Компания Kioxia анонсировала SSD корпоративного класса семейства NX1, выполненные в форм-факторе E1.S. Накопители рассчитаны на высокопроизводительные GPU-серверы, которые применяются на площадках гиперскейлеров и в крупных дата-центрах, ориентированных в том числе на задачи ИИ.

NX1 — это первые изделия Kioxia, поддерживающие DLC СЖО. Такая опция в дополнение к традиционному воздушному охлаждению доступна для устройств в корпусе толщиной 9,5 мм. В семейство также входят варианты толщиной 15 мм: они оснащаются исключительно воздушным охлаждением.

Для подключения к серверу служит интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0). Говорится о поддержке стандартов OCP Datacenter NVMe SSD 2.6 и NVMe Flexible Data Placement (FDP), а также опционального шифрования данных (SED). В основу накопителей положены чипы флеш-памяти Kioxia BiCS Flash 8-го поколения типа TLC и фирменный контроллер с «уникальными возможностями». Задействована технология CBA (CMOS directly Bonded to Array), которая обеспечивает повышение энергоэффективности, производительности, плотности и стабильности по сравнению с решениями предыдущих поколений.

Источник изображения: Kioxia

В серию NX1 входят модели вместимостью от 1,92 до 15,36 Тбайт. Устройства способны выдерживать одну полную перезапись в сутки (1 DWPD). По сравнению с SSD серии Kioxia XD8 типоразмера E1.S, которые дебютировали в октябре 2024 года, новинки обеспечивают прирост производительности до 38 % в режиме последовательной записи и до 20 % на операциях произвольной записи. Пробные поставки изделий NX1 уже начались.

Компания Chelsio Communications анонсировала интерконнект седьмого поколения для дата-центров, систем хранения и инфраструктур, ориентированных на ИИ. В состав представленной платформы AI Interconnect Platform входят сетевые адаптеры SmartNIC, контроллеры хранения и процессоры обработки данных (DPU).

В основу AI Interconnect Platform положена архитектура Chelsio Unified Wire: она обеспечивает поддержку стандарта 400GbE и технологии Unified RDMA, объединяющей несколько протоколов удалённого прямого доступа к памяти (iWARP и RoCEv2). Кроме того, задействованы средства ускорения работы систем хранения и оптимизации ИИ-инфраструктуры для облачных, корпоративных развёртываний и гиперскейлеров.

Среди ключевых особенностей платформы названы встроенные криптографические модули для протоколов QUIC, kTLS и IPsec/TLS/kTLS, различные варианты исполнения (PCIe 5.0, OCP 3.0) и лучшие в отрасли показатели производительности в расчёте на ватт потребляемой энергии. Говорится о поддержке виртуализации SR-IOV (Single Root I/O Virtualization), виртуальной коммутации vSwitch и пр.

Источник изображений: Chelsio Communications

В число анонсированных решений входят двух- и четырёхпортовые адаптеры S7250 / S7450 / S7450-OCP SmartNIC с поддержкой 1/10/25/50GbE. Эти изделия оптимизированы для виртуализации, встраиваемых систем и периферийных развёртываний. Кроме того, дебютировали решения S72200 / S72200-OCP SmartNIC с поддержкой 40/50/100/200GbE для масштабных облачных сред, HPC и ИИ-инфраструктур. Представлен также однопортовый адаптер S71400 SmartNIC класса 400GbE с возможностью работы в режимах 4 × 100GbE и 2 × 200GbE: устройство рассчитано на сверхмасштабные сетевые инфраструктуры.

Кроме того, Chelsio выпустит контроллеры хранения T72200/T7450. Они предназначены для ускорения выполнения задач, связанных с обработкой данных. Обеспечивается аппаратная разгрузка для NVMe/TCP, NVMe-oF, iSCSI, RDMA и пр. Устройства будут предлагаться в форм-факторах PCIe и OCP.

