Вместе с новыми рабочими станциями Apple Mac Pro были представлены и 14-нм процессоры Intel семейства Cascade Lake-W, характеристики которых не раз обсуждались в последние месяцы. Формально, процессоры серии Xeon W относятся к серверным, они устанавливаются в материнские платы с разъёмом LGA 3647, но не могут работать в двухпроцессорных конфигурациях, поэтому чаще всего будут находить применение в рабочих станциях. Впрочем, в отличие от того же Radeon Pro Vega II Duo, эти процессоры можно будет встретить не только в системах под маркой Apple. Принято считать, что семейство Cascade Lake-W своим выходом предвосхитит появление в следующем квартале родственных процессоров Intel Cascade Lake-X, которые получат свободный множитель для облегчения разгона. Последние могут получить конструктивное исполнение LGA 3647 вместо более привычного LGA 2066.

По данным сайта Intel

Количество ядер у одного процессора в этом семействе колеблется от 8 до 28 штук, поддерживается шестиканальная память типа DDR4-2933 объёмом до 1 Тбайт. Восьмиядерные модели обеспечивают работу памяти в режиме не выше DDR4-2666. Кроме того, процессоры с литерой «M» в обозначении модели способны поддерживать до 2 Тбайт памяти, но они стоят примерно на $3000 больше своих аналогов с предельным объёмом памяти в 1 Тбайт.

Процессоры Xeon W с 24 или 28 ядрами в данной модификации могут устанавливаться и в Mac Pro, но Apple поясняет, что в этом случае можно оснастить рабочую станцию не более чем полутора терабайтами оперативной памяти — в каждый из двенадцати слотов DIMM будет установлена планка DDR4 объёмом 128 Гбайт.

Источник изображения: Apple

Apple предусмотрела для процессоров этой серии любопытную систему воздушного охлаждения. Сам массивный радиатор на тепловых трубках лишён вентиляторов, но свежий воздух поступает к нему из-за пределов системного блока при помощи трёх корпусных вентиляторов, скрытых под передней панелью Mac Pro. Подобный принцип охлаждения используется и в серверных системах. Компания утверждает, что такой радиатор способен отводить до 300 Вт тепловой энергии, хотя паспортное значение TDP у процессоров Intel Xeon W не превышает 205 Вт.

Источник изображения: Apple

Стоит отметить, что память типа Optane DC процессоры Cascade Lake-W не поддерживают. По всей видимости, такая привилегия предоставлена только «по-настоящему серверным» моделям, с характеристиками которых можно ознакомиться в обзоре серии Intel Xeon Cascade Lake. Выглядит это тем более странно, если учесть, что на заре продвижения Optane DC корпорация Intel делала заявления о перспективах экспансии этой памяти не только в настольные системы, но и в ноутбуки. Очевидно, пока подобный шаг не имеет экономической целесообразности.

На данный момент процессорный разъём Intel LGA 3647 встречается только в серверах и рабочих станциях, так как в данном конструктиве изготавливаются лишь процессоры Xeon Skylake-SP. Однако данный процессорный разъём, как и некоторые другие разъёмы Intel, доступен в двух версиях, именуемых Square ILM и Narrow ILM. Они отличаются между собой расположением отверстий для крепления систем охлаждения.

Ранее в этом году компания EK Water Blocks представила довольно необычный водоблок EK-Annihilator EX/EP, предназначенный как раз для охлаждения процессоров Intel в исполнении LGA 3647. Однако изначально была выпущена только версия под крепление Narrow, а теперь словенский производитель выпускает версию под Square. Между собой они, собственно, и отличаются лишь формой крепёжной рамки, тогда как их остальные части абсолютно идентичны.

Водоблоки EK-Annihilator EX/EP, по утверждению производителя, были разработаны с нуля. Основание новинки выполнено из никелированной меди и полностью покрывает крышку процессора. Верхняя же часть водоблока изготовлена из чёрного пластика (полиформальдегида), и на ней имеется сразу шесть отверстий с резьбой G1/4 для подключения фитингов и трубок. По два отверстия на торцах, и ещё пара сверху. Это даёт свободу при подключении водоблока, и позволяет уместить его в любом серверном корпусе, даже высотой 1U. Крепёжная рамка изготовлена из алюминия.

Водоблок EK-Annihilator EX/EP Square уже доступен в фирменном интернет-магазине EK Water Blocks по цене 140 евро. Столько же стоит и версия EK-Annihilator EX/EP Narrow.

О процессорах Intel Knights Landing, ведущих свою родословную от не слишком успешной линии ускорителей Xeon Phi мы писали довольно часто, но наконец-то можно сообщить о том, что кто-то, а именно, компания ASRock Rack начала предлагать системы на базе нового процессора. Новая платформа носит незамысловатое название TR-KNL и поставляется в обычном башенном корпусе с поддержкой плат SSI EEB и габаритами 200 × 560 × 430 мм. Назвать сервером эту платформу нельзя, на статус рабочей станции она тоже не тянет, скорее это основа для сборки системы на базе Knights Landing под определённые нужды пользователя.

Скорее, это заготовка, на базе которой можно создать всё, что требуется по проекту. В комплект поставки входит сам корпус, к слову, весьма неплохого качества с четырьмя открытыми отсеками формата 5,25″ и одним отсеком 3,5″; внутри имеется пять дисковых корзин с удобными салазками. В комплект поставки входит также блок питания мощностью 600 ватт. В корпусе установлена плата CRB-KNLMB с процессорным разъёмом LGA 3647, базирующаяся на чипсете C610. У новых процессоров шестиканальный контроллер памяти, потому и слотов DDR4 DIMM на плате тоже шесть.

