Материалы по тегу: память

01.10.2019 [18:38], Сергей Карасёв

Xilinx берёт на вооружение память Micron Xccela Flash

Компания Xilinx будет использовать флеш-память Micron Xccela в составе Versal — адаптивной платформы для ускорения вычислений (Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP).

Отмечается, что память Micron Xccela Flash использует интерфейс xSPI (Expanded Serial Peripheral Interface), что обеспечивает восьмикратное увеличение быстродействия на операциях загрузки и конфигурирования по сравнению с нынешними SPI-решениями NOR Flash. Кроме того, память Micron Xccela Flash потребляет на 30% меньше энергии в сравнении с ними.

Флеш-память Xccela изготавливается с применением 45-нанометровой технологии. Заявленный диапазон рабочих температур весьма широк — он простирается от минус 40 до плюс 125 градусов Цельсия.

Изделия доступны в модификациях вместимостью от 256 Мбит до 2 Гбит. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/994935
07.09.2019 [11:55], Сергей Тверье

Инженер Facebook предлагает повысить эффективность управления памятью в ядре Linux

Роман Гущин (Roman Gushchin) из команды разработчиков ядра Linux в Facebook предложил новый метод управления slab-блоками памяти для ядра Linux.

Роман обнаружил то, что он называет «очень серьезным недостатком», в существующей реализации контроллера slab, который на реальных нагрузках приводит к неэффективной утилизации памяти cgroup'ами.

Инженер Facebook Роман Гущин предложил патч для оптимизации работы контроллера памяти Slab в ядре Linux

Инженер Facebook Роман Гущин предложил патч для оптимизации работы контроллера памяти Slab в ядре Linux, который может сэкономить до 30-40% памяти

Главная причина, по которой существующая архитектура приводит к неэффективному использованию памяти, проста: slab-блоки эксклюзивно используются cgroup'ами. А современные системы на базе systemd имеют тенденцию плодить их. Набор патчей, предложенный Романом и его коллегами, обеспечивает новую реализацию контроллера, которая направлена ​​на совместное использование slab-блоков сразу несколькими cgroup'ами.

Во время внутреннего тестирования этого кода в Facebook он сохранил «огромные объемы памяти»: до 650–700 МБ для веб-фронтенда, 750–800 МБ для кэша базы данных и около 700 МБ для DNS-сервера. В среднем новый контроллер должен помочь сэкономить около 30-40 % slab-памяти по сравнению с существующей реализацией, иногда больше. Побочный эффект — уменьшение фрагментации памяти. 

Подробнее об этой серии патчей вы можете прочитать в рассылке LKML. Новый контроллер всё ещё обсуждается разработчиками, так что посмотрим, к чему это приведёт дальше. Роман говорит, что они не столкнулись с какими-либо заметными регрессиями при его использовании, но потребуется более широкое тестирование (особенно безопасности), прежде чем новый контроллер можно будет включить в основную ветвь разработки ядра Linux. Если всё пойдет хорошо, мы сможем увидеть его в составе ядра где-то в 2020 году.

Постоянный URL: http://servernews.ru/993705
02.09.2019 [09:26], Сергей Карасёв

Pure Storage готовит флеш-хранилища на основе памяти QLC

Аналитик Wells Fargo Аарон Рэйкерс (Aaron Rakers) сообщает о том, что компания Pure Storage, поставщик систем хранения данных на основе флеш-памяти, готовит новые решения класса Nearline.

Господин Рэйкерс побеседовал с главным архитектором Pure Storage Робом Ли (Rob Lee) и руководителем направления отношений с инвесторами Мэттом Дэнзигером (Matt Danziger).

Отмечается, что новые флеш-решения Pure Storage будут использовать память QLC NAND: эта технология предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке.

Готовящиеся устройства должны будут составить конкуренцию хранилищам на основе жёстких дисков корпоративного класса со скоростью вращения шпинделя 7200 оборотов в минуту.

