Материалы по тегу: процессор

18.07.2019 [22:44], Андрей Галадей

Представлен 28-ядерный Intel Xeon Platinum 8284: новый флагман Cascade Lake SP

Компания Intel без особой помпы и рекламы добавила в свою линейку новый процессор серии Cascade Lake SP. Это 28-ядерный чип с повышенной базовой тактовой частотой 3,0 ГГц под маркировкой Intel Xeon Platinum 8284. Новинка превосходит апрельскую модель Xeon Platinum 8280 с частотой 2,7 ГГц, что делает её новым флагманом серии. Правда, TDP у него вырос до 240 ВТ, а показатель TCASE упал до 65° C. 

Подобное происходит не впервые. Ещё семейство Xeon E5 на базе Broadwell со временем пополнилось моделями с индексом A, которые тоже отличались повышенными базовой частотой и ценой. 

Стоимость 8284 равна $15 460 — он в полтора раза дороже 8280, который стоит «скромные» $10 009. Все прочие характеристики чипов, кроме базовой частоты и TDP/TCASE, совпадают

При этом 8284 отнюдь не самый дорогой чип из возможных. Эта сомнительная честь достается Platinum 8280L с ценником в $17 906. Астрономически дорогой по меркам обычного пользователя чип поддерживает 4,5 Тбайт памяти на сокет — как RAM, так и Intel Optane DC Persistent Memory.

А ведь есть ещё CPU Intel Xeon Cascade Lake AP, которые представляют собой MCP-сборку из двух «обычных» процессоров серии SP. Но стоимость их простым смертным не называется...

Постоянный URL: http://servernews.ru/990988
24.06.2019 [17:10], Константин Ходаковский

Утечка спецификаций и цен 7-нм чипов AMD Epyc Rome: $5000 долларов за 64 ядра

Сложно найти более прибыльный и конкурентный рынок, чем серверный. Современные ЦОД требуют всё больше ядер при ме́ньшем энергопотреблении, и сейчас в этом отношении лидирует Intel, занимая свыше 90 % рынка. Однако, если судить по многочисленным недавним утечкам, могущество синих в этой области может вскоре заметно пошатнуться.

Перейдём к фактам: AMD передала свои чипы на сертификацию в Евразийскую экономическую комиссию, благодаря чему в публичном доступе оказались названия моделей с количеством ядер и TDP всего семейства 7-нм Epyc Rome — серверного аналога недавно представленной серии настольных процессоров Ryzen на базе архитектуры Zen 2. Вскоре после этого бельгийский магазин 2Compute перечислил те же имена, сообщив о ценах, объёме кеша и тактовых частотах. Конечно, пока AMD не подтвердит всю эту информацию, делать выводы рано, но всё же можно сделать некоторые прикидки.

На этот раз AMD выводит на рынок модели с 64, 48, 32, 24, 16, 12 и 8 ядрами, причём большинство из которых доступны в трёх вариантах конфигурации. Это версия на два сокета; вариант для одной контактной площадки; и «бюджетная» версия с пониженными частотами и чуть бо́льшей энергоэффективностью. Цены варьируются от $510 до $7800 долларов, хотя наиболее интересно выглядит бюджетный 64-ядерный монстр стоимостью $5000. За такую сумму у Intel можно приобрести только 28-ядерный Xeon Platinum, хотя его рабочие частоты будут чуть выше: 3,8 ГГц вместо 3,35 ГГц.

Другой привлекательной моделью выступает 24-ядерный Epyc стоимостью $1500 долларов — лишь на $300 дороже, чем эквивалентный Threadripper. Хотя он работает на частоте всего 3,35 ГГц, новая платформа Epyc может предложить преимущества вроде 128 линий PCIe 4.0. Также просочившиеся в Сеть слайды указывают, что чипы Rome будут поддерживать 8-канальную память DDR4 с частотой 3200 МГц и общим объёмом до 4 Тбайт на сокет. Intel сейчас ограничена 4,5 Тбайт на сокет (в базовой версии вообще 1,5 Тбайт), шестью каналами и частотой 2933 МГц для SP-серии Xeon. Стоит также отметить, что ряд процессоров Intel отличается гораздо более высокими значениями TDP, немалой стоимостью и ме́ньшим объёмом кеш-памяти.

Хотя чипы Intel Xeon Platinum могут работать в конфигурациях с несколькими сокетами (в теории — более восьми, на практике  чаще всего не более четырёх), трудно представить, что экономия на материнских платах и ​​других компонентах приведёт к принципиальной разнице в стоимости конечных систем. 32-ядерный процессор AMD будет на 29 % дешевле, чем 28-ядерный Intel; 24-ядерный — на все 57 %, чем аналог Intel; а 16-ядерный — на целых 69 %.