Поддерживаются процессоры Knights Landing с количеством ядер вплоть до 72. Имеется пара слотов PCI Express 3.0 — PCIe x16 и PCIe x8. Первый, очевидно, будет занят графической картой, а второй пригодится для установки высокоскоростного контроллера дисковой подсистемы, из тех, что мы недавно описывали, например, Broadcom MegaRAID 9460-16i, способный совмещать поддержку накопителей SAS и NVMe, или накопитель Intel SSD 900P на базе памяти 3D XPoint. Сетевая подсистема представлена двухпортовым контроллером Intel i210, дополнительный порт обслуживается чипом RTL8211E и служит для удалённого управления системой, в качестве же контролера удалённого управления выступает давно всем привычный ASpeed AST2400.

Компания Microsoft также заинтересована в развитии проекта Open Compute, и в рамках саммита European Digital Infrastructure команда Azure приподняла завесу тайны над проектом Olympus. Суть проекта заключается в создании открытого аппаратного обеспечения следующего поколения для использования в облачных системах класса hyperscale в рамках проекта OCP (Open Compute Project). Основой нового дизайна стала платформа Intel Purley, базирующаяся на процессорах Skylake-EP. Удивительно, что Intel разрешила Microsoft такой ход, ведь платформа Purley должна дебютировать только во второй половине 2017 года. Впрочем, информация подана крайне дозированно: в документах не упоминаются имена Intel, Skylake или Purley, но опираясь на технические данные, можно уверенно говорить именно об этой платформе Intel.

Прототип платформы Atos Bull Sequana для Intel Xeon Skylake

В документации, опубликованной в блоге Microsoft Azure, имеются ссылки на страницы OCP, где можно загрузить механические спецификации и данные о системной плате в формате PDF. На 31-ой странице документа, посвящённого дизайну материнской платы, можно увидеть нечто очень знакомое нам и нашим читателям по предыдущим новостям, касавшимся чипов Intel Knights Landing, а именно, характерные прямоугольные процессорные разъёмы LGA 3647. Данный дизайн описывает двухпроцессорную плату в нестандартном форм-факторе с очень необычным расположением слотов PCI Express. Как правило, процессоры Intel с суффиксами E и EP используют одинаковый разъём, но здесь мы видим отход от этого правила. Это может означать один из четырёх вариантов:

• Речь в описании идёт не о Skylake-EP, а о специальных версиях, например, Skylake-EN;
• Skylake-E также будет использовать разъём LGA 3647. Маловероятно: потребительской платформе такой многоконтактный разъём ни к чему;
• Skylake-E и Skylake-EP будут использовать разные процессорные разъёмы. Это означает раздел между платформами HEDT и платформами, предназначенными для построения двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Такой ход поможет Intel дифференцировать цены, но огорчит энтузиастов двухпроцессорных платформ;
• Skylake-EP может выпускаться в различных корпусах под разные разъёмы, в зависимости от размера кристалла. В случае с Broardwell-EP существуют кристаллы для моделей с малым количеством ядер (LCC), средним количеством ядер (MCC) и большим (XCC). В случае со Skylake-EP конструктив LGA 3647 могут получить только чипы с кристаллами XCC или XCC и MCC. Модели со сравнительно небольшим количеством ядер могут получить менее громоздкий корпус с меньшим количеством контактов.

Пример дизайна компактного сервера нового поколения приведён на главной странице Microsoft Azure. Он интересен системой охлаждения, предполагающей установку дополнительных радиаторов и использование тепловых трубок в случае установки процессоров с высоким TDP. Большие чёрные прямоугольники указывают на места расположения слотов DDR4, в передней части платы можно видеть некий адаптер, обозначенный, как 50G Networking, а также набор слотов PCIe, пригодных для установки трёх карт расширения класса FHHL (полная высота, половинная длина). В правой указано наличие 8 слотов для накопителей в формате M.2, что отлично согласуется с опубликованной ранее заметкой о росте популярности M.2 в серверном сегменте.

Общее количество слотов DIMM достигнет 32, то есть, по 16 разъёмов на процессор. Это может означать как восьмиканальный контроллер памяти с двумя модулями на канал, так и четырёхканальный с четырьмя модулями на канал.

Максимальный объём устанавливаемой памяти не упомянут, но в настоящее время объем модулей DDR4 LRDIMM уже достиг 256 Гбайт, а значит, в теории, система может принять в себя до 8 Тбайт оперативной памяти. От Skylake-EP также можно ожидать и полной поддержки модулей 3D XPoint. Упомянута также поддержка до 12 устройств SATA (а скорее всего и SAS).

На плате имеется четыре разъёма M.2, а четыре других накопителя в этом формате, скорее всего, будут подключаться с использованием слотов PCIe x8. Интересно, что речи о поддержке PCI Express 4.0 не идёт — на другой диаграмме прямо указано наличие лишь PCI Express 3.0. Если подсчитать все указанные слоты, то получается наличие 88 линий PCIe 3.0 на систему или 44 на процессор. Это пусть и небольшой, но шаг вперёд в сравнении с 40 линиями, которыми располагают процессоры Broadwell-EP. Часть линий PCIe выведена на разъёмы Mini-SAS HD, и, как минимум, одной линии потребует контроллер удалённого управления BMC.

Когда же новая платформа увидит свет в массовых количествах? С учётом долгого жизненного цикла платформ Intel EP речь может идти о середине или конце 2017 года, или даже о следующем, 2018 годе. Какая-то дополнительная информация на этот счёт может открыться на мероприятии Supercomputing 2016, которое пройдёт с 13 по 18 ноября в городе Солт-Лейк-Сити, штат Юта, США.