Microsoft раскрыла детали о новом сервере на базе Skylake-EP

 

Компания Microsoft также заинтересована в развитии проекта Open Compute, и в рамках саммита European Digital Infrastructure команда Azure приподняла завесу тайны над проектом Olympus. Суть проекта заключается в создании открытого аппаратного обеспечения следующего поколения для использования в облачных системах класса hyperscale в рамках проекта OCP (Open Compute Project). Основой нового дизайна стала платформа Intel Purley, базирующаяся на процессорах Skylake-EP. Удивительно, что Intel разрешила Microsoft такой ход, ведь платформа Purley должна дебютировать только во второй половине 2017 года. Впрочем, информация подана крайне дозированно: в документах не упоминаются имена Intel, Skylake или Purley, но опираясь на технические данные, можно уверенно говорить именно об этой платформе Intel.

Прототип платформы Atos Bull Sequana для Intel Xeon Skylake

Прототип платформы Atos Bull Sequana для Intel Xeon Skylake

В документации, опубликованной в блоге Microsoft Azure, имеются ссылки на страницы OCP, где можно загрузить механические спецификации и данные о системной плате в формате PDF. На 31-ой странице документа, посвящённого дизайну материнской платы, можно увидеть нечто очень знакомое нам и нашим читателям по предыдущим новостям, касавшимся чипов Intel Knights Landing, а именно, характерные прямоугольные процессорные разъёмы LGA 3647. Данный дизайн описывает двухпроцессорную плату в нестандартном форм-факторе с очень необычным расположением слотов PCI Express. Как правило, процессоры Intel с суффиксами E и EP используют одинаковый разъём, но здесь мы видим отход от этого правила. Это может означать один из четырёх вариантов:

  • Речь в описании идёт не о Skylake-EP, а о специальных версиях, например, Skylake-EN;
  • Skylake-E также будет использовать разъём LGA 3647. Маловероятно: потребительской платформе такой многоконтактный разъём ни к чему;
  • Skylake-E и Skylake-EP будут использовать разные процессорные разъёмы. Это означает раздел между платформами HEDT и платформами, предназначенными для построения двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Такой ход поможет Intel дифференцировать цены, но огорчит энтузиастов двухпроцессорных платформ;
  • Skylake-EP может выпускаться в различных корпусах под разные разъёмы, в зависимости от размера кристалла. В случае с Broardwell-EP существуют кристаллы для моделей с малым количеством ядер (LCC), средним количеством ядер (MCC) и большим (XCC). В случае со Skylake-EP конструктив LGA 3647 могут получить только чипы с кристаллами XCC или XCC и MCC. Модели со сравнительно небольшим количеством ядер могут получить менее громоздкий корпус с меньшим количеством контактов.

Пример дизайна компактного сервера нового поколения приведён на главной странице Microsoft Azure. Он интересен системой охлаждения, предполагающей установку дополнительных радиаторов и использование тепловых трубок в случае установки процессоров с высоким TDP. Большие чёрные прямоугольники указывают на места расположения слотов DDR4, в передней части платы можно видеть некий адаптер, обозначенный, как 50G Networking, а также набор слотов PCIe, пригодных для установки трёх карт расширения класса FHHL (полная высота, половинная длина). В правой указано наличие 8 слотов для накопителей в формате M.2, что отлично согласуется с опубликованной ранее заметкой о росте популярности M.2 в серверном сегменте.

Общее количество слотов DIMM достигнет 32, то есть, по 16 разъёмов на процессор. Это может означать как восьмиканальный контроллер памяти с двумя модулями на канал, так и четырёхканальный с четырьмя модулями на канал.

Максимальный объём устанавливаемой памяти не упомянут, но в настоящее время объем модулей DDR4 LRDIMM уже достиг 256 Гбайт, а значит, в теории, система может принять в себя до 8 Тбайт оперативной памяти. От Skylake-EP также можно ожидать и полной поддержки модулей 3D XPoint. Упомянута также поддержка до 12 устройств SATA (а скорее всего и SAS).

На плате имеется четыре разъёма M.2, а четыре других накопителя в этом формате, скорее всего, будут подключаться с использованием слотов PCIe x8. Интересно, что речи о поддержке PCI Express 4.0 не идёт — на другой диаграмме прямо указано наличие лишь PCI Express 3.0. Если подсчитать все указанные слоты, то получается наличие 88 линий PCIe 3.0 на систему или 44 на процессор. Это пусть и небольшой, но шаг вперёд в сравнении с 40 линиями, которыми располагают процессоры Broadwell-EP. Часть линий PCIe выведена на разъёмы Mini-SAS HD, и, как минимум, одной линии потребует контроллер удалённого управления BMC.

Когда же новая платформа увидит свет в массовых количествах? С учётом долгого жизненного цикла платформ Intel EP речь может идти о середине или конце 2017 года, или даже о следующем, 2018 годе. Какая-то дополнительная информация на этот счёт может открыться на мероприятии Supercomputing 2016, которое пройдёт с 13 по 18 ноября в городе Солт-Лейк-Сити, штат Юта, США.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/942224
Поделиться:  

Комментарии

Система Orphus