Компания Broadcom объявила о начале мелкосерийных поставок новой ASIC-платформы для ЦОД на базе 5-нм техпроцесса N5, разработанного и внедрённого TSMC. Это первый 5-нм чип такого рода, предназначенный для использования в облачных системах и крупных ЦОД.
В нём реализована поддержка новейших технологий. Среди таких технологий можно отметить наличие контроллера PCI Express 5.0, новых мультипротокольных сериализаторов-десериализаторов (SerDes), работающих на скоростях до 112 Гбит/с и поддержку памяти HBM2e и HBM3.
Несмотря на принадлежность к классу ASIC, чип имеет немаленькие габариты, площадь кристалла у него составляет 625 мм2. При этом используется фирменная компоновка 2,5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), которая позволяет размещать рядом несколько кристаллов на общей кремниевой подложке (interposer).
Технология CoWoS предусматривает наличие интерпозера между кристаллами и общим корпусом чипа
По сравнению с ASIC предыдущего поколения новый 5-нм чип Broadcom обеспечивает двухкратное преимущество на задачах обучения ИИ и в инференс-системах. Использование новых типов памяти HBM2e и HBM3 позволило нарастить пропускную способность в 2-4 раза, скорость работы SerDes также выросла в 2 раза.
Переход на использование 5-нм норм производства позволил снизить энергопотребление на 30% в пересчёте на обеспечиваемую ASIC функцию, а применение продвинутых схем упаковки кристаллов снизило стоимость новинки. Пока речь идёт о мелкосерийных поставках. Также Broadcom активно разрабатывает ряд новых решений для рынка ИИ-систем, HPC и беспроводных сетей пятого поколения.
Источник:
