Поддельные процессоры на рынке появляются регулярно. В марте этого года мы писали о появлении поддельных чипов Intel Core Coffee Lake Refresh. Теперь же ресурс ServeTheHome сообщает о появлении поддельных процессоров Intel Xeon E5.

Процессоры Xeon E5 впервые появились в 2012 году, и до 2016 года было выпущено четыре поколения, которые отличаются друг от друга не только архитектурой, но и конструкцией. Уже довольно давно на вторичном рынке продаются Xeon E5 первых трёх поколений (v1, v2 и v3), а сравнительно недавно на рынок хлынул поток чипов Xeon E5 v4. Компании обновляют серверное оборудование и продают старые комплектующие.

Процессоры Xeon E5. Верхний ряд v1 и v2, нижний ряд v3 и v4 (слева направо). Источник изображений: НИКС

На данный момент сообщается о двух случаях, связанных с поддельными процессорами Xeon, о которых рассказали читатели ServeTheHome на форуме ресурса. В первом случае фигурирует пара 10-ядерных процессоров Xeon E5-2640 v4 (Broadwell), которые были куплены Amazon. В качестве продавца выступил сам магазин Amazon, а точнее его отдел Amazon Warehouse, который занимается продажей возвращённых товаров.

Сообщается, что купленные процессоры были доставлены в розничных упаковках, состояние которых вполне советовало тому, чего можно ожидать от возвращённого товара. Однако серийные номера на процессорах и на упаковках не совпадали, что стало первым поводом для подозрений.

По виду самих процессоров становится понятно, что они принадлежат вовсе не к четвёртому поколению Xeon E5. Хотя маркировка выглядит правильно, сами металлические крышки данных процессоров не соответствуют тем, которые Intel использовала на чипах Xeon E5 v4. Такие крышки использовались на чипах первого и второго поколений Xeon E5. И наконец, поддельные Xeon E5 v4 выполнены в корпусе LGA 2011, хотя настоящие процессоры имеют более современное исполнение LGA 2011-3.

Другой подделкой оказался Xeon E5-2683 V4, купленный на сайте Woot.com, дочерней компании Amazon. Процессоры были доставлены в оптовой упаковке из антистатического пластика с пузырчатым полиэтиленом. И всё бы ничего, если бы процессоры не продавались как новые, а сама Intel не поставляет их подобным образом. Далее подделку в этих Intel Xeon E5-2683 v4 выдаёт металлическая крышка. Она здесь такая же, как у процессоров Xeon E5 третьего поколения. И наконец, маркировка хоть и выглядит вполне правдоподобно, на самом деле содержит ошибки.

В современном мире подделать процессор не составит большого труда. Поменять маркировку на крышке чипа можно, например, с помощью лазерной гравировки, оборудование для которой может приобрести любой желающий за несколько сотен долларов. К сожалению, обезопасить себя от приобретения поддельных процессоров довольно трудно. Как минимум, необходимо иметь дело лишь с проверенными продавцами, которые окажут поддержку в подобной ситуации.

Компания Kontron, известная своими компьютерами для промышленного применения, а также специализированными серверами, продемонстрировала на выставке Mobile World Congress 2017 первый в мире сервер на базе процессора Applied Micro (MACOM) X-Gene 3. Демонстрация была статической, а потому компания не поделилась данными о производительности образцов 32-ядерных серверных процессоров на основе ядер ARMv8-A.

Путь архитектуры ARM на рынок серверов трудно назвать лёгким: с одной стороны, ядра ARM Cortex долгое время не обладали достаточной для мощных серверов производительностью, с другой, разработчики машин не готовы серьёзно инвестировать в архитектуру, которая может и не проявить себя в перспективе. Таким образом, ARM присутствует в ряде нишевых машин, но пока не находит себе места в большинстве центров обработки данных (ЦОД). Тем не менее, судя по всему, поставщики нишевых серверов верят в ARM, а потому продолжают разрабатывать новые решения на базе процессоров, совместимых с набором команд ARMv8-A. Kontron стала первой, кто показал машину на базе X-Gene 3, но, судя по всему, компания будет не единственной, кто предложит подобные серверы.

Блок диаграмма процессора X-Gene 3: 32 ядра общего назначения, 32 Мбайт кеша третьего уровня, восемь каналов DDR4-2667, 42 линии PCI Express 3.0, поддержка Serial ATA 3.0 и USB 3.0

Что касается самого процессора Applied Micro/MACOM X-Gene 3, то он существенно отличается от первых двух поколений X-Gene как с точки зрения количества ядер, так и с точки зрения технологии производства. Система на кристалле (system-on-chip, SoC) X-Gene 3 имеет 32 вычислительных ядра общего назначения, совместимых с набором команд ARMv8-A и разработанных Applied Micro, а также 32 Мбайт кеша третьего уровня, который работает на частоте ядер. Ядра X-Gene 3 разработаны самой компанией и имеют собственную архитектуру, подробности о которой пока неизвестны. Каждая SoC X-Gene 3 имеет подсистему памяти с восемью каналами DDR4 с поддержкой до 16 модулей DIMM c ECC и RAS (до 1 Тбайт), восемь контроллеров PCI Express 3.0 c поддержкой до 42 линий PCIe, а также контроллеры Serial ATA и USB 3.0. Новейшие серверные системы на кристалле X-Gene 3 производятся при помощи технологического процесса TSMC 16 нм FinFET+ (CLN16FF+).

Компания MACOM получила первые образцы микросхемы X-Gene 3 в конце прошлого года (см. фото CPU). По данным разработчиков, процессоры полностью функциональны, первая партия работает на тактовой частоте 3 ГГц, но пока не может работать с памятью в заявленном режиме DDR4-2667. В прошлом году компания предполагала, что её 32-ядерные процессоры смогут получить 550 очков в SPECInt_Rate2006 на частоте 3 ГГц, однако сегодня она говорит о 500, частоте 3,3 ГГц, а также оптимизации компилятора. Таким образом, MACOM потребуется ещё одна итерация X-Gene 3 и программные оптимизации, чтобы достичь заявленной производительности. Сможет ли разработчик добиться стабильной работы на частоте 3,3 ГГц и продемонстрировать производительность, схожую с актуальными многоядерными процессорами второй половины этого и первой половины следующего года, — большой вопрос. Вероятнее всего, MACOM попытается соперничать с младшими и недорогими моделями серверных CPU конкурентов на базе x86.

Производительность Applied Micro/MACOM X-Gene 3 в сравнении с другими CPU. Диаграмма AnandTech

Сами разработчики считают, что X-Gene 3 будут способны конкурировать с многоядерными Intel Xeon E5 (а заодно с системами на кристалле Intel Xeon D), наиболее востребованными процессорами сегодня. Поскольку возможности MACOM конкурировать с Intel будут обусловлены как производительностью и поддержкой со стороны программного обеспечения, так и конкурентоспособностью самих серверов на базе X-Gene 3, нам было крайне интересно взглянуть внутрь машины на базе этого SoC.

Сервер Kontron на базе X-Gene 3

На MWC 2017 компания Kontron продемонстрировала однопроцессорный сервер с 16 модулями памяти. Таким образом, показанная машина поддерживает больше памяти, чем любая система на базе Xeon D и может предложить существенно более высокую пропускную способность памяти благодаря восьми каналам DDR4 (Xeon D поддерживает два).

Сервер Kontron на базе X-Gene 3: 16 модулей памяти DDR4 и шестифазовая VRM

Использованный образец CPU имеет статус инженерного сэмпла, был произведён на 53 неделе 2016 года и имеет маркировку APM883882X3-SA30T. По непонятной причине страной изготовления микросхемы указана Корея, но указание MACOM на использование 16-нм технологического процесса исключает то, что чип был произведён Samsung с использованием технологии 14LPP.

Kontron использует 6-фазовую подсистему питания процессора, что логично, если помнить о том, что максимальное энергопотребление микросхемы ожидается в районе 125 ватт, но может вырасти вследствие увеличения тактовой частоты. Сервер оборудован тремя высокоскоростными вентиляторами, а потому с охлаждением машины проблем возникнуть не должно.

Процессор Applied Micro/MACOM X-Gene 3

Демонстрационный сервер Kontron был экипирован парой SATA жёстких дисков Seagate Barracuda 500 Гбайт для настольных ПК. Коммерческие машины, вероятно, будут оснащаться более серьёзными решениями: например, винчестерами большей ёмкости и/или SSD с коннектором U.2 и шиной PCI Express. Хотя данный конкретный сервер едва ли предназначен для систем хранения данных, стоит понимать, что 42 линии PCI Express 3.0 позволят X-Gene 3 не только подключать множество SSD с шиной PCIe, но и дополнительные SATA-контроллеры, что даст возможность устанавливать данный SoC в различные NAS (и конкурировать с Xeon D).

Сервер Kontron на базе X-Gene 3: два винчестера Seagate Barracuda

Что касается времени появления решений на базе X-Gene 3 на рынке, не стоит ожидать, что это произойдёт раньше конца 2017 года, а скорее всего стоит говорить о 2018 годе.

Корпорация Intel выпустила двухпроцессорные серверные платы с поддержкой 2 Тбайт оперативной памяти ещё в прошлом году. Первой стала S2600CW2, за ней последовали различные модификации, в том числе, оснащённые интерфейсами 10GbE и SAS 12 Гбит/с. И вот уже в этом году на рынке стали появляться новые модели: DBS2600CW2R, DBS2600CWTR, S2600CW2SR и DBS2600CWTSR. Их можно приобрести даже в розничной продаже, цены традиционно высоки.

Все платы выполнены в форм-факторе SSI EEB 12 × 13″ и несут на себе пару процессорных разъёмов LGA 2011-3. Наличие шестнадцати слотов DIMM с поддержкой DDR4 ЕСС RDIMM/LRDIMM позволяет установить до 2 терабайт оперативной памяти с частотой до 2133 МГц. Чипсет также единый: Intel C612, количество линий PCIe зависит от процессоров и может достигать 80 линий PCIe 3.0 и 4 линий PCIe 2.0. Разница кроется на другом уровне: так, модели с литерой T в названии оснащены двумя 10-гигабитными интерфейсами Ethernet, остальные довольствуются парой обычных интерфейсов GbE.

Новые платы уже поступили в розничную продажу

Другие модели — S2600CW2SR и S2600CWTSR оснащены контроллерами SAS на базе ядра LSI 3003, наделяющие их восемью портами SAS 3.0 с пропускной способностью 12 Гбит/с на порт. Во всех случаях говорится о поддержке процессоров Intel Xeon E5-2600 v3 с максимальным теплопакетом 145 ватт, но некоторые источники предполагают, что последняя литера R в названии плат означает поддержку новых процессоров. Вероятно, новые платы смогут работать с процессорами Xeon E5-2600 v4 поколения Broadwell-EP, благо, используют они тот же разъём LGA 2011-3.

Примерно двенадцать лет назад корпорации Intel и AMD отказались от создания микропроцессоров с максимальной тактовой частотой в пользу разработки микросхем с большим количеством ядер. С тех пор, частота процессоров находилась на уровне 3–4 ГГц в зависимости от количества ядер. Тем не менее, если неофициальная информация верна, компания Intel готовит новый процессор Xeon, который будет работать на скорости 5,1 ГГц.

Хотя большинство рабочих нагрузок серверов оптимизированы под использование многоядерных центральных процессоров, существуют задачи, которые требуют максимальной скорости работы с одним–двумя потоками и, как следствие, высокой тактовой частоты. К примеру, большое количество ядер никак не повлияет на скорость исполнения последовательной задачи, результаты вычислений которой зависят от полученных ранее результатов (как в случае с генерацией последовательности Фибоначчи или чего-то подобного).

Intel Xeon E7

Специально под описанные нагрузки Intel создаёт процессор Xeon, который будет работать на беспрецедентной тактовой частоте. По сообщению одного из китайских изданий, новая микросхема будет принадлежать к семейству Intel Xeon E5-2600 v4, включать в себя четыре ядра на базе микроархитектуры Broadwell с технологией Hyper-Threading и тактовой частотой 5,1 ГГц, 10 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, четырёхканальный контроллер памяти DDR4, а также контроллер шины PCI Express 3.0 с неизвестным количеством линий. Данный CPU будет совместим двухпроцессорными платформами LGA2011-3 и будет рассеивать до 165 ватт тепловой энергии. Если верить источнику, то новый CPU будет представлен вместе с другими чипами на базе кристалла Broadwell-EP, который производится по технологии 14 нм.

Теоретически, четырёхъядерный процессор с частотой 5,1 ГГц может показать выдающиеся результаты в определённых типах однопоточных приложений, которые сильно зависят от тактовой частоты CPU. Тем не менее, поскольку у данной микросхемы Broadwell-EP будет отключена большая часть кеш-памяти третьего уровня, этот процессор едва ли сможет показать экстраординарные результаты в тех задачах, которые зависят от производительности подсистемы памяти. Если Intel действительно готовит указанный чип, то, по всей видимости, в компании считают, что в большинстве случаев рекордная тактовая частота будет играть большую роль, чем объёмный кеш. Впрочем, поскольку производительность в однопоточных задачах очень сильно зависит как от самого приложения, так и от набора данных, очевидно, что производительность нового CPU будет варьироваться от случая к случаю.

Intel Xeon E7

Серверные процессоры, нацеленные на плохо распараллеливаемые задачи, которые требуют относительно высокой тактовой частоты и высокой производительности подсистемы памяти (т.е., в первую очередь ёмкого кеша), не являются чем-то совсем новым для Intel. В настоящее время корпорация предлагает четырёхъядерный Xeon E7-8893 v3 с тактовой частотой 3,20 ГГц и 45 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Данный CPU может быть установлен в системы с четырьмя или восемью процессорными гнёздами, но при этом он не поддерживает некоторых RAS-технологий, свойственных семейству Xeon E7 v3. Стоимость микросхемы составляет $6841.

Поскольку информация о достаточно уникальном процессоре происходит из неофициального источника, к ней стоит относится с осторожностью. Корпорация Intel не раскрывала официальной информации о модельном ряде Xeon E5-2600 v4, а потому, представленные спецификации микросхемы могут оказаться неверными. Кроме того, существует вероятность, что Intel Xeon E5-2600 v4 с тактовой частотой 5,1 ГГц является микросхемой, выпущенной на заказ для конкретного клиента. Как следствие, процессор не будет доступен на открытом рынке.

Корпорация Intel работает над совершенно новой серверной платформой под кодовым названием Purley, которая будет включать в себя микропроцессоры Xeon, основанные на микроархитектуре Skylake. Новые микросхемы не только получат до 28 ядер, уникальный шестиканальный контроллер памяти с поддержкой до 6 Тбайт памяти, но и ряд других инноваций, призванных укрепить позиции Intel на рынке серверов, а также открыть новые горизонты производительности.

Intel Purley: Серверная платформа десятилетия

Платформа Purley станет наиболее серьёзным улучшением для серверов на базе Intel Xeon в этом десятилетии, когда крупнейший в мире поставщик микропроцессоров представит её в 2017 году. Решения на базе Purley будут нацелены на самые разные задачи и типы серверов, включая машины для высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных, предприятий, систем хранения данных и многих других. Именно суперкомпьютеры на базе Intel Purley достигнут производительности в один квинтиллион операций с плавающей запятой в секунду (экcафлоп, ExaFLOPS) к концу этого десятилетия.

Серверы на базе Intel Xeon

Серверная платформа Intel Purley станет основой для серверов с двумя (2S), четырьмя (4S) или восемью (8S) процессорными разъёмами и будет использовать новую процессорную шину UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).

На сегодняшний день не очень много известно про технологию UltraPath Interconnect, кроме того, что скорость передачи данных по UPI составит 9,6 или 10,4 гигатрансферов в секунду. Новая шина будет более эффективной, чем QPI, благодаря новому протоколу передачи данных.

Intel Purley: Ключевыи инновации

Платформа Intel Purley также будет первой, которая будет поддерживать шесть каналов DDR4 на процессорный разъём, что существенно увеличит пиковую пропускную способность подсистемы памяти микросхем Intel Xeon поколения Skylake. Кроме того, Purley станет первой серверной платформой, которая будет поддерживать коммутационную матрицу (fabric) Intel Omni-Path со скоростью передачи данных до 100 Гбит/с. Omni-Path будет использован для подключения сопроцессоров, а также высокопроизводительных систем ввода/вывода, что будет важным улучшением для суперкомпьютеров.

Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти и Omni-Path

Intel планирует выпустить три версии процессоров Xeon для платформы Purley в 2017 году: Skylake-EP, Skylake-EX и Skylake-F. Новые микросхемы будут включать в себя до 28 ядер на базе микроархитектуры Skylake с технологией Hyper-Threading и расширениями AVX-512, шесть каналов работы с памятью (с поддержкой до двух модулей памяти DDR4 на один канал на частоте 2400 МГц, то есть до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала UPI.