Все перечисленные изделия уже доступны для заказа. В декабре начнётся производство полностью программируемых карт T72200-DPU / T7450-DPU, которые сейчас доступны для ознакомления.

Китайская компания Hygon, по сообщениям сетевых источников, создала процессоры нового поколения с архитектурой x86. Речь идёт об изделиях C86-5G, которые, как ожидается, будут применяться в оборудовании для дата-центров. Кроме того, в разработке находятся другие продукты, включая ИИ-ускорители.

Решения C86-5G придут на смену изделиям C86-4G, которые являются наследниками AMD Zen1. Чипы C86-4G насчитывают 16 вычислительных ядер с возможностью одновременной обработки до 32 потоков инструкций, а тактовая частота составляет 2,8 ГГц. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Известно, что процессоры C86-5G получат до 128 вычислительных ядер. Упомянута технология многопоточности SMT4, которая позволит каждому ядру обрабатывать четыре потока инструкций, что в сумме даст 512 потоков. Упомянута поддержка 104 линий PCIe 5.0, инструкций AVX512 (ISA на уровне Zen 5), а также режимов INT8 и BF16. Заявленная производительность — 10 Тфлопс на операциях FP64 (до 32 операций за такт). Ожидается, что в ЦОД-сегменте новые китайские процессоры станут альтернативой Intel Xeon 6.

Источник изображений: Hygon

Производство C86-5G уже началось. Чипы станут основой ряда серверов, включая двухсокетную модель H620G59 формата 2U с воздушным охлаждением. Эта система оборудована 32 слотами для модулей DDR5-6400, тремя разъёмами PCIe 5.0 х16, двумя слотами ОСР 3.0, восемью фронтальными отсеками для накопителей стандарта SFF, а также двумя внутренними коннекторами для SSD типоразмера М.2. Кроме того, готовятся серверные стойки высокой плотности TC800G6 (PUE — 1,08) и TC8600H G5 (PUE — 1,04) с жидкостным охлаждением.

Вместе с тем Hygon намерена выпустить GPU с памятью HBM и высокоскоростным интерконнектом. Известно, что это устройство допускает работу в режимах FP64/PF16/BF16. Новинка, предположительно, сможет составить конкуренцию NVIDIA A100. Наконец, в разработке находятся коммутационные решения класса 400/800 Гбит/с. Это чип с поддержкой 104 линий PCIe 5.0, высокоскоростной интерконнект для вертикального масштабирования (сопоставим с NVLink), решение ScaleFabric 400G (для NIC), а также ScaleFabric 400/800G. Последняя из перечисленных новинок обеспечивает поддержку 80 портов на 400 Гбит/с с RDMA, а коммутационная способность достигает 64 Тбит/с. Это устройство рассматривается в качестве альтернативы InfiniBand NDR.

Meta✴ подготовила ASIC Vistara, который позволит посредством CXL установить старую память, например, DDR4, взятую из списанных серверов, в новые серверы, что позволит хотя бы частично сгладить дефицит DRAM, из-за которого компания уже вынужденно продлила срок жизни оборудования. В числе преимуществ такого подхода авторы называют практически бесплатное добавление памяти за счёт повторного использования, повышение производительности благодаря использованию большей ёмкости памяти и снижение выбросов углекислого газа.

Meta✴ отметила, что технология CXL в целом не получила широкого распространения из-за «низкой пропускной способности, высокой задержки и высоких накладных расходов». «Например, расширенная память, которую мы используем в производстве, обеспечивает примерно в 10 раз меньшую пропускную способность и примерно на 60 % большую задержку, чем локальная память», — отмечает компания.

В частности, дополнительные контроллеры и мостики между различными интерфейсами добавляют порядка 150 нс задержек. Кроме того, сообщается, что «большинство решений CXL интегрируют DRAM с контроллером, что препятствует повторному использованию DIMM, и часто не поддерживают DDR4, что является обязательным условием для повторного использования старой памяти». При этом у компании были и есть в использовании около десятка различных DDR4 DIMM. По словам Meta✴, эти проблемы решают в компании с помощью совместной разработки аппаратного и программного обеспечения.