Применение флеш-памяти QLC позволит снизить стоимость конечных продуктов по сравнению с решениями на базе TLC (три бита данных в ячейке). Анонс новых систем Pure Storage ожидается в середине сентября.

Ранее Аарон Рэйкерс высказал мнение, что компании будут предпочитать твердотельные накопители жёстким дискам, когда цена первых снизится в пять раз или когда они будут попросту дешевле HDD. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/993344
23.08.2019 [21:05], Сергей Карасёв

Apacer представила память повышенной надёжности DDR4 XR-DIMM

Компания Apacer анонсировала модули оперативной памяти DDR4 формата XR-DIMM, рассчитанные на использование в критических областях: это может быть промышленное оборудование, военные системы и т. п.

Решения имеют сертификацию RTCA DO-160G и MIL-STD-810G, что означает высокую степень защиты от вибрации и внешних воздействий. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Новые модули Apacer используют 300-контактный коннектор. Предусмотрены специальные отверстия для надёжной фиксации изделий в системе.

Представлены решения с частотой 2133 МГц и 2400 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 В. Заказчикам будут предлагаться модификации ёмкостью 8 Гбайт и 16 Гбайт.

Высота модулей составляет 37,25 мм. Среди прочего стоит выделить поддержку ECC и интегрированный температурный датчик.

Более подробная информация о новых модулях доступна на этой странице. О цене изделий пока ничего не сообщается. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/992936
20.08.2019 [18:08], Геннадий Детинич

Стартуют поставки памяти UPMEM со встроенными процессорами

На конференции Hot Chips 31 французская компания UPMEM объявила о начале опытных поставок памяти со встроенными процессорами. Модули памяти в форм-факторе DDR4 RDIMM и RDIMM ECC представлены внешне обычными 8-Гбайт планками DDR4-2400 из 16 и, соответственно, 18 чипов объёмом 4 Гбит DDR4-2400 каждый. Но каждый из них ― это не просто кристалл памяти. Внутри каждой микросхемы находятся несколько интегрированных процессоров DPU (data processing unit), каждый из которых адресуется к 64 Мбайт памяти. Итого, в каждом 4-Гбит чипе находятся по 8 DPU. Всего 8-Гбайт модуль DDR4 RDIMM содержит 128 DPU.

Истончник изображения - AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Данное новшество, уверяют разработчики, значительно ускорит обработку данных, повысит эффективность расчётов и снизит стоимость владения вычислительными системами. Всё дело в том, что простые операции над данными будут выполняться прямо в памяти ― там, где они хранятся. Это освободит как центральный процессор, так и всю цепочку по извлечению, пересылке, кешированию, обработке и обратной отсылке данных. Модули памяти UPMEM будут потреблять в два раза больше обычных модулей без встроенных процессоров, но в пересчёте на энергозатраты по обработке каждого запроса данных они окажутся в 10 раз менее затратными по потреблению и в 20 раз производительнее с точки зрения работы приложений.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Процессоры DPU имеют простую 32-битную архитектуру и рассчитаны на простые действия с данными типа  несложных инструкций смещения со сложением, смещения с заменой, циклические сдвиги и других. Модули UPMEM можно устанавливать в обычные материнские платы со штатными разъёмами под память RDIMM.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Необходимо лишь «слегка», как утверждают в UPMEM, модифицировать программы (библиотеки C) несколькими сотнями строк кода, с чем дюжина программистов может справиться за пару-тройку недель. Зато на выходе будет платформа, весьма эффективно перерабатывающая большие данные.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Разработками UPMEM активно интересуются инвесторы. Например, в компанию UPMEM вложила деньги и силы корпорация Western Digital. Как производитель флеш-памяти, WDC интересуется решениями, которые открывают новые горизонты для систем хранения. Модули UPMEM, как нетрудно понять, можно выпустить также с памятью NAND с интегрированными DPU, что наверняка интересует Western Digital и не только. Пока же UPMEM собирается продолжать совершенствовать чипы оперативной памяти. Следующим шагом обещает стать выпуск 128-Гбайт модулей RDIMM с 2048 процессорами DPU в составе каждого. Кстати, потребление 8-Гбайт модуля уже критическое для слота памяти (свыше 20 Вт). Поэтому разработчики рассматривают также иные варианты исполнения массивов памяти со встроенными процессорами.

Источник изображения ― AnandTech

Источник изображения ― AnandTech

Постоянный URL: http://servernews.ru/992738
10.06.2019 [16:51], Сергей Карасёв

Новые чипы памяти Micron UFS 2.1 рассчитаны на автомобильные системы

Компания Micron Technology анонсировала модули флеш-памяти UFS 2.1, рассчитанные на использование в автомобильных системах.

UFS, или Universal Flash Storage, — это спецификация флеш-накопителей для различных электронных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.

Представленные чипы могут применяться в составе бортовых информационно-развлекательных систем, цифровых приборных панелей и других автомобильных комплексов.

В основе изделий лежат 64-слойные чипы памяти 3D TLC NAND (технология предусматривает хранение трёх бит информации в одной ячейке). Заявленная скорость чтения информации достигает 940 Мбайт/с, скорость записи — 650 Мбайт/с.

Решения могут похвастаться широким диапазоном рабочих температур — от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Вместимость варьируется от 32 Гбайт до 256 Гбайт. Пробные поставки изделий уже начались, массовое производство намечено на следующий квартал. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/988935
23.05.2019 [12:29], Геннадий Детинич

Гипермасштабируемые ЦОД ― это шанс для новых типов памяти выйти на рынок в 2020 году

Торговая площадка TrendForce опубликовала любопытный прогноз. Согласно наблюдениям специалистов, новые типы памяти имеют немало шансов появиться на рынке уже в следующем году. Первыми областями применения для новых типов памяти станут центры по обработке данных и «другие специальные области применения». Память DRAM и NAND, как справедливо считают в TrendForce, подошла к физическому пределу развития техпроцессов производства. Попросту говоря, только лишь благодаря новым техпроцессам из памяти больше нельзя выжать ни значительного роста производительности, ни удовлетворительного снижения расходов на производство.

В то же время новые типы памяти, такие, как Intel 3D XPoint и другие, желательно должны сохранить совместимость с актуальными вычислительными платформами либо оказать на них минимальное воздействие. Дополнительно к смене памяти менять архитектуры платформ ― это непозволительная роскошь. По мнению TrendForce, компании Intel, Samsung, Micron и другие уже начали вкладывать серьёзные средства в разработку новых типов памяти. Ярким примером этому служит ситуация с продукцией Intel Optane на памяти 3D XPoint, которая появилась как в виде классических SSD, так и в виде модулей памяти DIMM для серверов.

Ситуацию с появлением на рынке новых типов памяти усугубляет сложившееся в мире положение с ценами на DRAM и NAND. Как известно, в этом году спрос на память для серверов и смартфонов оказался ниже ожидаемого, что привело к перепроизводству этой продукции и к ускоренному снижению цен на каждую из них. В 2020 году ситуация со сползанием цен обещает прекратиться, что, в том числе, повышает шансы на выход на рынок новых типов памяти. Катализатором к проникновению на рынок новой памяти станут гипермасштабируемые центры по обработке данных.

Специалисты не сомневаются, что расходы на новые типы памяти (MRAM, PCM или Intel 3D XPoint) будут оставаться высокими. Однако это не должно испугать владельцев гипермасштабируемых ЦОД, которые сами по себе ― это непозволительная роскошь для многих даже крупных компаний. Как правило, подобные ЦОД создаются под публичные облачные сервисы, Интернет вещей и для работы с ИИ. Они предполагают обработку огромных массивов данных, что может потребовать значительных изменений в подсистемах памяти.

Гипермасштабируемые ЦОД, прогнозируют в TrendForce, в период с 2016 по 2025 год будут появляться со среднегодовым приростом 13,7 %. Если в этом году число таких ЦОД должно вырасти до 500, то в 2025 году их обещает быть уже 1070, что удвоит полигон для внедрения новых типов памяти.