Впрочем, остаётся вопрос: достаточно ли хороших характеристик и относительно низких цен, чтобы свергнуть Intel? Серверный рынок относительно консервативен. Цены и характеристики чипов Rome привлекательнее, чем у Epyc нынешнего поколения, но не очень сильно. Сейчас можно приобрести серверный процессор AMD текущего поколения за те же $2300 долларов, которые будет стоить новый. Компании придётся постараться, чтобы даже с отличными предложениями пошатнуть позиции Intel на её серверном Олимпе.

На майской отчётной конференции AMD исполнительный директор Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что поставки новых процессоров Epyc начнутся уже во втором квартале, а запуск состоится в третьем, который вот-вот наступит. Посмотрим, как у компании пойдут дела. Кстати, энтузиасты могут рассчитывать, что вслед за 7-нм EPYC на рынок поступят и мощные 7-нм Threadripper для настольных ПК.

Постоянный URL: http://servernews.ru/989673
21.05.2019 [14:22], Андрей Созинов

Флагманский 64-ядерный EPYC «Rome» будет работать с частотой до 3,2 ГГц

Несмотря на то, что серверные процессоры AMD EPYC «Rome» были анонсированы ещё в конце прошлого года, их технические характеристики до сих пор не были объявлены. Однако YouTube-канал Red Gaming Tech, ранее уже отметившийся достоверными утечками, выяснил и раскрыл характеристики флагманского процессора EPYC нового поколения.

Флагман нового поколения, как известно, предложит 64 ядра с архитектурой Zen 2, которые будут поддерживать технологию SMT и смогут работать на 128 потоков. Сообщается, что базовая тактовая частота новинки составит 2,35 ГГц, а максимальная частота в режиме Turbo будет достигать 3,2 ГГц. При этом уровень TDP новинки останется во вполне приемлемых рамках — 240 Вт. Для сравнения, 56-ядерный Xeon Platinum 9282 с частотами 2,6/3,8 ГГц обладает TDP в 400 Вт.

Заметим также, что нынешний флагман AMD, 32-ядерный EPYC 7601, обладает почти такими же частотами, как и новинка — 2,2/3,2 ГГц, а его уровень TDP составляет 180 Вт. Конечно, переход 14-нм техпроцесса на 7-нм не обеспечил двукратный прирост энергоэффективности, однако она всё же значительно повысилась. Кроме того, на энергетическую эффективность оказали положительное влияние изменения, внесённые в саму архитектуру Zen 2.

Однако куда интереснее выглядят архитектурные изменения, обеспечивающие прирост производительности. Например, архитектура Zen 2 должна обеспечить вдвое большую пропускную способность операций чтения/записи (Load/Store Bandwidth) и увеличить в два раза производительность каждого ядра в AVX-операциях с числами с плавающей запятой за счёт увеличения размерности векторов с 128 до 256 бит. Вместе с вдвое большим числом ядер это должно обеспечить очень большой прирост производительности в некоторых сценариях использования чипов EPYC «Rome».

В конце отметим, что вторая половина текущего года будет очень важна для компании AMD, ведь тогда будут выпущены настольные процессоры Ryzen 3000, видеокарты на базе Navi и серверные чипы EPYC «Rome». Все новинки обещают быть очень интересными, однако ключевыми для AMD станут как раз серверные чипы: они приносят больше прибыли, и AMD хочет увеличить свою долю в серверном сегменте. И судя по представленным характеристикам флагмана, AMD должна вполне уверенно противостоять Intel в данной области.

Постоянный URL: http://servernews.ru/987816
19.05.2019 [09:45], Андрей Созинов

Инженерный образец 32-ядерного EPYC «Rome» упоминается в базе SiSoftware

Компания AMD планирует выпустить новое поколение серверных процессоров EPYC с кодовым названием «Rome» к середине текущего года. На данный же момент AMD распространила среди своих партнёров инженерные образцы будущих чипов, и они постепенно «всплывают» в тех или иных источниках. Например, на этот раз в базе данных бенчмарка SiSoftware обнаружилось упоминание нового инженерного образца с кодовым названием ZS1711E3VIVG5_24/17_N.

Согласно данным бенчмарка, этот процессор обладает 32 ядрами и 64 потоками. По кодовому обозначению становится понятно, что базовая тактовая частота чипа составляет всего 1,7 ГГц, тогда как в режиме Turbo частота повышается вплоть до 2,4 ГГц. Также данный чип обладает 16 Мбайт кеш-памяти второго уровня (по 512 Кбайт на ядро) и 128 Мбайт общего кеша третьего уровня, что вдвое больше по сравнению с актуальными 32-ядерными чипами AMD.

