Материалы по тегу: oc

24.07.2019 [19:19], Геннадий Детинич

FPGA Intel Agilex обрастают подробностями и готовятся к выходу

Совсем скоро ― ещё до окончания сентября ― компания Intel начнёт коммерческие поставки нескольких семейств новых 10-нм ПЛИС Agilex. Часть из этих матриц с ядрами ARM Cortex-A53 уже поддерживаются ядром Linux 5.2, вышедшем в десятых числах июля. Новинки представлены в трёх семействах: F, I и M.

Матрицы Agilex F-Series FPGA нацелены на широкий спектр задач в составе сетевых устройств, пограничных (edge) платформ и ЦОД. Сильной стороной этих решений станут четыре интегрированных ядра ARM Cortex-A53, упрощающих работу с устройством. 

Матрицы Agilex I-Series оптимизированы для работы с высокоскоростными процессорными интерфейсами, в частности, с шиной Compute Express Link на основе физического уровня PCIe 5.0. Они смогут работать с процессорами Intel Xeon в когерентном режиме, обслуживая с минимальными задержками вычисления высокой интенсивности.

Третье семейство ПЛИС в лице Agilex M-Series также поддерживает когерентность и оптимизировано для интенсивных расчётов + имеет поддержку памяти HBM, DDR5-4400 и Intel Optane DCPMM.

Модельный ряд матриц Intel Agilex F-series SoC FPGA состоит из семи представителей. Ключевые характеристики семейства включают четыре 64-бит ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц с 32 Кбайт кешем для данных и адресов, сопроцессор NEON, 1 Мбайт кеш-памяти L2, поддержку DMA (прямого доступа к памяти), блок управления системной памятью, блок согласования кешей, контроллер памяти, 2 USB 2.0, 3 Gigabit EMAC, 2x UART x2, 4x SPI, 5x I2C, 7 таймеров общего назначения, 4 контрольных таймера (слежения).

Матрицы поддерживают память DDR4-3200, QDR IV и RLDRAM 3. Блок FPGA содержит от 392 тыс. до 2,292 млн логических элементов. Расчёты с одинарной точностью Intel Agilex F-series могут выполнять с производительностью от 1,7 до 11,8 терафлопс.

Intel Agilex F-series SoC FPGA поддерживает SerDes-интерфейсы 58 Гбит/с. Шина PCI Express может быть представлена либо блоком с поддержкой PCIe 4.0 x16, либо двумя PCIe 4.0 x8, либо четырьмя PCIe 4.0 x4. Блоков с шиной Ethernet с поддержкой 10/25/50/100/200/400G Ethernet MAC + FEC может быть от двух до четырёх.

Матрицы Intel Agilex I-series SoC FPGA пока представлены только в двух вариантах. Каждая из них включает по четыре 64-битных ядра ARM Cortex-A53 с частотами до 1,5 ГГц. Основной состав Intel Agilex I-series такой же, как Intel Agilex F-series. Исключение ― программируемых вентилей больше: от 2,2 млн до 2,692 млн. Производительность вычислений с одинарной точностью лежит в диапазоне от 9,4 до 11,8 Тфлопс. Матрицы Intel Agilex I оснащены SerDes-интерфейсом со скоростью 112 Гбит/с. Также к блоку контроллера PCIe 4.0 x16 (x8 или x4) добавлен блок контроллера PCIe 5.0 в аналогичных конфигурациях (x16, x8 или  x4).

Agilex M-Series SoC FPGA отличаются от I-series увеличенным числом вентилей — минимум 3 млн. Точных данных об особенностях этого семейства пока нет. Отмечается лишь производительность на уровне 40 Тфлопс для расчётов FP16 и bfloat16. Также говорится о поддержке до четырёх сетевых интерфейсов 400 GbE или восьми 200 GbE. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/991264
11.07.2019 [12:20], Сергей Карасёв

MediaTek i700: новая платформа для «умных» вещей

Компания MediaTek анонсировала платформу i700, предназначенную для создания различных устройств для «умных» городов, интеллектуальных домохозяйств и Интернета вещей.

