Материалы по тегу: память

28.02.2020 [09:08], Алексей Степин

KIOXIA — новое имя легендарной Toshiba Memory, давшей миру флеш-память

Ещё в июле прошлого года Toshiba Memory Europe заявила о смене названия на KIOXIA Europe. Новое имя получили все подразделения, ранее действовавшие под брендом Toshiba Memory.

Осенью того же года, 1 октября, был объявлен запуск нового бренда и начало деятельности компании под новым именем. А совсем недавно название KIOXIA получило официальный статус.

История у Toshiba Memory, нынешней KIOXIA, очень богатая. Достаточно сказать, что именно этой компании мы обязаны торжеством флеш-накопителей сегодня и именно она стоит у истоков столь популярного устройства, как NAND-память. Изобрёл флеш-память японский профессор Фудзио Масуока (Fujio Masuoka), начавший свою карьеру в Toshiba ещё в 1971 году. Изначально он работал над созданием памяти DRAM и разработал чип ёмкостью 1 Мбит. Довольно быстро стало понятно, что обеспечить энергонезависимость полупроводниковых устройств памяти весьма непросто.

Профессор Масуока с блеском решил эту задачу: вместо того, чтобы обеспечивать энергонезависимость каждой бит-ячейки, он предложил эти ячейки группировать. Изначально детищем Масуока стала память NOR, но настоящий прорыв случился в 1987 году, когда профессор впервые представил миру новое запоминающее устройство под названием NAND. Он надеялся, что флеш-память заменит жёсткие диски — и, как мы видим, сегодня предсказание профессора сбывается.

Профессор Фудзио Масуока, изобретатель флеш-памяти

Профессор Фудзио Масуока, изобретатель флеш-памяти

Теперь компания KIOXIA Europe GmbH (ранее известная под названием Toshiba Memory Europe GmbH) является европейским подразделением KIOXIA Corporation, ведущего мирового поставщика флеш-памяти и твердотельных накопителей (SSDs). KIOXIA разрабатывает и производит решения по хранению данных для бизнеса и домашних пользователей:

  • Твердотельные накопители для корпоративных пользователей, центров обработки данных и клиентских устройств;
  • Встроенную флеш-память для автомобилей, мобильных устройств, бытовой техники и промышленности;
  • Продаваемые в розницу твердотельные накопители, карты SD и microSD, флеш-накопители USB, предназначенные для использования, например, в мобильных телефонах, игровых консолях, фотоаппаратах, планшетах, ноутбуках и обычных компьютерах.

Новое имя должно помочь компании в обновлении имиджа и становлении в качестве независимого производителя. Оно ведёт своё происхождение от двух слов, японского kioku (память) и греческого axia (ценность) — и действительно, в современном мире трудно переоценить значение флеш-памяти, которая используется буквально везде, от простейших устройств до огромных центров обработки данных.

Так произносится новое имя Toshiba Memory

Новый логотип KIOXIA имеет серебристый цвет, который должен символизировать надёжность и высочайшее качество продуктов, предлагаемых компанией. Основная палитра официальных цветов KIOXIA довольно яркая, помимо серебристого, она включает в себя голубой, пурпурный, светло-зелёный, оранжевый и жёлтый цвета. Это отражает разносторонность компании и её желание применять новые технологии на благо всего общества.

Для того, чтобы отпраздновать начало деятельности под новым именем, KIOXIA запустила кампанию #FutureMemories. Первым мероприятием в рамках этой программы стал проект TEZUKA2020, посвящённый легендарному мангаке Осаму Тэдзука (Osamu Tezuka). Впервые за 30 лет его работы будут перерисованы в новом качестве с использованием технологий искусственного интеллекта, использующих флеш-массивы производства KIOXIA. Это лишь первый из примеров того, как компания меняет мир к лучшему при помощи своих технологий.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1004621
17.02.2020 [15:59], Сергей Карасёв

Winbond и Macronix расширяют выпуск промышленной SLC NAND

Компании Winbond Electronics и Macronix International намерены в текущем году предложить новые продукты на основе флеш-памяти SLC NAND. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Технология SLC, или Single-Level Cell, предусматривает хранение только одного бита информации в одной ячейке. По сравнению с изделиями MLC (Multi-Level Cell) такие чипы обладают более высокими надёжностью и долговечностью.

Сообщается, что Winbond и Macronix намерены расширить ассортимент продуктов на базе SLC NAND для промышленного применения, а также для ряда нишевых областей.

