Материалы по тегу: ice lake-sp

09.09.2022 [19:58], Сергей Карасёв

DFI представила индустриальную ATX-плату ICX610-C621A для Intel Xeon Ice Lake-SP

Компания DFI анонсировала материнскую плату ICX610-C621A на наборе системной логики Intel C621A. Новинка подходит для решения задач, связанных с машинным обучением, периферийными вычислениями, промышленной автоматизацией, медоборудованием и т.п. Допускается установка процессоров Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) в исполнении LGA 4189 (Socket P+) с показателем TDP до 205 Вт.

Для модулей оперативной памяти DDR4-3200 RDIMM ECC доступны восемь слотов: объём ОЗУ может достигать 512 Гбайт. Накопители подключаются к шести портам SATA 3.0 с возможностью формирования массивов RAID 0/1/5/10. Есть также коннектор для твердотельного модуля M.2 2280 с интерфейсом SATA или PCIe 3.0 x4 (NVMe).

 Источник изображений: DFI

Источник изображений: DFI

Карты расширения могут быть установлены в три слота PCIe 4.0 x16 и два слота PCIe 4.0 x8. В оснащение входят сетевые контроллеры Intel I210AT и Intel X550-AT2, на базе которых реализованы соответственно по два порта 1GbE и 10GbE. Выделенный сетевой порт управления для BMC AST2500 построен на чипе Realtek RTL8211F. Есть звуковой кодек ALC888S.

Интерфейсная панель, помимо гнёзд RJ45 для сетевых кабелей, содержит последовательный порт, четыре разъёма USB 3.1 Gen1 и два разъёма USB 2.0, аналоговый порт D-Sub. Новинка выполнена в формате ATX с размерами 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -5 до +65 °C.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1073877
13.06.2022 [14:05], Сергей Карасёв

Сервер ASRock Rack 2U12L-ICX2: 2 × Intel Xeon Ice Lake-SP + 12 × LFF

Компания ASRock Rack продолжает расширять ассортимент стоечных серверов. Очередной новинкой стала модель 2U12L-ICX2, выполненная в форм-факторе 2U с габаритами 779,5 × 447,6 × 87 мм. В основу положена материнская плата SP2C621D32TM3 на наборе логики Intel C621A.

Допускается установка двух процессоров Intel Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) в исполнении Socket P+ (LGA 4189). В общей сложности доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR4-3200 ёмкостью до 256 Гбайт каждый. Таким образом, максимально поддерживаемый объём ОЗУ достигает 8 Тбайт.

 Источник изображений: ASRock Rack

Источник изображений: ASRock Rack

Во фронтальной части находятся 12 отсеков для накопителей LFF/SFF с возможностью «горячей» замены. Можно задействовать восемь SATA-устройств и четыре изделия PCIe 3.0 x4 NVMe. Внутри корпуса есть два посадочных места для SATA-накопителей SFF. Наконец, допускается монтаж двух твердотельных модулей М.2 22110/2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA.

Могут монтироваться карты расширения PCIe 4.0 x16 и PCIe 4.0 x8 полной высоты, а также низкопрофильные карты PCIe 4.0 x16 и PCIe 4.0 x8. Установлены два блока питания мощностью 1600 Вт. Система воздушного охлаждения содержит шесть вентиляторов размером 60 × 38 мм с ШИМ-управлением.

Сервер получил два сетевых порта 1GbE, выделенный сетевой порт управления, два разъёма USB 3.2 Gen1 Type-A, последовательный порт (RJ45) и аналоговый коннектор D-Sub.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1067890
02.05.2022 [01:08], Владимир Мироненко

AWS представила инстансы I4i с Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопителями Nitro SSD собственной разработки

AWS представила инстансы I4i со сверхбыстрым хранилищем. Новинки используют Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопители Nitro SSD, разработанные самой Amazon. I4i обеспечивают снижение задержки операций ввода-вывода до 60 % (разброс тоже ниже на 75 %) по сравнению с инстансами I3, а также до 30 % лучшее соотношение цены и производительности. Благодаря использованию сразу нескольких компонентов Nitro, все физические ресурсы узлов доступны инстансам практически полностью.

I4i «предназначены для минимизации задержки и максимизации количества транзакций в секунду (TPS) для рабочих нагрузок, которым требуется очень быстрый доступ к наборам данных среднего размера в локальном хранилище. Сюда входят транзакционные базы данных, такие как MySQL, Oracle DB и Microsoft SQL Server, а также базы данных NoSQL: MongoDB, Couchbase, Aerospike, Redis и т.д.». Они также подходят для рабочих нагрузок, требующих высокую производительность вычислений в пересчёте на Тбайт хранилища, таких как аналитика данных и поисковые системы.

 Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

У всех новинок частота всех ядер в турборежиме составляет 3,5 ГГц; есть поддержка AVX-512 и Intel Total Memory Encryption. Для особо ресурсоёмких задач предлагается инстанс I4i.32xlarge: 128 vCPU, 1 Тбайт RAM (с NUMA), сетевое подключение 75 Гбит/с, 40-Гбит/с доступ к EBS-томам и восемь локальных Nitro SSD суммарной ёмкостью 30 Тбайт. Nitro SSD имеют продвинутую прошивку, отвечающую за реализацию многих функций, включая телеметрию и диагностику на лету, а также управление хранилищем на уровне инстанса для повышения надёжности и обеспечения стабильного уровня производительности.

Инстансы I4i уже доступны в регионах AWS US East (Северная Виргиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Европа (Ирландия) по запросу и в качестве спотовых и зарезервированных. Доступны планы Savings, а также выделенные инстансы и выделенные хосты. Клиентам рекомендуется использовать последние AMI, включающие текущие драйверы ENA и поддержку NVMe 1.4.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1065073
24.02.2022 [19:00], Алексей Степин

Intel анонсировала процессоры Xeon D-1700 и D-2700: Ice Lake-SP + 100GbE

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

 Изображения: Intel

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

  • Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
  • Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
  • До 32 линий PCI Express 4.0;
  • Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
  • Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
  • Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1060623
Система Orphus