Материалы по тегу: skylake

13.03.2016 [13:53], Алексей Степин

Системная плата Commell LV-67R использует экономичные модели Skylake

Недавно в ленте новостей ServerNews.ru упоминалась плата Commell LV-67S, имеющая формат Mini-ITX и оснащённая полноценным разъёмом LGA 1151, позволяющим устанавливать практически любые процессоры Skylake, включая Xeon. Но иногда экономичность выходит на первое место, и для таких решений лучше подойдёт другая плата этого производителя, LV-67R. Как правило, в таких решениях используются процессоры Celeron или Pentium, но в этой плате экономичность (в некоторых вариантах) сочетается с высокой производительностью.

Несмотря на отличие в одну букву в названии, новинка совсем непохожа на старшую сестру, хотя и выполнена в том же форм-факторе. Во-первых, в ней используются слоты DDR4 SO-DIMM (до 32 Гбайт DDR4-2133). Во-вторых, основой служит чипсет Intel Q170. И, наконец, в-третьих — в качестве процессоров используются экономичные модели Skylake, предназначенные для мобильной сферы. Поскольку они не являются съемными, компания предлагает на выбор три варианта платы с уже установленными чипами: Core i7-6820EQ, Core i5-6440EQ либо Core i3-6100E. Даже в самом мощном варианте теплопакет не превышает 45 ватт.

Опции заказа Commell LV-67R довольно обширны

Опции заказа Commell LV-67R довольно обширны

На борту плата имеет 3 разъёма SATA 3.0, слот mSATA, слот Mini-PCI Express половинной длины, слот для SIM-карт и полноразмерный слот PCI Express x16 3.0. Сетевая часть обслуживается двумя контроллерами Intel - i210 и i219LM, дисплейные интерфейсы представлены разъёмами HDMI, DisplayPort (опционально в некоторых моделях) и DVI. Для использования во встроенных решениях имеется двухканальный интерфейс LVDS. Звуковая подсистема присутствует, что называется, «для галочки»: на плате установлен простейший кодек Realtek ALC262, зато имеется четыре порта USB 3.0 и два последовательных порта RS-232, часто востребованных в индустрии.

Постоянный URL: http://servernews.ru/929804
27.01.2016 [14:20], Алексей Степин

Промышленная плата Advantech AIMB-285 имеет широкий спектр применения

Новые процессоры Intel с интерфейсом LGA 1151 продолжают покорять не только рынок игровых потребительских систем, но также активно проникают на рынок встраиваемого и серверного оборудования. Неудивительно: их архитектура эффективна, уровень энергопотребления невысок, и при этом они обладают поддержкой всех современных наборов инструкций, включая AES, AVX, AVX2, TSX и SGX. А дополняет их неплохое по меркам интегрированной графики видеоядро, способное эффективно работать с самыми ресурсоёмкими стандартами кодирования видео.

Анонсированная на днях новая промышленная плата Advantech AIMB-285 в сочетании с одним из процессоров Skylake-S может пригодиться где угодно: от торгового или видеотерминала до медицинской аппаратуры и станков с программным управлением. Подойдёт она и для постройки небольшого, но мощного маршрутизатора или небольшой СХД для малого бизнеса или домашнего использования. В основе платы лежит чипсет Intel H110, совместно с которым можно использовать модели Skylake с теплопакетом до 65 ватт, включая Core i7-6700. Два слота SO-DIMM DDR4 обеспечат систему оперативной памятью объёмом до 32 Гбайт. Несколько удивляет выбор чипсета, автоматически отсекающий все модели Intel Xeon E3-1200 v5.

Портов Serial ATA 3.0 всего три, но ничто не мешает установить дополнительный контроллер в слот PCI Express x4 версии 3.0. На плате имеются также разъёмы Mini-PCIe и реализована возможность установки SIM-карты, что пригодится для использования новинки там, где требуется беспроводная связь 3G или LTE. Сетевая часть, к сожалению, реализована на контроллерах Realtek 8111G, хотя в решениях такого класса мы уже привыкли видеть связку Intel i210 и i219. Питается плата от единственного источника постоянного тока напряжением 12 вольт и может использовать как внешний разъём, так и типичную четырёхконтактную внутреннюю колодку.

