Из апрельской презентации Huawei известно, что корпорация Intel готовит к анонсу в 2020 году два «параллельных» семейства серверных процессоров. Выпускаемые по 10-нм технологии процессоры Ice Lake-SP предложат не более 26 ядер, но получат поддержку PCI Express 4.0, а их 14-нм «соседи» по процессорному разъёму LGA 4189 предложат не только до 48 ядер, но и более высокие частоты. Правда, поддержка PCI Express 3.0 станет для них пределом возможностей в части работы современных интерфейсов.

Источник изображения: Huawei

Ресурс SemiAccurate сообщает, что ставшие достоянием общественности характеристики 7-нм процессоров AMD EPYC семейства Rome, которые выйдут на рынок в третьем квартале этого года, уже заставили Intel спешно переосмысливать характеристики будущих процессоров Cooper Lake. Сейчас для главного конкурента AMD основной задачей является формирование семейства Cooper Lake с таким набором характеристик, который позволит противостоять натиску AMD Rome, а изначально изделия Intel в этом смысле были бы обречены.

Как уточняет источник, реализуемые изменения подразумевают переработку дизайна процессоров, а не только поверхностную корректировку частот или количества ядер. Если это действительно так, то угрозу со стороны 7-нм изделий AMD соперник воспринимает очень серьёзно. Старший вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) в интервью сайту AnandTech заявил, что 7-нм процессоры Rome выглядят на фоне изделий соперника даже лучше, чем ожидалось. Решение Intel сделать память типа Optane совместимой только с собственными процессорами представитель AMD тоже считает «ужасной стратегической ошибкой».

Пока AMD претендует на 5 % рынка серверных процессоров с x86-совместимой архитектурой, но уже к концу этого или середине следующего года компания рассчитывает перешагнуть рубеж в 10%. Форрест Норрод убеждён, что AMD способна выпускать серверные процессоры в строгом соответствии с объявленным ранее графиком, а вот у Intel с такой дисциплиной существуют серьёзные проблемы.

Вместе с новыми рабочими станциями Apple Mac Pro были представлены и 14-нм процессоры Intel семейства Cascade Lake-W, характеристики которых не раз обсуждались в последние месяцы. Формально, процессоры серии Xeon W относятся к серверным, они устанавливаются в материнские платы с разъёмом LGA 3647, но не могут работать в двухпроцессорных конфигурациях, поэтому чаще всего будут находить применение в рабочих станциях. Впрочем, в отличие от того же Radeon Pro Vega II Duo, эти процессоры можно будет встретить не только в системах под маркой Apple. Принято считать, что семейство Cascade Lake-W своим выходом предвосхитит появление в следующем квартале родственных процессоров Intel Cascade Lake-X, которые получат свободный множитель для облегчения разгона. Последние могут получить конструктивное исполнение LGA 3647 вместо более привычного LGA 2066.

По данным сайта Intel

Количество ядер у одного процессора в этом семействе колеблется от 8 до 28 штук, поддерживается шестиканальная память типа DDR4-2933 объёмом до 1 Тбайт. Восьмиядерные модели обеспечивают работу памяти в режиме не выше DDR4-2666. Кроме того, процессоры с литерой «M» в обозначении модели способны поддерживать до 2 Тбайт памяти, но они стоят примерно на $3000 больше своих аналогов с предельным объёмом памяти в 1 Тбайт.

Процессоры Xeon W с 24 или 28 ядрами в данной модификации могут устанавливаться и в Mac Pro, но Apple поясняет, что в этом случае можно оснастить рабочую станцию не более чем полутора терабайтами оперативной памяти — в каждый из двенадцати слотов DIMM будет установлена планка DDR4 объёмом 128 Гбайт.

Источник изображения: Apple

Apple предусмотрела для процессоров этой серии любопытную систему воздушного охлаждения. Сам массивный радиатор на тепловых трубках лишён вентиляторов, но свежий воздух поступает к нему из-за пределов системного блока при помощи трёх корпусных вентиляторов, скрытых под передней панелью Mac Pro. Подобный принцип охлаждения используется и в серверных системах. Компания утверждает, что такой радиатор способен отводить до 300 Вт тепловой энергии, хотя паспортное значение TDP у процессоров Intel Xeon W не превышает 205 Вт.

