырьмя или даже восемью гнёздами. Такие микросхемы будут поддерживать до трёх UPI-шин и использоваться для наиболее массивных, критически важных рабочих нагрузок. Новейшие CPU будут поддерживать ряд новых функций RAS (надежность, готовность и удобство обслуживания), включая Instruction Retry (защита целочисленного конвейера CPU от ошибок), Advanced Error Detection and Correction (продвинутая система обнаружения и коррекции ошибок), а также Adaptive Dual Device Data Correction, что сделает следующее поколение высокопроизводительных серверов еще более надёжным. Согласно ранее опубликованной неофициальной информации, будущие процессоры Intel Xeon E7 для расширяемых систем будут поддерживать вчетверо больший объём оперативной памяти, чем текущие микросхемы при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass, т. е. 6144 Мбайт на процессорный разъём, или до 24 576 Гбайт на 4S машину. Тепловой пакет Skylake-EX будет составлять до 165 Ватт.
• Intel Xeon Skylake-F — процессоры для высокопроизводительных вычислений, суперкомпьютеров. Новые микросхемы будут интегрировать чип Storm Lake, который обеспечит поддержку коммутационной матрицы Omni-Path с пропускной способностью в 100 Гбит/с. Среди прочего, Omni-Path будет использоваться для подключения к процессору следующего поколения сопроцессоров Xeon Phi.

Благодаря серьёзному увеличению количества вычислительных ядер, приумноженной пропускной способности памяти, улучшенной микроархитектуре, 512-битным AVX-3 инструкциям и другим усовершенствованиям, новые процессоры покажут серьёзное увеличение производительности во всех видах серверных задач.

Архитектура новых CPU и наборов логики позволит дорабатывать финальные платформы с учётом требований крупных клиентов, таких как Amazon Web Services, Facebook✴, Google и других. Помимо прочего, новые Xeon будут включать в себя встроенное графическое ядро (предположительно, девятого поколения) и возможности транскодирования медийных потоков.

Intel socket P0: Большому процессору — большой разъём

Поскольку новые микропроцессоры Intel Xeon будут оснащены большим количеством каналов памяти, встроенной поддержкой Omni Path и будут в целом гораздо сложнее текущих CPU, Intel представит для платформ Purley принципиально новую инфраструктуру.

Так, будущие процессоры Intel Xeon поколения Skylake будут использовать новое процессорное гнездо socket P0, которое будет поддерживать до 3467 контактов. Окончательное количество до сих пор неизвестно, но по неофициальной информации, оно будет превышать 3000 штук.

Intel Xeon E7

Физические размеры новых процессоров Xeon также значительно увеличатся по сравнению с сегодняшними чипами. Intel в настоящее время рассматривает форм-факторы размером 76 мм на 51 мм и 76 мм на 56 мм. Для сравнения, процессоры Core i7 Extreme, Xeon E5 и Xeon E7 для платформы LGA2011-3 имеют типоразмер 58,5 мм на 51 мм. Размер процессоров LGA1150 составляет 37,5 мм на 37,5 мм.

Поскольку инфраструктура socket P0 будет использоваться много лет, новый процессорный разъём будет включать в себя поддержку функций CPU будущих поколений.

Intel C620 Lewisburg: Массивные возможности ввода/вывода

Платформа Intel Purley будет опираться на принципиально новый набор логики C620, также известный как Lewisburg. Новый чипсет будет иметь огромное количество улучшений по сравнению с текущими C602J и C610.

Наиболее продвинутая версия C620 (Lewisburg) будет поддерживать четыре полосы DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к микропроцессорам, а также четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.

Ускоритель QuickAssist, как ожидается, в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущим решением Coleto Creek.

Экспериментальный сервер Intel

Новый Intel Innovation Engine представляет собой 32-битное х86 процессорное ядро, которое позволит партнёрам Intel создавать собственное программное обеспечение для удалённого управления серверами, а не полагаться исключительно на Intel Active Management. Выделенное ядро должно предоставить достаточную вычислительную мощность для систем удалённого менеджмента.

Ожидается, что первые серверы на основе Intel Purley и Xeon поколения Skylake появятся в 2017 году. Принимая во внимание серьёзные вычислительные возможности новых микросхем и функциональность наборов логики, новая платформа позволит Intel еще более укрепить свои позиции на рынке серверов.

