Компания Swissbit анонсировала NVMe SSD семейства N7000, рассчитанные на использование в промышленном и коммерческом оборудовании, таком как системы автоматизации, робототехника, торговые терминалы, банкоматы, платформы индустриального интернета вещей (IIoT) и пр.

Накопители выпускаются в форматах M.2 2280 и M.2 2242: в первом случае вместимость варьируется от 240 Гбайт до 3,84 Тбайт, во втором — от 240 Гбайт до 1,92 Тбайт. В основу положены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND; для обмена данными служит интерфейс PCIe 4.0 х4 (NVMe 2.0).

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 6660 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 6150 Мбайт. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 608 тыс., при произвольной записи — до 958 тыс. Накопители способны выдерживать до 0,3 полных перезаписи в сутки (DWPD), а значение MTBF превышает 3 млн часов. Среднее энергопотребление находится на уровне 3,7 Вт.

Источник изображения: Swissbit

Покупатели смогут выбирать между коммерческим и индустриальным вариантами, у которых диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C соответственно. Подчеркивается, что изделия N7000 — это первые SSD компании Swissbit с интерфейсом PCIe, полностью построенные на собственных технологиях, включая NAND-упаковку, контроллер и прошивку. Реализована поддержка AES-256, TCG Opal 2.0 и безопасного удаления информации.

Для задач с интенсивной записью данных компания Swissbit предложит SSD серии N7600 ёмкостью от 80 Гбайт до 1,28 Тбайт. Кроме того, будут выпущены решения N7001 и N7601 для работы в суровых условиях: для этих устройств предусмотрены аппаратные функции быстрого стирания и защиты от записи, а также опциональное конформное покрытие (помогает минимизировать негативное влияние факторов окружающей среды).

Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files. DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на печатной плате (PCB).

В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла. Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от YMTC и др.

А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов. Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность хранения, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.

DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на треть. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается. На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две уже находятся в производстве.

Источник изображения: Huawei/Blocks & Files

Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:

• EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD;
• SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD;
• LC 560: высокая ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойной упаковке. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.

В публикации говорится, что 36-слойная упаковка Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного процесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».

СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 NVMe SSD ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в 2U-шасси; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1. Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости СХД Dell в 2U-шасси, использующей 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в проприетарном компактном корпусе размером с ладонь.

Intel продемонстрировала сетевой адаптер E830-XXVDA4F. Новинка получила однослотовое исполнение. Для установки требуется разъём PCIe 4.0 x16. Реализованы четыре порта 10/25Gb SFP28. Применено пассивное охлаждение с крупным радиатором. Заявлена совместимость с Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Ubuntu, Debian 11, openEuler, а также с Windows Server. Прочие технические характеристики пока не раскрываются. В продажу сетевой адаптер E830-XXVDA4F поступит в текущем году. Он будет предлагаться в том числе в составе серверного оборудования НР.

Нужно отметить, что ранее Intel анонсировала другие сетевые адаптеры семейства E830 — двухпортовые решения 25GbE PCIe и OCP 3.0. Они оптимизированы для высокоплотных виртуализированных рабочих сред. Реализованы такие функции, как PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP, SyncE и GNSS.

«В современном мире сетевые технологии играют важнейшую роль в развитии бизнеса и цифровой трансформации. Выпуская продукты Intel Ethernet E830, мы помогаем клиентам удовлетворять растущий спрос на высокопроизводительные и энергоэффективные решения, которые позволяют оптимизировать сетевую инфраструктуру, снизить эксплуатационные расходы и улучшить общую стоимость владения», — говорит Боб Гаффари (Bob Ghaffari), вице-президент Intel.

Компания AMD анонсировала FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2, относящиеся к среднему классу. Эти изделия могут использоваться в разных сферах, включая здравоохранение (эндоскопия, машинное зрение, роботизированная хирургия), промышленный сектор (системы автоматизации и инспекции, периферийные платформы), вещание (видеозахват, производство материалов), среды тестирования и пр.

Решения выполнены по 16-нм технологии FinFET. Реализована поддержка памяти LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейса PCIe 4.0, а также двух блоков 100G CMAC. Упомянуты средства постквантовой криптографии в соответствии с алгоритмами, одобренными Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).

Источник изображений: AMD

В семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 вошли три модели — 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Первый из перечисленных чипов содержит 328 тыс. логических элементов, 150 тыс. CLB LUT (Configurable Logic Block Look-Up Table), четыре контроллера LPDDR4X/5/5X, а также в общей сложности 33,9 Мбайт памяти. Конфигурация включает два интерфейса PCIe 4.0 x8. В свою очередь, решение 2KU040P насчитывает 410 тыс. логических элементов и 187 тыс. CLB LUT, имеет шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 42,4 Мбайт памяти и два интерфейса PCIe 4.0 x8. Старший вариант, 2KU050P, получил 491 тыс. логических элементов, 225 тыс. CLB LUT, шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 50,9 Мбайт памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.

Первые инженерные образцы решений Kintex UltraScale+ Gen 2 начнут поступить заказчикам в IV квартале текущего года, тогда как серийное производство чипов должно начаться в I половине 2027-го. Компания AMD гарантирует доступность изделий как минимум до 2045 года, что должно сделать новые FPGA особенно привлекательными для отраслей с длительным жизненным циклом продукции, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность.

Компания UnifyDrive представила мобильное сетевое хранилище данных UP6 с уникальным набором характеристик. Новинка, ориентированная на профессиональных пользователей, позволяет работать с большими массивами информации в полевых условиях без необходимости использования ноутбука или внешнего источника питания.

Устройство выполнено на процессоре Intel Core Ultra 5 125H поколения Meteor Lake: чип объединяет 14 вычислительных ядер в конфигурации 4Р+8Е+2LPE (18 потоков) с максимальной тактовой частотой 4,5 ГГц. В состав изделия входят графический блок Intel Arc и нейропроцессорный узел Intel AI Boost с ИИ-производительностью до 11 TOPS на операциях INT8. Объём оперативной памяти DDR5 может достигать 96 Гбайт (базовая конфигурация NAS включает 16 Гбайт ОЗУ).

Хранилище UnifyDrive UP6 оснащено флеш-модулем eMMC 5.1 вместимостью 32 Гбайт, слотами SD UHS-II и CFexpress. Предусмотрены коннекторы для шести SSD формата М.2 с интерфейсом PCIe 4.0: суммарная ёмкость может достигать 48 Тбайт (6 × 8 Тбайт). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 (802.11ax) с поддержкой диапазонов 2,4/5 ГГц (Intel AX201) и Bluetooth 5.2, сетевой контроллер 10GbE (RJ45), два порта Thunderbolt 4 (40 Гбит/с), по одному порту USB 3.2 Gen2 Type-А и USB Type-C.

Источник изображений: UnifyDrive

Одной из особенностей новинки является встроенный сенсорный дисплей с диагональю 6″ и разрешением 2160 × 1080 пикселей. Через него можно управлять настройками, просматривать медиаматериалы и пр. Для вывода изображения на внешний монитор имеется интерфейс HDMI 2.1 (4K/60 Гц). К хранилищу может быть подключён внешний ускоритель на базе GPU для повышения производительности при выполнении ИИ-задач. Ещё одна особенность — внутренняя аккумуляторная батарея, выполняющая функции источника бесперебойного питания: её зарядка хватит примерно на два часа автономной работы NAS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 170 × 147 × 43 мм, а масса составляет около 1,3 кг. Внешнее питание подаётся через разъём USB PD Type-C (19 В / 6,32 A). Приём заказов на новинку уже начался: цена начинается с $1600. Поставки будут организованы в январе наступающего года.

Компания QNAP Systems анонсировала сетевой адаптер QXG-100G2SF-BCM стандарта 100GbE, рассчитанный на использование в дата-центрах. Изделие, как утверждается, призвано устранить узкие места при передаче данных в средах с интенсивным вводом-выводом, в частности, в системах виртуализации.