Источник изображения: Apple

Стоит отметить, что память типа Optane DC процессоры Cascade Lake-W не поддерживают. По всей видимости, такая привилегия предоставлена только «по-настоящему серверным» моделям, с характеристиками которых можно ознакомиться в обзоре серии Intel Xeon Cascade Lake. Выглядит это тем более странно, если учесть, что на заре продвижения Optane DC корпорация Intel делала заявления о перспективах экспансии этой памяти не только в настольные системы, но и в ноутбуки. Очевидно, пока подобный шаг не имеет экономической целесообразности.

Корпорация Intel достаточно подробно обсуждала свои планы на недавнем мероприятии для инвесторов, и это позволило нам узнать, что первые 7-нм продукты марки найдут применение в серверном сегменте. В 2021 году выйдет дискретный графический процессор, который будет применяться для ускорения вычислений в серверной среде, следом за ним должен быть представлен первый 7-нм центральный процессор Intel. Ещё в середине апреля китайская компания Huawei, имя которой в эти дни чаще упоминается совсем в другом контексте, провела для партнёров мероприятие в Санкт-Петербурге, и имеющиеся в открытом доступе презентации докладчиков позволяют обнаружить упоминания о планах Intel по выпуску серверных процессоров на ближайшие годы.

Источник изображения: Huawei

Действительно, судя по появлению в этих материалах процессоров Sapphire Rapids-SP в привязке к первому кварталу 2021 года, они могут оказаться первыми 7-нм продуктами для платформы Intel с двумя процессорными разъёмами на сервер. Платформа Eagle Stream предложит поддержку скоростного интерфейса CXL (Compute Express Link), восьмиканальной памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. В 2022 году в рамках этой же платформы выйдут процессоры Granite Rapids-SP. Вполне возможно, что их предшественники в 2021 году будут выпускаться по 10-нм технологии, а уже в 2022 году Intel представит 7-нм процессоры для серверного применения, поскольку другими причинами столь быструю смену поколений объяснить трудно. Тем более, что первый квартал 2021 года — это слишком рано для дебюта центральных процессоров Intel, выпускаемых по 7-нм технологии. На мероприятии для инвесторов Навин Шеной (Navin Shenoy), который в Intel отвечает за решения для центров обработки данных, однозначно указал на последовательность выхода 7-нм продуктов в серверном сегменте: сперва выйдет графический процессор, и только потом центральный.

Ежегодно будет обновляться и поколение памяти семейства Optane DC. Если в 2021 году дебютирует Crow Pass, то годом позже будет представлена память семейства Donahue Pass. Оба поколения Optane DC, по всей видимости, будут разработаны Intel без участия Micron, не говоря уже о самом производстве этой памяти. Совместное предприятие с Micron будет расформировано 31 октября текущего года, когда Intel получит деньги от бывшего партнёра за свою долю.

Не менее интересными выглядят планы по выпуску 10-нм процессоров Intel Ice Lake-SP. Нам уже доводилось слышать предположения о том, что даже к 2020 году 10-нм техпроцесс Intel не позволит создавать процессоры с высокими частотами или большим количеством ядер. В планах Intel в изложении Huawei этим процессорам, которые выйдут ближе ко второму кварталу следующего года, достаются лишь 26 ядер максимум, зато поддержкой PCI Express 4.0 они наделены без ограничений, в отличие от делящих с ними платформу Whitley процессоров Cooper Lake-SP, которые выйдут чуть раньше и будут выпускаться по 14-нм технологии.

В двухпроцессорных серверах семейство Cooper Lake сможет предложить до 48 ядер включительно, поддержку памяти Optane DC поколения Barlow Pass и PCI Express 3.0, а также восьмиканальной памяти типа DDR4. Возможности 10-нм процессоров Ice Lake-SP в плане поддерживаемых типов памяти будут идентичны. В версии для систем с четырьмя или восемью процессорными разъёмами количество ядер у Cooper Lake сможет достигать лишь 26 штук, а количество каналов памяти типа DDR4 будет ограничено шестью. Судя по ссылкам на продолжительность жизненного цикла процессоров Cooper Lake, он будет не таким уж длинным, и к середине 2022 года Huawei начнёт сворачивать поставки серверов на основе этих процессоров.