Корпорация Intel традиционно не комментирует информацию, полученную из неофициальных источников.

Advanced Micro Devices работает над системой на чипе серверного класса для компании Facebook✴. В настоящее время никакой детальной информации о новом микропроцессоре нет, но если Facebook✴ станет массово применять микросхему в своих центрах обработки данных (ЦОД), то это даст возможность AMD серьёзно заработать.

По мере развития социальной сети требования компания Facebook✴ к аппаратному обеспечению в своих ЦОД росли. Несколько лет назад компания пришла к выводу, что для максимальной эффективности ей требуется специализированное оборудование в центрах обработки данных. Для разработки новых серверных платформ Facebook✴ основала консорциум Open Compute Project (OCP), в который со временем вступили как владельцы крупных ЦОД, так и создатели аппаратного обеспечения. Хотя OCP разрабатывает самые разные компоненты для серверов, пока индустриальная группа не представила какой-либо финальной спецификации для серверных платформ будущего.

В то время как элементы OCP используются Facebook✴ и другими участниками консорциума для построения новых ЦОД, во многих случаях гигантские центры обработки данных полагаются на оборудование, созданное на заказ для конкретных рабочих нагрузок. Среди разработанного на заказ оборудования присутствуют и оптимизированные версии микропроцессоров, которые и Intel, и AMD поставляют своим крупнейшим клиентам. Кроме того, известно, что лидирующие создатели микропроцессоров работают над микросхемами, изначально создаваемыми под клиентов вроде Facebook✴, Amazon Web Services или Google. Оказывается, один из таких чипов разрабатывается AMD для крупнейшей социальной сети мира.

AMD Opteron

По словам источника, знакомого с проектом, серверная система на чипе AMD Opteron будет базироваться на 64-битной архитектуре ARMv8-A, однако все подробности держатся в секрете. Неизвестно даже, будет ли новый микропроцессор использовать собственные ядра AMD K12 или же будет базироваться на предлагаемых ARM Holdings Cortex-A57 или A72. Учитывая, что новый чип создаётся исключительно под нужды Facebook✴, следует ожидать, что он будет содержать в себе множество интеллектуальной собственности FB, разного рода акселераторы, специальные инструкции и другие вещи, способные ускорять работу собственных приложений компании.

Поскольку в эксплуатации у Facebook✴ находятся сотни тысяч серверов, всего один контракт с этой компанией может принести значительные для AMD средства. Учитывая, что Facebook✴ оплачивает создание микропроцессора (что является общей практикой бизнеса создание микросхем на заказ), ситуация для компании AMD довольно благоприятна.

В настоящее время AMD продаёт менее двух процентов серверных процессоров в мире, в то время как львиная доля таких микросхем поставляется компанией Intel. Несколько контрактов с компаниями вроде Facebook✴ способны серьёзно укрепить позиции AMD и принести ей существенный доход.

AMD Opteron

Создание чипа по заказу Facebook✴ — несомненный успех Advanced Micro Devices, который означает, что компания по-прежнему способна создавать конкурентоспособные решения. Тем не менее, следует помнить, что долгосрочный успех AMD зависит от потенциала микроархитектур K12 и Zen, о которых на сегодняшний день мало что известно. Учитывая опыт Джима Келлера (Jim Keller), ведущего разработчика обоих проектов, в создании высокопроизводительных процессорных архитектур и дизайнов (Apple Cyclone, AMD x86-64, AMD K8 и т.д.), у новых технологий AMD есть потенциал. Тем не менее, это не означает автоматически, что K12 станет триумфом на рынке серверов. Впрочем, если разрабатываемый для Facebook✴ микропроцессор окажется на базе K12, тогда контракт между разработчиком чипов и интернет-гигантом станет индикатором ренессанса в AMD.

AMD традиционно не комментирует будущие процессоры и планы по их созданию. Однако стоит вспомнить, что на протяжении нескольких месяцев компания неоднократно намекала, что её процессоры, создаваемые на заказ, вскоре будут использоваться не только в игровых консолях Microsoft Xbox One и Sony PlayStation 4.