Новинка выполнена в виде карты расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Применён контроллер Broadcom 57508. Реализованы два порта QSFP28 со скоростью передачи данных 100 Гбит/с каждый. Устройство имеет однослотовый низкопрофильный дизайн, а в комплект поставки входят монтажные планки стандартной и уменьшенной высоты. Применено активное охлаждение с радиатором и вентилятором с центральным расположением.

Источник изображения: QNAP

Благодаря поддержке RDMA (RoCE и iSER) уменьшается задержка, снижается нагрузка на CPU и повышается общая эффективность, говорит QNAP, а технология SR-IOV (Single Root Input/Output Virtualization) позволяет сетевой карте выглядеть как несколько независимых устройств.

Сетевой адаптер QXG-100G2SF-BCM может применяться в СХД QNAP под управлением QTS и QuTS hero. Гарантирована совместимость с Windows 11. На изделие предоставляется трёхлетняя гарантия.

Российский разработчик и производитель серверного оборудования OpenYard анонсировал JBOG-массив HG402, предназначенный для решения ресурсоёмких вычислительных задач, связанных в том числе с машинным обучением и приложениями ИИ.

Новинка выполнена в форм-факторе 4OU в соответствии со стандартом OpenRack v2.2. Доступны восемь слотов для установки карт с интерфейсом PCIe 4.0 x16. Производитель говорит о совместимости с такими картами, как NVIDIA GeForce RTX 4080 и RTX 5090 (с собственными радиаторами OpenYard), а также NVIDIA A100 и H100. Для подключения массивов к хосту используются кабели MCIO (PCIe 4.0). При этом один хост может задействовать до четырёх GPU. Таким образом, ресурсы массива могут использоваться одновременно двумя серверами.

Источник изображения: OpenYard

Среди преимуществ решения OpenYard HG402 разработчик называет возможность применения ускорителей потребительского уровня для инференса, оптимизированное охлаждение, а также управление через систему OYBMC. Обеспечивается быстрая замена GPU и вентиляторов; при этом для обслуживания массива не требуются инструменты.

Ранее компания OpenYard представила GPU-сервер HN203I, построенный на аппаратной платформе Intel. Устройство допускает установку двух процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest-SP) или Xeon 6500P/6700P (Granite Rapids-SP), до 8 Тбайт оперативной памяти DDR5, десяти SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены и четырёх LFF-устройств с интерфейсом SATA/SAS. Есть восемь слотов PCIe 5.0 x16 MCIO и три слота PCIe 5.0 x4 MCIO, а также разъём OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16).

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о необычном ускорителе Atlas 300I Duo, разработанном компанией Huawei для решения задач в области ИИ: это двухпроцессорное изделие, оснащенное пассивной системой охлаждения.

Карта получила однослотовое исполнение. В оснащение входят два GPU серии Ascend 310 и 96 Гбайт памяти LPDDR4X, пропускная способность которой достигает 408 Гбайт/с. Используется интерфейс PCIe 4.0 х16.

Утверждается, что Atlas 300I Duo может декодировать до 256 потоков видео в формате Full HD со скоростью 30 к/с или 32 потока 4K со скоростью 60 к/с. Возможно кодирование 48 видеопотоков Full HD со скоростью 30 к/с. ИИ-производительность на операциях INT8 достигает 280 TOPS. При этом показатель TDP находится на отметке 150 Вт.

Источник изображений: Gamers Nexus via YouTube

Применённая пассивная система охлаждения предусматривает использование радиаторов в области каждого GPU, соединённых тепловыми трубками. Кроме того, имеется металлическая пластина для рассеяния тепла. Для подачи дополнительного питания используется специальный 8-контактный разъём, не совместимый со стандартными гнёздами. Стоимость Huawei Atlas 300I Duo составляет около $1600.