Недавнее расширение модельного ряда процессоров Intel вдохновило компанию Lenovo на выпуск трёх новых рабочих станций с совершенно разными возможностями. Мобильный ПК ThinkPad P52s является первой рабочей станцией Lenovo с четырёхъядерным процессором в формате ультрабука. В свою очередь, ThinkStation P520 и ThinkStation P520C базируются на гораздо более мощных процессорах Intel Xeon W и профессиональных ускорителях NVIDIA Quadro P5000/P6000 семейства Pascal.

Новые ThinkStation выполнены в компактных, толщиной не более 165–175 мм, корпусах с соответствующим логотипом на лицевой панели. Модель P520 подходит как для эксплуатации в качестве обычного десктопа, так и для установки в серверные стойки. От P520C она главным образом отличается моделью графического адаптера (Quadro P6000 у P520 и Quadro P5000 у P520C), вдвое бóльшим предельным объёмом оперативной памяти DDR4-2666 (256 Гбайт против 128 Гбайт) и обилием посадочных мест для накопителей (максимум шесть 2,5- и 3,5 дюймовых и два M.2 против четырёх 2,5- и 3,5-дюймовых и двух M.2). Основой каждой из систем может быть любой процессор семейства Intel Xeon W — от четырёхъядерного Xeon W-2123 до 18-ядерного Xeon W-2195.

Сетевые возможности Lenovo ThinkStation P520/P520C представлены адаптерами Gigabit Ethernet (порт RJ-45) и Intel Dual Band Wireless AC-8265 (Wi-Fi/Bluetooth). В числе других интерфейсов выделим USB 3.0 и USB 3.1 Type-C/Thunderbolt 3.

Мобильная рабочая станция ThinkPad P52s примечательна округлой формой большинства клавиш на клавиатуре, опциональным 4K IPS-дисплеем и сочетанием четырёхъядерного процессора Kaby Lake-R (от Core i5-8250U до Core i7-8650U) и ускорителя Quadro P500, ближайшим аналогом которого является игровой адаптер GeForce MX150. Несмотря на наличие дискретного GPU, ноутбук ограничивается 65-Вт адаптером питания, а его толщина не превышает 20 мм. Штатное разрешение IPS-матрицы рассматриваемой новинки — 1920 × 1080 пикселей, в некоторых конфигурациях экран будет сенсорным.

Lenovo ThinkPad P52s может оснащаться до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400, M.2 SSD объёмом до 1 Тбайт и 2,5-дюймовым жёстким диском с максимальным объёмом 2 Тбайт (5400 об/мин). К вышеупомянутым сетевым адаптерам Gigabit Ethernet и Intel AC-8265 добавлен LTE-модем.

Настольные рабочие станции ThinkStation P520 и P520c получили ISV-сертификаты Adobe, Autodesk, AVID, Altair, AVEVA, Bentley, Dassault, Nemetschek, PTX, Siemens, Barxo, Eizo и Mckesson. В свою очередь, мобильная «рабочая лошадка» ThinkPad P52s сертифицирована для использования с программным обеспечением Autodesk, AVID, Bentley, Dassault, PTC и Siemens.

На проходящей в эти дни выставке-конференции ISC 2017 (г. Франкфурт-на-Майне, Германия) российская группа компаний РСК представила ряд инновационных продуктов, в частности универсальное высокоплотное решение «РСК Торнадо» с СЖО на «горячей воде», коммутаторы Intel Omni-Path с жидкостным охлаждением и обновленный программный стек «РСК БазИС» для управления кластерами.

Сверхплотное масштабируемое кластерное решение «РСК Торнадо» оборудовано системой прямого жидкостного охлаждения, которая охватывает все элементы вычислительного шкафа, в том числе коммутаторы высокоскоростной сети. Вычислительная система использует потенциал 72-ядерного процессора Intel Xeon Phi 7290, и именно ей принадлежит мировой рекорд вычислительной плотности для архитектуры x86 — 1,41 Пфлопс на шкаф или свыше 490 Тфлопс/м³. В состав узлов «РСК Торнадо» входят 16-ядерные процессоры Intel Xeon E5-2697А v4 (Broadwell-EP), серверные платы Intel S7200AP для Xeon Phi и Intel S2600KPR для Xeon, твердотельные накопители Intel SSD DC S3520, DC P3520 Series и Optane DC P4800X.

В одном стандартном шкафу типоразмера 19" 42U (800 × 800 мм) можно разместить до 153 узлов «РСК Торнадо». Для их охлаждения достаточно СЖО, работающей в режиме «горячая вода»: температура хладоносителя на входе в вычислительные узлы и коммутаторы может достигать 65 °C. Отсутствие потребности во фреоновом контуре и чиллерах позволяет уменьшать затраты на охлаждение до 6 % в структуре общих затрат на электроэнергию.

Отметим, что следующее поколение кластеров «РСК Торнадо» готово к поддержке серверных процессоров Intel Xeon семейства Skylake-SP, дебют которых ожидается во второй половине текущего года.

Помимо «Торнадо», специалисты РСК продемонстрировали на ISC 2017 первый в мире охлаждаемый с помощью жидкости в режиме «горячая вода» 48-портовый коммутатор Intel Omni-Path Edge Switch 100. Устройство предназначено для построения высокоскоростных межузловых соединений со скоростью неблокируемой коммутации до 100 Гбит/c на порт.

Архитектура Intel Omni-Path (OPA) является комплексным решением для высокоскоростной коммутации и передачи данных. С её помощью достигается значительный рост производительности приложений в HPC при минимальных затратах. При одинаковом бюджете Intel OPA позволяет подключать на 26 % больше серверов по сравнению с существующими решениями, а также снизить энергопотребление вплоть до 60 %.

Анонсированный на ISC 2017 обновлённый интегрированный программный стек «РСК БазИС» предназначен для управления и мониторинга кластерных систем. «БазИС» — открытая и легко расширяемая платформа на основе ПО с открытым исходным кодом и микроагентной архитектуры. Она позволяет управлять центрами обработки данных и их отдельными элементами — вычислительными узлами, коммутаторами, инфраструктурными компонентами, задачами и процессами. На стенде РСК на ISC 2017 демонстрировались новые функции «БазИС» по мониторингу и управлению территориально распределённых ЦОД.

Напомним, что в начале июня решения РСК были представлены на конференции IXPUG Russia 2017.

Intel пока ещё не представила официально серверные процессоры Xeon поколения Skylake. По сути этот анонс сделала компания Google, сообщив в официальном блоге, что Google Cloud является первой и единственной публичной облачной платформой, которая использует сегодня процессоры Intel Xeon следующего поколения Skylake, и системы на базе последних уже доступны клиентам. Компания предлагает Skylake в рамках Google Compute Engine уже с февраля ограниченному количеству клиентов, но теперь эти чипы стали общедоступными.

Такой тот шаг Google сделала с целью более успешной конкуренции с Amazon Web Services и Microsoft Azure, — последние пока ещё не осуществили запуск собственных инфраструктурных продуктов на базе Skylake. В прошлом году AWS представила набор предложений C5 на базе Skylake для своей службы Elastic Compute Cloud, но они всё ещё не запущены. В свою очередь Intel, возможно, хочет с помощью такого анонса привлечь к своим продуктам дополнительное внимание.

Google не поделилась особыми подробностями, сообщив лишь, что её предложения на базе Xeon Skylake работают в рамках Google Compute Engine на частоте 2 ГГц и позволяют создавать виртуальные машины с количеством процессоров до 64 и объёмом памяти до 455 Гбайт. О самих новых процессорах Intel сообщит в ближайшие дни во время полноценного запуска.

Google отмечает, что новые предложения удобны для широкого спектра требовательных к вычислениям задач вроде научного моделирования, исследований генома, 3D-рендеринга, анализа данных и различных инженерных симуляций. Клиенты Google, использующие Google Compute Engine, могут выбрать минимально предпочтительную архитектуру для своих нужд: компания предлагает множество процессоров Intel Xeon E5 начиная от архитектуры Ivy Bridge и заканчивая Skylake (в зависимости от региона).

Стоит отметить, что чипы Skylake доступны только в трёх «облачных регионах» Google из восьми: Западный США (штат Орегон), Западный Европейский (Бельгия), Восточный Азиатско-тихоокеанский (Тайвань). Вскоре компания расширит предложение и на остальные регионы. Кстати, чипы Broadwell теперь доступны для клиентов облачных вычислительных служб Google во всех регионах.

В России представлены новые серверные процессоры Intel Xeon E7 v3 серий 4800 и 8800. Этим анонсом американский производитель отметил 50-летие закона Мура.

Чипы обеспечивают 10-кратный прирост производительности в расчёте на 1 доллар и сниженную совокупную стоимость владения по сравнению с RISC-архитектурами за счёт сокращения затрат на приобретение оборудования, на энергоснабжение и охлаждение.

Процессоры могут включать до 18 ядер и до 45 Мбайт кеш-памяти, поддерживают конфигурации с 32 процессорными разъёмами и оснащены рядом функций обеспечения безопасности, включая шифрование с помощью набора инструкций Intel Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel AES-NI). Улучшена технология Intel Run Sure, созданная для решений с уровнем доступности 99,999 %, которые сокращают периодичность и стоимость простоев.

По словам регионального директора Intel в России и других странах СНГ Дмитрия Конаша, в cемействе процессоров Xeon E7 v3 по сравнению с предыдущим поколением чипов на 40 % выросла производительность. Чипы позволяют проводить до 70 % больше аналитических сессий в час, а также до 6 раз увеличить уровень производительности бизнес-приложений для рабочих нагрузок, связанных с обработкой транзакций в оперативной памяти.

technewstoday.com

Новые процессоры были презентованы в рамках мероприятия, посвященного 50-летию закона Мура, предсказывающего экспоненциальное развитие возможностей электроники, говорится в сообщении Intel.

Компания Lenovo в официальном порядке представила новые серверы ThinkServer. Новинки предназначены для организации одноюнитовых и двухюнитовых вычислительных систем и призваны расширить функциональные возможности серверов.

На данный момент сообщается о двух новых решениях — RD550 и RD560, которые останутся в портфолио компании Lenovo и после завершения сделки по приобретению серверного подразделения IBM.

Lenovo ThinkServer RD550

Согласно имеющейся информации, модель ThinkServer RD550 позволит устанавливать до двенадцати приводов, тем самым организуя массив на 26 терабайт. На базе этого решения можно организовывать не только 1U-системы, но и 2U-серверы. Предназначены RD550 для организации вычислительных систем, на которые ложится высокая нагрузка по обработке больших массивов данных, промышленных серверов.

Lenovo ThinkServer RD650

Двухюнитовые системы ThinkServer RD650 позволяют разместить уже до двадцати шести накопителей общим объемом 74 терабайт памяти. Основная область применения модели — организация емких баз данных, аналитики, организации потокового видео, а также других приложений, требующих значительных объемов памяти.

Оба варианта от компании Lenovo базируются на новейших центральных процессорах серии Intel Xeon E5-2600 v3, позволяют применять и твердотельные накопители, организуя тем самым гибридные системы хранения информации. Реализована поддержка технологий AnyFabric, AnyBay, и AnyRAID.

Lenovo ThinkServer TD350

Помимо этого, компания Lenovo сообщает о выпуске серверов ThinkServer TD350, выполненных в формате 4U. Устройства оснащены двумя центральными процессорами Xeon E5-2600, позволяют устанавливать до 512 Гбайт оперативной памяти DDR4. Реализована возможность подключения 3,5-дюймовых и 2,5-дюймовых накопителей общим объемом до 90 терабайт.

Модели Lenovo ThinkServer RD550, ThinkServer RD650 и ThinkServer TD350 поступили в продажу начиная с 9 сентября 2014 года. Ценники на них стартуют с отметок $1629, $1829 и $1929 соответственно.

