Компания Samsung в текущем году прекратит приём заказов на аппаратные модули семейства ARTIK, предназначенные прежде всего для реализации различных проектов в области Интернета вещей (IoT).

Первые изделия ARTIK были представлены в 2015 году. За несколько лет в семейство вошли решения разного класса для дронов, носимых гаджетов, роботизированных устройств и прочих продуктов с возможностью обмена данными через Интернет.

Однако, как отмечают сетевые источники, спрос на модули серии ARTIK оказался далёк от ожиданий Samsung. Поэтому южнокорейский гигант принял решение свернуть проект.

Как выясняется, ещё в декабре компания начала извещать потенциальных заказчиков о грядущем снятии решений ARTIK с производства. Кроме того, закрыты основные сервисы на сопутствующем сайте.

Сообщается, что заказы на решения ARTIK 710, 710s, 530, 530s, 530s 1G, 520, 520s, 305s, 053, 053s, 055s, 030 и 020 будут приниматься до 28 июня текущего года. Полностью поставки будут свёрнуты 30 ноября 2019-го.

Таким образом, поставлен крест ещё на одном IoT-проекте. Ранее, напомним, стало известно, что Intel намерена прекратить приём заказов на чипы Quark, предназначенные для применения во встраиваемых и носимых устройствах.

Основным ограничителем в ряде серьёзных задач, исполняемых в ЦОД, служит узкое место в виде подсистемы хранения данных. Да, в последние годы твердотельные накопители сделали огромный шаг вперёд, и всё же в ряде случаев они проигрывают обычной оперативной памяти, особенно там, где ценится низкая задержка при обращении к данным, например, в крупных системах БД. Технология Intel 3D XPoint призвана устранить это «бутылочное горлышко», решив заодно и проблему с необходимостью загружать данные в память каждый раз при сбоях электропитания. Как известно, она предусматривает создание не только накопителей в привычных нам форматах PCIe, M.2 и U.2, но и в виде модулей DIMM — и такие модули на днях Intel успешно продемонстрировала в работе.

Выглядят такие модули точно так же, как и обычные DIMM. Устанавливаются они в те же слоты серверной платформы, что и оперативная память, а современные технологии позволяют им выглядеть как блочным устройством, так и расширением RAM. Производительность у модулей Intel Persistent Memory находится в промежутке между DIMM и твердотельными накопителями, но особенно удобны они для использования совместно с приложениями типа «база данных в памяти», таких, как SAP HANA (платформа для анализа данных и машинного обучения). Неудивительно, что демонстрация состоялась на конференции SAP Sapphire 2017, которая проходит сейчас в городе Орландо, штат Флорида (США), и использовалась при этом именно платформа SAP HANA.

Разумеется, сфера применения энергонезависимых модулей памяти не ограничена базами данных — от внедрения новой технологии выиграют все, от платформ виртуализации и облачных сервисов до суперкомпьютеров, производительность которых тоже упирается в традиционные «костыли». Полный список задач занял бы не одну страницу. Когда же нам следует ожидать новую революцию в сфере хранения данных? Судя по официальным данным, представленным Intel, начала поставок модулей Persistent Memory следует ожидать в 2018 году вместе с обновлением процессоров Xeon Scalable (кодовое название Cascade Lake). Но работу над программной поддержкой такой памяти следует начинать уже сейчас, и Intel готова предоставить разработчикам нужные библиотеки NVML (Non-Volatile Memory Libraries). Дополнительная информация также имеется на сайте Persistent Memory Programming.

Проблема с делением вычислительных систем на зоны «быстрой» и «медленной» памяти действительно в последние годы встаёт всё более остро. В этом году, с 3 по 7 апреля в Казанском федеральном университете прошла международная конференция, посвящённая развитию параллельных вычислительных технологий, где этот вопрос разбирался отдельно и глубоко. Мы опубликовали даже посвящённую этому событию статью. Одним из главных «виновников» торжества стала Intel, которая продемонстрировала свои достижения: процессоры Xeon E5 v4, шину Omni-Path, ускорители Xeon Phi Knights Langing и сопроцессоры машинного обучения, в том числе, ускорители Nervana.