Между тем Huawei продолжает развивать семейство ИИ-ускорителей Ascend. В I квартале 2026 года компания намерена представить ускоритель Ascend 950PR, который обеспечит производительность до 1 Пфлопс на операциях FP8. После этого последуют устройства Ascend 950DT, Ascend 960 и Ascend 970.

В начале текущего года корпорация Intel анонсировала сетевые контроллеры и адаптеры семейства Ethernet E830 с поддержкой стандарта 200GbE для корпоративных, облачных и периферийных развёртываний. А теперь появилась информация об изделиях серии Ethernet E835 с улучшенными характеристиками.

Источник изображений: Intel

Новые адаптеры ориентированы на дата-центры и телекоммуникационные инфраструктуры. Заявлена поддержка хост-интерфейсов PCIe 5.0 х8 и PCIe 4.0 х16. Intel предложит варианты в конфигурациях с портами 1 × 200GbE, 2 × 100GbE, 2 × 25GbE, 4 × 25GbE и 8 × 25GbE.

Реализована поддержка протоколов управления OS2BMC и OCP NIC 3.0, средств безопасности Secure Boot, SPDM (Security Protocol and Data Model), MCTP Type 6 и Root of Trust (на аппаратном уровне), а также стандартов FIPS 140-3 Level 1 и NIST SP800-193. Как и в случае с решениями Ethernet E830, имеется поддержка PTM (Precision Time Measurement), 1588 PTP и SyncE.

Судя по представленному изображению, устройства серии Ethernet E835 оборудованы пассивным охлаждением на основе крупного радиатора. Среди прочего говорится о совместимости с RDMA iWARP и RoCE v2. Сетевые адаптеры оптимизированы для использования в системах с процессорами Xeon 6. От решений Ethernet E830 унаследованы такие технологии, как Virtual Machine Device Queues (VMDq), Flexible Port Partitioning (FPP), Intel Data Direct I/O и др.

Группа компаний РСК представила на международной конференции «Суперкомпьютерные дни в России», прошедшей в МГУ имени Ломоносова, внешний массив PCIe-коммутации RSC ScaleStream-C (JBOG). Это решение предназначено для установки ускорителей GPU/TPU с целью повышения производительности серверов при работе с различными ресурсоёмкими приложениями, включая задачи ИИ и НРС.

Решение RSC ScaleStream-C выполнено в форм-факторе 3U. Допускается установка до десяти карт с интерфейсом PCIe x16 (до 600 Вт), связанных интерконнектом NVLink. При использовании ускорителей на базе GPU применяется гибридное охлаждение, при работе с TPU — воздушное. Питание обеспечивают четыре блока мощностью 2200 Вт каждый. Массив может монтироваться в стандартную 19″ серверную стойку. Задействованы средства управления и мониторинга на базе Redfish, RESTful API, GUI разработки РСК.

К системе RSC ScaleStream-C могут быть подсоединены до четырёх серверов посредством внешних кабелей на базе стандарта PCIe 4.0 x16. Ресурсы GPU/TPU могут динамически перераспределяться между подключенными серверами, что, как утверждается, обеспечивает уникальные возможности по созданию оптимальных конфигураций под конкретную нагрузку. Благодаря этому достигается наиболее эффективное использование вычислительных мощностей ИИ-ускорителей, используемых в составе массива. РСК заявляет, что утилизация GPU в некоторых случаях повышается на десятки процентов по сравнению с применением ускорителей в составе традиционных серверных платформах.

Источник изображения: РСК

В целом, RSC ScaleStream-C обеспечивает производительность до 300 ТФлопс (FP64) на массив в случае применения десяти ускорителей NVIDIA H200. При установке карт LinQ HPQ, разработанных российской компании «ХайТэк», быстродействие достигает 960 TOPS на операциях INT8.

Среди ключевых сфер применения новинки названы: машинное обучение и ИИ (инференс и работа с большими языковыми моделями), НРС-нагрузки (научные исследования и моделирование), анализ больших данных, виртуализация, криптография и блокчейн (майнинг криптовалют и задачи распределенных реестров).