Консорциум «Телекоммуникационные технологии» просит ввести пошлины в размере 20 % на зарубежные DWDM-системы, необходимые для расширения пропускной способности оптоволоконных линий связи (ВОЛС). В письме, с которым ознакомился «Коммерсант», акцент по импортозамещению делается исключительно на защиту продуктов отечественной компании Т8. Предложение поддержал «Ростелеком». Это не первая подобная инициатива — осенью 2022 года производители отечественной электроники предложили ввести 5-% пошлину на иностранные СХД, серверы и т.д.

Консорциум «Телекоммуникационные технологии» (АНО ТТ), учредителями которого выступают «Ростелеком», «Ростех» и «Элемент», а среди участников есть T8, направил обращение в Минпромторг на прошлой неделе. Участники консорциума предлагают ввести импортные пошлины в размере 20 % от стоимости на DWDM- и DAS-системы. В 2021 году, как сообщается, «Ростелеком» заключил с T8 контракт на 4 млрд руб. на поставку DWDM-оборудования. В 2022 году речь зашла о рамочном договоре на поставку DWDM-решений стоимостью до 2 млрд руб. и сроком действия до конца 2026 года.

Источник: T8

В АНО ТТ ссылаются на итоги тендеров госзакупок в 2022 году и отмечают, что «вместо иностранных топовых поставщиков пришли игроки второй волны, которые не так хороши по технике, но крайне агрессивны по цене». Взамен этим компаниям из Китая, Индии, Израиля и США предлагается использовать исключительно отечественные решения компании Т8, а именно DWDM-системы «Волга» и DAS-системы «Дунай». В ответ в Минпромторге заявили, что вопрос АНО ТТ может быть рассмотрен в случае направления соответствующих обоснований, в том числе комплексного анализа мощностей и объемов производства.

Провайдер цифровых услуг и решений «Ростелеком» подписал с компанией Т8, отечественным разработчиком и производителем телекоммуникационного оборудования, рамочный договор на поставку DWDM-решений, ПО и предоставление лицензий. Предельная стоимость договора составляет около 2 млрд руб., срок действия — до конца 2026 года.

Замминистра цифрового развития, связи и массовых коммуникаций РФ Дмитрий Ким заявил, что подписание договора между российскими компаниями — крупнейшим провайдером цифровых услуг и ведущим разработчиком телеком-оборудования — свидетельствует о переходе импортозамещения в практическую плоскость. Сотрудничество «Ростелекома» и Т8 позволяет оперативно решать вопросы с поставкой необходимого оборудование и ПО вместе с лицензиями, а также обеспечить эффективную техническую поддержку.

Источник изображения: Т8

Гендиректор Т8 Владимир Трещиков отметил, что с 2005 года в рамках сотрудничества с «Ростелекомом» компанией было поставлено десятки тысяч DWDM-систем отечественного производства для создания современной волоконно-оптической ИТ-инфраструктуры. В свою очередь, старший вице-президент по технической инфраструктуре «Ростелекома» Алексей Сапунов заявил, что оборудование Т8 полностью соответствует требованиям компании и мировым стандартам. В 2015 году сообщалось о намерении «Ростелекома» купить долю в Т8.

Компания Fujifilm Recording Media USA, «дочка» корпорации Fujifilm объявила о том, что ее картридж Fujifilm LTO Ultrium 8 следующего поколения был сертифицирован компаниями-поставщиками технологий LTO для коммерческого производства и уже поступил в продажу.

Выпуск «ленточек» задержался из-за патентного спора между Sony и Fujifilm, что привело к нехватке картриджей LTO-8 и вызвало озабоченность киноиндустрии. Стороны помирились месяц назад.

Картридж Fujifilm LTO Ultrium 8 имеет ёмкость 12,0 Тбайт для хранения несжатых данных и обеспечивает до 30,0 Тбайт для хранения сжатых данных (при условии степени сжатия 2,5:1) со скоростью передачи до 750 Мбит/с.

Ёмкость LTO-8 вдвое выше, чем у LTO-7, что позволяет удовлетворить растущую потребность компаний в экономичном и надёжном долговременном хранилище данных с большей ёмкостью.

В носителях Fujifilm LTO Ultrium 8 используется фирменная технология тонкого покрытия NANOCUBIC с применением более мелких частиц феррита бария (BaFe), чем в предыдущих поколениях картриджей.

Феррит бария отличается высоким отношением сигнал/шум (signal-to-noise ratio, SNR), что позволяет обеспечить высокую стабильность и возможность надёжного хранения данных в течение более 50 лет (согласно данным ускоренных испытаний на долговечность и сохраняемость, предоставленных комитетом JEITA Tape Storage Technical Committee).

* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Fujifilm и Sony договорились об урегулировании спора по поводу патентных прав на технологии изготовления лент LTO (Linear Tape-Open), который грозил ограничить мировые поставки ленточных накопителей LTO-8. В конце прошлой недели компании пришли к соглашению о прекращении патентного разбирательства в Апелляционном суде США.

Киноиндустрия — один из ключевых потребителей «ленточек». Они используются для создания цифровых архивов и длительного хранения отснятого материала. Поэтому спор между Sony и Fujifilm вряд ли обрадовал кинокомпании.

И хотя ни одна из сторон пока не выступила с официальным заявлением, участники LTO Program Technology Provider Companies (TPCs) — HPE, IBM и Quantum — сообщили в совместном заявлении, что Fujifilm и Sony в настоящее время являются лицензиатами технологии восьмого поколения, то есть обе компании планируют в будущем выпускать носители LTO-8. Продукты этих двух компаний будут официально сертифицированы TPCs, и уже в четвёртом квартале 2019 года следует ожидать их поставок.

Это означает, что клиенты получат полный доступ к носителям LTO-8 с возможностью записи 12 Тбайт данных. До сих пор им приходилось обходиться использованием картриджей с технологией LTO-7 и возможностью записи 6 Тбайт данных. Их ёмкость можно повысить до 9 Тбайт с помощью форматирования в формат LTO-8 Type M на ленточных накопителях стандарта LTO-8.

На крупнейшей суперкомпьютерной выставке SC18 в Далласе состоялась премьера HPC-решений на базе новых дисков Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series. Партнёром Intel стала российская группа компаний РСК, представившая узлы собственной архитектуры «Торнадо».

Новые твердотельные диски Intel обеспечивают высокую ёмкость, производительность и энергоэффективность, что позволяет создавать самые современные центры обработки данных. Optane с технологией Intel Memory Drive (IMDT) обеспечивает операционной системе прозрачный доступ к гибридной памяти большего объема.

Вычислительный узел «РСК Торнадо» включает до 12 твердотельных дисков Intel Optane SSD DC P4801X M.2 Series или Intel SSD DC P4511 (NVMe, M.2), процессор семейства Intel Xeon Scalable (в следующем году ожидаются решения с Cascade Lake) и серверную плату Intel Server Board S2600BP. Сегодня на базе одного узла может быть создана система хранения данных объемом до 24 Тбайт с показателями производительности на уровне 1,1 Тбайт/с на стойку с более чем 495 млн IOPS.

Жидкостное охлаждение в режиме «горячей воды» обеспечивает возможность круглогодичной стабильной работы вычислительных узлов при температуре хладоносителя до +65 °С на входе. Среднегодовой показатель PUE, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,06, что является выдающимся результатом для HPC.

Решение «РСК Торнадо» на базе серверных процессоров Intel обладает передовыми показателями вычислительной плотности: до 153 узлов в одном стандартном шкафу 42U. Конструктив шкафа позволяет на горячую заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования (при условии применения резервирования) без прерывания работоспособности комплекса.

Топология связей и другие параметры высокоскоростных распределённых систем хранения данных РСК в гиперконвергентной среде настраиваются программным стеком «РСК БазИС» в автоматическом и непрерывном режиме. Эта система является легко расширяемой платформой с открытым исходным кодом и микроагентной архитектурой. В составе имеются функциональные возможности по мониторингу и управлению территориально распределёнными центрами обработки данных. Все элементы комплекса (вычислительные узлы, блоки питания, модули гидрорегулирования и прочее) имеют встроенный модуль, обеспечивающий широкие возможности для детальной телеметрии и гибкого управления.

«РСК Торнадо» предоставляет широкие возможности работы с различными конфигурациями на основе Intel Optane SSD и обычных Intel SSD. Использование гиперконвергентного решения позволяет определять архитектуру системы хранения данных на лету после установки оборудования, адаптируя комплекс к разнообразным нагрузкам. Поддерживаются различные типы систем хранения, формируемые по требованию, включая создание разделов на базе файловой системы Lustre и интеграцию с планировщиками HPC-задач.

В июне в Объединенном институте ядерных исследований в Дубне был запущен суперкомпьютер на базе гиперконвергентного решения «РСК Торнадо» с системой хранения данных на основе Intel SSD. Эта система летом заняла 9-е место в мировом рейтинге IO500 для систем хранения данных HPC-класса.

Компания Xilinx развивает ускорители вычислений на FPGA, но не хочет ограничиваться только ими. Совместно с Samsung она создала «умные» твердотельные накопители SmartSSD. Более того, вместе с AMD компания Xilinx показала, что в сфере HPC вполне можно обойтись без Intel и NVIDIA.

На выставке SC18, которая на прошлой неделе состоялась в Далласе, штат Техас, было показано множество продуктов, использующих FPGA-матрицы от компании Xilinx. Среди них оказались фирменные ускорители вычислений и системы на их основе, а также новые «умные» твердотельные накопители SmartSSD.

На своём собственном стенде Xilinx продемонстрировала новейший ускоритель вычислений Alveo U280. Он построен на 16-нм FPGA-матрице с архитектурой Xilinx UltraScale. Её дополняет 8 Гбайт памяти HBM2 с пропускной способностью 460 Гбайт/с и два модуля памяти DDR4 по 16 Гбайт каждый. Также отметим использование интерфейса PCI Express 4.0 x8 и поддержку CCIX.

Напомним, что платформа CCIX разрабатывается для обеспечения связи между абсолютно всеми компонентами системы, которые не сочетаются напрямую. И теперь она получила реализацию в кремнии. Также отметим, что сейчас консорциум CCIX активно продвигает свой стандарт, и на многих стендах SC18 были замечены решения, использующие его.

Как и другие ускорители серии Alveo, новый Alveo U280 предназначен для центров обработки данных. По словам производителя, ускорители на FPGA способны наилучшим образом подстраиваться под те задачи, выполнение которых на него возложено, что в результате делает их универсальным решением. Здесь сразу стоит отметить, что Xilinx сейчас активно работает над средствами разработки и стремится сделать их как можно проще, чтобы облегчить работу с её ускорителями, дав возможность сборки кода C/C++/OpenCL для FPGA. Это один из главных моментов в борьбе с Intel, которая давно занимается аналогичными компиляторами для продуктов Altera.

Возможно, в том числе и по этой причине ускорители на базе FPGA от Xilinx получают всё большее распространение. В том числе в облаках: у Amazon уже есть Ryft, а Microsoft планирует внедрить продукты компании в Azure. На SC18 оказалось непривычно много решений с платами Alveo, которые производители готовы предлагать заказчикам в составе своих систем наряду с Altera или даже в качестве альтернативы NVIDIA, так как последние решения компании оптимизированы и для работы с ИИ.

Главной новинкой на стенде Xilinx стали так называемые SmartSSD, созданные совместно с Samsung. Данные «умные» накопители сочетают в себе однокристальную платформу с FPGA под названием Xilinx ZU19EG MPSoC, а также оперативную память (DDR или HBM), ну и, конечно же, саму твердотельную память V-NAND от Samsung. Ключевое отличие от обычных SSD в том, что SmartSSD сам частично занят вычислениями и обработкой данных, так сказать, не отходя от кассы. Такой подход обсуждается годами, но только сейчас получил хорошую реализацию в «железе».