Компания IBM совсем недавно получила одобрение на продажу собственного подразделения по разработке и выпуску бюджетных серверных систем с архитектурой x86 китайской Lenovo. Но перед тем как окончательно завершить сделку, “голубой гигант” все-таки успевает выпустить на рынок последнее решение под собственной торговой маркой. Под обновление попала линейка x86-серверов IBM System x M5, базирующихся на центральных процессорах Intel Xeon.

В портфолио серверных систем IBM M5 входят следующие решения: серверы в отдельном корпусе, серверы для установки в стойку, серверы высокой плотности, blade-серверы и интегрированные системы. Предлагая столь широкий спектр вычислительных систем, компания IBM старается объять широкий диапазон применений - от облачных вычислений до промышленных систем и крупных дата-центров.

NeXtScale System с технологией Water Cool Technology непосредственного водяного охлаждения

IBM System x M5 включает в себя следующие решения:

• System x3650 M5 — 2-процессорный сервер форм-фактора 2U;
• System x3550 M5 — 1-процессорный сервер форм-фактора 1U;
• System x3500 M5 — 2-процессорный сервер для установки в стойку форм-фактора 5U;
• FlexSystem x240 M5 — решение для приложений виртуализации и промышленных систем;
• NeXtScale nx360 — сервер высокой плотности форм-фактора 1U;
• NeXtScale System с применением технологии непосредственного водяного охлаждения.

Согласно информации от компании IBM, серверные системы System x M5 оснащаются и новыми центральными процессорами Intel Xeon E5-2600 v3, а также могут комплектоваться память объемом до 1,5 терабайт. В комплект поставки серверов включено специализированное программное обеспечение IBM System x Solution for VMware VSAN, IBM System x Solution for Microsoft Fast Track DW for SQL Server 2014, IBM SmartCloud Desktop Infrastructure with Atlantis Computing ILIO и IBM Flex System Solution for Microsoft Hyper-V, программное обеспечение для виртуализации Citrix или VMware. Реализована также поддержка платформ Trusted Platform Assurance и Trusted Platform Module для аппаратного шифрования данных в среде Windows.

Однозначные заявления представителей Intel об отказе от форм-фактора PCI Express для ускорителей вычислений линейки Xeon Phi и последующей их трансформации в более перспективный формат полноценных многоядерных центральных процессоров, под которые будут выделены специальные разъёмы на материнских платах рабочих станций и серверов, пока что остаются нереализованными. А тем временем компания по-прежнему продолжает расширять перечень своих моделей устройствами, устанавливаемыми в слоты PCI Express.

www.topinearth.com

На этот раз стало известно о новом сопроцессоре, получившем наименование Xeon Phi 7120A. Он, как и представленная в январе этого года модель Xeon Phi 7120D, о которой мы упоминали на страницах нашего издания, построен на архитектуре Knights Corner, что в свою очередь означает производство на основе 22-нм технологического процесса. Новый ускоритель получил в своё распоряжение 61 ядро, выполненное по привычной для модельной линейки x86-архитектуре и способное выполнять обработку 244 потоков.

Что касается остальных технических характеристик анонсированной новинки, то здесь Xeon Phi 7120A может похвастаться частотой ядра, равной 1,238 ГГц в обычном режиме и возможностью поднять данное значение до отметки 1,333 ГГц в режиме Turbo. Также сопроцессор получил в своё распоряжение 16 Гбайт памяти типа GDDR5, работающей на частоте 5,5 ГГц и, соответственно, с аналогичной по своему значению скоростью передачи данных. Предельный показатель рассеиваемой тепловой энергии, согласно заявленным характеристикам, составляет 300 Вт.

forums.vr-zone.com

Если обратить внимание на документацию Xeon Phi Product Family Performance, опубликованную Intel в начале этого года, а также на информацию издания CPU World, то сопроцессор Xeon Phi 7120A выступит в роли «младшего брата» для всё той же модели Xeon Phi 7120D, а также для ускорителей с индексами 7120P и 7120X. Во всех трёх перечисленных более продвинутых версиях устройств должна быть реализована поддержка совместимости с разъёмом PCI Express x24.

Что касается сроков выхода, то по имеющейся на сегодня информации, запуск Xeon Phi 7120A намечен на II квартал этого года, а вот аналогичная по номеру модель, но имеющая букву "D" на конце, должна появиться уже в этом месяце.