Huawei и Intel подписали соглашение о сотрудничестве в HPC-сфере

 

Компании Huawei и Intel подписали меморандум о взаимопонимании и партнёрстве в сфере высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Церемония подписания соглашения состоялась в рамках выставки высоких технологий, инноваций и промышленной автоматизации Hannover Messe 2017.

Согласно плану сотрудничества, компании будут совместно работать над созданием HPC-решений на базе серверов Huawei и облачных платформ на процессорах Intel Xeon и Xeon Phi с архитектурой Omni-Path Architecture (OPA). В рамках партнёрства Huawei создаст центры HPC-инноваций в Мюнхене (Германия) и китайских городах Шэньчжэнь и Чэнду. В этих центрах компании будут проводить совместные инициативы, такие как оптимизация приложений, технологические тренинги и мероприятия для профессиональных сообществ, способствующие повышению доступности новейших HPC-решений и сервисов для клиентов по всему миру. Помимо этого, партнёры планируют проводить совместные исследования и глобальные маркетинговые мероприятия.

Представители Huawei и Intel на церемонии запуска глобального партнерства на Hannover Messe 2017

Представители Huawei и Intel на церемонии запуска глобального партнерства на Hannover Messe 2017

«Intel будет рада ускорить развитие рынка HPC-решений за счёт сотрудничества с Huawei. Процессоры Intel Xeon, Xeon Phi, а также архитектура Omni-Path обеспечивают производительность, необходимую для HPC-приложений, — говорит генеральный директор по продуктам и технологиям Data Center Group Sales Group Питер Чен (Peter Chen). — Intel и Huawei будут тесно сотрудничать в разработке продуктов, инновационных лабораторий и подготовке технических специалистов. Наше партнёрство будет распространяться и на совместные маркетинговые мероприятия. Мы очень рады возможности работать совместно с Huawei и уверены, что вместе мы сможем изменить рынок высокопроизводительных вычислений».

В последние годы Huawei непрерывно углубляла сотрудничество с Intel в сфере HPC. В ноябре 2016 года Intel принимала участие в организованной Huawei конференции по суперкомпьютерам SC16, в рамках которой была представлена HPC-платформа нового поколения FusionServer X6000. В марте 2017 года Intel присоединилась к Huawei на CeBIT 2017, чтобы представить решение на базе блейд-сервера Intel OPA Huawei E9000.

Материалы по теме:

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Постоянный URL: http://servernews.ru/951513
Поделиться:  

Комментарии

Система Orphus