Изделие имеет восьмиядерную архитектуру. В частности, используются два вычислительных ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В состав чипа входит графический ускоритель IMG PowerVR 9446 (9XM-HP8) с частотой до 970 МГц. Допускается использование до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1866.

Платформа содержит блок MediaTek APU 2.0 — специализированный акселератор, предназначенный для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Это могут быть, скажем, задачи по распознаванию лиц. Есть поддержка Android NNAPI, так как i700 в целом рассчитан на работу с Android. 

Допускается применение одинарной 32-мегапиксельной камеры или сдвоенной камеры с датчиками с разрешением до 24 млн и 16 млн пикселей. Возможен захват изображения на скорости до 120 FPS. 

Платформа обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0. Наконец, в состав изделия входит сотовый модем 4G/LTE Cat.12.

Массовые поставки решения MediaTek i700 будут организованы в следующем году. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/990555
24.06.2019 [21:35], Константин Ходаковский

TSMC представила 7-нм ARM-процессор для HPC: два чиплета с частотой выше 4 ГГц

Для разработки чипов требуется масса усилий и финансовых вложений, поэтому не так много компаний специализируется на выпуске собственных решений, пусть даже на базе готовых дизайнов ARM. На мобильном рынке к таковым, например, можно отнести Qualcomm, MediaTek, Samsung, Apple, Huawei и Xiaomi. Большинство из них пользуются производственными мощностями и услугами TSMC. Последняя нередко создаёт собственные демонстрационные кристаллы, помогающие в проектировании конечных продуктов.

Во время состоявшегося в Токио мероприятия VLSI компания TSMC продемонстрировала весьма любопытную однокристальную систему, призванную показать производственные возможности компании в области высокопроизводительных вычислений (HPC). Она произведена с соблюдением 7-нм техпроцесса, имеет размеры 4,4 × 6,2 мм (27,28 мм2) и использует 2,5D-упаковку CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которой, например, компания выпускает ГП NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке.

7-нм однокристальная система TSMC представляет собой двухчиповую структуру на основе двух идентичных чиплетов, размещённых почти вплотную, связанных по интерфейсу LIPINCON и работающих через специальную шину BiDir Interconnect Mesh Bus, способную функционировать на частоте выше 4 ГГц. Каждый кристалл включает четыре ядра ARM Cortex A72 и другие блоки.

При этом упаковка позволяет добавлять на подложку дополнительные чиплеты. Интересно, что ядра ARM Cortex-A72 способны работать на частотах выше 4 ГГц. 4-ядерный модуль дополняется двумя блоками кеша второго уровня объёмом 1 Мбайт каждый, работающими на половинной частоте. Кроме того, имеется большой блок кеш-памяти третьего уровня объёмом 6 Мбайт, работающий на четверти базовой частоты.

При напряжении 0,775 В ядра ​​Cortex могут достигать частоты 2,8 ГГц, а при напряжении 1,375 В — впечатляющих 4,2 ГГц. Контрактная полупроводниковая кузница заявила, что её однокристальная система предназначена для высокопроизводительных вычислительных платформ, нуждающихся в высоких тактовых частотах.

Преимуществом данной технологии является удешевление производства сложных многоядерных чипов благодаря тому, что единый кристалл разбивается на несколько относительно небольших чиплетов, отличающихся более высоким показателем выхода годной продукции (чем больше чип, тем выше процент отбракованных изделий). При этом благодаря упаковке, шине и другим новациям, работает такая многочиповая система практически как монолитный кристалл.

Постоянный URL: http://servernews.ru/989688
06.10.2018 [11:40], Геннадий Детинич

За компьютерную безопасность в чипах BrainChip будут отвечать технологии из Греции

Компания BrainChip, которая недавно отметилась разработкой нейроморфной SoC Akida для ускорения работы спайковых нейросетей, сообщила о приобретении лицензии на технологию, отвечающую за компьютерную безопасность. Лицензия предоставлена греческим Университетом Демокрита во Фракии (Democritus University of Thrace). Сумма сделки не раскрывается. По словам руководства BrainChip, сделка растянута на несколько кварталов и будет почти незаметна на фоне других затрат компании.

Учёные из Университета Демокрита специализируются на компьютерной безопасности на основе анализа данных с помощью спайковых сетей. Разработанная в университете под руководством профессора Лазароса Илиадиса (Lazaros Iliadis) технология позволяет определять вредоносное вмешательство в сетевой трафик с помощью преобразования данных в спайки и дальнейшего анализа спайков с помощью спайковых нейронных сетей. Поскольку компания BrainChip создаёт ускоритель Akida для ускорения расчётов в спайковых сетях, греческие технологии представляются идеальным решением для реализации на платформе BrainChip.

Первые коммерческие ускорители BrainChip ожидаются во второй половине 2019 года. Они обещают покрыть широкий спектр продуктов и устройств от простейших одночиповых решений стоимостью от $10 до $15 до многочиповых серверных PCIe-адаптеров с десятками NSoC на одной плате ускорителя.

Постоянный URL: http://servernews.ru/976430
22.02.2018 [11:00], Иван Грудцын

AMD анонсировала CPU EPYC и APU Ryzen для встраиваемых систем

Компания AMD продолжает трудиться над расширением ассортимента процессоров с архитектурой Zen. После анонсов CPU и APU для настольных ПК, рабочий станций, серверов, ноутбуков и «2-в-1» чипмейкер решил уделить внимание рынку встраиваемых систем, разнообразие которых обуславливает потребность в процессорах с совершенно разной «начинкой». Таковыми и являются модели EPYC Embedded 3000, ранее упоминавшиеся как Snowy Owl, а также APU Ryzen Embedded V1000 с кодовым названием Great Horned Owl.

Интерес к дебютным чипам EPYC Embedded и Ryzen Embedded будет исходить прежде всего со стороны корпоративных заказчиков, нуждающихся в апгрейде ИТ-инфраструктуры и внедрении новых технологических решений. Старшие процессоры войдут в состав оборудования, обрабатывающего большие объёмы сетевого трафика. Задача APU Ryzen Embedded значительно скромнее, и заключается она в том, чтобы «оживить» разнообразные мультимедийные системы — от игровых до промышленных, медицинских и авиационных.

По сравнению с серверными AMD EPYC 7000, новые CPU/SoC EPYC Embedded 3000 слабее по «чистой» производительности. Более того, в обычных приложениях, пожалуй, им не по зубам даже модели Ryzen Threadripper с соответствующим количеством ядер (из-за более низких частот представителей «3000-й» серии). С другой стороны, дебютанты потребляют меньше энергии, оснащены интерфейсом 10-Гбит Ethernet (до 8 каналов), могут работать максимум с 16-ю высокоскоростными SSD-накопителями и поддерживают продвинутые аппаратные технологии защиты данных SME (шифрование оперативной памяти) и SEV (шифрование виртуальных машин).

Первая волна EPYC Embedded 3000 включает восемь процессоров с количеством физических ядер от 4 до 16 шт. и количеством потоков обработки данных от 4 до 32 шт. Только половина моделей наделены поддержкой технологии Simultaneous Multithreading (SMT) — аналогом Intel Hyper-Threading. В остальных CPU/SoC она не активирована, но зато EPYC Embedded 3401, 3301, 3201 и 3101 характеризуются пониженным тепловыделением. Рабочие частоты x86-ядер варьируются от 1,5 до 2,7 ГГц в номинальном режиме и от 2,15 до 3,1 ГГц в boost-режиме. В старших 12- и 16-ядерных процессорах реализована двухступенчатая технология динамического разгона, кроме того, они выделяются значительно бóльшим, чем у 4- и 8-ядерных чипов, объёмом разделяемой кеш-памяти третьего уровня, а также количеством каналов встроенного контроллера памяти DDR4 и количеством линий PCI Express 3.0. Широкий диапазон TDP — от 35 до 100 Вт — обеспечивает гибкость в подборе систем охлаждения, материнских плат и корпусов для новых CPU/SoC.

AMD противопоставляет EPYC Embedded 3000 выпущенным год назад процессорам Intel Xeon D-1500 (Broadwell-DE), на подмогу которым, кстати, недавно прибыли Xeon D-2100 (Skylake-D/DE). В бенчмарке SPECint_rate_base2017 новые встраиваемые процессоры AMD не оставляют и камня на камне от Xeon D-1500, правда, конкретные цифры не приводятся.

APU Ryzen Embedded V1000 в BGA-конструктиве FP5 родственны настольным и мобильным процессорам Raven Ridge для потребительского рынка. В V1000 с помощью интерфейса Infinity Fabric объединены в одном кристалле x86-ядра Zen, графическая подсистема Vega, контроллер памяти DDR4 и «чипсетная» составляющая — в том числе два канала проводной сети 10-Гбит Ethernet (у младшего V1202B дело ограничивается 1-Гбит Ethernet).

В спецификациях новых встраиваемых APU/SoC указаны такие их особенности, как поддержка технологий SME/SEV и возможность одновременной работы с четырьмя 4K-мониторами. Диапазон cTDP (настраиваемого TDP) довольно широк — от 12–25 до 35–54 Вт, в то время как уровень тепловыделения по умолчанию составляет 15 либо 45 Вт.

Моделей Ryzen Embedded V1000 вдвое меньше, чем EPYC Embedded 3000. Вероятно, AMD не очень-то и рассчитывает на бойкие продажи этих чипов, хотя после «строительной техники» (Bulldozer–Excavator) APU/SoC V1000, как и другие процессоры с архитектурой Zen, выглядят очень хорошо. Компанию четырёхъядерным Ryzen Embedded V1807B, V1756B и V1605B составляет двухъядерный/четырёхпоточный V1202B. Он ограничивается 1 Мбайт кеш-памяти второго уровня, частотным соотношением 2,3/3,2 ГГц, контроллером оперативной памяти DDR4-2400 и графическим блоком Radeon RX Vega 3 (192 потоковых процессора с частотой в пределах 1 ГГц). Флагман семейства — Ryzen Embedded V1807B — оперирует вдвое бóльшим количеством x86-ядер (4 шт.), 2 Мбайт кеша L2, контроллером оперативной памяти DDR4-3200 и довольно «шустрой» интегрированной графикой Radeon RX Vega 11, в состав которой входят 704 потоковых процессора GCN 5-го поколения с частотой до 1,3 ГГц.

По тестам в Cinebench и 3DMark 11 (предустановка Performance) Ryzen Embedded V1000 без труда опережают соперников из числа 14-нм мобильных процессоров Intel Core 7-го и 8-го поколений.

Постоянный URL: http://servernews.ru/965995
18.02.2018 [00:30], Иван Грудцын

AMD готовит анонс SoC Ryzen Embedded V1000

Процессоры AMD с 14-нм архитектурой Zen готовы выйти на рынок встраиваемых систем. Недавно мы рассказывали о производительных чипах EPYC Embedded 3000 для объектов ИТ-инфраструктуры, теперь же речь пойдёт о более скромных SoC Ryzen Embedded V1000 для встраиваемых систем. Прежде они упоминались в планах AMD как SoC Great Horned Owl.

Первые процессоры Great Horned Owl должны были выйти в 2017-м

Первые процессоры Great Horned Owl должны были выйти в 2017-м

Выпуск «виргинских филинов» (именно так переводится название птиц great horned owl) заметно задержался, поэтому не удивительно, что в итоге их характеристики претерпели ряд изменений. В частности, максимальное количество ядер выросло с четырёх до восьми, а диапазон TDP, наоборот, уменьшился с 15–65 Вт до 12–54 Вт. Среди прочего стоит отметить, что вместо включения в имеющуюся серию SoC R-Series, новинки получат индексы вида V1xxx.

