Компания Microsoft также заинтересована в развитии проекта Open Compute, и в рамках саммита European Digital Infrastructure команда Azure приподняла завесу тайны над проектом Olympus. Суть проекта заключается в создании открытого аппаратного обеспечения следующего поколения для использования в облачных системах класса hyperscale в рамках проекта OCP (Open Compute Project). Основой нового дизайна стала платформа Intel Purley, базирующаяся на процессорах Skylake-EP. Удивительно, что Intel разрешила Microsoft такой ход, ведь платформа Purley должна дебютировать только во второй половине 2017 года. Впрочем, информация подана крайне дозированно: в документах не упоминаются имена Intel, Skylake или Purley, но опираясь на технические данные, можно уверенно говорить именно об этой платформе Intel.
Прототип платформы Atos Bull Sequana для Intel Xeon Skylake
В документации, опубликованной в блоге Microsoft Azure, имеются ссылки на страницы OCP, где можно загрузить механические спецификации и данные о системной плате в формате PDF. На 31-ой странице документа, посвящённого дизайну материнской платы, можно увидеть нечто очень знакомое нам и нашим читателям по предыдущим новостям, касавшимся чипов Intel Knights Landing, а именно, характерные прямоугольные процессорные разъёмы LGA 3647. Данный дизайн описывает двухпроцессорную плату в нестандартном форм-факторе с очень необычным расположением слотов PCI Express. Как правило, процессоры Intel с суффиксами E и EP используют одинаковый разъём, но здесь мы видим отход от этого правила. Это может означать один из четырёх вариантов:
- Речь в описании идёт не о Skylake-EP, а о специальных версиях, например, Skylake-EN;
- Skylake-E также будет использовать разъём LGA 3647. Маловероятно: потребительской платформе такой многоконтактный разъём ни к чему;
- Skylake-E и Skylake-EP будут использовать разные процессорные разъёмы. Это означает раздел между платформами HEDT и платформами, предназначенными для построения двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Такой ход поможет Intel дифференцировать цены, но огорчит энтузиастов двухпроцессорных платформ;
- Skylake-EP может выпускаться в различных корпусах под разные разъёмы, в зависимости от размера кристалла. В случае с Broardwell-EP существуют кристаллы для моделей с малым количеством ядер (LCC), средним количеством ядер (MCC) и большим (XCC). В случае со Skylake-EP конструктив LGA 3647 могут получить только чипы с кристаллами XCC или XCC и MCC. Модели со сравнительно небольшим количеством ядер могут получить менее громоздкий корпус с меньшим количеством контактов.
Пример дизайна компактного сервера нового поколения приведён на главной странице Microsoft Azure. Он интересен системой охлаждения, предполагающей установку дополнительных радиаторов и использование тепловых трубок в случае установки процессоров с высоким TDP. Большие чёрные прямоугольники указывают на места расположения слотов DDR4, в передней части платы можно видеть некий адаптер, обозначенный, как 50G Networking, а также набор слотов PCIe, пригодных для установки трёх карт расширения класса FHHL (полная высота, половинная длина). В правой указано наличие 8 слотов для накопителей в формате M.2, что отлично согласуется с опубликованной ранее заметкой о росте популярности M.2 в серверном сегменте.
Общее количество слотов DIMM достигнет 32, то есть, по 16 разъёмов на процессор. Это может означать как восьмиканальный контроллер памяти с двумя модулями на канал, так и четырёхканальный с четырьмя модулями на канал.
Максимальный объём устанавливаемой памяти не упомянут, но в настоящее время объем модулей DDR4 LRDIMM уже достиг 256 Гбайт, а значит, в теории, система может принять в себя до 8 Тбайт оперативной памяти. От Skylake-EP также можно ожидать и полной поддержки модулей 3D XPoint. Упомянута также поддержка до 12 устройств SATA (а скорее всего и SAS).
На плате имеется четыре разъёма M.2, а четыре других накопителя в этом формате, скорее всего, будут подключаться с использованием слотов PCIe x8. Интересно, что речи о поддержке PCI Express 4.0 не идёт — на другой диаграмме прямо указано наличие лишь PCI Express 3.0. Если подсчитать все указанные слоты, то получается наличие 88 линий PCIe 3.0 на систему или 44 на процессор. Это пусть и небольшой, но шаг вперёд в сравнении с 40 линиями, которыми располагают процессоры Broadwell-EP. Часть линий PCIe выведена на разъёмы Mini-SAS HD, и, как минимум, одной линии потребует контроллер удалённого управления BMC.
Когда же новая платформа увидит свет в массовых количествах? С учётом долгого жизненного цикла платформ Intel EP речь может идти о середине или конце 2017 года, или даже о следующем, 2018 годе. Какая-то дополнительная информация на этот счёт может открыться на мероприятии Supercomputing 2016, которое пройдёт с 13 по 18 ноября в городе Солт-Лейк-Сити, штат Юта, США.
Источник:
