Новые данные о будущих поколениях процессоров Intel Xeon

 

Популярный ресурс WCCFTech опубликовал слайды Intel, в которых детально раскрываются особенности будущего поколения серверных процессоров Intel Xeon с архитектурой Skylake. Начнём с того, что стало известно кодовое имя новой платформы — Purley. Новые Xeon E5 и E7 получат ряд интересных новшеств.

Начнём с того, что в них будет реализован набор инструкций AVX-512, а сами чипы станут более экономичными. Новая подсистема памяти предусматривает четырёхкратный рост максимального объёма, но самое интересное, что процессоры Skylake EX Purley получат шестиканальный контроллер памяти DDR4 вместо четырёхканального.

В них также будет реализована поддержка шины 100G OmniPath. Платформа Purley будет богата на всевозможные дополнительные ускорители, начиная с графического и видеопроцессора Cannonlake и заканчивая возможной интеграцией разного рода решений на базе FPGA.

Одним из главных достижений станет поддержка шины 100G OmniPath, в терминах Intel — Storm Lake (Generaton 1). Набор системной логики получит имя Lewisburg и будет поставляться с новейшими контроллерами Ethernet. Масштабируемость новой платформы вырастет до восьми процессорных разъёмов Socket P на одной системной плате.

Конечно, полная номенклатура Skylake EX Purley пока остаётся тайной, но уже известно, что в неё будут входить чипы с теплопакетом от скромных 45 до внушительных 165 ватт. Максимальное количество слотов PCI Express в системе может достигать 48, при этом, они могут группироваться по скорости — x4, x8 и x16.

До появления Purley нас ожидает и ряд новых решений с микроархитектурой Broadwell. Для расширяемых систем это будет платформа Brickland с чипами E7-8800/4800 v3 и E7-8800/4800 v4. Процессоры в этом сегменте будут иметь теплопакет от 115 до 165 ватт и использовать разъём Socket R1. Контроллер памяти останется четырёхканальным, количество линий PCI Express составит 32 на процессор.

Сегмент четырёхпроцессорных систем получит платформу Grantley-EP 4S в двух итерациях: первая, с процессорами E5-4600 v3 запланирована уже на этот год, а вторая, с чипами E5-4600 v4 появится в 2016 году. В том же году стартует двухпроцессорная платформа Grantley-EP 2S с чипами Xeon E5-2600 v4. Чипы Broadwell-EP на платформе Grantley будут обладать теплопакетами от 55 до 145 ватт, появится и отдельная конфигурация со 165-ваттным теплопакетом. Количество каналов памяти останется равным четырём, процессоры будут поддерживать 40 линий PCI Express.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/914643
Поделиться:  
Система Orphus