Недостатки старого формата промышленных вычислительных модулей COM Express — наличие лишь 440 контактов и невозможность обеспечения стабильной работы интерфейса PCIe 4.0 и новее — привели к созданию нового семейства форматов под общим названием COM-HPC (High Performance Computing), сообщает CNX-Software.

До недавнего времени стандарт описывал типоразмеры модулей с габаритами 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C), а также более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно). Но на днях консорциум PICMG, отвечающий за развитие COM-HPC, утвердил стандарт более компактных модулей COM-HPC Mini.

Габариты модулей нового типа составляют всего 95 × 60 мм. Этого удалось добиться путём отказа от одного из разъёмов, так что контактов у COM-HPC Mini всего 400. По коммутационным возможностям это 90% от возможностей COM Express Type 6 (125 × 96 мм). На данный момент размеры и распиновка COM-HPC Mini финализированы, минимальные изменения в стандарт могут быть внесены в I и II кварталах 2023 года.

У COM-HPC Mini есть преимущество в виде официальной поддержки более высоких скоростей передачи данных, соответствующих стандартам PCI Express 4.0 и 5.0. Правда, разработчики говорят, что новый стандарт вытеснит господствующий сейчас в своём габаритном классе COM Express Mini (84 × 55 мм) не сразу.

Модули COM-HPC Mini найдут применение в различных встраиваемых приложениях. В группу разработки нового стандарта входит 15 компаний-производителей промышленных ПК, в частности, ADLINK, Kontron и Сongatec, которые вскоре начнут разработку модулей нового стандарта. Сам по себе набор спецификаций COM-HPC открытый, но бесплатным он не является и стоит $750.

Источник:

• CNX-Software