Broadcom начала поставки первых 5-нм ASIC для ЦОД и облаков

 

Компания Broadcom объявила о начале мелкосерийных поставок новой ASIC-платформы для ЦОД на базе 5-нм техпроцесса N5, разработанного и внедрённого TSMC. Это первый 5-нм чип такого рода, предназначенный для использования в облачных системах и крупных ЦОД.

В нём реализована поддержка новейших технологий. Среди таких технологий можно отметить наличие контроллера PCI Express 5.0, новых мультипротокольных сериализаторов-десериализаторов (SerDes), работающих на скоростях до 112 Гбит/с и поддержку памяти HBM2e и HBM3.

Несмотря на принадлежность к классу ASIC, чип имеет немаленькие габариты, площадь кристалла у него составляет 625 мм2. При этом используется фирменная компоновка 2,5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), которая позволяет размещать рядом несколько кристаллов на общей кремниевой подложке (interposer).

Технология CoWoS предусматривает наличие интерпозера между кристаллами и общим корпусом чипа

Технология CoWoS предусматривает наличие интерпозера между кристаллами и общим корпусом чипа

По сравнению с ASIC предыдущего поколения новый 5-нм чип Broadcom обеспечивает двухкратное преимущество на задачах обучения ИИ и в инференс-системах. Использование новых типов памяти HBM2e и HBM3 позволило нарастить пропускную способность в 2-4 раза, скорость работы SerDes также выросла в 2 раза.

Переход на использование 5-нм норм производства позволил снизить энергопотребление на 30% в пересчёте на обеспечиваемую ASIC функцию, а применение продвинутых схем упаковки кристаллов снизило стоимость новинки. Пока речь идёт о мелкосерийных поставках. Также Broadcom активно разрабатывает ряд новых решений для рынка ИИ-систем, HPC и беспроводных сетей пятого поколения.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/1027068

Комментарии

Система Orphus