Затронула компания и технологию Optane. Первые накопители на базе энергонезависимой памяти 3D XPoint — это лишь верхушка айсберга: они практически ничем не отличаются от обычных SSD и могут предложить только количественные улучшения, а компания Intel замахивается на всю парадигму с делением памяти на области. На вышеприведённой диаграмме всё ещё присутствуют накопители SSD в качестве быстрой памяти подкачки, но ничто не мешает и переходу полностью на модули Persistent Memory DIMM. В такой схеме останется разве что удалённое звено СХД на базе HDD с SSD-кешем, но как показывает практика и демонстрация прототипа The Machine, оснащённого 160 Тбайт единого пространства памяти, можно отказаться и от этого звена. Пока это очень сложно, поскольку память NAND не обладает нужными скоростными характеристиками, а DRAM целиком зависит от надёжности электропитания. Массовое распространение чипов 3D XPoint может положить этой сложности конец.

В предельном виде иерархия для одного вычислительного узла станет выглядеть следующим образом: «ЦП + кеш + встроенная в ЦП быстрая память типа MCDRAM + модули NVDIMM 3DXP + межузловые соединения». Здесь на помощь придёт технология NVMe over Fabric, обеспечивающая быструю связь с низким временем отклика между различными узлами ЦОД или суперкомпьютера. Решения физического уровня существуют вполне подходящие: так, шина InfiniBand EDR уже в 2014 году могла обеспечивать соединения на скорости 300 Гбит/с, а решения уровня 2017 года достигли впечатляющих 600 Гбит/с. Первое поколение Intel Omni-Path уже работало на скорости 100 Гбит/с и впереди у этой шины новые скоростные горизонты. Создание суперкомпьютеров, облачных систем или целых крупных ЦОД с объёмными системами хранения данных в виде единого пространства памяти уже не видится фантастикой: как уже было сказано, в 2018 году появятся новые модули Intel Persistent Memory DIMM, которые существенно облегчат постройку таких систем и сделают их архитектуру ещё проще и стройнее, а значит, и эффективнее.

Формат COM Express довольно распространён в промышленности. Расшифровывается его название как Computer on Module, а главное преимущество этих модулей заключается в возможности лёгкой замены центрального процессора без замены прочих компонентов проверенной и работающей промышленной системы. Обычно в формате COM Express используются не самые мощные процессоры, но Advantech решила применить чипы Intel серии Xeon D. По мнению разработчика, это первые в индустрии модули COM Express серверного класса.

Новая модель SOM-5992 может комплектоваться практически любым процессором Xeon D по выбору заказчика вплоть до последних 16-ядерных моделей с поддержкой Hyper-Threading, Xeon D-1577 и D-1571, а также 12-ядерных, 24-поточных Xeon D-1567. В самом мощном варианте теплопакет этих SoC не превышает 65 ватт, а значит, сверхмощного охлаждения не требуется. Помимо процессора, на плате модуля SOM-5992 с каждой стороны имеется пара расположенных горизонтально разъёмов SO-DIMM DDR4. Максимальный объём оперативной памяти заявлен 64 Гбайт, но Xeon D при использовании соответствующих модулей SO-DIMM поддерживают и 128 Гбайт.

В состав чипа входит пара портов SATA 6 Гбит/с, имеется интерфейс PCI Express 3.0 x16, x8 и целых семь линий PCI Express 2.0. В качестве сетевых возможностей используются решения Gigabit Ethernet и 10GBASE-KR. Имеется поддержка четырёх портов USB 3.0, четырёх портов USB 2.0, двух портов RS-232 - всё это обеспечивается наличием соответствующей разводки на базовой плате, куда устанавливается модуль COM Express. Сам он имеет габариты всего 125 × 95 мм, что соответствует формату Basic/ETXexpress и подключается к базовой плате посредством двух двухрядных 220-контактных разъёмов, на которые и выведена вся вышеупомянутая периферия.

В промышленных компьютерах часто используются разъёмы типа Mini-PCI и Mini-PCIe, позволяющие сэкономить место и работающие ничуть не хуже своих полноразмерных собратьев. Периферии для них не так уж много, исключая твердотельные накопители, но иногда нужны не вполне обычные решения, например, такие, как представила Axiomtek. Модуль AX92906 представляет собой двухпортовый контроллер интерфейса RS-232, который в промышленности используется весьма широко и иногда этих портов не хватает.

Состоит решение из модуля, подключаемого к разъему Mini-PCIe и двух выносных девятиконтактных разъёмов типа male DE-9, типичных для RS-232 и ему подобных интерфейсов. Довольно удобное решение, если такие порты срочно нужны. Другой модуль, AX92905 являет собой ещё более интересное решение: звуковую карту в формате Mini-PCIe. Пожалуй, в нашей практике такое встречается впервые. В отличие от AX92906, шлейф, подключенный к плате, разделяется на три аналоговых разъёма типа «миниджек»: линейный вход, микрофонный вход и линейный выход.

В основе лежит контроллер C-Media CM6501B, скорее всего, использующий USB-часть разъёма. Несмотря на скромные размеры, он поддерживает разрешение 24 бита при частоте квантования 96 кГц и имеет интерфейс I2S, а также защиту от шумов, проникающих по USB. В арсенале Axiomtek есть и другие решения: контроллер GbE на базе чипа Intel i210IT (AX9202), выполненный в том же форм-факторе Mini-PCIe, контроллер промышленной шины CAN (AX9203) и модуль цифрового ввода-вывода AX92904 с 32 программируемыми каналами.

Компания ASRock анонсировала новые решения промышленного формата COM Express: базовую системную плату COM-601 на базе чипов Intel Braswell с поддержкой памяти DDR3L и переходник CAB-601, превращающий её в стандартную плату форм-фактора ATX. По умолчанию базовая плата оснащается процессором Intel Celeron N3150, но возможны и другие варианты, от двухъядерного Celeron N3000 с частотой всего 1,04 ГГц до Pentium N3700 (4 ядра, 2,4 ГГц в турборежиме, 2 Мбайт кеша). Все процессоры этого семейства имеют теплопакет всего 6 ватт за исключением младшей модели, у которой он составляет 4 ватта, так что мощное охлаждение не требуется.

Базовый процессорный модуль

Большинство интерфейсов реализовано с помощью переходника, на базовой плате имеется лишь процессор с его обвязкой, включая микросхему BIOS, пару слотов SO-DIMM (максимальный объём памяти 8 Гбайт) и сетевой контроллер Intel i210, но физически интерфейс GbE реализован, опять-таки, на плате-переходнике. На интерфейсный разъём, помимо всего, выведено 7 линий PCI Express x1. Сам переходник CAB-601 очень напоминает обычную плату формата ATX, разве что непривычно пустую: на месте процессорного гнезда у него находится парный разъём для подключения базового модуля. В нижней части хорошо виден ряд кнопок управления системой, очень полезный при обслуживании встраиваемых систем. Питаться плата может от самых различных источников и поддерживает как прямую подачу питающих напряжений (AT), так и программное включение (ATX).

И соединяющая его с внешним миром плата-переходник

На плате имеется два разъёма Mini-PCIe, полноразмерный слот PCI Express x16, слот x4 с открытым концом и пара слотов x1, также допускающих установку плат расширения с длинными разъёмами PCIe. Судя по плотности разводки печатной платы, два старших слота имеют в лучшем случае конфигурацию x4, либо и вовсе x2, ведь доступных линий PCIe всего семь. Например, можно допустить вариант конфигурации «4+1+1+1», но тогда придётся отключать разъёмы mini-PCIe. Имеется также множество специализированных интерфейсов, таких, как последовательные порты и GPIO, но есть и четыре привычных порта USB 3.0. Новая система ASRock предназначена для автоматизации различных процессов, установки в панельные ПК, терминалы и игровые автоматы. Съёмный базовый модуль позволит легко заменить процессор в случае появления более мощных моделей.

