Компании Xilinx, ARM, Cadence Design Systems и TSMC сообщили о сотрудничестве с целью создания в 2018 году первого тестового CCIX-чипа на базе 7-нм FinFET норм TSMC. Этот чип будет призван продемонстрировать возможности платформы CCIX (Cache Coherent Interconnect for Accelerators) в деле эффективного взаимодействия многоядерных высокопроизводительных процессоров ARM с FPGA-ускорителями, находящимися за пределами основного кристалла.
Тестовый чип будет основан на последней технологии внутрисистемного соединения ARM DynamIQ и использовать шину CMN-600. Cadence предоставит ключевые блоки ввода-вывода и подсистемы памяти, включая CCIX-решение (контроллер и PHY), PCI Express 4.0/3.0 (контроллер и PHY), DDR4 PHY, периферийные блоки вроде I2C, SPI и QSPI, а также драйверы. Инструменты проектирования Cadence будут применены и при создании тестового чипа, который чип объединит CPU ARM с 16-нм FPGA-чипами Virtex UltraScale+ от Xilinx через протокол связи CCIX.
Согласно совместному заявлению компаний, финальной стадии разработки Tape-out чип должен достичь в первой четверти 2018 года, а полноценные кристаллы будут выпущены во второй половине того же года. Этот дизайн призван продемонстрировать, как последние процессоры ARM могут эффективно взаимодействовать с когерентными многочиповыми ускорителями в масштабе ЦОД, а также решить проблему быстрого и простого доступа к данным.
Подобные решения помогут в будущем создать высокопроизводительные и при этом эффективные платформы для центров обработки данных. TSMC отметила, что 7-нм нормы FinFET — самый совершенный техпроцесс компании, который позволит добиться преимуществ как с точки зрения роста производительности, так и энергоэффективности.
Источник:
