Несмотря на тот факт, что в этом году на Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско внимание официальных мероприятий в значительной степени уделялось новым мобильным технологиям, большинство технических сессий и лекций для специалистов, подавляющее число экспонатов выставки IDF’13 по традиции всё же были посвящены серверным решениям и приложениям. Официальный слоган конференции – Mobilizing Intel, переключивший было внимание прессы на программные и аппаратные новинки для портативной техники, в конце концов также был растолкован именно как вектор мобилизации, концентрации усилий компании на разработках по всем стратегическим направлениям, а не только в области мобильности.
Так что в конечном итоге предоставленный объём информации о новых технологиях для центров обработки данных, облачных услуг, сетевых структур, систем хранения данных и серверных решений оказался не меньшим, нежели в прошлые годы. А по насыщенности – пожалуй, даже больше, поскольку именно в этом году Intel приурочила к IDF несколько важных анонсов новых профильных продуктов. Наш сегодняшний материал посвящён вышеупомянутым анонсам новинок, а также наиболее интересным перспективным разработкам, показанным главным образом на выставке Форума.
Семейство LGA2011-процессоров Intel Xeon E5-26xx на базе архитектуры Sandy Bridge-EP с числом ядер от двух до восьми и огромным кешем заслуженно имеет репутацию отличного многофункционального решения для создания современных серверов или рабочих станций с экономичным энергопотреблением. В дни IDF компания Intel объявила обновление семейства процессорами Xeon E5-2600 v2 на базе 22-нм архитектуры Ivy Bridge-EP (Ivy Town) с числом ядер до 12, обеспечивающих до 50% более высокую производительность на ресурсоёмких задачах при улучшенной на 45% энергоэффективности.
Официально в составе семейства Xeon E5-2600 v2 представлено 18 различных чипов с оптовой ценой в диапазоне $202—$2614. Кроме того, три однопроцессорных решения Intel Xeon E5-1600 ценой от $294 до $1080 доступны для создания рабочих станций.
Вместе с новыми процессорами для UP/DP-серверов Intel также представила ряд новых инициатив и инфраструктурных решений, облегчающих формирование масштабных систем хранения данных, сетевых инфраструктур ЦОД для облачных, корпоративных сегментов, телекоммуникационных компаний и управление ими.
По сути, управление ЦОД сегодня выполняется в большинстве случаев в ручном режиме, а на добавление дополнительных сетевых ресурсов для приложений и сервисов уходит до двух-трёх недель. Кроме того, в течение следующих 4 лет ожидается прирост объёма трафика с мобильных устройств и сопутствующих сервисов в размере примерно 66% ежегодно. Сетевые инфраструктуры должны быть более гибкими и эффективными для таких нагрузок. Для автоматизации сервисов по требованию новые ЦОД должны обладать «программно определяемой» инфраструктурой с возложением большинства управляющих функций на программную основу.
Сегодня Intel предлагает базовый дизайн серверов Open Network Platform (ONP) как основу для внедрения серверов на базе новых процессоров Xeon с поддержкой открытых отраслевых стандартов для консолидации виртуализированных сетевых приложений, что позволяет добиться пиковой пропускной способности для таких рабочих задач, как программно определяемые сети (Software Defined Networking, SDN) и виртуализация сетевых функций (Network Function Virtualization, NFV). Базовый вариант дизайна серверов ONP создан на базе программного профиля Wind River Open Virtualization Profile и Intel Data Plane Development Kit Accelerated Open vSwitch.
Intel также объявила о создании экосистемы Intel Network Builders для ускорения внедрения программно определяемых инфраструктур при переходе на SDN и NFV. В проекте участвуют более 20 компаний. Теперь партнёрам Intel доступна большая библиотека проверенных вариантов для создания и оптимизации программно определяемых инфраструктур.
Пример такого решения – гибкая платформа IBM NeXtScale System на базе новых чипов Intel Xeon E5-2600 v2, обладающая высокой плотностью размещения ресурсов и способная обрабатывать нагрузки класса аналитики, технических вычислений и облачных сервисов. Новые процессоры Intel также применяются в серверах хранения данных IBM x3650 M4 HD для управления большими данными и обработки критически важных нагрузок, в стоечных и башенных двухпроцессорных системах IBM System x, Flex System, iDataPlex и BladeCenter. Также Intel совместно с HP продвигает проекты базовых вариантов сервера и коммутатора класса HP ProLiant Gen8, которые позволяют консолидировать сетевые нагрузки, сокращать денежные и временные расходы на внедрение.