Тайваньская компания iBase, недавно «проговорившаяся» о процессоре EPYC Embedded 3201, готовит как минимум одну материнскую плату и одну вычислительную систему на базе Ryzen Embedded V1000. Системная плата iBase MI988F-Q форм-фактора Mini-ITX оснащена SoC «AMD V1000-DQ», двумя слотами для оперативной памяти SO-DIMM DDR4 (поддерживается до 32 Гбайт DDR4-3200), разъёмами PCI Express x8, Mini PCI-E, mSATA и M.2 Key M (карты до 30 мм длиной), а также разъёмом для внешнего 12–24-В адаптера питания. Графический адаптер на основе архитектуры Vega встроен в тело SoC.

Компьютер iBase iSmart найдёт применение на рынке систем для видеорекламы. Он базируется на материнской плате с процессором AMD Great Horned Owl (встроенная графика — Radeon RX Vega 11 с 704 шейдерными блоками), поддерживает до 32 Гбайт оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400 и установку карт расширения M.2 Key M, M.2 Key E и Mini PCI-E. Для вывода изображения предусмотрены целых четыре разъёма HDMI 2.0, кроме того, имеются три разъёма проводной сети RJ-45.

Системная плата SOM-5871 компании Advantech может оснащаться двух-, четырёх- и восьмиядерными процессорами Ryzen Embedded V1000. Из спецификации устройства мы узнали пороговые значения TDP (12 и 54 Вт) и объёма разделяемой кеш-памяти (1 и 2 Мбайт) новых SoC. В кристалл Great Horned Owl встроены двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4-2400/.../3200, графическое ядро класса Vega с boost-частотой в 1,5 ГГц и чипсетные блоки — контроллеры SATA 6 Гбит/с, USB 3.0, USB 2.0 и другие узлы. Advantech SOM-5871 может одновременно работать с четырьмя дисплеями, поддерживаются разрешения вплоть до 4096 × 2304 пикселей при 60 Гц.

Подробности об этих и других решениях на базе 14-нм чипов AMD Ryzen Embedded V1000 станут известны в рамках мероприятия Embedded World 2018 (27 февраля — 1 марта, г. Нюрнберг, Германия).

Постоянный URL: http://servernews.ru/965793
12.05.2017 [12:30], Иван Грудцын

Планы AMD по выпуску серверных и встраиваемых процессоров Zen

Прежде мы неоднократно писали о намерении AMD вывести на рынок процессоры с микроархитектурой Zen и кодовыми именами птиц для корпоративного сегмента рынка. Эти планы остаются в силе, более того, ресурсу VideoCardz удалось раздобыть расширенную информацию о готовящихся серверных и встраиваемых CPU и APU компании из Саннивейла.

Среди «пернатых» присутствует чип, обозначенный как Naples («Неаполь»). Он возглавит семейство первых 14-нм серверных процессоров AMD до конца второго квартала. Младшим по отношению к нему будет CPU Snowy Owl («Белая сова»). Далее, через год, ожидается переход на 7-нм норму. Его ознаменует собой релиз 48-ядерного/96-поточного процессора Starship.

Все временные промежутки на роадмапах в данном материале относятся к опытным образцам (ES)

Все временные промежутки на роадмапах в данном материале относятся к опытным образцам (ES)

Подробностей о 32-ядерном CPU Opteron с кодовым именем Naples в последние месяцы хватало, но на этот раз сведения получены из официального источника и подкреплены структурной схемой кристалла. Naples состоит из четырёх 8-ядерных модулей Zeppelin, имеет 64 Мбайт разделяемого кеша третьего уровня, встроенный 8-канальный контроллер памяти DDR4-2667 ECC (до 2 Тбайт RAM на процессор), 128 линий PCI Express 3.0 и блок системной логики, включающий интерфейсы 10-Гбит Ethernet и AMD Secure Processor для ускорения аппаратного шифрования. Тепловой пакет CPU составляет от 120 до 180 Вт.

Урезанные версии Naples ограничатся 16 ядрами

Урезанные версии Naples ограничатся 16 ядрами

16-ядерный Opteron Snowy Owl в конструктиве SP4 (BGA) фактически является «половиной» Naples. Не уменьшены только максимальный объём оперативной памяти на один CPU (2 Тбайт), количество слотов DIMM на канал (2 шт.) и максимальное количество поддерживаемых SATA- и NVMe-накопителей (32 шт.). Уровень TDP лежит в диапазоне 35–100 Вт.