Предполагается, что выпуск новых продуктов на базе технологии SLC NAND поможет компаниям повысить прибыль. К примеру, Winbond отмечает рост спроса на память NAND: в конце прошлого года на эти изделия пришлось около 9 % в общей выручке компании против 7 % в начале 2019 года.

Winbond рассчитывает на увеличение до 25% доли продукции для промышленного и автомобильного секторов. Отмечается, что в нынешнем году ожидается хороший спрос на высокоплотные чипы SLC NAND ёмкостью 512 Мбит и 1 Гбит.

Macronix, в свою очередь, наращивает выпуск SLC NAND, производимой по разработанному в компании техпроцесу 19 нм. Именно эти чипы должны помочь компании завоевать рынок  промышленной памяти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1003869
13.02.2020 [14:18], Сергей Карасёв

SMART Modular представила 32-Гбайт модули DDR4 Mini-DIMM для промышленной сферы

Компания SMART Modular Technologies анонсировала новые модули оперативной памяти Mini-DIMM DDR4-3200, рассчитанные на использование в коммерческой и промышленной сферах. Заказчики смогут выбирать между регистровой памятью с ECC и небуферизированной памятью. 

Модули доступны в двух вариантах — ULP (Ultra Low Profile) и VLP (Very Low Profile). В первом случае высота составляет 17,78 мм, во втором — 18,75 мм.

Память может эксплуатироваться в широком температурном диапазоне — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Опционально доступно нанесение покрытия для защиты от воздействия окружающей среды и повышения виброустойчивости. 

Новые модули подходят для применения в устройствах промышленного класса, телекоммуникационном, а также в других системах, к которым предъявляются повышенные требования в плане рабочих температур и надёжности. Сведений о цене новых модулей DDR4-3200 Mini-DIMM пока нет. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/1003610
25.01.2020 [14:48], Геннадий Детинич

Серверная память UPMEM показывает 10-кратное преимущество над DDR4 в ряде задач

Опытная партия памяти UPMEM была представлена летом прошлого года. Разработчик выпустил 8-Гбайт модули DDR4-2400 RDIMM (ECC), каждый из которых опирался на 4-Гбит микросхемы DRAM с 8 встроенными процессорами DPU (data processing unit). То есть каждый модуль такой памяти был вооружён 128 процессорами для первичной обработки данных прямо на кристаллах памяти.

Важно отметить, что память UPMEM полностью совместима с имеющимся оборудованием. Модификации требуют только некоторые программные библиотеки, но они не очень большие, всего несколько сотен строк кода. Зато потом штатные платформы на процессорах Intel Xeon могут получить многократный рост производительности и снижение итогового энергопотребления без увеличения объёма памяти.

Свежим пресс-релизом разработчик поделился бенчмарками работы системы с процессорами Intel Xeon на памяти UPMEM в приложении для анализа генома человека и при индексном поиске. Работа инструмента GATK (Genome Analysis Toolkit) для составления генетической карты и анализа отклонений на массиве памяти UPMEM прошла в 10 раз быстрее, чем на аналогичном по объёму массиве обычной памяти DDR4.

Поскольку фрагменты генома обрабатывались прямо в памяти, это привело к росту пропускной способности в 11 раз. Всё вместе сопровождалось снижением потребления в 6 раз в пересчёте на пропускную способность. При этом надо отметить, что модуль UPMEM потребляет в два раза больше энергии, чем обычный модуль памяти без встроенных процессоров.

Запуск индексного поиска также  показал преимущество встроенной в память первичной обработки данных. На массиве памяти UPMEM запрос распараллеливался по всем чипам и там обрабатывался встроенными процессорами вместо того, чтобы загружать данные в центральный процессор и только там их обрабатывать. Как результат, задержки в обработке снизились в 35 раз, а пропускная способность выросла в 11 раз. Потребление при выполнении этой задачи оказалось также в 6 раз меньше, чем с использованием обычной памяти.

Результаты реальных тестов памяти UPMEM оказались несколько меньше теоретически обоснованных. Ранее разработчик заявлял о 10-кратном снижении потребления, тогда как на деле потребление снизилось в 6 раз. Но даже это выглядит превосходным результатом. При этом скорость работы приложений выросла на порядок, что окажет услугу учёным и человечеству при расшифровке генома и ускорит поиск информации удалёнными клиентами.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1002241
01.10.2019 [18:38], Сергей Карасёв

Xilinx берёт на вооружение память Micron Xccela Flash

Компания Xilinx будет использовать флеш-память Micron Xccela в составе Versal — адаптивной платформы для ускорения вычислений (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP).