Семейство процессоров Intel Xeon E5-2600 v2 также разработано для использования в системах хранения данных, обеспечивающих быстрый доступ по требованию и значительное сокращение стоимости хранения каждого терабайта данных.
О выпуске новых платформ на базе процессоров Intel Xeon E5 объявили сотни производителей со всего мира, включая Acer, Apple, Asus, Cray, Cisco, Dell, Fujitsu, HP, Hitachi, Huawei, IBM, Lenovo, NEC, Oracle, Quanta, SGI, Supermicro, TYAN, Unisys и другие.
В канун Форума Intel для разработчиков также было представлено второе поколение 64-разрядных однокристальных систем Intel Atom C2000 на базе микроархитектуры Silvermont для микросерверов и систем хранения данных (платформа Avoton) и для сетевых платформ начального уровня (Rangeley).
Процессоры Intel Atom C2000 – это однокристальное решение, выполненное с соблюдением норм 22-нм техпроцесса и содержащее до 8 вычислительных ядер общей мощностью 6-20 Вт, до 64 Гбайт системной памяти и интегрированный модуль Ethernet, с высокой производительностью и соотношением производительности на ватт потребляемой мощности.
Компания Intel представила 13 готовых моделей использования новой платформы для разных моделей нагрузки, включая выделенный хостинг, распределённое кеширование памяти, веб-услуги и услуги предоставления контента, а также — впервые — для рынка хранения «холодных» данных и рынка сетевых решений начального уровня. В новых платформах Intel Atom реализованы наборы аппаратных ускорителей (Intel QuickAssist), повышающие скорость шифрования данных.
Кроме того, вместе с процессорами Intel Atom C2000 была представлена новая инфраструктура межкомпонентных оптических соединений с разъёмом MXC.
Процессоры Intel Atom C2000 уже доступны, при этом предлагается более 50 вариантов дизайна микросерверов, систем хранения данных и сетевых систем. Готовые системы будут поставлять компании Advantech, Dell, Ericsson, HP, NEC, Newisys, Penguin Computing, Portwell, Quanta, Supermicro, WiWynn, ZNYX Networks и другие.
Intel также представила новый коммутатор Intel Ethernet Switch FM5224, при использовании которого совместно с пакетом WindRiver Open Network Software можно реализовать решения Software Defined Networking (SDN) и создать первые в отрасли коммутаторы SDN Ethernet (2,5 GbE) с низким уровнем задержки и высокой плотностью размещения элементов. Коммутаторы на базе Intel Ethernet Switch FM5224 могут применяться для подключения до 64 микросерверов, что обеспечит до 30% более высокую плотность размещения ресурсов в узлах, до 2,5 раз более высокую пропускную способность и вдвое снизить задержки.
Кроме того, компания Intel анонсировала первую рабочую стойку на основе архитектуры RSA (Rack Scale Architecture) с возможностью использования процессоров Atom C2000 и Xeon, стоечный коммутатор верхнего уровня с поддержкой Intel SDN и технологией Intel Silicon Photonics.
Также Intel объявила о новом интерфейсе MXC и волоконно-оптическом кабеле ClearCurve, разработанном компанией Corning на основе технических спецификаций Intel. На выставке IDF’13 демонстрировались первые рабочие образцы RSA-систем с компонентами Intel Silicon Photonics, в том числе с новым разъёмом MXC и оптическим кабелем ClearCurve. Подобные решения позволяют добиться скорости передачи данных до 1,6 Тбит/с на расстояние до 300 метров.
Кроме того, Intel начала продвижение совместного проекта с Microsoft в области проектирования стоек RSA для гибкости работы центров обработки данных Microsoft.
Ещё один важный анонс в рамках IDF’13 — семейство SSD-решений Intel Pro 1500 корпоративного уровня. Новые твердотельные накопители Intel выпускаются в традиционных и новых форм-факторах, включая M.2, с новыми режимами пониженного энергопотребления. Надёжность работы, определяемая «ежегодной вероятностью сбоев» (AFR), для корпоративных SSD от Intel определяется на уровне 1% (для типичных случаев показатель достигает 5% и выше), поскольку все SSD проходят тщательные отбраковочные испытания.