Компания Innodisk анонсировала начало поставок новых промышленных модулей памяти DDR4, предназначенных для систем, работающих в экстремальных температурных условиях. Новые модули отвечают всем стандартам JEDEC и совместимы с процессорами Intel Skylake H/S/U, а также с платформой Broadwell. Одна из сфер применения для новых модулей Innodisk — банкоматы и иные уличные торговые автоматы, постоянно находящиеся под воздействием внешней окружающей среды.

Новинки имеют встроенный температурный сенсор и утолщённое в 10 раз золотое напыление на контактах в сравнении со стандартом JEDEC. Покрытие модулей Innodisk защищает их от влаги, пыли и кислотной среды. Оно соответствует стандарту IPC-A-610 на электронные компоненты и позволяет использовать модули в промышленной автоматике или военных системах. Диапазон рабочих температур составляет от -40 до +85 градусов Цельсия.

Компания и ранее производила модули подобной надёжности, но речь шла о типах памяти DDR, DDR2 и DDR3. Модули SO-DIMM DDR4 — первенцы в серии Wide Temperature. Вероятно, компания выпустит и полноразмерные модули DDR4 с такими характеристиками. Новые SO-DIMM поставляются в ёмкостях 4, 8 и 16 Гбайт, работают на частоте 2133 МГц при напряжении 1,2 вольта, но, по какой-то причине, лишены поддержки ЕСС, которая была бы отнюдь не лишней с учётом позиционирования новинок.

Вслед за официальным представлением процессоров Intel Xeon D массово посыпались анонсы производителей, поддержавших новые продукты. Ряд компаний, в том числе, Supermicro, представили свои материнские платы с поддержкой Xeon D. Не отстают от них и производители памяти. Компания Kingston вскоре выпустит на рынок низкопрофильные модули оперативной памяти типа DDR4, которые уже, кстати, прошли верификацию Intel на совместимость с новыми чипами Broadwell-DE.

Kingston

Анонсированы модули SO-DIMM ёмкостью 4 и 8 Гбайт. Новинки будут выпущены в рамках серии ValueRAM и работать с эффективной частотой 2133 МГц. Отмечается также поддержка кода коррекции ошибок ECC.

vrworld.com

Напомним, Xeon D-1500 представляют собой SoC-решения, нацеленные на микросерверы, сетевое оборудование, системы хранения данных. Новые модули Kingston отличаются низкой потребляемой мощностью, высокой производительностью и благодаря низкопрофильному дизайну могут использоваться в компактных системах. Kingston не уточнила дату релиза, но пообещала, что модули выйдут на рынок в ближайшее время.

Поскольку производители серверов и кластерных систем постоянно стремятся к увеличению вычислительной плотности, особую важность в последнее время начинают представлять компактные комплектующие, такие, как модули памяти. Производители реагируют на запросы рынка довольно бодро: в частности, в Японии были замечены сверхкомпактные модули RDIMM DDR4 с поддержкой ECC, оснащённые чипами производства Micron.

Новинки маркированы как CD4G-D4RE2133VL81 и, в отличие от стандартных модулей высотой 31,25 миллиметра, имеют высоту всего 18,75 миллиметра, а значит, отлично подойдут для компактных серверов и тонких «лезвий». Ёмкость каждого модуля составляет 4 Гбайт, они рассчитаны на частоту 2133 МГц при таймингах 15-15-15. Цена, разумеется, не отличается демократичностью — за комплект из четырёх модулей общей ёмкостью 16 Гбайт придётся выложить $430, то есть, каждый модуль обойдётся в $107.

Но это естественно: популярность DDR4 хоть и растёт с каждым днём, всё еще недостаточно высока, и цены на этот тип памяти существенно выше цен на DDR3, да и специализация модулей накладывает свой отпечаток на их стоимость. Для большинства домашних систем — а единственная не серверная платформа с поддержкой DDR4 на сегодня это Intel X99 — эта память бесполезна, поскольку процессоры Core i7 не поддерживают ECC. Но, повторимся, для систем, в которых на первом месте стоит компактность, такие модули незаменимы.

Проведенное аналитической компанией 451 Research исследование показало, что экономия на капитальных инвестициях при развертывании модульных центров обработки данных на базе компонентов фабричного производства составляет, как правило, от 10 до 30%, по сравнению с традиционным вариантом. "Мы отслеживаем 35 поставщиков модульных ЦОД, - сообщил в докладе 451 Research на симпозиуме Uptime в Санта-Кларе (штат Калифорния, США) директор отдела дата-центров компании Энди Лоуренс (Andy Lawrence). - Без сомнения, для некоторых организаций это очень эффективный способ развертывания вычислительных площадок. Но переход к этой модели не будет линейным и всеобщим". Как подчеркнул эксперт 451 Research Джон Стенли (John Stanley), модульная модель должна быть очень экономичной в смысле капитальных инвестиций, поскольку другие ее преимущества не являются достаточно очевидными.

"Контейнеры не решат проблемы всех клиентов, - считает Дин Нельсон (Dean Nelson), директор подразделения Global Foundation Services компании eBay. - Но если у заказчиков есть стандартизированная инфраструктура, и они хотят ее масштабировать, то модули становятся очень хорошим вариантом". В числе критиков модульного варианта оказался Дэн Голдинг (Dan Golding), вице-президент RagingWire Data Centers. Его вопрос к участникам Uptime был следующим: "Готовы ли мы к тому, что наши дата-центры в близком будущем должны стать унифицированными и однообразными?".

Из четырех поставщиков модульных компонентов, участвовавших в выставке, организованной в рамках симпозиума, трое демонстрировали, главным образом, модули с энергетическим оборудованием и системами охлаждения. Как пояснил Джим Смит (Jim Smith), главный инженер Digital Realty, такие системы остаются сравнительно простыми по сравнению с постоянно усложняющимися IT-инфраструктурами, именно поэтому его компания сочетает оба подхода - традиционный для серверного оборудования и модульный для инженерного.

Материалы по теме:

• J'son & Partners Consulting отмечает рост российского рынка ЦОД;
• Настоящее и будущее российского серверного рынка: мнение экспертов;
• Причины сказать виртуализации "Да!".

Источник:

• datacenterknowledge.com

Компания Data Centers Delivered, опираясь в своей деятельности на производителя механических и электрических систем Epsilon Industries, специализируется на решениях промышленных дата-центров под заказ и собирается предлагать клиентам полный набор модульных решений для IT- и энергетической инфраструктуры. Стандартизация является одним из ключевых преимуществ модульной конструкции ЦОД, обеспечивая возможность снижения затрат и быстрого развертывания по сравнению с традиционными индивидуальным строительством вычислительных площадок. Data Centers Delivered стремится найти своё место на рынке ЦОД, предлагая "лучшее из обоих миров".

"Прежде рынок испытывал потребность в индивидуальном подходе к построению дата-центров, - считает Трей Остин (Trey Austin), партнер Data Centers Delivered. - Основываясь на дизайне Epsilon Industries и производственном опыте, мы создали нашу компанию для производства модульных ЦОД под заказ, которых клиенты не могли найти в предлагаемой сторонними разработчиками продукции, и предоставляем заказчикам полный контроль над проектированием их дата-центров, выбором используемых компонентов. В результате они получают работающий ЦОД всего через нескольких недель".

На своем новом веб-сайте Data Centers Delivered продемонстрировала восемь проектов, построенных при участии специалистов компании. В их числе - ЦОДы для суперкомпьютера Janus в Университете Колорадо в Боулдере, для Equinix в Нью-Джерси и других организаций. "Вместо того, чтобы использовать готовые контейнерные решения, объект Janus был разработан на заказ, изготовлен и полностью протестирован за три месяца, а затем установлен на месте бывшей автостоянки в университете в течение одного дня", - отмечается в документе по проекту. Компания Data Centers Delivered имеет офисы в Хьюстоне, Нью-Йорке и Торонто, а также производственные мощности в Кингстоне и Онтарио.

Материалы по теме:

• J'son & Partners Consulting отмечает рост российского рынка ЦОД;
• Настоящее и будущее российского серверного рынка: мнение экспертов;
• Причины сказать виртуализации "Да!".

Источник:

• datacenterknowledge.com