Отмечается, что память Micron Xccela Flash использует интерфейс xSPI (Expanded Serial Peripheral Interface), что обеспечивает восьмикратное увеличение быстродействия на операциях загрузки и конфигурирования по сравнению с нынешними SPI-решениями NOR Flash. Кроме того, память Micron Xccela Flash потребляет на 30% меньше энергии в сравнении с ними.

Флеш-память Xccela изготавливается с применением 45-нанометровой технологии. Заявленный диапазон рабочих температур весьма широк — он простирается от минус 40 до плюс 125 градусов Цельсия.

Изделия доступны в модификациях вместимостью от 256 Мбит до 2 Гбит. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/994935
27.09.2019 [13:05], Сергей Карасёв

Toshiba представила новые чипы памяти SLC NAND для встраиваемых решений

Корпорация Toshiba Memory анонсировала флеш-чипы SLC NAND нового поколения, использующие последовательный интерфейс SPI (Serial Peripheral Interface).

Изделия предназначены для встраиваемых решений. Они могут использоваться в промышленном оборудовании, робототехнических системах, принтерах, носимых устройствах и пр.

В семейство вошли флеш-чипы ёмкостью 1 Гбит, 2 Гбит, 4 Гбит и 8 Гбит. Рабочая частота составляет 133 МГц, напряжение питания — 1,8 В или 3,3 В.

Изделия могут функционировать в широком температурном диапазоне — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Это позволяет применять их в самых разнообразных сферах.

Toshiba отмечает, что благодаря высокой скорости считывания и записи, а также большому ресурсу записи модули флеш-памяти NAND типа SLC идеально подходят для применения в разнообразных потребительских и промышленных системах. Кроме того, флеш-память NAND типа SLC намного экономичнее флеш-памяти NOR.

Поставки новых изделий начнутся уже в следующем месяце (чипы ёмкостью 8 Гбит станут доступны в декабре). О цене ничего не сообщается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/994735
07.09.2019 [11:55], Сергей Тверье

Инженер Facebook предлагает повысить эффективность управления памятью в ядре Linux

Роман Гущин (Roman Gushchin) из команды разработчиков ядра Linux в Facebook предложил новый метод управления slab-блоками памяти для ядра Linux.

Роман обнаружил то, что он называет «очень серьезным недостатком», в существующей реализации контроллера slab, который на реальных нагрузках приводит к неэффективной утилизации памяти cgroup'ами.

Инженер Facebook Роман Гущин предложил патч для оптимизации работы контроллера памяти Slab в ядре Linux

Инженер Facebook Роман Гущин предложил патч для оптимизации работы контроллера памяти Slab в ядре Linux, который может сэкономить до 30-40% памяти

Главная причина, по которой существующая архитектура приводит к неэффективному использованию памяти, проста: slab-блоки эксклюзивно используются cgroup'ами. А современные системы на базе systemd имеют тенденцию плодить их. Набор патчей, предложенный Романом и его коллегами, обеспечивает новую реализацию контроллера, которая направлена ​​на совместное использование slab-блоков сразу несколькими cgroup'ами.

Во время внутреннего тестирования этого кода в Facebook он сохранил «огромные объемы памяти»: до 650–700 МБ для веб-фронтенда, 750–800 МБ для кэша базы данных и около 700 МБ для DNS-сервера. В среднем новый контроллер должен помочь сэкономить около 30-40 % slab-памяти по сравнению с существующей реализацией, иногда больше. Побочный эффект — уменьшение фрагментации памяти. 

Подробнее об этой серии патчей вы можете прочитать в рассылке LKML. Новый контроллер всё ещё обсуждается разработчиками, так что посмотрим, к чему это приведёт дальше. Роман говорит, что они не столкнулись с какими-либо заметными регрессиями при его использовании, но потребуется более широкое тестирование (особенно безопасности), прежде чем новый контроллер можно будет включить в основную ветвь разработки ядра Linux. Если всё пойдет хорошо, мы сможем увидеть его в составе ядра где-то в 2020 году.

Постоянный URL: http://servernews.ru/993705
02.09.2019 [09:26], Сергей Карасёв

Pure Storage готовит флеш-хранилища на основе памяти QLC

Аналитик Wells Fargo Аарон Рэйкерс (Aaron Rakers) сообщает о том, что компания Pure Storage, поставщик систем хранения данных на основе флеш-памяти, готовит новые решения класса Nearline.

Господин Рэйкерс побеседовал с главным архитектором Pure Storage Робом Ли (Rob Lee) и руководителем направления отношений с инвесторами Мэттом Дэнзигером (Matt Danziger).