Накопители Intel SSD Pro 1500 выпускаются в вариантах ёмкостью от 80 до 480 Гбайт, обладают защитой данных с помощью аппаратного 256-разрядного шифрования AES и протоколов управления ключами Opal и поддерживаются технологией Intel vPro.
На IDF’13 также обновилась ещё одна перспективная технология – Thunderbolt. Совсем уж новой назвать её нельзя, поскольку в первых устройствах она была реализована ещё в 2011 году. Комбинация протоколов PCI Express и DisplayPort в едином эффективном метапротоколе Thunderbolt с возможностью подключения универсальным кабелем и гибкими возможностями настройки позволяет использовать этот интерфейс с практически неограниченным числом устройств ввода-вывода на базе PCIe-адаптеров.
Изначально представленная со скоростью двунаправленного двухканального обмена данными до 10 Гбит/с по одному кабелю с числом устройств до шести, в новой версии Thunderbolt 2 технология позволяет производить двухканальный обмен данными со скоростью до 20 Гбит/с на канал. Технология Thunderbolt 2 поддерживает более высокие скорости PCIe и интерфейс DisplayPort 1.2, так что в каком-то смысле это первый в индустрии интерфейс, способный передавать данные и показывать несжатое видео с разрешением 4K.
Компания Apple уже адаптировала новый интерфейс в свежей версии Mac Pro, которая содержит шесть портов Thunderbolt 2. Ожидается, что Hewlett-Packard также будет использовать Thunderbolt 2 в качестве обязательного компонента при разработке своих платформ для создания медиаконтента, начиная с мобильных рабочих станций HP ZBook Mobile и заканчивая рабочими станциями HP Z на двух процессорах Xeon. На выставке IDF’13 готовые к массовому производству системные платы с поддержкой Thunderbolt 2 показывали такие компании, как ASUS, Gigabyte, ASRock и другие.
Следует отметить, что технология Thunderbolt получила широкую индустриальную поддержку: более сотни различных устройств с этим интерфейсом для платформ Mac и Windows было выпущено за достаточно короткий срок. На выставке Форума также были показаны первые контроллеры и устройства с поддержкой Thunderbolt 2, включая линейку накопителей Pegasus2 от PROMISE Technology, карты расширения Echo Express III от Sonnet и профессиональные AV-решения от AJA.
Компания Intel также сообщила о начале производства линейки контроллеров DSL5520/5320 Thunderbolt 2, а массовое появление новых систем и устройств с поддержкой Thunderbolt 2 ожидается уже в 2014 году.
Часть выставки IDF'13 занимала инициативная группа по продвижению нового перспективного интерфейса NVM Express (NVMe, или Non-Volatile Memory Host Controller Interface), спецификации которого (NVMHCI) разработаны для создания скоростных контроллеров доступа к SSD-накопителям по шине PCI Express. Аббревиатура NVM по сути означает флеш-память, используемую в SSD. Группа продвижения NVM Express была создана в 2011 году и с тех пор многого добилась как с индустриальной поддержкой аппаратной части, так и в плане программной поддержки большим числом операционных систем.
И конечно же, память DDR4 SDRAM, которая, похоже, скоро поставит рекорд по длительности внедрения. Неоднократные уточнения финальных спецификаций стандарта, повышавшие нижнюю тактовую частоту DDR4, как и серьёзные требования к латентности и энергопотреблению, продиктованные преимущественно здравым смыслом, постоянно отодвигают массовое внедрение этого типа памяти. Впрочем, на сегодняшний день можно уверенно сказать, что все препоны на пути появления компонентов с поддержкой DDR4 SDRAM, включая современные техпроцессы, позади.
Подтверждением этому стала массовая демонстрация чипов и готовых модулей DDR4, причём не только от собственно производителей чипов, в самых разных вариантах, включая планки по 16 и 32 Гбайт, и даже в работающих системах. Правда, опять же надо признать: пока что все модули рассчитаны на частоту 2133 МГц, представляющую нынче нижний порог для стандарта DDR4 SDRAM. Тем не менее образцов продукции много, большинство игроков рынка рвутся в бой. В чём же загвоздка?
На одном из стендов мне объяснили: ждём Intel, как только появятся соответствующие чипсеты и платы, сразу же появится массовая DDR4. То есть дело за инфораструктурой, которая создается не за день. Да и честно признать, DDR3 всё ещё не исчерпала все свои возможности. Так что реалистичные прогнозы по DDR4 на сегодняшний день выглядят так: полтора-два года.