Постоянный URL: http://servernews.ru/927359
20.01.2016 [12:10], Алексей Степин

Новые рабочие станции Lenovo ThinkStation P310 могут комплектоваться процессорами Xeon

Компания Lenovo официально анонсировала начало поставок новых рабочих станций начального уровня ThinkStation P310 Tower и ThinkStation P310 SFF. Они могут комплектоваться различными процессорами Intel с микроархитектурой Skylake, такими, как Core i7-6700 (3,4 ГГц), Core i5-6400 (2,7 ГГц), но поддерживают также и новейшие версии Xeon E3-1200 v5, например, Xeon E3-1240 v5 (3,5 ГГц). Максимальный объём оперативной памяти может достигать 64 Гбайт, в случае с комплектацией процессорами Xeon поддерживается память с коррекцией ошибок (ECC).

Новые станции серии P310 имеют широкий спектр применения: начиная с не слишком сложных систем анализа и симуляции до систем проектирования 2D/3D CAD/CAM. Также они могут вполне продуктивно использоваться в качестве станций редактирования видео. Башенная модель доступна в комплектации с профессиональными графическими решениями NVIDIA Quadro K2200 или M4000, модель SFF в силу ограниченных габаритов и более жёстких термальных параметров ограничена картами Quadro K620 или K1200. Различаются и максимальные конфигурации дисковых подсистем.

Если в ThinkStation P310 Tower можно установить загрузочный накопитель NVMe ёмкостью 512 Гбайт и четыре жёстких диска объёмом 4 Тбайт, то ThinkStation P310 SFF ограничена таким же твердотельным модулем NVMe, двумя полноразмерными дисками объёмом до 4 Тбайт и одним HDD формата 2,5″ ёмкостью 1 Тбайт. Обе модели комплектуются оптическим приводом, универсальным считывателем карт памяти, имеют по шесть портов USB 3.0 и по два сетевых интерфейса GbE. Габариты P310 Tower составляют 175 × 426 × 376 миллиметров при массе около 13 килограммов, а ThinkStation P310 SFF имеет размеры 102 × 395 × 338 миллиметров и весит 9,2 килограмма.

Постоянный URL: http://servernews.ru/926937
13.11.2015 [12:33], Алексей Степин

Начались массовые продажи Intel Xeon E3-1200 v5

О процессорах Intel Xeon E3-1200 v5 «Greenlow», базирующихся на микроархитектуре Intel шестого поколения под кодовым названием Skylake, мы уже рассказывали ранее. Изначально компания анонсировала 11 моделей в конструктиве LGA 1151, однако, объявила их несовместимыми с чипсетами «сотой» серии, заявив, что они должны работать в паре с серией C320, в которую входят две модели PCH — C232 и С236. Популярный японский ресурс Akiba PC Hotline сообщает, что новые Xeon уже поступили в розничную продажу в коробочном варианте.

Пока на полках магазинов появилось лишь семь моделей из 11 анонсированных, все они имеют теплопакет 80 ватт. Доступны модели E3-1275 v5 (3,6 ГГц), E3-1245 v5 (3,5 ГГц), E3-1225 v5 (3,3 ГГц), оснащённые графическим ядром HD P530, а также модели с деактивированной встроенной графикой: E3-1270 v5 (3,6 ГГц), E3-1240 v5 (3,5 ГГц), E3-1230 v5 (3,4 ГГц) и E3-1220 (3,0) ГГц. В списке отсутствует старшая модель E3-1280 v5 с базовой частотой 3,7 ГГц, а также модели с пониженным энергопотреблением. Эти модели поступят в продажу чуть позже. Цены варьируются в пределах от 27500 до 47500 иен в зависимости от модели. В пересчёте на доллары США это означает диапазон $225 ‒ $388.

Новая упаковка позволяет тщательно изучить маркировку чипа

Новая упаковка позволяет тщательно изучить маркировку чипа

Технически и архитектурно процессоры Intel Xeon E3-1200 v5 практически не отличаются от серии 14-нанометровых настольных процессоров Skylake-S, разве что интегрированное в ряде моделей графическое ядро носит приставку Pro да поддерживаются модули памяти DDR4 с функцией коррекции ошибок ECC. Объём кеша во всех случаях составляет 8 Мбайт. Встроенный контроллер PCI Express 3.0 обеспечивает 20 линий, дополнительные линии реализуются средствами чипсета, соединённого с процессором посредством интерфейса DMI 3.0. Любопытный факт: хотя Intel и отказалась комплектовать потребительские версии процессоров кулерами, в комплект поставки новых Xeon эталонные кулеры входят.