Источник изображений: Meta✴

«В аппаратной части мы разрабатываем собственную микросхему CXL ASIC, Vistara, оптимизированную для повторного использования DRAM, энергоэффективности и низкой задержки. В программной части мы создаем оптимизированное решение на основе TPP (Transparent Page Placement), определяем подходящее соотношение локальной и расширенной памяти для каждой рабочей нагрузки и автоматизируем конфигурацию для каждой задачи, в том числе отключая расширенную память для нагрузок, чувствительных к увеличению задержки», — говорит компания.

ASIC Vistara имеет два 72-бит канала DDR4-3200 (на практике частота снижена до 2400) с ECC с поддержкой 2DPC, позволяющими установить до 256 Гбайт памяти (на практике 128 Гбайт в четырёх DIMM). Для общения с хостом используется интерфейс PCIe 5.0 x16 (на практике достаточно и x8) с поддержкой CXL 1.1/2.0 Type 3. ASIC потребляет около 9 Вт, а задержка обращений к памяти составляет порядка 50 нс. В состав контроллера входят три управляющих ядра RISC-V. Модули с Vistara, по два на каждый односокетный узел, устанавливаются в отдельные слоты в задней части шасси и обдуваются отдельным потоком воздуха во избежание перегрева и для повышения стабильности работы.

Как сообщается, это решение обеспечивает существенный прирост производительности для различных рабочих нагрузок, включая сокращение количества используемых серверов до 25 % для дезагрегированного машинного обучения и сокращение средней задержки на 29 % для распределённых кешей. Стоит отметить, что Microsoft также озаботилась возможностью использования старых модулей DDR4 и морально устаревших SSD в новых серверах в рамках проекта GreenSKU.

Компания DataDirect Networks (DDN) анонсировала высокопроизводительную систему хранения AI400X3M, ориентированную на наиболее требовательные нагрузки ИИ и НРС. Новинка вошла в семейство программно-аппаратных комплексов EXAScaler, в основе которых лежит параллельная файловая система Lustre.

Модель AI400X3M выполнена на аппаратной платформе AMD EPYC Genoa. Устройство приходит на смену версии A1400X2, в составе которой применяются процессоры Intel Xeon Ice Lake. По сравнению с предшественником пропускная способность при чтении, как утверждается, поднялась на 35 %.

Представленное решение выполнено в форм-факторе 2U с габаритами 856 × 446 × 87 мм. Допускается установка 24 NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0. Заказчикам будут предлагаться варианты вместимостью 120, 250 и 500 Тбайт, а также 1 и 2 Пбайт. Возможны модификации с четырьмя портами XDR/400GbE OSFP или восемью портами NDR200/200GbE QSFP112.

Источник изображения: DDN

Заявленная скорость последовательного чтения информации у AI400X3M достигает 190 Гбайт/с, скорость последовательной записи — 110 Гбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода секунду) при произвольном чтении — до 8 млн. Стойка, оборудованная такими СХД, способна обеспечить суммарную вместимость до 30 Пбайт и показатель IOPS до 160 млн.

Новинка укомплектована двумя блоками питания с резервированием и возможностью горячей замены. Диапазон рабочих температур простирается от +5 до +30 °C. Устройство весит около 44 кг без установленных накопителей.

DDN подчёркивает, что внедрение AI400X3M позволит предприятиям, операторам ИИ ЦОД и облачным провайдерам значительно повысить эффективность инфраструктуры, одновременно снизив энергопотребление, затраты на охлаждение и эксплуатационные расходы. СХД поступит в продажу к концу III квартала текущего года.

Компания ScaleFlux анонсировала контроллер MC500 CXL Type 3, разработанный в сотрудничестве с ключевыми отраслевыми партнёрами. Изделие, оптимизированное для обеспечения максимальной производительности в расчёте на 1 Вт энергоптребления, ориентировано на высоконагруженные инфраструктуры ИИ и облачные платформы.

Чип поддерживает стандарты JEDEC SPDM 1.2 и Caliptra, а также передовую технологию коррекции ошибок (ECC) с применением декодирования по списку (list decoding) для обработки сложных сбоев. Применяется интерфейс PCIe 5.0 с возможностью работы в режимах x4, x8, 2x4 и 2x8.

Контроллер совместим с памятью DDR5-4800 (4 канала; 2DPC) и DDR4-3200 (2 канала; 2DPC). В первом случае её объём может достигать 1 Тбайт, во втором — 512 Гбайт. На базе чипа могут проектироваться устройства типоразмера FHHL, HHHL, EDSFF E3.S 1T и E3.S 2T. Типовое заявленное энергопотребление изделия MC500 CXL Type 3 составляет около 6 Вт при использовании восьми линий PCIe или приблизительно 10 Вт в режиме 2×8 линий. Изделие выполнено в корпусе Flip Chip BGA с размерами 23 × 23 мм.

Источник изображения: ScaleFlux

Чип предназначен для объединения процессоров, памяти и ускорителей в серверах. Говорится о совместимости с компонентами ведущих отраслевых игроков, что упрощает построение систем. Контроллер поможет устранить узкие места в архитектуре дата-центров и обеспечить бесшовную совместную работу оборудования, что важно в свете стремительного увеличения объёмов обрабатываемых и передаваемых данных.

Нужно отметить, что в конце прошлого года консорциум CXL Consortium представил спецификацию Compute Express Link (CXL) 4.0. В её основе лежит интерфейс PCIe 7.0, что обеспечивает поддержку линий с пропускной способности в 128 ГТ/с.

Бренд TRUSTA, принадлежащий компании ADATA Technology, анонсировал программно-аппаратную платформу AI Scaler Extended Memory Solution. Она нацелена на решение проблемы нехватки памяти в ускорителях на базе GPU в таких сценариях, как ИИ-инференс и точная настройка больших языковых моделей (LLM).

По оценкам аналитиков, мировой рынок ИИ-инфраструктур будет расти в среднем на 26 % в год до 2034-го. Причём ИИ-нагрузки всё чаще переносятся из традиционных облаков в локальный контур и на периферию. При таких подходах компаниям приходится решать вопросы, связанные с конфиденциальностью данных, соответствием нормативным требованиям и оптимизацией затрат. Новая архитектура TRUSTA призвана помочь организациям уменьшить расходы при внедрении ИИ в собственной среде.

В отличие от традиционных ИИ-систем, которые полностью полагаются на память GPU-ускорителей, платформа TRUSTA AI Scaler Extended Memory Solution, как и Phison aiDAPTIV+, предполагает распределение нагрузки между памятью GPU, DRAM и SSD-накопителями, что позволяет более эффективно использовать доступные ресурсы. Утверждается, что задачи инференса, которые обычно требуют наличия нескольких GPU-карт, могут быть оптимизированы для работы на одном ускорителе в сочетании с использованием других типов памяти. При этом нагрузки динамически перераспределяются между высокоскоростной памятью GPU, оперативной памятью и твердотельными накопителями. В результате, как отмечается, затраты на развёртывание ИИ могут быть снижены более чем на 50 % по сравнению с обычными инфраструктурами.

Источник изображения: ADATA

Для новой программно-аппаратной платформы создан набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit. Это бесплатный продукт с открытым исходным кодом, не привязанный к конкретным аппаратным конфигурациям. С его помощью компании, исследовательские организации и независимые разработчики смогут настраивать ресурсы в соответствии со своими потребностями и выполняемыми задачами. Заявлена совместимость с такими LLM, как Llama, Qwen, Mistral, Mixtral, GPT-OSS, DeepSeek, Phi и Gemma, а дальнейшем список будет расширяться. Кроме того, поддерживаются различные приложения для ИИ-агентов, включая OpenClaw, NemoClaw и Hermes Agentic. Набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit уже доступен для загрузки.

Кроме того, TRUSTA представила SSD корпоративного класса TD7P51 ECO с интерфейсом PCIe 5.0. Он имеет вместимость до 15,36 Тбайт. Заказчикам будут предлагаться варианты в трёх форм-факторах — U.2, E1.S и E3.S. 

Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files. DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на печатной плате (PCB).

В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла. Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от YMTC и др.

А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов. Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность хранения, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.

DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на треть. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается. На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две уже находятся в производстве.

Источник изображения: Huawei/Blocks & Files

Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:

• EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD;
• SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD;
• LC 560: высокая ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойной упаковке. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.

В публикации говорится, что 36-слойная упаковка Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного процесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».

СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 NVMe SSD ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в 2U-шасси; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1. Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости СХД Dell в 2U-шасси, использующей 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в проприетарном компактном корпусе размером с ладонь.

AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.

Micron объявила о начале поставок SSD Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, который позиционируется компанией как самый ёмкий из доступных на рынке SSD в мире. Он предназначен для поддержки рабочих ИИ-нагрузок, облачных вычислений, корпоративных задач, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ и облачные файловые и объектные хранилища.

Новый SSD основан на фирменной 276-слойной памяти G9 QLC NAND. Он доступен в форматах U.2 и E3.L с ёмкостью 30,72/61,44/22,88/245,76 Тбайт, причём самый ёмкий вариант выпускается именно в формате E3.L. 245-Тбайт модель обеспечивает скорость последовательного чтения и записи до 13,7 Гбайт/с и 3,0 Гбайт/с соответственно, а также до 1,78 млн 48 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопитель использует однопортовый интерфейс PCIe 5.0 x4 и соответствует стандартам OCP 2.6, NVMe 2.0d, NVMe-MI 1.2d. Максимальное энергопотребление не превышает 30 Вт.

Новинка в большей степени рассчитана на сценарии чтения, поскольку при последовательной записи заявленный уровень надёжности составляет 1 DPWD, а при случайной 4K-блоками — 0,075 DWPD. Впрочем, её сильная сторона — это как раз высокая ёмкость. Так, для достижения эквивалентной ёмкости хранения с использованием E3.L-версии на 245 Тбайт потребуется на 82 % меньше стоек, чем при использовании HDD. В 1U-шасси в этом случае можно получить более 3,9 Пбайт, а в 36U-стойке — 176,9 Пбайт.

Источник изображений: Micron Technology

Как отметил ресурс Servethehome, преимущество нового SSD заключается не только в высокой ёмкости, но и в форм-факторе EDSFF, который делает практичными гораздо более плотные полки для хранения данных. В рекламных материалах Micron сообщается, что при развёртывании 1 Эбайт ёмкости с использованием 245,76-Тбайт E3.L-накопителей потребуется в 5,6 раза меньше места, чем для 44-Тбайт HDD. В итоге для одного и того же набора данных потребуется меньше шасси, меньше стоек и меньше вспомогательной инфраструктуры.

По словам Micron, в сравнении с жёсткими дисками для ИИ-нагрузок Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку. Для объектного хранения те же накопители продемонстрировали до 435 раз большую пропускную способность на Ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность. А для развёртывания 1 Эбайт в случае HDD потребуется в 1,9 раза больше энергии по сравнению с накопителями 245-Тбайт SSD Micron.

Хотя Micron утверждает, что Micron 6600 ION является самым ёмким коммерчески доступным SSD в мире, конкурентам есть что предложить. Так, Kioxia анонсировала SSD LC9 ёмкостью 245,76 Тбайт с интерфейсом PCIe 5.0, а Sandisk в августе прошлого года анонсировала UltraQLC SN670 объёмом до 256 Тбайт, поставки которого начнутся в I половине этого года. Как отметил ресурс Blocks & Files, ожидается, что Samsung и SK hynix/Solidigm представят сопоставимые по ёмкости накопители позже в этом году.