Строго говоря, это не первая попытка совместить SSD и FPGA в «одном флаконе» — такие решения ещё два года назад демонстрировала компания SmartIOPS, но они были ориентированы скорее на оптимизацию потоков данных, обращений к накопителю и предварительной выборке. Понятно, что полностью всю обработку данных переложить на плечи SmartSSD нельзя, но вполне стандартные операции шифрования, архивирирования, дедупликации ему под силам. Кроме того, разработчики упоминают ещё и (де)кодирование видео или работу с ИИ. В любом случае важно то, что таким образом можно существенно снизить обмен между накопителем и остальной системой, так как передаваться будут уже предобработанные данные + значительно сокращается путь самих данных в сравнении с установленными порознь SSD и FPGA.

На стенде с этим SmartSSD свои решения демонстировала компания Bigstream, которая занимается акселерацией работы с базами данных и BigData-системами с помощью FPGA и GPU. Конкретный пример — значительное ускорение комплексной выборки данных из Spark за счёт обработки записей на FPGA. Отдельно отмечается, что для конечных пользователей всё это происходит прозрачно, так как слой оффлоада задач лежит ниже, на уровне фреймворка или драйвера БД. Похожие решения для гетерогенных вычислений, в том числе в облаках, совместно с Xilinx предлагает и BLACKLYNX. К слову, обратите внимание на слайд выше. С накопителем Samsung PM983 мы уже знакомы — это «линеечный» SSD формата NF-1. А вот PM983F, похоже, тот же SSD, но с FPGA на борту.

Были показаны также и «умные» сетевые адаптеры, оснащённые FPGA-матрицами Xilinx. Например, решение от Mellanox Technologies под названием Innova-2, которое было впервые представлено ещё год назад. Затея, в целом, та же, что у SmartSSD: переконфигурируемость и предварительная обработка данных на лету.

Huawei также создаёт ускорители на FPGA от Xilinx

Как и говорилось в самом начале, на выставке было показано множество продуктов, использующих FPGA-матрицы Xilinx. Отдельного внимания заслуживает сотрудничество AMD и Xilinx, которое началось не так давно, но уже в следующем году может принести довольно интересные плоды.

На стенде AMD была показана разрабатываемая платформа на базе процессора EPYC «Rome» и ускорителей Xilinx Alveo с интерфейсом PCIe 4.0. Также эта платформа может иметь твердотельные накопители Samsung с NVMe PCIe 4.0, InfiniBand-карту Mellanox с пропускной способностью 200 Гбит/с и сетевой адаптер Ethernet Broadcom Thor, также со скоростью 200 Гбит/с. Отдельно стоит обратить внимание, что здесь нет компонентов от Intel и NVIDIA: CPU, накопителей, интерконнекта и ускорителей. Кроме того, AMD может предложить и собственные Instinct'ы для вычислений.

Компания Supermicro также не пропустила выставку SC18 и представила на своём стенде ряд весьма интересных систем и решений. Чего только стоит система, которая обладает 320 линиями PCI Express.

Но начнём с более традиционных систем. Supermicro продемонстрировала универсальное решение X11 SuperBlade высотой 8U, которое предлагает размещение в одном корпусе до десяти полноразмерных блейд-серверов с четырьмя процессорами каждый, и до двадцати блейд-серверов половинной высоты с парами процессоров. В обоих случаях это означает установку до 40 процессоров Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели (TDP до 205 Вт).

В свою очередь система с кодовым названием SYS-X029GP-TNVRT представляет собой аналог NVIDIA HGX-2, который построен на той же платформе, но имеет свои особенности. Новинка Supermicro также включает в себя 16 ускорителей вычислений Tesla V100 в исполнении SXM3, которые объединены друг с другом с помощью NVSwitch. Также будет доступен вариант с ускорителями в виде карт PCI Express.

Мостик NVSwitch

Помимо ускорителей NVIDIA новая система Supermicro включает в себя пару процессоров Intel Xeon Scalable и до 16 накопителей с интерфейсом NVMe. Собственно, это в первую очередь и отличает её от фирменной системы NVIDIA HGX-2. Хотя предназначение у обеих систем одинаковое: ИИ, HPC и прочие подобные задачи, требующие большой вычислительной мощности.