Постоянный URL: http://servernews.ru/923492
20.10.2015 [12:33], Алексей Степин

Анонсирована линейка процессоров Intel Xeon E3-1200 v5 «Greenlow»

Корпорация Intel объявила о выпуске целой линейки новых процессоров Xeon E3-1200 v5 под общим кодовым названием Greenlow. Эти 14-нанометровые чипы базируются на микроархитектуре Skylake и предназначены, главным образом, для рабочих станций и серверов начального уровня с одним процессорным разъёмом. Всего в новую серию входит 11 процессоров, и ещё 3 модели с более производительной интегрированной графикой и памятью eDRAM увидят свет позже, в 2016 году.

Новая платформа Greenlow обладает рядом преимуществ в сравнении с платформой предыдущего поколения Denlow. В частности, процессоры Xeon E3-1200 v5 поддерживают до 64 Гбайт памяти DDR4, в то время, как предыдущее поколение Xeon E3-1200 v4 было ограничено 32 Гбайт DDR3/DDR3L; впрочем, поддержка DDR3L, как и в обычных Skylake-S, сохранена. Не менее важно то, что количество линий PCI Express выросло с 8 до 20, а версия 2.0 сменилась более скоростной версией 3.0. Количество портов USB и разъёмов SATA 3.0 также было увеличено.

Процессоры Intel Xeon E3-1200 v5 рассчитаны на совместную работу с чипсетами серии C230 — С232 и С236. Ранее компания говорила о совместимости с «настольными» чипсетами сотой серии, однако, теперь она изменила своё решение, и новые Xeon официально объявлены несовместимыми ни с одним из этих чипсетов, от H110 до Z170. По всей видимости, данное ограничение не обусловлено техническими причинами и носит чисто маркетинговый характер. Все 11 моделей Intel Xeon E3-1200 v5 имеют форм-фактор LGA 1151, версии в корпусах BGA, как уже упоминалось, появятся в следующем году.

По какой-то неизвестной причине, лишь BGA-версии, такие, как Xeon E3-1585 v5, E3-1585L v5 и E3-1565L v5 получат графику класса GT4e, дополненную кешем eDRAM объёмом 64 Мбайт. Доступные на сегодня модели в исполнении LGA 1151 ограничены ядром GT2 (HD P530) либо не имеют интегрированной графики вовсе. Процессоры без сопутствующего аппаратного обеспечения являются мёртвым грузом, но такие компании как GIGABYTE и ASRock уже представили соответствующие модели системных плат на базе системной логики Intel C232 и C236.

Постоянный URL: http://servernews.ru/922105
30.09.2015 [10:57], Алексей Степин

Известны спецификации процессоров Intel Xeon E3-1200 v5

Корпорация Intel продолжает активное внедрение своей новой процессорной микроархитектуры Skylake. Сейчас стали известны технические характеристики новых чипов Xeon E3-1200 v5, предназначенных для серверов и рабочих станций начального уровня. Линейка этих процессоров будет анонсирована в четвёртом квартале этого года, и ещё как минимум три модели запланированы на следующий, 2016 год.

iyd.kr/775

iyd.kr/775

Как сообщают зарубежные источники, пятая версия Xeon E3 будет выпускаться как в виде обычных чипов в упаковке LGA, с интегрированным графическим ядром и без него, так и в виде экономичных LGA-версий. Кроме того, будет выпущено несколько моделей Xeon в упаковке BGA с самой производительной версией интегрированной графики. Все модели в упаковке LGA, разумеется, сохранят совместимость с существующей инфраструктурой LGA 1151.

Модели с отключенной графикой получат поддержку Turbo Boost и будут обладать теплопакетом 80 ватт. За исключением E3-1220 v5, все чипы сохранят технологию Hyper Threading. В версиях с активной графикой задействуется ядро девятого поколения GT2 (HD P530) с поддержкой трёхмониторных конфигураций. Процессоры Xeon E3-15xx v5 получат ещё более мощное ядро GT4e, дополненное кешем L4. Именно эти чипы, вероятнее всего, увидят свет в первом квартале 2016 года.

Постоянный URL: http://servernews.ru/920951
24.08.2015 [13:40], Алексей Степин

Supermicro анонсировала две платы на базе Z170

Компания Supermicro известна большинству из нас как производитель серверного оборудования и рабочих станций. Но компания также пробует свои силы и в производстве игровых системных плат. Так, на днях были анонсированы две новые модели на базе набирающего популярность чипсета Intel Z170, предназначенные для использования совместно с процессорами Skylake — C7Z170-SQ и C7Z170-M.