Структурная схема «половины» и «четверти» Naples

Структурная схема «половины» и «четверти» Naples

Семейство 14-нм APU AMD для встраиваемых систем возглавят чипы R-Series Great Horned Owl («Виргинский филин»). Младшими по отношению к ним являются APU G-Series Banded Kestrel («Мадагаскарская полосатая пустельга»). Обе серии процессоров выполнены в формате SoC и имеют небольшое тепловыделение.

Модели Great Horned Owl содержат в себе четыре вычислительных (x86-64) ядра Zen, 8 Мбайт разделяемого кеша третьего уровня, двухканальный контроллер памяти DDR4-3200 ECC, графическое ядро Radeon «GFX9» с 704 шейдерными блоками GCN, а также AMD Secure Processor и «южный мост». Последний, среди прочего, позволяет реализовать на материнской плате четыре разъёма USB 3.1 (10 Гбит/с). Новое поколение APU R-Series появится в конструктивном исполнении AM4 (PGA, 45–65 Вт) и FP5 (BGA, 12–45 Вт). Поставки начнутся в четвёртом квартале текущего года.

Процессоры G-Series Banded Kestrel имеют только два ядра Zen, 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, один канал DDR4-3200 ECC, интегрированный GPU в составе 192 шейдеров GCN, блок аппаратного шифрования и набор системной логики. APU Zen начального уровня выполнены в конструктиве FP5 (BGA) и характеризуются тепловыделением 4–15 Вт.

Постоянный URL: http://servernews.ru/952082
02.05.2017 [12:56], Алексей Степин

Плата Advantech AIMB-227 использует SoC разработки AMD

Компания Advantech, довольно известный производитель промышленных компьютерных систем, представила новую серию системных плат под общим названием AIMB-227. Интересны они тем, что используют экономичные процессоры класса SoC, разработанные Advanced Micro Devices. По желанию заказчика плата может быть укомплектована чипом RX-421BD (Merlin Falcon, 4 ядра, 3,4 ГГц, до 35 ватт), GX-217GI (Brown Falcon, 2 ядра, 2 ГГц, 15 ватт) или GE-215JA (Prairie Falcon, 2 ядра, 2 ГГц, 6‒10 ватт). Форм-фактор у новинки Mini-ITX, так что много места она не займёт. Первые два процессора требуют активного охлаждения, последний может обойтись пассивным радиатором.

Плата поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133 в двух модулях SODIMM, имеет два порта SATA 6 Гбит/с и порт mSATA, совместимый с mini-PCI Express. Имеется также полноразмерный слот PCI Express x8, который может работать в режиме x4 (для младших моделей процессоров). Серия AIMB-227 имеет широкий спектр дисплейных интерфейсов и укомплектована разъёмами DisplayPort, eDP, LVDS и HDMI, поддерживается одновременная работа трёх мониторов (только для Merlin Falcon, менее мощные процессоры ограничены двумя устройствами). Графическая часть процессоров имеет видеодекодер UVD6, поддерживающий декодирование H.265 в разрешениях до 4К при глубине цвета 8 бит. Аппаратное кодирование может осуществляться в формате H.264 с разрешением до 4К. Сама графика использует архитектуру GCN третьего поколения и содержит до 8 исполнительных блоков, в зависимости от модели процессора.

Имеется простая звуковая аналоговая подсистема HD Audio с линейным выходом и микрофонным входом, два порта Gigabit Ethernet, обслуживаемые контроллером Realtek 8111G, на задней панели установлено по два порта USB 2.0 и 3.0. Судя по разъёмам на плате, поддерживается работа с жёсткими дисками с интерфейсом ATA (об этом свидетельствует 40-контактный разъём в правой части). Имеется также шесть последовательных портов, из которых пять имеют фиксированную конфигурацию RS-232, а один может работать в режимах RS-422 и RS-485. Предусмотрен 8-битный разъём GPIO. Плата может работать либо от внутреннего источника питания, для чего на ней предусмотрена четырёхконтактная колодка питания 12 вольт, либо от внешнего с аналогичным напряжением, для чего служит круглый разъём на задней панели.

Постоянный URL: http://servernews.ru/951583
02.05.2017 [12:25], Алексей Степин

Intel избавила процессоры Atom C2000 от проблемы с деградацией

О том, что серия экономичных SoC Intel Atom C2000 (Avoton) подвержена деградации таймера LPC, и через определённое время чипы просто перестают работать, уже успели сообщить все известные IT-ресурсы. Специалисты обеспокоены, ведь данное решение предназначено для построения, в том числе, экономичных сетевых и серверных решений, и немало процессоров Intel Avoton уже работают по всему миру, а счётчик, отсчитывающий часы жизни чипов, продолжает тикать. Компания Intel восприняла проблему всерьёз и занялась исправлением проблемы «умирающих процессоров».

На днях было объявлено о выпуске процессоров Avoton с новыми степпингом С0, которые лишены данной проблемы. В официальной сопроводительной документации описан переработанный интерфейс LPC и имеется уведомление об избавлении от ошибки AVR54, которая и описывала предыдущую проблему, свойственную чипам Avoton со степпингом B0. Версия С0 немного потеряла в функциональности: большинство выводов LPC теперь не могут быть переназначены в качестве GPIO, а работают в фиксированном режиме. Для многих применений это не имеет практического значения, например, в большинстве микросерверных решений на базе Avoton.

Но если в устройстве ранее использовалась такая функциональность, то системную плату придётся переделывать — простой заменой чипа B0 на C0 проблему решить не получится. Единственный выход, могущий работать в режиме GPIO — LPC_CLKOUT1. К сожалению, программа замены устройств на базе Intel Avoton B0 потребует существенных средств, поскольку от дефекта AVR54 пострадали устройства, как минимум, 21 производителя: Aaeon, ASRock Rack, Checkpoint, Cisco, Dell, Fortinet, HP, Infortrend, iXsystems, Online/Scaleway, Lanner, NEC, Newisys, Netgear, Netgate, Quanta, Seagate, Sophos, Supermicro, Synology и ZNYX Networks. Некоторые из них, например, Synology, не признали проблему опасной.

Постоянный URL: http://servernews.ru/951578
28.09.2016 [13:01], Александр Будик

ARM анонсировала новую когерентную ячеистую архитектуру

Компания ARM разработала новую когерентную ячеистую архитектуру, которая отличается хорошей масштабируемостью, высокими производительностью и эффективностью. Эта архитектура включает систему межсоединений CMN-600 (Coherent Mesh Network, когерентная ячеистая сеть) и контроллер динамической памяти CoreLink DMC-620. Благодаря предложенным технологиям системы на базе SoC-чипов ARM получат более высокую производительность, а сфера их использования будет очень широкой — 5G-сети, инфраструктура дата-центров, HPC-вычисления, автомобильные и промышленные системы.

ARM

ARM

Новые решения оптимизированы для процессоров с архитектурой AMRv8-A. С CoreLink DMC-620 и CMN-600 можно будет создавать системы с количеством ядер Cortex-A от 1 до 128 (32 кластера) с нативными интерфейсами ARM AMBA 5 CHI. Среди особенностей отмечаются возможность повышения частоты до 2,5 ГГц и выше, сокращение задержки на 50 %, установившаяся скорость передачи данных свыше 1 Тбайт/с, новая система кеширования Agile System Cache, поддержка стандарта CCIX для когерентных систем, технология ARM TrustZone, поддержка от одного до восьми каналов памяти DDR4-3200 и 3D-памяти DRAM ёмкостью до 1 Тбайт на канал.

ARM

ARM

ARM

ARM

Согласно внутренним тестам компании, 64 ядра A72 работают в 2,5 раз быстрее 32 ядер A72 на базе старой архитектуры. Пока остаётся открытым вопрос, кто из производителей возьмёт на вооружение новые технологии ARM. Наиболее вероятными кандидатами названы Qualcomm и Avago, поглотившая Broadcom.

Постоянный URL: http://servernews.ru/940102
Система Orphus