Однако у актуального 32-ядерного EPYC 7601 частоты составляют 2,2/3,2 ГГц, то есть они значительно выше. Объясняется это тем, что перед нами лишь инженерный образец чипа EPYC нового поколения. С другой стороны, буква «Z» в начале кодового названия ZS1711E3VIVG5_24/17_N указывает на то, что это тестовый образец (Qualification sample, QS), а их спецификации обычно довольно близки к финальным. Возможно, это образец некой специальной версии процессора с пониженным TDP, ведь вряд ли 7-нм чип не способен работать с такими же частотами, как и 14-нм, не говоря уже о том, что по логике частоты должны быть выше. А возможно AMD здесь делает ставку на возросший в архитектуре Zen 2 показатель IPC. Как бы то ни было, опять же, это лишь образец, и у финальной версии данного процессора частоты должны быть выше.

Рассматриваемый 32-ядерный инженерный образец EPYC «Rome» был протестирован в составе сервера Dell PowerEdge R6515. Заметим, что ранее в базе SiSoftware была обнаружена запись о тестировании 64-ядерного инженерного образца процессора AMD EPYC «Rome» в составе PowerEdge R7515. Этом сервер компании Dell относится к более высокому классу систем. Тут же стоит отметить, что Dell недавно заявила о расширении ассортимента серверных решений на базе процессоров от AMD.

Постоянный URL: http://servernews.ru/987698
07.05.2019 [22:30], Андрей Созинов

Intel готовит Xeon W поколения Cascade Lake: до 28 ядер и корпус LGA 3647

Intel, похоже, представила ещё не все процессоры Xeon поколения Cascade Lake. Согласно сообщениям китайского источника, компания готовит несколько новых процессоров Xeon W-серии, которые в первую очередь предназначены для производительных рабочих станций.

Сообщается, что Intel готовит сразу шесть новых моделей Xeon W-32xx с количеством ядер от восьми до двадцати восьми. Новинки будут выполнены в корпусе LGA 3647, что роднит их с новыми серверными процессорами Cascade Lake-SP. По сути, разница будет заключаться лишь в наличии у последних поддержки конфигураций с несколькими CPU, а также в тактовых частотах и, возможно, некоторых других особенностях. Но в общем и целом, чипы для рабочих станций и серверов будут идентичны.

Флагманом новой серии станет Xeon W-3275. Он обладает 28 ядрами и 56 потоками, а его базовая тактовая частота составляет 2,5 ГГц. Частота в режиме Turbo не уточняется, равно как и для всех остальных готовящихся новинок. Старшие чипы новой серии будут обладать TDP в 205 Вт. Но куда интереснее, что даже у младших восьмиядерных процессоров Xeon W-32xx уровень TDP составит 160 Вт. Характеристики всех шести процессоров Xeon W поколения Cascade Lake представлены в таблице ниже:

Отметим также, что упоминание процессора Xeon W-3275 обнаружилось в базе данных теста производительности Geekbench, где он показал результат в 5211 баллов в тесте одного ядра и 39869 баллов в многоядерном тесте. Чип тестировался на материнской плате Supermicro X11SPA-TF, которая отличается «богатым» оснащением и предназначена для создания продвинутых рабочих станций на процессорах Cascade Lake.

А в конце напомним, что актуальные процессоры Xeon W-21xx выполнены в корпусе LGA 2066, что роднит их с потребительской HEDT-платформой Intel. Собственно, эти Xeon также предлагают от 4 до 18 ядер и весьма высокие тактовые частоты. Поэтому «переезд» процессоров Xeon W на платформу LGA 3647 может косвенно указывать на то, что и в HEDT-сегменте в скором времени появится больше подобных чипов. Напомним, что на данный момент единственным потребительским HEDT-процессором под LGA 3647 является 28-ядерный Xeon W-3175X.

Постоянный URL: http://servernews.ru/987111
15.04.2019 [15:30], Андрей Созинов

Intel готовит чипы Xeon Gold U-серии для односокетных серверов

Ранее в этом месяце компания Intel представила серверные процессоры Xeon нового поколения Cascade Lake. Однако согласно данным ресурса ServeTheHome, компания из Санта-Клары представила не все модели нового семейства, и сейчас готовит к выпуску чипы Xeon Gold U-серии, предназначенные для конкуренции с чипами AMD EPYC P-серии в серверах с одним процессором.

Как и прочие представители семейства Cascade Lake, готовящиеся Xeon Gold U-серии будут построены на архитектуре Skylake с применением 14-нм технологических норм. Ключевым отличием новинок от уже представленных «собратьев» станет отсутствие шины UPI, предназначенной как раз для связи между процессорами в серверах с несколькими чипами. То есть, новинки смогут использоваться только в однопроцессорных системах.

Старшей из новинок станет процессор Xeon Gold 6212U, который является аналогом Xeon Platinum 8260 и предлагает такие же характеристики, за исключением поддержки многопроцессорных систем. Это 24 ядра, 48 потоков, 35,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и 165 Вт TDP. Базовая тактовая частота составляет 2,4 ГГц, а максимальная частота в режиме Turbo достигает 3,9 ГГц, по всей видимости, для 1–2 ядер.

В свою очередь процессоры Xeon Gold 6210U и Gold 6209U произошли от чипов Xeon Gold 6248 и Gold 6230 соответственно. Обе новинки предложат по 20 ядер и 40 потоков, а также по 27,5 Мбайт кеша третьего уровня. Отличаться друг от друга процессоры будут частотами: у младшего Gold 6209U они составят 2,1–3,9 ГГц, тогда как у старшего Gold 6210U — 2,5–3,9 ГГц. Уровень TDP будет равен 125 и 150 Вт соответственно. Все три чипа Xeon Gold U-серии обладают контроллером памяти DDR4 на шесть каналов с поддержкой модулей с частотой до 2933 МГц. Имеется также по 48 линий PCI Express 3.0.

По данным источника, стоимость старшего Xeon Gold 6212U составит $2000, тогда как родственный ему Xeon Platinum 8260 с поддержкой многопроцессорных конфигураций оценивается в $4702. В свою очередь процессоры Xeon Gold 6210U и Gold 6209U будут стоить $1500 и $1000 соответственно. Тогда как родственные им модели Xeon Gold 6248 и Gold 6230 продаются почти вдвое дороже: $3078 и $1900 соответственно.

Постоянный URL: http://servernews.ru/985882
09.04.2019 [11:35], Андрей Созинов

NVIDIA RC 18: прототип процессора для глубокого обучения из 36 отдельных кристаллов

Компания NVIDIA работает над созданием нового решения, предназначенного для работы с искусственным интеллектом, которое называется RC 18. Ключевой особенностью данного чипа является то, что он будет представлять собой «склейку» из нескольких кристаллов, то есть станет мультичиповым решением.

Инженеры NVIDIA Research создали прототип процессора, который состоит сразу из 36 модулей. Несмотря на столь большое количество кристаллов, площадь чипа довольно небольшая. Всё дело в том, что кристаллы весьма компактные, хоть и производятся по не самому «тонкому» 16-нм техпроцессу компанией TSMC. Напомним, что по таким же нормам производятся графические процессоры Pascal.

Каждый из 36 модулей состоит из 16 процессорных элементов (Processing Elements, PE), являющихся базовыми процессорными ядрами с архитектурой RISC-V Rocket. Кроме того, у модуля есть буфер памяти и восемь каналов GRS (Ground-Referenced Signaling) для операций ввода/вывода с общей пропускной способностью в 100 Гбайт/с, что весьма немало.

На данный момент RC 18 является скорее экспериментальной разработкой, нежели прототипом некоего готовящегося продукта. Этот многочиповый модуль (Multi-chip module, MCM) предназначен для ускорения глубокого обучения искусственного интеллекта и его главной особенностью является высокий уровень масштабируемости. То есть изменять производительность такого MCM-модуля куда проще, чем чипа с монолитным кристаллом, ведь можно просто добавлять или убирать кристаллы с процессорными элементами.

Чип RC 18 создан для ускорения процесса глубокого обучения, что само по себе не очень интересно для рядовых пользователей. Тем не менее, многие из технологий, которые делают возможным создание и работу данного многочипового модуля, могут найти применение в будущих графических процессорах NVIDIA. Компания ранее уже заявляла о том, что рассматривает варианты создания GPU из нескольких кристаллов. И RC 18 является одним из шагов на пути к этому.

«Этот чип (RC 18 — прим. ред.) обладает таким преимуществом, как способность продемонстрировать сразу множество технологий, — отмечает Билл Дэлли (Bill Dally), глава NVIDIA Research. — Одной из технологий является масштабируемая архитектура для глубокого обучения. Другой является очень эффективная технология интерконнекта на органической основе».

Некоторые из технологий, применённых в RC 18, однажды могут стать ключевыми при создании больших высокопроизводительных графических процессоров из нескольких кристаллов. Например, это может быть ячеистая топология, передача сигналов с малой задержкой с помощью GRS, объектно-ориентированный высокоуровневый синтез (Object-Oriented High-Level Synthesis, OOHLS) и технология GALS (Globally Asynchronous Locally Synchronous).