Первая модель выполнена в форм-факторе ATX и ничем не уступает решениям таких брендов как ASUS или GIGABYTE. Разве что система охлаждения чипсета здесь совсем простая, но при этом плата благодаря чёрно-красной цветовой гамме всё равно выглядит на уровне. Из актуальных технологий в ней представлен порт M.2 с четырьмя линиями PCIe, три полноразмерных слота PCIe 3.0 x16 и сетевой контроллер GbE Intel i219v. Бессмысленные опции, вроде порта SATA Express отсутствуют. Энтузиастам будет полезен индикатор POST-кодов и наличие всех функций разгона, свойственных Z170.

Плата Supermicro C7Z170-M — младшая сестра C7Z170-SQ, уступающая старшей модели по количеству слотов расширения, ввиду форм-фактора Micro-ATX. Слабее здесь и подсистема питания — официальный предел по TDP составляет всего 115 ватт, но ввиду того, что самые мощные Skylake сейчас имеют теплопакет 91 ватт, это не является проблемой. Несколько неудачным можно считать расположение слотов расширения: разъём PCIe x4 в большинстве случаев будет перекрыт видеокартой. Впрочем, владельцы корпусов Micro-ATX редко используют большое количество карт расширения. Данная модель также поддерживает все функции разгона, реализованные в Z170. Стоимость новинок Supermicro неизвестна, но, скорее всего, цены на эти платы будут находится в достаточно разумных пределах ввиду их некоторой аскетичности.

Постоянный URL: http://servernews.ru/919051
26.06.2015 [08:00], Антон Тестов

Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6 Тбайт памяти и форм-фактор LGA-3467

Корпорация Intel работает над совершенно новой серверной платформой под кодовым названием Purley, которая будет включать в себя микропроцессоры Xeon, основанные на микроархитектуре Skylake. Новые микросхемы не только получат до 28 ядер, уникальный шестиканальный контроллер памяти с поддержкой до 6 Тбайт памяти, но и ряд других инноваций, призванных укрепить позиции Intel на рынке серверов, а также открыть новые горизонты производительности.

Intel Purley: Серверная платформа десятилетия

Платформа Purley станет наиболее серьёзным улучшением для серверов на базе Intel Xeon в этом десятилетии, когда крупнейший в мире поставщик микропроцессоров представит её в 2017 году. Решения на базе Purley будут нацелены на самые разные задачи и типы серверов, включая машины для высокопроизводительных вычислений, облачных центров обработки данных, предприятий, систем хранения данных и многих других. Именно суперкомпьютеры на базе Intel Purley достигнут производительности в один квинтиллион операций с плавающей запятой в секунду (экcафлоп, ExaFLOPS) к концу этого десятилетия.

Серверы на базе Intel Xeon

Серверы на базе Intel Xeon

Серверная платформа Intel Purley станет основой для серверов с двумя (2S), четырьмя (4S) или восемью (8S) процессорными разъёмами и будет использовать новую процессорную шину UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).

На сегодняшний день не очень много известно про технологию UltraPath Interconnect, кроме того, что скорость передачи данных по UPI составит 9,6 или 10,4 гигатрансферов в секунду. Новая шина будет более эффективной, чем QPI, благодаря новому протоколу передачи данных.

Intel Purley: Ключевыи инновации

Intel Purley: Ключевыи инновации

Платформа Intel Purley также будет первой, которая будет поддерживать шесть каналов DDR4 на процессорный разъём, что существенно увеличит пиковую пропускную способность подсистемы памяти микросхем Intel Xeon поколения Skylake. Кроме того, Purley станет первой серверной платформой, которая будет поддерживать коммутационную матрицу (fabric) Intel Omni-Path со скоростью передачи данных до 100 Гбит/с. Omni-Path будет использован для подключения сопроцессоров, а также высокопроизводительных систем ввода/вывода, что будет важным улучшением для суперкомпьютеров.

Intel Xeon Skylake: 28 ядер, 6-канальный контроллер памяти и Omni-Path

Intel планирует выпустить три версии процессоров Xeon для платформы Purley в 2017 году: Skylake-EP, Skylake-EX и Skylake-F. Новые микросхемы будут включать в себя до 28 ядер на базе микроархитектуры Skylake с технологией Hyper-Threading и расширениями AVX-512, шесть каналов работы с памятью (с поддержкой до двух модулей памяти DDR4 на один канал на частоте 2400 МГц, то есть до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала UPI.