А вот система Supermicro, способная обеспечить сразу 320 линий PCI Express пока что названия не получила. Данная платформа построена на паре процессоров Intel Xeon Scalable и обладает 20 слотами PCI Express 3.0, каждый из которых работает в режиме x16. Конечно же, у процессоров нет столько линий PCI Express 3.0, поэтому чтобы их обеспечить были использованы PLX-чипы Broadcom 9797.

На данный момент эта платформа позиционируется в качестве решения для ускорителей вычислений NVIDIA Tesla T4. Данные ускорители предназначены для работы с искусственным интеллектом, например, для запуска готовых нейронных сетей для множества клиентов. Заметим, что Supermicro позиционирует свою новинку как универсальную платформу для инференса нейронных сетей, поэтому установить в неё можно будет и другие ускорители, подобные Tesla T4.

Система под Intel Ruler

Наконец, были показаны две системы хранения данных, способные работать с «линеечными» твердотельными накопителями. Одна из систем предназначена для установки до 32 накопителей Intel Ruler, например, Intel DC 4500. Другая же способна принять до 36 «линеечных» накопителей Samsung NF-1. Intel готовит накопители типа Ruler объёмом до 32 Тбайт, что в сумме даст 1 Пбайт хранилища в одной системе. У Samsung пока что доступны лишь накопители на 16 Тбайт, что даст также немалые 576 Тбайт на одну систему. Заметим, что оба типа накопителей весьма похожи, и сейчас Intel и Samsung спорят, чей стандарт должен стать индустриальным.

Система под Samsung NF-1

Мы уже писали о серверах и системах хранения данных, представленных на стенде компании Huawei на выставке SC18, но при этом как-то пропустили новые серверные ARM-процессоры китайской компании. И ниже мы исправим данную оплошность, потому как новый серверный чип HiSilicon Hi1620 заслуживает внимания.

По словам производителя, процессор HiSilicon Hi1620 является первым серверным процессором с архитектурой ARM, выполненным по 7-нм техпроцессу. Производит его, конечно же, TSMC. Данный процессор будет доступен в версиях, которые насчитывают от 24 до 64 ядер с архитектурой ARM 8.2-A (вероятно, Cortex-A76). Работать новинки будут с частотой от 2,4 до 3,0 ГГц.

Процессор HiSilicon Hi1620 предлагает по 64 Кбайт кеш-памяти первого уровня инструкций и данных, 512 Кбайт кеша второго уровня на ядро и от 24 до 64 Мбайт общего кеша третьего уровня (из расчёта 1 Мбайт на ядро). Имеется встроенный контроллер памяти, который обладает восемью каналами и поддерживает память DDR4-3200.

Отметим наличие 40 линий PCI Express 4.0, двух сетевых интерфейсов с пропускной способностью 100 Гбит/с с поддержкой RoCE, а также поддержку множества различных портов и интерфейсов, в том числе и CCIX. Важно, что новые HiSilicon Hi1620 поддерживают двух- и четырёхпроцессорные конфигурации, а для связи между ними используется неназванная шина с пропускной способностью 240 Гбит/с на порт. Уровень TDP новинки составляет 100–200 Вт в зависимости от числа ядер и частоты.

Для сравнения, процессор HiSilicon Hi1616, относящийся к предыдущему поколению, выпускается по 16-нм техпроцессу и предлагает 32 ядра ARM 8.2-A с частотой 2,4 ГГц, а объём кеша второго уровня составляет лишь 1 Мбайт на четыре ядра. Этот чип также поддерживает работу в двухпроцессорных системах, однако здесь используется другое соединение с пропускной способностью лишь до 96 Гбит/с.

В конце отметим, что выпуск 7-нм серверного ARM-процессора HiSilicon Hi1620 состоится уже в феврале 2019 года.

На выставке SC18 компания Cray продемонстрировала свою новейшую вычислительную платформу под названием Shasta. Она отличается высокой гибкостью и позволяет создавать самые различные высокопроизводительные вычислительные системы, при этом обладая довольно компактными габаритами.