Отмечается, что новые флеш-решения Pure Storage будут использовать память QLC NAND: эта технология предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.

Готовящиеся устройства должны будут составить конкуренцию хранилищам на основе жёстких дисков корпоративного класса со скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.

Применение флеш-памяти QLC позволит снизить стоимость конечных продуктов по сравнению с решениями на базе TLC (три бита данных в ячейке). Анонс новых систем Pure Storage ожидается в середине сентября.

Ранее Аарон Рэйкерс высказал мнение, что компании будут предпочитать твердотельные накопители жёстким дискам, когда цена первых снизится в пять раз или когда они будут попросту дешевле HDD. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/993344
23.08.2019 [21:05], Сергей Карасёв

Apacer представила память повышенной надёжности DDR4 XR-DIMM

Компания Apacer анонсировала модули оперативной памяти DDR4 формата XR-DIMM, рассчитанные на использование в критических областях: это может быть промышленное оборудование, военные системы и т. п.

Решения имеют сертификацию RTCA DO-160G и MIL-STD-810G, что означает высокую степень защиты от вибрации и внешних воздействий. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Новые модули Apacer используют 300-контактный коннектор. Предусмотрены специальные отверстия для надёжной фиксации изделий в системе.

Представлены решения с частотой 2133 МГц и 2400 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 В. Заказчикам будут предлагаться модификации ёмкостью 8 Гбайт и 16 Гбайт.

Высота модулей составляет 37,25 мм. Среди прочего стоит выделить поддержку ECC и интегрированный температурный датчик.

Более подробная информация о новых модулях доступна на этой странице. О цене изделий пока ничего не сообщается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/992936
20.08.2019 [18:08], Геннадий Детинич

Стартуют поставки памяти UPMEM со встроенными процессорами

На конференции Hot Chips 31 французская компания UPMEM объявила о начале опытных поставок памяти со встроенными процессорами. Модули памяти в форм-факторе DDR4 RDIMM и RDIMM ECC представлены внешне обычными 8-Гбайт планками DDR4-2400 из 16 и, соответственно, 18 чипов объёмом 4 Гбит DDR4-2400 каждый. Но каждый из них ― это не просто кристалл памяти. Внутри каждой микросхемы находятся несколько интегрированных процессоров DPU (data processing unit), каждый из которых адресуется к 64 Мбайт памяти. Итого, в каждом 4-Гбит чипе находятся по 8 DPU. Всего 8-Гбайт модуль DDR4 RDIMM содержит 128 DPU.

Истончник изображения - AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Данное новшество, уверяют разработчики, значительно ускорит обработку данных, повысит эффективность расчётов и снизит стоимость владения вычислительными системами. Всё дело в том, что простые операции над данными будут выполняться прямо в памяти ― там, где они хранятся. Это освободит как центральный процессор, так и всю цепочку по извлечению, пересылке, кешированию, обработке и обратной отсылке данных. Модули памяти UPMEM будут потреблять в два раза больше обычных модулей без встроенных процессоров, но в пересчёте на энергозатраты по обработке каждого запроса данных они окажутся в 10 раз менее затратными по потреблению и в 20 раз производительнее с точки зрения работы приложений.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Процессоры DPU имеют простую 32-битную архитектуру и рассчитаны на простые действия с данными типа  несложных инструкций смещения со сложением, смещения с заменой, циклические сдвиги и других. Модули UPMEM можно устанавливать в обычные материнские платы со штатными разъёмами под память RDIMM.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Необходимо лишь «слегка», как утверждают в UPMEM, модифицировать программы (библиотеки C) несколькими сотнями строк кода, с чем дюжина программистов может справиться за пару-тройку недель. Зато на выходе будет платформа, весьма эффективно перерабатывающая большие данные.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Разработками UPMEM активно интересуются инвесторы. Например, в компанию UPMEM вложила деньги и силы корпорация Western Digital. Как производитель флеш-памяти, WDC интересуется решениями, которые открывают новые горизонты для систем хранения. Модули UPMEM, как нетрудно понять, можно выпустить также с памятью NAND с интегрированными DPU, что наверняка интересует Western Digital и не только. Пока же UPMEM собирается продолжать совершенствовать чипы оперативной памяти. Следующим шагом обещает стать выпуск 128-Гбайт модулей RDIMM с 2048 процессорами DPU в составе каждого. Кстати, потребление 8-Гбайт модуля уже критическое для слота памяти (свыше 20 Вт). Поэтому разработчики рассматривают также иные варианты исполнения массивов памяти со встроенными процессорами.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Постоянный URL: http://servernews.ru/992738
Система Orphus