Intel Xeon E7

Intel Xeon E7

  • Intel Xeon Skylake-EP — микросхемы для двухпроцессорных (2S) серверов. Подобные CPU будут выделять от 45 до 80 Ватт в стандартных конфигурациях. Для высокопроизводительных систем TDP процессоров составит 145 Ватт. Микропроцессоры класса рабочих станций с повышенными тактовыми частотами будут рассеивать до 160 Ватт тепла.
  • Intel Xeon Skylake-EX — процессоры для серверов непрерывного действия (которые жизненно необходимы для достижения основных целей компании — mission critical) с двумя, четырьмя или даже восемью гнёздами. Такие микросхемы будут поддерживать до трёх UPI-шин и использоваться для наиболее массивных, критически важных рабочих нагрузок. Новейшие CPU будут поддерживать ряд новых функций RAS (надежность, готовность и удобство обслуживания), включая Instruction Retry (защита целочисленного конвейера CPU от ошибок), Advanced Error Detection and Correction (продвинутая система обнаружения и коррекции ошибок), а также Adaptive Dual Device Data Correction, что сделает следующее поколение высокопроизводительных серверов еще более надёжным. Согласно ранее опубликованной неофициальной информации, будущие процессоры Intel Xeon E7 для расширяемых систем будут поддерживать вчетверо больший объём оперативной памяти, чем текущие микросхемы при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass, т. е. 6144 Мбайт на процессорный разъём, или до 24 576 Гбайт на 4S машину. Тепловой пакет Skylake-EX будет составлять до 165 Ватт.
  • Intel Xeon Skylake-F — процессоры для высокопроизводительных вычислений, суперкомпьютеров. Новые микросхемы будут интегрировать чип Storm Lake, который обеспечит поддержку коммутационной матрицы Omni-Path с пропускной способностью в 100 Гбит/с. Среди прочего, Omni-Path будет использоваться для подключения к процессору следующего поколения сопроцессоров Xeon Phi.

Благодаря серьёзному увеличению количества вычислительных ядер, приумноженной пропускной способности памяти, улучшенной микроархитектуре, 512-битным AVX-3 инструкциям и другим усовершенствованиям, новые процессоры покажут серьёзное увеличение производительности во всех видах серверных задач.

Архитектура новых CPU и наборов логики позволит дорабатывать финальные платформы с учётом требований крупных клиентов, таких как Amazon Web Services, Facebook, Google и других. Помимо прочего, новые Xeon будут включать в себя встроенное графическое ядро (предположительно, девятого поколения) и возможности транскодирования медийных потоков.

Intel socket P0: Большому процессору — большой разъём

Поскольку новые микропроцессоры Intel Xeon будут оснащены большим количеством каналов памяти, встроенной поддержкой Omni Path и будут в целом гораздо сложнее текущих CPU, Intel представит для платформ Purley принципиально новую инфраструктуру.

Так, будущие процессоры Intel Xeon поколения Skylake будут использовать новое процессорное гнездо socket P0, которое будет поддерживать до 3467 контактов. Окончательное количество до сих пор неизвестно, но по неофициальной информации, оно будет превышать 3000 штук.

Intel Xeon E7

Intel Xeon E7

Физические размеры новых процессоров Xeon также значительно увеличатся по сравнению с сегодняшними чипами. Intel в настоящее время рассматривает форм-факторы размером 76 мм на 51 мм и 76 мм на 56 мм. Для сравнения, процессоры Core i7 Extreme, Xeon E5 и Xeon E7 для платформы LGA2011-3 имеют типоразмер 58,5 мм на 51 мм. Размер процессоров LGA1150 составляет 37,5 мм на 37,5 мм.

Поскольку инфраструктура socket P0 будет использоваться много лет, новый процессорный разъём будет включать в себя поддержку функций CPU будущих поколений.

Intel C620 Lewisburg: Массивные возможности ввода/вывода

Платформа Intel Purley будет опираться на принципиально новый набор логики C620, также известный как Lewisburg. Новый чипсет будет иметь огромное количество улучшений по сравнению с текущими C602J и C610.

Наиболее продвинутая версия C620 (Lewisburg) будет поддерживать четыре полосы DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к микропроцессорам, а также четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.

Ускоритель QuickAssist, как ожидается, в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущим решением Coleto Creek.

Экспериментальный сервер Intel

Экспериментальный сервер Intel

Новый Intel Innovation Engine представляет собой 32-битное х86 процессорное ядро, которое позволит партнёрам Intel создавать собственное программное обеспечение для удалённого управления серверами, а не полагаться исключительно на Intel Active Management. Выделенное ядро должно предоставить достаточную вычислительную мощность для систем удалённого менеджмента.