Intel Xeon E7

• Intel Xeon Skylake-EP — микросхемы для двухпроцессорных (2S) серверов. Подобные CPU будут выделять от 45 до 80 Ватт в стандартных конфигурациях. Для высокопроизводительных систем TDP процессоров составит 145 Ватт. Микропроцессоры класса рабочих станций с повышенными тактовыми частотами будут рассеивать до 160 Ватт тепла.
• Intel Xeon Skylake-EX — процессоры для серверов непрерывного действия (которые жизненно необходимы для достижения основных целей компании — mission critical) с двумя, четырьмя или даже восемью гнёздами. Такие микросхемы будут поддерживать до трёх UPI-шин и использоваться для наиболее массивных, критически важных рабочих нагрузок. Новейшие CPU будут поддерживать ряд новых функций RAS (надежность, готовность и удобство обслуживания), включая Instruction Retry (защита целочисленного конвейера CPU от ошибок), Advanced Error Detection and Correction (продвинутая система обнаружения и коррекции ошибок), а также Adaptive Dual Device Data Correction, что сделает следующее поколение высокопроизводительных серверов еще более надёжным. Согласно ранее опубликованной неофициальной информации, будущие процессоры Intel Xeon E7 для расширяемых систем будут поддерживать вчетверо больший объём оперативной памяти, чем текущие микросхемы при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass, т. е. 6144 Мбайт на процессорный разъём, или до 24 576 Гбайт на 4S машину. Тепловой пакет Skylake-EX будет составлять до 165 Ватт.
• Intel Xeon Skylake-F — процессоры для высокопроизводительных вычислений, суперкомпьютеров. Новые микросхемы будут интегрировать чип Storm Lake, который обеспечит поддержку коммутационной матрицы Omni-Path с пропускной способностью в 100 Гбит/с. Среди прочего, Omni-Path будет использоваться для подключения к процессору следующего поколения сопроцессоров Xeon Phi.

Благодаря серьёзному увеличению количества вычислительных ядер, приумноженной пропускной способности памяти, улучшенной микроархитектуре, 512-битным AVX-3 инструкциям и другим усовершенствованиям, новые процессоры покажут серьёзное увеличение производительности во всех видах серверных задач.

Архитектура новых CPU и наборов логики позволит дорабатывать финальные платформы с учётом требований крупных клиентов, таких как Amazon Web Services, Facebook*, Google и других. Помимо прочего, новые Xeon будут включать в себя встроенное графическое ядро (предположительно, девятого поколения) и возможности транскодирования медийных потоков.

Intel socket P0: Большому процессору — большой разъём

Поскольку новые микропроцессоры Intel Xeon будут оснащены большим количеством каналов памяти, встроенной поддержкой Omni Path и будут в целом гораздо сложнее текущих CPU, Intel представит для платформ Purley принципиально новую инфраструктуру.

Так, будущие процессоры Intel Xeon поколения Skylake будут использовать новое процессорное гнездо socket P0, которое будет поддерживать до 3467 контактов. Окончательное количество до сих пор неизвестно, но по неофициальной информации, оно будет превышать 3000 штук.

Intel Xeon E7

Физические размеры новых процессоров Xeon также значительно увеличатся по сравнению с сегодняшними чипами. Intel в настоящее время рассматривает форм-факторы размером 76 мм на 51 мм и 76 мм на 56 мм. Для сравнения, процессоры Core i7 Extreme, Xeon E5 и Xeon E7 для платформы LGA2011-3 имеют типоразмер 58,5 мм на 51 мм. Размер процессоров LGA1150 составляет 37,5 мм на 37,5 мм.

Поскольку инфраструктура socket P0 будет использоваться много лет, новый процессорный разъём будет включать в себя поддержку функций CPU будущих поколений.

Intel C620 Lewisburg: Массивные возможности ввода/вывода

Платформа Intel Purley будет опираться на принципиально новый набор логики C620, также известный как Lewisburg. Новый чипсет будет иметь огромное количество улучшений по сравнению с текущими C602J и C610.

Наиболее продвинутая версия C620 (Lewisburg) будет поддерживать четыре полосы DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к микропроцессорам, а также четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.

Ускоритель QuickAssist, как ожидается, в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущим решением Coleto Creek.

Экспериментальный сервер Intel

Новый Intel Innovation Engine представляет собой 32-битное х86 процессорное ядро, которое позволит партнёрам Intel создавать собственное программное обеспечение для удалённого управления серверами, а не полагаться исключительно на Intel Active Management. Выделенное ядро должно предоставить достаточную вычислительную мощность для систем удалённого менеджмента.

Ожидается, что первые серверы на основе Intel Purley и Xeon поколения Skylake появятся в 2017 году. Принимая во внимание серьёзные вычислительные возможности новых микросхем и функциональность наборов логики, новая платформа позволит Intel еще более укрепить свои позиции на рынке серверов.

Корпорация Intel традиционно не комментирует информацию, полученную из неофициальных источников.

