Компания Advantech анонсировала твердотельные накопители SQFlash SQF 930 и SQF ER-1 с повышенной надёжностью. Изделия рассчитаны на применение в устройствах периферийных вычислений, оборудовании, которое эксплуатируется на открытом воздухе, и различных индустриальных системах.

Все новинки выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC. Задействован интерфейс PCIe 4.0 x4 (спецификация NVMe 1.4). Говорится о поддержке шифрования AES-256, стандарта TCG-OPAL, а также LDPC с RAID ECC.

В серию SQF 930 вошли решения в формате M.2 2280 (SQF-C8M 930-D) вместимостью от 480 Гбайт до 3,8 Тбайт. Заявленная скорость чтения информации достигает 7200 Мбайт/с, скорость записи — 6300 Мбайт/с. Применён крупный радиатор охлаждения. Габариты — 80,4 × 23,3 × 20,5 мм. Энергопотребление — до 11 Вт.

Источник изображений: Advantech

Накопители SQF ER-1 представлены в виде модулей M.2 2280 (SQF-C8M ER-1) с радиатором охлаждения и в формате U.2 (SQF-CU2 ER-1). В первом случае ёмкость составляет от 0,4 до 3,2 Тбайт, во втором — от 0,4 до 6,4 Тбайт. Скорости чтения/записи — 6500/5000 Мбайт/с и 7100/6700 Мбайт/с соответственно. Значение IOPS при чтении/записи у этих устройств достигает 779/753 тыс. и 750/700 тыс. Энергопотребление U.2-варианта не превышает 8 Вт, а M.2 — 7,3 Вт.

Все новинки доступны в коммерческой и индустриальной версиях. У первой диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C, у второй — от -40 до +85 °C. Кроме того, новинки предлагают два уровня DWPD (1 или 3) в зависимости от типа нагрузок.

Компания Advantech анонсировала материнскую плату AIMB-522 для промышленного и коммерческого оборудования. Новинка, использующая аппаратную платформу AMD, подходит для построения систем автоматизации, видеонаблюдения и пр. Изделие уже доступно для заказа, но цена не называется. Плата выполнена в форм-факторе Micro-ATX (244 × 244 мм). В основу положен набор логики X570.

Возможна установка процессоров серии Ryzen Embedded 5000 — так их называет Advantech, хотя упоминания этих чипов где-либо ещё нет. В частности, максимальная конфигурация включает чип Ryzen 5950E с 12 вычислительными ядрами, тактовой частотой до 3,4 ГГц, 64 Мбайт кеша L3 и показателем TDP в 105 Вт. Кроме того, могут применяться процессоры Ryzen 5900E (10 ядер; до 3,7 ГГц; 64 Мбайт L3; 105 Вт), Ryzen 5800E (8 ядер; до 3,7 ГГц; 32 Мбайт L3; 100 Вт) и Ryzen 5600E (6 ядер; до 3,6 ГГц; 32 Мбайт L3; 65 Вт). Также доступны и «стандартные» Ryzen 5000 вплоть до 5950X.

Источник изображений: Advantech

Доступны четыре слота U-DIMM для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Есть четыре порта SATA 3.0 для накопителей, коннектор M.2 для твердотельного модуля стандарта 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и ещё один разъём М.2, предназначенный для адаптера беспроводной связи.

За возможности расширения отвечают два слота PCIe x4 и разъём PCIe 4.0 x16. Есть по два сетевых порта 2.5GbE (RJ-45) и 1GbE (RJ-45) на основе контроллеров Intel i225LM и Realtek RTL8119i соответственно. Интерфейсная панель, помимо гнёзд для сетевых кабелей, содержит восемь портов USB 3.2, разъёмы DisplayPort, HDMI и D-Sub, а также аудиогнёзда. Через разъёмы на плате можно задействовать до шести последовательных портов. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.