Ожидается, что первые серверы на основе Intel Purley и Xeon поколения Skylake появятся в 2017 году. Принимая во внимание серьёзные вычислительные возможности новых микросхем и функциональность наборов логики, новая платформа позволит Intel еще более укрепить свои позиции на рынке серверов.

Корпорация Intel традиционно не комментирует информацию, полученную из неофициальных источников.

Постоянный URL: http://servernews.ru/916209
27.10.2014 [16:00], Сергей Карасёв

Intel представит серверные чипы Haswell-EX/EP4S во втором квартале 2015 года

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о сроках выхода серверных процессоров Intel Xeon следующего поколения.

Сообщается, что на вторую четверть 2015-го намечен выпуск чипов Haswell-EX (Xeon E7 v3 Series) и EP4S (Xeon E5-4600 v3 Series). Эти изделия будут изготавливаться по 22-нанометровой технологии.

Кроме того, во втором квартале 2015-го ожидается появление процессоров Broadwell-DE для систем хранения данных, микросерверов и коммуникационных устройств. Эти чипы будут выпускаться по 14-нанометровой методике. В их состав, помимо вычислительных ядер, войдут контроллер памяти, блок ввода-вывода и логика Platform Controller Hub (PCH).

Кроме того, Intel предложит для рабочих станций и серверов процессоры E3-1200 v4 Series поколения Broadwell. Выпуск этих решений ожидается в третьем квартале следующего года. Тогда же свет увидят 14-нанометровые чипы следующего поколения Skylake, включая решения линеек E3-1280 v5 и E3-1200 v5.

Отмечается также, что между последней четвертью 2014-го и второй четвертью 2015 года Intel отправит в отставку ряд серверных чипов серий Itanium, Xeon, Xeon Phi и Atom. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/904243
24.10.2014 [13:04], Алексей Степин

Некоторые детали о следующем поколении Intel Xeon E3-1200

Текущее поколение серверных процессоров Intel Xeon носит суффикс v3, в том числе, и модели для однопроцессорных рабочих станций, такие, как E3-1200. Последние имеют уже солидный, по меркам индустрии, возраст — более 16 месяцев. В течение следующих 18 месяцев Intel планирует представить два новых поколения процессоров Xeon E3 под названиями E3-1200 v4 и E3-1200 v5. Они будут базироваться на архитектурах Broadwell и Skylake, соответственно.

Обещается более высокая производительность на ядро, наличие улучшенного графического ядра, а также поддержка памяти DDR4 в больших объёмах, что для современных рабочих станций весьма важно. Xeon E3-1200 v4 появится, ориентировочно, в середине 2015 года. Он будет совместим с существующей платформой Denlow и семейством чипсетов C220. В состав этих процессоров будут входить до четырёх ядер Broadwell с поддержкой Hyper-Threading, а также графическое ядро класса GT3, дополненное 128 мегабайтами быстрой памяти eDRAM. Максимальный объём поддерживаемой памяти в этой серии составит 32 Гбайт, типы — DDR3 и DDR3L. Процессоры Xeon E3-1200 v4 будут выпускаться в традиционном корпусе LGA.

Пятое поколение, Xeon E5-1200 v5 появится позже, во второй половине 2015 года. Эти процессоры станут частью новой платформы Greenlow, основой которой будут являться чипсеты серии C230. Первыми процессорами для этой платформы и станут Xeon E3-1200 v5 в исполнении LGA 1151. Они также будут нести на борту до четырёх ядер с Hyper-Threading, но получат графическое ядро класса GT2. Ядра будут использовать архитектуру Skylake. Самое интересное, пятое поколение Intel Xeon E получит поддержку как DDR3L, так и DDR4, что даст разработчикам серверной инфраструктуры и производителям рабочих станций дополнительную степень свободы. Максимальный объём оперативной памяти в одноразъёмных Xeon будет увеличен до 64 Гбайт.

Наконец, ближе к концу 2015 года или в начале 2016 года Intel представит процессоры Xeon E3-1200 v5 в исполнении BGA. В отличие от своих LGA-собратьев, эти чипы получат графическое ядро GT4 со 128 мегабайтами eDRAM. Они также будут иметь четыре ядра, но лишатся поддержки DDR3.

Постоянный URL: http://servernews.ru/904095
Система Orphus