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Известная американская компания SuperMicro, занимающаяся производством материнских плат и серверов, объявила о выпуске нового поколения серверов под названием FatTwins. Разница с проектом Twin2, анонсированным ещё в сентябре 2009 года, заключается в том, что узлы снабжены дисками SATA большего объема, имеют большую вычислительную мощность и увеличенную оперативную память, а также, в 4U-шасси установлено 8 полуширинных узлов (в Twin2 - 4 узла в 2U-шасси). Первоначально в машины FatTwin будут устанавливаться процессоры Intel Xeon E5-2600, но, естественно, SuperMicro будет предлагать варианты использования процессоров AMD Opteron 4200 и 6200 и, вероятно, более дешевый Xeon E5-2400.

Сервер SYS-F617R2-R FatTwin имеет четыре блока питания по 1620 ватт (94% эффективности), каждый узел содержит два процессора E5-2600 и 16 слотов памяти, максимум 512 Гбайт общего объёма, два PCI-Express 3.0 слота (x16 и x8), два порта Gigabit Ethernet и опциональный SAS2 LSI 2208 дисковый RAID-контроллер. Каждый узел снабжен шестью 2,5-дюймовыми SAS- или SATA-дисками с поддержкой горячей замены.

В любой модели сервера можно заменить Gigabit Ethernet на более быстрый сетевой адаптер Ethernet или InfiniBand. Узлы FatTwin выдвигаются из шасси вперёд, что упрощает их "горячую" замену. Машины FatTwin сертифицированы для работы в диапазоне температур окружающей среды от 0 до 47 градусов Цельсия, что означает возможность использования их без воздушного охлаждения. Цены на новые машины FatTwin пока не установлены, поставки начнутся в середине июля.

Материалы по теме:

• J'son & Partners Consulting отмечает рост российского рынка ЦОД;
• Настоящее и будущее российского серверного рынка: мнение экспертов;
• Российский серверный рынок показал 24-процентный рост.

Источник:

• datacenterknowledge.com

В третьем квартале финансового года, закончившегося в марте, доходы производителя материнских плат и систем, компании Super Micro, выросли на 2,5%, до 240,2 млн долларов. Однако вследствие высоких цен на жесткие диски и инвестиций в завод на Тайване, который только начинает работать, чистая прибыль упала на 33,8% - до $7,1 млн, что соответствует 17 центам за акцию. "Некоторые клиенты ожидают выход процессора Xeon E5-2600 и откладывают приобретение комплектующих, - сказал Чарльз Лян (Charles Liang), основатель и главный исполнительный директор Super Micro, в ходе телефонной конференции с аналитиками Wall Street. - Мы сейчас находимся в начале сильного подъёма, который случится в следующих кварталах".

Компания ожидала, что Xeon E5s выйдет в начале осени, затем до конца года, но этого не произошло. Super Micro пришлось отложить некоторые сделки, чтобы закрыть контракты в третьем квартале, и это также повлияло на прибыли. Лян сказал, что он обеспечил долгосрочные контракты на поставки дисков, нехватка которых, вызванная наводнением в Таиланде, в настоящее время в значительной степени преодолена. Выход завода в Тайване на полную мощность, позволит Super Micro увеличить поставки материнских плат и корпусов для азиатских клиентов. Говард Хидешима (Howard Hideshima), финансовый директор Super Micro, сказал, что компания продала 57000 серверов и 1,21 млн серверных материнских плат в третьем квартале, что принесло ей $116,5 млн и $123,7 млн доходов соответственно. Доля продаж для крупных дата-центров составила $37,7 миллиона или 15,7%, что в 2,5 раза больше, чем в предыдущем квартале. Продажи серверов и комплектующих OEM-партнерам и непосредственно клиентам составили $113,8 миллиона. На Соединенные Штаты приходилось 56,5% продаж Super Micro в третьем квартале, по сравнению с 23% европейских продаж и 18,1%, приходящихся на долю Азии.

Компания Super Micro планирует развернуть полную линейку машин на основе Xeon E5 и семейство серверов и систем хранения X9, которые имеют на 30% больше наименований, чем предыдущее поколение X8. Разработаны также серверы и системы хранения, которые могут работать при температуре окружающей среды до 47º по Цельсию и будут в состоянии сократить счета ЦОДов за электричество.

Материалы по теме:

• J'son & Partners Consulting отмечает рост российского рынка ЦОД;
• Настоящее и будущее российского серверного рынка: мнение экспертов;
• Причины сказать виртуализации "Да!".

Источник:

• theregister.co.uk