Постоянный URL: http://servernews.ru/987947
10.05.2019 [15:40], Сергей Карасёв

Чипы памяти Western Digital iNAND AT EM132 рассчитаны на автомобильные системы

Компания Western Digital анонсировала чипы памяти iNAND AT EM132 стандарта eMMC 5.1, рассчитанные на применение в автомобильной отрасли.

64-слойные изделия 3D NAND выполнены по технологии TLC, или Triple Level Cell, которая предусматривает хранение трёх бит информации в одной ячейке.

В семейство вошли модели вместимостью 32 Гбайт, 64 Гбайт, 128 Гбайт и 256 Гбайт. Габариты старшей версии составляют 11,5 × 13 × 1,2 мм, трёх других — 11,5 × 13 × 1,0 мм.

Новинки могут похвастаться широким диапазоном рабочих температур. При этом предусмотрены две серии — от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия и от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Чипы памяти Western Digital iNAND AT EM132 рассчитаны на использование в составе автомобильных информационно-развлекательных комплексов, навигационных систем, цифровых приборных панелей, платформ оказания помощи водителю, цифровых рекордеров и пр.

Пробные поставки изделий уже начались. Информации об ориентировочной цене пока нет. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/987246
08.05.2019 [14:34], Сергей Карасёв

Новая DDR4-память SMART Modular рассчитана на работу при минус 40 градусах

Компания SMART Modular Technologies представила новые модули оперативной памяти SMART Rugged, рассчитанные на эксплуатацию в экстремальных условиях.

Изделия ориентированы на различные встраиваемые устройства, промышленное и военное оборудование, автомобильные системы, платформы обеспечения общественной безопасности и пр.

Анонсированные модули SMART Rugged соответствуют стандарту DDR4. Ёмкость составляет 32 Гбайт. При этом заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия.

Решения соответствуют стандарту SO-DIMM. По сравнению с DIMM модули формата SO-DIMM характеризуются меньшими размерами, что позволяет использовать их в устройствах с ограниченным внутренним пространством.

Память функционирует на частоте 2666 МГц. Изделия будут доступны в конфигурациях с поддержкой ECC и без таковой.

Информации о сроках начала поставок и ориентировочной цене модулей на данный момент нет. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/987158
03.04.2019 [16:56], Андрей Созинов

Kingston представила модули памяти Server Premier DDR4-2933 для Cascade Lake-SP

Вчера компания Intel представила новое поколение серверных процессоров Cascade Lake-SP. Специально для этих процессоров компания Kingston подготовила новые модули оперативной памяти в семействе Server Premier, которые отличаются более высокой скоростью работы.

Семейство Kingston Server Premier пополнили регистровые модули памяти DDR4 объёмом 8, 16 и 32 Гбайт, отличающиеся эффективной частотой 2933 МГц. Ранее Kingston предлагала серверные модули памяти лишь с частотой до 2666 МГц. Данное изменение обусловлено тем, что новые процессоры Cascade Lake-SP стали поддерживать более быструю оперативную память. 

Увеличение частоты с 2666 до 2933 МГц обеспечило рост теоретической максимальной пропускной способности примерно на 10 %. Максимальная пропускная способность одного модуля составит 23,46 Гбайт/с, а в шестиканальном режиме общая пропускная способность подсистемы памяти будет достигать 140,76 Гбайт/с.

Латентность новых модулей соответствует индустриальному стандарту JEDEC для модулей DDR4-2933 и составляет CL21 вне зависимости от объёма. Рабочее напряжение новых модулей Server Premier составляет 1,2 В. К сожалению, производитель не уточняет, какие именно микросхемы памяти использованы в новых модулях. Конечно же, новинки были протестированы самой Kingston и прошли валидацию Intel на полную совместимость с платформой Cascade Lake-SP. Новые скоростные модули серверной памяти Kingston Server Premier уже доступны для заказа, а их поставки начнутся в ближайшем будущем.

Постоянный URL: http://servernews.ru/985249
Система Orphus