Платформа Shasta предлагает до восьми процессоров в корпусе высотой всего 1U. На данный момент были анонсированы версии Shasta с процессорами Intel Xeon поколения Cascade Lake и процессорами AMD EPYC «Rome». Однако данная платформа может содержать в себе и другие вычислительные компоненты, например, ускорители вычислений на GPU/FPGA, чипы для нейронных сетей, процессоры на ARM, а также узлы СХД. И в теории их можно успешно совмещать в рамках одной системы: один корпус с CPU, а другой и GPU, и уже получается мощная, но при этом компактная система.

Конечно же, для успешной работы множества вычислительных компонентов необходимо быстрое соединение между ними. Для связи между платформами используется интерконнект Slingshot, разработанная самой Cray. На фото выше и ниже показаны различные коммутаторы, обеспечивающие работу данного интерконнекта между платформами в стойке. В свою очередь зелёные платы на фото самой системы Shasta (самое первое фото), размещённые над водоблоками процессоров, как раз обеспечивают подключение к Slingshot самих систем. Шасси, судя по всему, выполнено так, что вычислительные узлы располагаются горизонтально, а сзади в них вертикально вставляются узлы Slingshot.

За отвод тепла в Shasta отвечает система жидкостного охлаждения от CoolIT. Помимо медных процессорных водоблоков она также включает медные трубки, которые проходят между модулями памяти и контактируют с ними через термопрокладки. Кроме того, система охлаждения отводит тепло от компонентов сети и различных элементов на материнской плате. Всего показанный контур СЖО способен справиться с 4 кВт тепла.

Платформа Cray Shasta станет основой будущего суперкомпьютера Perlmutter в Национальном исследовательском научном вычислительном центре по энергетике США (National Energy Research Scientific Computing Center, NERSC).

Компания ASRock Rack на выставке SC18 представила не только свои последние серверные платформы для ИИ и HPC, но также и ряд материнских плат, предназначенных для создания систем под различные рабочие задачи.

Наиболее интересной из новых материнских плат ASRock Rack можно считать модель EPC621D6U-2T16R. Она уникальна тем, что сочетает в себе компактный форм-фактор Micro-ATX и процессорный разъём LGA 3647. То есть на ней можно собрать довольно компактную систему с процессором Intel Xeon Scalable, причём поддерживаются все модели процессоров с TDP до 205 Вт, вплоть до 28-ядерных.

Позиционируется новинка в качестве основы систем для виртуализации, интернет-хранилищ, компактных сетевых устройств и высокоскоростных сетей доставки контента (CDN). Но также плата EPC621D6U-2T16R наверняка подойдёт для небольших, но производительных рабочих станций, чему благоприятствует наличие шести слотов для модулей памяти DDR4 и двух слотов PCI Express 3.0 x16, а также множество разъёмов для подключения устройств хранения данных, в том числе и один M.2.

Другой занимательной платой на стенде ASRock Rack является модель C422 WSI/IPMI. Эта новинка выполнена в форм-факторе Mini ITX, располагает процессорным разъёмом LGA 2066 и чипсетом Intel C422. Предназначена она для работы с процессорами Intel Xeon-W. Из-за компактных габаритов плата оснащена четырьмя слотами DDR4 SO-DIMM, а также имеется один слот PCI Express 3.0 x16. Платы той же серии, но с чипсетом X299 для Core i9, наример, ориентированы на системы для высокочастотного трейдинга, а вот вариант с C422 подойдёт и под другие задачи.

Ещё на своём стенде компания ASRock Rack показала материнскую плату D2100D4I2-2T с распаянным на ней процессором Intel Xeon D-2100. Данная плата способна нести процессоры с TDP до 85 Вт, и из ассортимента процессоров Xeon D-2100 под этот критерий подходят даже модели с 14 ядрами.

Наконец, была показана материнская плата C246M WS, которая предназначена для вышедших недавно процессоров Intel Xeon E. Эта плата оснащена процессорным разъёмом LGA 1151 и обладает вполне стандартным набором интерфейсов, необходимых для создания рабочей системы.