Заметим, что NVIDIA является не первой компанией, которая планирует создание графического процессора из нескольких кристаллов. Некоторое время назад компания AMD также говорила о том, что её шина Infinity Fabric, используемая в центральных процессорах, может найти применение в области GPU. Однако создание таких графических процессоров сопряжено с рядом трудностей, одна из которых заключается в том, чтобы заставить программное обеспечение воспринимать «склейку» как единый GPU. Иначе получится связка SLI или CrossFire, что для потребительских видеокарт означает не самую высокую эффективность. Но когда-то многочиповые модули могут стать вполне обычным явлением для настольных видеокарт.

Постоянный URL: http://servernews.ru/985537
27.02.2019 [12:40], Сергей Карасёв

NXP i.MX 8M Nano: процессор с архитектурой ARM Cortex-A53 для Интернета вещей

Компания NXP Semiconductors N.V. представила энергетически эффективный процессор i.MX 8M Nano, предназначенный для использования в устройствах Интернета вещей.

В зависимости от конфигурации изделие содержит от одного до четырёх ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Кроме того, имеется ядро ARM Cortex-M7 с частотой до 600 МГц.

Поддерживается работа с оперативной памятью DDR3L, DDR4 и LPDDR4. В состав чипа входит графический узел 2D/3D GPU с поддержкой OpenGL ES 2.0/3.0/3.1, OpenCL 1.2, Vulkan.

Среди прочего упомянуты интерфейс камеры, контроллер USB 2.0 OTG, сетевой блок Gigabit Ethernet, интерфейсы UART, I2C, SPI и др. Изделие изготавливается по 14-нанометровой технологии LPC FinFET.

Процессор будет доступен в потребительской и промышленной версиях: в первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до плюс 95 градусов Цельсия, во втором — от минус 40 до плюс 105 градусов.

Говорится о совместимости с операционными системами Linux и Android. Пробные поставки чипа NXP i.MX 8M Nano начнутся в следующем квартале. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/983503
31.01.2019 [20:33], Сергей Карасёв

Intel ставит крест на процессорах Itanium

Корпорация Intel опубликовала документ, по сути, знаменующий закат эпохи процессоров Itanium, на которые некогда возлагались большие надежды.

В обнародованном уведомлении речь идёт о грядущем прекращении производства чипов Itanium 9700, известных под кодовым именем Kittson. Массовые поставки этих изделий были начаты в 2017 году. Семейство включает четыре модели — Itanium 9720, Itanium 9740, Itanium 9750 и Itanium 9760 с четырьмя и восемью вычислительными ядрами.

В документе Intel говорится, что приём заказов на все перечисленные процессоры прекратится через год — 30 января 2020-го. Поставки будут полностью свёрнуты 29 июля 2021 года.

Таким образом, Intel ставит крест на решениях Itanium. Ещё в момент выхода Kittson говорилось, что эти изделия станут последними в семействе Itanium.

Добавим, что впервые чипы Itanium дебютировали в мае 2001 года. Но продажи чипов оказались менее успешными, чем предполагалось. Основными причинами этому были проблемы с производительностью и малое количество оптимизированного программного обеспечения. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/982076
31.01.2019 [15:35], Сергей Карасёв

Huawei представила Tiangang — первый в мире чип для базовых станций 5G

Компания Huawei анонсировала первый в мире процессор, специально разработанный для базовых станций сетей пятого поколения (5G). Решение получило название Tiangang.

Новинка представляет собой высокоинтегрированное изделие, которое, как ожидается, позволит упростить масштабный запуск сетей 5G по всему миру. Чип характеризуется высокой вычислительной мощностью, которая в 2,5 раза превышает показатели процессоров предыдущего поколения.

Используя новейшие алгоритмы и технологию формирования луча, один такой процессор способен контролировать до 64 каналов. Кроме того, решение поддерживает полосу пропускания в 200 МГц, а поэтому рассчитано не только на уже существующие сети, но и на сети будущего.

Важно также отметить, что Tiangang обеспечивает возможность комплексной модернизации активных антенных систем. Благодаря применению нового процессора базовые станции станут на 50 % компактнее и на 23 % легче, а энергопотребление сократится на 21 %.

Компания Huawei также подчёркивает, что базовые 5G-станции можно будет разворачивать в два раза быстрее, нежели 4G-станции. Это позволит избежать ряда технических сложностей и снизить издержки. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/982064
Система Orphus