Congatec представила первые промышленные COM-модули на базе Intel Tiger Lake

 

Компания Congatec анонсировала решения промышленного класса conga-TC570 COM Express Type 6 и conga-HPC/cTLU COM-HPC — первые вычислительные модули (Computer-On-Module), построенные на новейшей аппаратной платформе Intel Tiger Lake. Изделия выполнены в виде плат с размерами соответственно 95 × 95 и 95 × 120 мм.

Обе новинки могут комплектоваться процессором Intel Core одиннадцатого поколения серии i3/i5/i7 с графикой Iris Xe и показателем TDP, конфигурируемым в диапазоне от 12 до 28 Вт. Допускается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 в конфигурации 2 × 32 Гбайт SO-DIMM. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы HDMI 2.0/2.1 и DP 1.4.

Модуль conga-TC570 COM Express Type 6 наделён сетевым контроллером Intel i225 Gigabit Ethernet и двумя портами SATA 3.0 для подключения накопителей. Доступны восемь линий PCI Express 3.0.

Для более требовательных задач предлагается решение conga-HPC/cTLU COM-HPC, которое располагает двумя сетевыми интерфейсами 2.5GbE и шестью портами SATA 3.0. Могут использоваться четыре линии PCI Express 4.0 и восемь линий PCI Express 3.0.

Новинки будут предлагаться в коммерческой и промышленной версиях. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия, во втором — от -40 до +85° C.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER. | Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.

Источник:

Постоянный URL: https://servernews.ru/1019805
Поделиться:  

Комментарии

Система Orphus